粘接片的制作方法

本发明涉及具有在受到热压处理等加热处理时难以污染周围的固化性粘接剂层的粘接片。

背景技术：

1、近年来，作为电子器件等的绝缘树脂层、密封剂层、粘接部件等的形成材料，有时会使用固化性粘接剂。

2、例如，专利文献1中记载了热固性粘接片，其是包含环氧树脂的热固性粘接片，所述热固性粘接片的固化物在25℃下的储能模量(x1)为1gpa以上，并且在100℃下的储能模量(x2)为1gpa以上。另外，该文献中还记载了：该文献中记载的热固性粘接片可有效地抑制高温下的被粘物的微小变形或偏移，即使在用于固定作为被粘物的可反复微小变形的被粘物的情况下，也难以引起经时性的剥离。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2017-110128号公报。

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、在使用粘接剂组合物的情况下，通常对粘接剂组合物的涂膜进行加热处理。在这种情况下，粘接剂成分因处理条件而渗出，有引起周围的污染之虞。

3、本发明是鉴于上述实际情况而完成的发明，其目的在于，提供具有在受到热压处理等加热处理时难以污染周围的固化性粘接剂层的粘接片。

4、用于解决课题的手段

5、本发明人为了解决上述课题进行了深入研究。其结果发现，对于具有固化性粘接剂层的粘接片，通过使用含有规定成分的组合物作为固化性粘接剂层的原料组合物，并且将固化性粘接剂层的凝胶分数调整到规定范围，可抑制加热处理时的粘接剂成分的渗出，防止周围的污染，从而完成了本发明。

6、因此，根据本发明，提供下述[1]～[14]的粘接片。

7、[1]粘接片，其是具有固化性粘接剂层的粘接片，

8、所述固化性粘接剂层的原料组合物含有下述(a)成分和(b)成分，并且相对于所述原料组合物的有效成分总量含有0.1质量％以上的(b)成分，

9、所述固化性粘接剂层的凝胶分数为10质量％以上：

10、(a)成分：具有反应性官能团的粘结剂(binder，粘合剂)树脂，

11、(b)成分：能够与所述(a)成分反应的交联剂。

12、[2][1]所述的粘接片，其中，(a)成分为聚烯烃系树脂。

13、[3][1]或[2]所述的粘接片，其中，所述(a)成分为酸改性树脂。

14、[4][1]～[3]中任一项所述的粘接片，其中，所述(b)成分为具有异氰脲酸酯骨架的化合物。

15、[5][1]～[4]中任一项所述的粘接片，其中，所述(b)成分为具有2个以上的异氰酸酯基的化合物。

16、[6][1]～[5]中任一项所述的粘接片，其中，所述固化性粘接剂层是由进一步含有下述(c)成分的原料组合物形成的层：

17、(c)成分：在25℃下为液体的非芳族固化性化合物。

18、[7][6]所述的粘接片，其中，所述(c)成分为具有2个以上的在末端具有双键的烃基的化合物。

19、[8][1]～[7]中任一项所述的粘接片，其中，所述固化性粘接剂层是由进一步含有下述(d)成分的原料组合物形成的层：

20、(d)成分：具有反应性官能团的聚苯醚树脂。

21、[9][1]～[8]中任一项所述的粘接片，其中，所述固化性粘接剂层是由进一步含有下述(e)成分的原料组合物形成的层：

22、(e)成分：阳离子聚合引发剂。

23、[10][1]～[9]中任一项所述的粘接片，其中，所述固化性粘接剂层在23℃、频率1ghz下的介电损耗角正切低于0.005。

24、[11][1]～[10]中任一项所述的粘接片，其中，所述固化性粘接剂层在23℃、频率1ghz下的介电常数为3.00以下。

25、[12][1]～[11]中任一项所述的粘接片，其中，所述固化性粘接剂层在160℃、1小时的条件下固化后提供凝胶分数为50质量％以上的固化物。

26、[13][1]～[12]中任一项所述的粘接片，其用于电子器件。

27、[14][1]～[12]中任一项所述的粘接片，其用于覆盖膜。

28、发明效果

29、根据本发明，提供具有在受到热压处理等加热处理时难以污染周围的固化性粘接剂层的粘接片。

技术特征：

1.粘接片，其是具有固化性粘接剂层的粘接片，

2.权利要求1所述的粘接片，其中，所述(a)成分为聚烯烃系树脂。

3.权利要求1或2所述的粘接片，其中，所述(a)成分为酸改性树脂。

4.权利要求1～3中任一项所述的粘接片，其中，所述(b)成分为具有异氰脲酸酯骨架的化合物。

5.权利要求1～4中任一项所述的粘接片，其中，所述(b)成分为具有2个以上的异氰酸酯基的化合物。

6.权利要求1～5中任一项所述的粘接片，其中，所述固化性粘接剂层是由进一步含有下述(c)成分的原料组合物形成的层：

7.权利要求6所述的粘接片，其中，所述(c)成分为具有2个以上的在末端具有双键的烃基的化合物。

8.权利要求1～7中任一项所述的粘接片，其中，所述固化性粘接剂层是由进一步含有下述(d)成分的原料组合物形成的层：

9.权利要求1～8中任一项所述的粘接片，其中，所述固化性粘接剂层是由进一步含有下述(e)成分的原料组合物形成的层：

10.权利要求1～9中任一项所述的粘接片，其中，所述固化性粘接剂层在23℃、频率1ghz下的介电损耗角正切低于0.005。

11.权利要求1～10中任一项所述的粘接片，其中，所述固化性粘接剂层在23℃、频率1ghz下的介电常数为3.00以下。

12.权利要求1～11中任一项所述的粘接片，其中，所述固化性粘接剂层在160℃、1小时的条件下固化后提供凝胶分数为50质量％以上的固化物。

13.权利要求1～12中任一项所述的粘接片，其用于电子器件。

14.权利要求1～12中任一项所述的粘接片，其用于覆盖膜。

技术总结
本发明提供粘接片，所述粘接片具有固化性粘接剂层，所述固化性粘接剂层的原料组合物含有具有反应性官能团的粘结剂树脂(A)和能够与(A)成分反应的交联剂(B)，并且相对于所述原料组合物的有效成分总量含有0.1质量％以上的(B)成分，所述固化性粘接剂层的凝胶分数为10质量％以上。

技术研发人员：西嶋健太,樫尾干广
受保护的技术使用者：琳得科株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16