本技术涉及耐强碱的热减粘胶带,具体涉及一种耐强碱的热减粘胶带。
背景技术:
1、随着电子消费产品的快速发展,手机经历了塑料、金属到玻璃机身的变迁。玻璃机身因其色彩美观、手感舒适、信号弱阻挡而不影响无线充电技术等优越性能,逐渐成为当下旗舰手机的标配。玻璃的加工过程,也备受行业所关注。玻璃经过cnc加工、喷砂等工序后,存在毛刺、表面颗粒不均等问题。工业上,一般使用氢氧化钾强碱溶液进行高温侵蚀。pet、pi等基材,不能耐碱侵蚀;pet保护膜和pi保护膜无法对玻璃加工过程起到保护作用。而常规亚克力、聚氨酯、有机硅等高粘压敏胶,高温后难剥离,极易残胶。
技术实现思路
1、有鉴于此,本实用新型提供了一种耐强碱的热减粘胶带,其具有良好的高粘着性、极佳的耐强碱侵蚀性以及经高温减粘后易剥离等特性,满足玻璃加工制程中的保护需要。
2、技术方案
3、为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:
4、本实用新型提供一种耐强碱的热减粘胶带,其包括耐碱涂层、第一基材层、附着力促进层及热响应减粘胶层,所述耐碱涂层、第一基材层、附着力促进层及热响应减粘胶层由上向下依次复合连接。
5、进一步的,其还包括离型层、第一抗静电层、第二基材层及第二抗静电层,所述离型层、第一抗静电层、第二基材层及第二抗静电层由上向下依次复合连接,且所述离型层与热响应减粘胶层复合连接。
6、进一步的,所述耐碱涂层为酚醛树脂涂层、聚四氟乙烯或酚氟改性树脂中的任一种,且所述耐碱涂层的厚度为1~10μm。
7、进一步的,所述附着力促进层为有机钛酸粘附促进剂、锆石附着力促进剂、氧化锆铝酸酯附着力促进剂或烷基磷酸酯中的任一种,且所述附着力促进层的厚度为0.5~3μm。
8、进一步的,所述热响应减粘胶层的厚度为5~50μm。
9、进一步的,所述第一基材层为cpp、pe或po膜中的任一种,且所述第一基材层的厚度为30~80μm。
10、进一步的,所述第二基材层为pet膜、pp膜或pi膜中的任一种,且所述第二基材层的厚度为25~75μm。
11、进一步的,所述离型层为硅离型涂层、非硅离型涂层或氟素离型涂层中的任一种,且所述离型层的厚度小于1μm。
12、进一步的,所述第一抗静电层和第二抗静电层均为聚噻吩、季铵盐或磺酸盐中的任一种,且所述第一抗静电层及第二抗静电层的厚度均小于1μm。
13、进一步的,所述热响应减粘胶层中各组分按重量份包括100份丙烯酸胶水、20份丙烯酸低聚物、1份交联剂、1份热引发剂和60份溶剂,所述热减粘胶层在高温环境中具有粘性快速下降,易剥离不残胶特性。
14、有益效果
15、本实用新型提供的技术方案,与已知的公有技术相比,具有如下有益效果:本实用新型具有良好的高粘着性、抗静电性、耐强碱侵蚀性以及经高温减粘后易剥离等特性,满足玻璃加工制程中的保护需要。
1.一种耐强碱的热减粘胶带,其特征在于,其包括耐碱涂层、第一基材层、附着力促进层及热响应减粘胶层,所述耐碱涂层、第一基材层、附着力促进层及热响应减粘胶层由上向下依次复合连接。
2.根据权利要求1所述的一种耐强碱的热减粘胶带,其特征在于,其还包括离型层、第一抗静电层、第二基材层及第二抗静电层,所述离型层、第一抗静电层、第二基材层及第二抗静电层由上向下依次复合连接,且所述离型层与热响应减粘胶层复合连接。
3.根据权利要求1所述的一种耐强碱的热减粘胶带,其特征在于,所述耐碱涂层为酚醛树脂涂层、聚四氟乙烯或酚氟改性树脂中的任一种,且所述耐碱涂层的厚度为1~10μm。
4.根据权利要求1所述的一种耐强碱的热减粘胶带,其特征在于,所述附着力促进层为有机钛酸粘附促进剂、锆石附着力促进剂、氧化锆铝酸酯附着力促进剂或烷基磷酸酯中的任一种,且所述附着力促进层的厚度为0.5~3μm。
5.根据权利要求1所述的一种耐强碱的热减粘胶带,其特征在于,所述热响应减粘胶层的厚度为5~50μm。
6.根据权利要求1所述的一种耐强碱的热减粘胶带,其特征在于,所述第一基材层为cpp、pe或po膜中的任一种,且所述第一基材层的厚度为30~80μm。
7.根据权利要求2所述的一种耐强碱的热减粘胶带,其特征在于,所述第二基材层为pet膜、pp膜或pi膜中的任一种,且所述第二基材层的厚度为25~75μm。
8.根据权利要求2所述的一种耐强碱的热减粘胶带,其特征在于,所述离型层为硅离型涂层、非硅离型涂层或氟素离型涂层中的任一种,且所述离型层的厚度小于1μm。
9.根据权利要求2所述的一种耐强碱的热减粘胶带,其特征在于,所述第一抗静电层和第二抗静电层均为聚噻吩、季铵盐或磺酸盐中的任一种,且所述第一抗静电层及第二抗静电层的厚度均小于1μm。