一种耐冲击抗撕裂硅胶带的制作方法

文档序号:33904463发布日期:2023-04-21 10:56阅读:42来源:国知局
一种耐冲击抗撕裂硅胶带的制作方法

本技术涉及硅胶带,具体为一种耐冲击抗撕裂硅胶带。


背景技术:

1、随着社会经济和人们生活水平的快速进步,胶带已经完全融入到各行各业和人们的日常生活中,帮助人们快速解决张贴问题,胶带广泛应用于食品、医药、卷烟、家用电器、日用化工等几乎各行各业的包装封口,胶带按基材分为bopp胶带、布基胶带、纤维胶带、pvc胶带、硅胶带等,导热硅胶带广泛应用于电子产品的散热处理,在电子产品散热领域有着重要的应用。

2、硅胶带在生产时大多采用硅胶层、基材层、黏胶层、纸层等结构进行组装生产,硅胶带在使用时虽然具有连接封口的作用,但在使用时不利于进行优良的耐冲击抗撕裂性能,其物理性能一般,在使用时极易发生拉扯损坏,硅胶带在使用时大多采用单一面具有粘性来进行粘贴使用,不利于进行便捷的进行双面粘贴使用,极大的影响了其使用范围。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种耐冲击抗撕裂硅胶带,以解决上述背景技术中提出硅胶带不便于优良的耐冲击抗撕裂性能,便捷的进行双面粘贴使用的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种耐冲击抗撕裂硅胶带,包括基础层和第一黏胶层,所述基础层的顶端设有第一黏胶层,所述第一黏胶层的顶端设有上压敏胶层,且基础层经过第一黏胶层与上压敏胶层进行连接,所述基础层的底端设有第二黏胶层,所述第二黏胶层的底端设有弹力纱层,且基础层经过第二黏胶层与弹力纱层进行连接,所述弹力纱层的底端设有第三黏胶层,所述第三黏胶层的底端设有橡胶层,且弹力纱层经过第三黏胶层与橡胶层进行连接,所述橡胶层的底端设有第四黏胶层,所述第四黏胶层的底端设有复合硅胶层,且橡胶层经过第四黏胶层与复合硅胶层进行连接。

3、优选的,所述复合硅胶层的底端设有第五黏胶层,所述第五黏胶层的底端设有下压敏胶层。

4、优选的,所述第五黏胶层的顶端与复合硅胶层相连接,且第五黏胶层的底端与下压敏胶层相连接,且复合硅胶层经过第五黏胶层与下压敏胶层相连接。

5、优选的,所述第一黏胶层、第二黏胶层、第三黏胶层、第四黏胶层和第五黏胶层采用同类型材质,且其结构皆采用超薄材质。

6、优选的,所述上压敏胶层的顶端设有上薄膜层,且上压敏胶层与上薄膜层采用滑动连接。

7、优选的,所述下压敏胶层的底端设有下薄膜层,且下薄膜层与下压敏胶层采用滑动连接。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该硅胶带不仅实现了硅胶带优良的耐冲击抗撕裂性能,提高了硅胶带的物理性能,而且方便了进行双面粘贴使用,增加了硅胶带使用时的实用性;

9、(1)通过基础层经过第一黏胶层与上压敏胶层进行连接,基础层经过第二黏胶层与弹力纱层进行连接,弹力纱层来起到增加抗撕裂性能,弹力纱层经过第三黏胶层与橡胶层进行连接,橡胶层来增加其厚度,来起到耐冲击性能,橡胶层经过第四黏胶层与复合硅胶层进行连接,实现了硅胶带优良的耐冲击抗撕裂性能,提高了硅胶带的物理性能,延长了硅胶带的使用寿命;

10、(2)通过在使用时通过将下薄膜层撕去,硅胶带通过下压敏胶层与外部进行连接,在使用时通过将上薄膜层撕去,硅胶带通过上压敏胶层与外部进行连接,来方便硅胶带进行双面粘贴使用,实现了硅胶带便捷的双面粘贴使用,增加了硅胶带使用时的实用性。



技术特征:

1.一种耐冲击抗撕裂硅胶带,包括基础层(1)和第一黏胶层(2),其特征在于:所述基础层(1)的顶端设有第一黏胶层(2),所述第一黏胶层(2)的顶端设有上压敏胶层(3),且基础层(1)经过第一黏胶层(2)与上压敏胶层(3)进行连接,所述基础层(1)的底端设有第二黏胶层(5),所述第二黏胶层(5)的底端设有弹力纱层(6),且基础层(1)经过第二黏胶层(5)与弹力纱层(6)进行连接,所述弹力纱层(6)的底端设有第三黏胶层(7),所述第三黏胶层(7)的底端设有橡胶层(8),且弹力纱层(6)经过第三黏胶层(7)与橡胶层(8)进行连接,所述橡胶层(8)的底端设有第四黏胶层(9),所述第四黏胶层(9)的底端设有复合硅胶层(10),且橡胶层(8)经过第四黏胶层(9)与复合硅胶层(10)进行连接。

2.根据权利要求1所述的一种耐冲击抗撕裂硅胶带,其特征在于:所述复合硅胶层(10)的底端设有第五黏胶层(11),所述第五黏胶层(11)的底端设有下压敏胶层(12)。

3.根据权利要求2所述的一种耐冲击抗撕裂硅胶带,其特征在于:所述第五黏胶层(11)的顶端与复合硅胶层(10)相连接,且第五黏胶层(11)的底端与下压敏胶层(12)相连接,且复合硅胶层(10)经过第五黏胶层(11)与下压敏胶层(12)相连接。

4.根据权利要求1所述的一种耐冲击抗撕裂硅胶带,其特征在于:所述第一黏胶层(2)、第二黏胶层(5)、第三黏胶层(7)、第四黏胶层(9)和第五黏胶层(11)采用同类型材质,且其结构皆采用超薄材质。

5.根据权利要求1所述的一种耐冲击抗撕裂硅胶带,其特征在于:所述上压敏胶层(3)的顶端设有上薄膜层(4),且上压敏胶层(3)与上薄膜层(4)采用滑动连接。

6.根据权利要求2所述的一种耐冲击抗撕裂硅胶带,其特征在于:所述下压敏胶层(12)的底端设有下薄膜层(13),且下薄膜层(13)与下压敏胶层(12)采用滑动连接。


技术总结
本技术公开了一种耐冲击抗撕裂硅胶带,包括基础层和第一黏胶层,基础层的顶端设有第一黏胶层,第一黏胶层的顶端设有上压敏胶层,且基础层经过第一黏胶层与上压敏胶层进行连接,基础层的底端设有第二黏胶层,第二黏胶层的底端设有弹力纱层,且基础层经过第二黏胶层与弹力纱层进行连接,弹力纱层的底端设有第三黏胶层,第三黏胶层的底端设有橡胶层。本技术不仅实现了硅胶带优良的耐冲击抗撕裂性能,提高了硅胶带的物理性能,延长了硅胶带的使用寿命。

技术研发人员:李冬,朱致国,李鹏
受保护的技术使用者:湖南国晨新材料科技有限公司
技术研发日:20221205
技术公布日:2024/1/11
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