一种CNF-EVA胶膜及其制备方法和应用与流程

本发明涉及胶膜材料，具体而言，涉及一种cnf-eva胶膜及其制备方法和应用。

背景技术：

1、随着半导体行业的蓬勃发展，封装胶膜在半导体行业的使用也越来越广泛；乙酸-醋酸乙烯酯共聚物(eva)基材膜(以下称eva胶膜)以其优异的性能，如优良的透光率、粘接强度、气密性、耐环境应力开裂性以及电性能等效果，在封装领域得到了广泛应用，并在半导体封装胶膜市场中占有一席之地。但是，eva胶膜也存在易粘模、易热分解、热性能差等原因严重限制了其发展与应用，同时利用完毕后产生的废弃物对环境造成的危害也是不可以逆的。

2、目前对于eva改性的方法方式多种多样，但都主要是针对热熔胶膜、发泡eva膜等常规膜材，而可应用在半导体封装上的少之又少。

3、有鉴于此，特提出本发明。

技术实现思路

1、本发明的第一目的在于提供一种cnf-eva胶膜材料，用于解决常规以eva为基材的膜材料难以实现环保后处理、以及抗老化抗uv效果差和抗酸碱强度无法满足特定封装领域应用的技术缺陷。

2、本发明的第二目的在于提供一种所述的cnf-eva胶膜的制备方法，该方法简单易行，成本低廉，能够满足批量化生产。

3、本发明的第三目的在于提供一种所述的cnf-eva胶膜的应用。

4、为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

5、一种cnf-eva胶膜，所述胶膜包括乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和纤维素纳米纤维制备得到；

6、其中，所述纤维素纳米纤维包括剑麻纳米纤维素、针叶纳米纤维素、石麻纳米纤维素或木质素中的至少一种。

7、一种所述的cnf-eva胶膜的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

8、将乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和纤维素纳米纤维在熔融状态下进行交联反应；将充分反应后的料液流延成膜，得到cnf-eva胶膜。

9、所述的cnf-eva胶膜在半导体封装、光伏封装或锂电池封装方面的用途。

10、与现有技术相比，本发明的有益效果为：

11、(1)本发明提供了一种将特定纤维素纳米纤维(cnf)引入乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(eva)中，实现两种材料的交联，通过cnf的环保可降解、坚韧、抗拉、耐腐蚀等特性对其进行改性处理，提高膜材的整体性能的同时，解决膜材环保后处理方面的问题。

12、(2)本发明通过对cnf与eva进行交联反应，得到了一种高性能复合膜材料，从本质上提高eva的性能；具体而言，一方面，常规eva材料在太阳直射下易发生发黄、变质、起泡等现象，从而导致机械故障，然而本发明引入cnf后，可通过吸收紫外线而将大大减缓这一现象带来的危害。另一方面，常规eva材料的耐酸碱性较差，这一缺陷使得其在一些需要在酸碱性液体洗涤的半导体封装方面难以应用；然而本发明引入cnf后，利用cnf的耐酸碱、耐腐蚀性能可以改善这一现象，扩宽了含eva膜材的应用场景。

技术特征：

1.一种cnf-eva胶膜，其特征在于，所述胶膜包括乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和纤维素纳米纤维制备得到；

2.根据权利要求1所述的cnf-eva胶膜，其特征在于，所述胶膜包括按质量份数计的如下组分制备得到：

3.根据权利要求2所述的cnf-eva胶膜，其特征在于，所述胶膜包括按质量百分比计的如下组分制备得到：

4.根据权利要求2所述的cnf-eva胶膜，其特征在于，所述硅烷偶联剂包括γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷或γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷中的至少一种；

5.根据权利要求1所述的cnf-eva胶膜，其特征在于，所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的分子量范围为109～5*109；所述纤维素纳米纤维的分子量范围为8000～15000；

6.如权利要求1～5任一项所述的cnf-eva胶膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

7.根据权利要求6所述的cnf-eva胶膜的制备方法，其特征在于，先将所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物在80℃～110℃下保温0.5h～2h，而后升温至130℃～180℃下保温10min～30min后，加入所述纤维素纳米纤维，搅拌10min～30min并得到混合均匀的熔融料；

8.根据权利要求6所述的cnf-eva胶膜的制备方法，其特征在于，所述交联反应的温度为120℃～150℃，所述交联反应的时间为30min～50min。

9.根据权利要求6所述的cnf-eva胶膜的制备方法，其特征在于，所述流延成膜的加工温度为70℃～90℃。

10.如权利要求1～5任一项所述的cnf-eva胶膜在半导体封装、光伏封装或锂电池封装方面的用途。

技术总结
本发明提供了一种CNF‑EVA胶膜及其制备方法和应用，涉及胶膜材料技术领域。具体而言，所述胶膜包括乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物和纤维素纳米纤维制备得到；其中，所述纤维素纳米纤维包括剑麻纳米纤维素、针叶纳米纤维素、石麻纳米纤维素或木质素中的至少一种。本发明采用两种材料进行交联并得到一种新型复合膜材，通过CNF的环保可降解、坚韧、抗拉、耐腐蚀等特性对EVA进行改性处理，提高膜材的整体性能的同时，解决膜材环保后处理方面的问题，在半导体封装膜材方面具有良好的应用前景。

技术研发人员：蒙多,崔庆珑
受保护的技术使用者：威士达半导体科技（张家港）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15