一种柔性环氧胶粘剂及其应用的制作方法

本发明涉及胶粘剂，具体涉及一种柔性环氧胶粘剂及其应用。

背景技术：

1、传统的热固化环氧胶粘剂，硬度高，模量高，适用于刚性电路板上元器件的粘接与保护，以及刚性的芯片封装、固定与底部填充。

2、随着柔性电子技术的发展，传统的环氧固晶胶、底部填充胶已经不能满足此场景的应用，因此需要开发柔韧性好的环氧胶粘剂来满足柔性电子电路中固定芯片的需求。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本发明的实施例提出了一种柔性环氧胶粘剂及其应用，该胶粘剂的硬度、模量降低，韧性提高，环氧体系的硬度最低可达45a，并且具有较低的热膨胀系数。

2、为实现上述目的，本发明的实施例在第一方面提出一种柔性环氧胶粘剂，其包括：环氧树脂、环氧稀释剂、硅烷偶联剂kh560、固化剂和固化促进剂；

3、所述环氧树脂的制备为：在烧瓶中加入氢化双酚a、聚醚二元醇、2,6-萘二酚和环氧氯丙烷，然后向其中滴加六亚甲基异氰酸酯，搅拌充分反应，向其中滴加四丁基溴化铵，搅拌充分反应，再滴加氢氧化钠溶液，充分反应后，处理反应液，收集有机相，制得环氧树脂。

4、根据本发明实施例的一种柔性环氧胶粘剂，其利用聚醚二醇的分子结构中含有大量柔性醚键结构(r-o-r)和链状碳碳单键结构，引入到刚性环氧结构中能够增加环氧的柔韧性。醚键和链状碳单键具有较大的旋转自由度，引入到环氧结构中，可以使原本刚性的环氧结构单元增加旋转自由度，受到外力拉伸时，改性后的分子结构能够适应外力方向重新取向排列，从而增加整体环氧的柔韧性。六亚甲基异氰酸酯中含有柔性碳链结构，且异氰酸酯基团与醇羟基或酚羟基反应生成氨基甲酸酯基团，从而在刚性的环氧结构中嵌入柔性的聚氨酯链状结构，能够增加环氧柔韧性。另外，分子结构中含有大量的醚键和氨酯键，可以形成分子间氢键作用，使得环氧树脂分子存在一定的结晶度，不仅能够增加环氧树脂的韧性，而且还能增强环氧树脂的强度。从而使得胶粘剂的硬度、模量降低，柔韧性提高。

5、根据本发明实施例的一种柔性环氧胶粘剂，还包括以下特征：

6、可选地，按照重量份计，包括90份的环氧树脂、10份的环氧稀释剂693、1份的硅烷偶联剂kh560、6份的固化剂和1份的固化促进剂。

7、进一步，还包括20-50份的二氧化硅微粉和1-10份的气相二氧化硅。

8、可选地，所述环氧树脂的制备为：在烧瓶中加入12.0g氢化双酚a、80-100g聚醚二元醇、8.0g 2,6-萘二酚和400g环氧氯丙烷，然后向其中滴加16.8g六亚甲基异氰酸酯tdi，60℃下搅拌充分反应2h，95℃下，向其中滴加1.93g四丁基溴化铵，搅拌充分反应4h，在80℃下，滴加53.3g 30％氢氧化钠溶液，充分反应4h后，处理反应液，收集有机相，制得环氧树脂。

9、本发明的实施例在第二方面提出了上述的柔性环氧胶粘剂在制备柔性芯片底部填充胶中的应用。

10、本发明的实施例在第三方面提出了上述的柔性环氧胶粘剂在制备柔性芯片固晶胶中的应用。

11、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种柔性环氧胶粘剂，其特征在于，包括：环氧树脂、环氧稀释剂、硅烷偶联剂kh560、固化剂和固化促进剂；

2.如权利要求1所述的柔性环氧胶粘剂，其特征在于，按照重量份计，包括60-95份的环氧树脂、5-15份的环氧稀释剂693、0.5-2份的硅烷偶联剂kh560、4-8份的固化剂和1-3份的固化促进剂。

3.如权利要求2所述的柔性环氧胶粘剂，其特征在于，还包括20-50份的二氧化硅微粉和1-10份的气相二氧化硅。

4.如权利要求1所述的柔性环氧胶粘剂，其特征在于，所述环氧树脂的制备为：在烧瓶中加入12.0g氢化双酚a、80-100g聚醚二元醇、8.0g 2,6-萘二酚和400g环氧氯丙烷，然后向其中滴加16.8g六亚甲基异氰酸酯tdi，60℃下搅拌充分反应2h，95℃下，向其中滴加1.93g四丁基溴化铵，搅拌充分反应4h，在80℃下，滴加53.3g 30％氢氧化钠溶液，充分反应4h后，处理反应液，收集有机相，制得环氧树脂。

5.如权利要求1-4中任一项所述的柔性环氧胶粘剂在制备柔性芯片底部填充胶中的应用。

6.如权利要求1-4中任一项所述的柔性环氧胶粘剂在制备柔性芯片固晶胶中的应用。

技术总结
本发明公开了一种柔性环氧胶粘剂及其应用，该柔性环氧胶粘剂，包括：环氧树脂、环氧稀释剂、硅烷偶联剂KH560、固化剂和固化促进剂；环氧树脂的制备为：在烧瓶中加入氢化双酚A、聚醚二元醇、2,6‑萘二酚和环氧氯丙烷，然后向其中滴加六亚甲基异氰酸酯，搅拌充分反应，向其中滴加四丁基溴化铵，搅拌充分反应，再滴加氢氧化钠溶液，充分反应后，处理反应液，收集有机相，制得环氧树脂。该柔性胶粘剂的硬度、模量降低，韧性提高，并且具有较低的热膨胀系数，使得其可应用于柔性电子电路中，对柔韧性有较高要求的环氧底部填充胶和固晶胶。

技术研发人员：刘海鹏,孙雅静
受保护的技术使用者：苏州宇川聚禾新材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/8