一种强粘接力的透明有机硅凝胶及其制备方法与流程

本申请涉及有机硅凝胶，特别是一种强粘接力的透明有机硅凝胶及其制备方法。

背景技术：

1、有机硅凝胶是一种由有机硅化合物制成的凝胶材料，主要用于电子元器件的绝缘、防潮、灌封材料和抗震，晶体管及集成电路的内涂覆，以及igbt(insulate-gatebipolar transistor，绝缘栅双极晶体管)的封装。

2、目前市面上的有机硅凝胶大多为自粘型，在应用时直接将其粘附在需要保护的电子元件上，其通过物理表面吸附力来维持与电子元件的连接。

3、但是，经过高温老化或长期使用后，这些有机硅凝胶与基材接触面的吸附力可能会下降，造成凝胶剥离或脱落，从而失去对电子元件原有的保护效果。

技术实现思路

1、鉴于上述提到的问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种强粘接力的透明有机硅凝胶及其制备方法，包括：

2、一种强粘接力的透明有机硅凝胶，由质量比为1:1的第一组分和第二组分混合而成；所述第一组分按质量份计包括以下原料：端乙烯基聚二甲基硅氧烷70-97份、增粘剂0.5-5份、铂金催化剂0.1-1份和抑制剂0.01-0.1份；所述第二组分按质量份计包括以下原料：端乙烯基聚二甲基硅氧烷60-90份、氢基封端二甲基聚硅氧烷5-15份、甲基封端甲基氢硅氧烷5-15份和增粘剂0.5-5份；其中，所述增粘剂为侧链含乙烯基和/或甲氧基的短链硅氧烷。

3、优选的，所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷、所述氢基封端二甲基聚硅氧烷和所述甲基封端甲基氢硅氧烷的硅氢比均为(0.3-1):1。

4、优选的，所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷包括粘度为450-550mpa·s、乙烯基含量为0.38-0.48wt％，粘度为950-1050mpa·s、乙烯基含量为0.30-0.34wt％，以及粘度为3000-4000mpa·s、乙烯基含量为0.18-0.22wt％的端乙烯基聚二甲基硅氧烷中的至少一种。

5、优选的，所述氢基封端二甲基聚硅氧烷的含氢量为0.1wt％。

6、优选的，所述甲基封端甲基氢硅氧烷包括含氢量为0.1wt％和含氢量为0.2wt％的甲基封端甲基氢硅氧烷中的至少一种。

7、一种如上述任一项所述的有机硅凝胶的制备方法，包括：

8、在室温和氮气保护下将第一组分和第二组分混合，得到预制有机硅凝胶；

9、对所述预制有机硅凝胶进行真空脱泡处理，得到所述有机硅凝胶。

10、优选的，所述将所述第一组分和所述第二组分混合的步骤，包括：

11、对所述第一组分和所述第二组分进行搅拌；搅拌速率为1100-1300rpm，搅拌时长为1.5h。

12、优选的，所述对所述预制有机硅凝胶进行真空脱泡处理的步骤，包括：

13、对所述预制有机硅凝胶进行真空搅拌脱泡；真空度≤-0.09mpa，搅拌速率为300-500rpm，搅拌时长为10-20min。

14、优选的，还包括：

15、在室温和氮气保护下将端乙烯基聚二甲基硅氧烷、增粘剂、铂金催化剂和抑制剂混合，得到第一预制组分；

16、对所述第一预制组分进行真空脱泡处理，得到所述第一组份。

17、优选的，还包括：

18、在室温和氮气保护下将端乙烯基聚二甲基硅氧烷、氢基封端二甲基聚硅氧烷、甲基封端甲基氢硅氧烷和增粘剂混合，得到第二预制组分；

19、对所述第二预制组分进行真空脱泡处理，得到所述第二组份。

20、本申请具有以下优点：

21、在本申请的实施例中，相对于现有有机硅凝胶经长期使用后吸附性能下降的问题，本申请提供了加入增粘剂并通过增粘剂上的活性基团分别与硅胶和基材形成化学键的解决方案，具体为：“一种强粘接力的透明有机硅凝胶，由质量比为1:1的第一组分和第二组分混合而成；所述第一组分按质量份计包括以下原料：端乙烯基聚二甲基硅氧烷70-97份、增粘剂0.5-5份、铂金催化剂0.1-1份和抑制剂0.01-0.1份；所述第二组分按质量份计包括以下原料：端乙烯基聚二甲基硅氧烷60-90份、氢基封端二甲基聚硅氧烷5-15份、甲基封端甲基氢硅氧烷5-15份和增粘剂0.5-5份；其中，所述增粘剂为侧链含乙烯基和/或甲氧基的短链硅氧烷”。通过在所述第一组分和所述第二组分中加入所述增粘剂，所述增粘剂扩散迁移到基材表面，所述增粘剂分子链上的活性基团通过化学反应分别与硅胶和基材形成化学键，可以有效提升所述有机硅凝胶的粘接强度。

技术特征：

1.一种强粘接力的透明有机硅凝胶，其特征在于，由质量比为1:1的第一组分和第二组分混合而成；所述第一组分按质量份计包括以下原料：端乙烯基聚二甲基硅氧烷70-97份、增粘剂0.5-5份、铂金催化剂0.1-1份和抑制剂0.01-0.1份；所述第二组分按质量份计包括以下原料：端乙烯基聚二甲基硅氧烷60-90份、氢基封端二甲基聚硅氧烷5-15份、甲基封端甲基氢硅氧烷5-15份和增粘剂0.5-5份；其中，所述增粘剂为侧链含乙烯基和/或甲氧基的短链硅氧烷。

2.根据权利要求1所述的有机硅凝胶，其特征在于，所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷、所述氢基封端二甲基聚硅氧烷和所述甲基封端甲基氢硅氧烷的硅氢比均为(0.3-1):1。

3.根据权利要求1所述的有机硅凝胶，其特征在于，所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷包括粘度为450-550mpa·s、乙烯基含量为0.38-0.48wt％，粘度为950-1050mpa·s、乙烯基含量为0.30-0.34wt％，以及粘度为3000-4000mpa·s、乙烯基含量为0.18-0.22wt％的端乙烯基聚二甲基硅氧烷中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的有机硅凝胶，其特征在于，所述氢基封端二甲基聚硅氧烷的含氢量为0.1wt％。

5.根据权利要求1所述的有机硅凝胶，其特征在于，所述甲基封端甲基氢硅氧烷包括含氢量为0.1wt％和含氢量为0.2wt％的甲基封端甲基氢硅氧烷中的至少一种。

6.一种如权利要求1-5任一项所述的有机硅凝胶的制备方法，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述将所述第一组分和所述第二组分混合的步骤，包括：

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述对所述预制有机硅凝胶进行真空脱泡处理的步骤，包括：

9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，还包括：

技术总结
本申请提供了一种强粘接力的透明有机硅凝胶及其制备方法。所述有机硅凝胶由质量比为1:1的第一组分和第二组分混合而成；所述第一组分按质量份计包括以下原料：端乙烯基聚二甲基硅氧烷70‑97份、增粘剂0.5‑5份、铂金催化剂0.1‑1份和抑制剂0.01‑0.1份；所述第二组分按质量份计包括以下原料：端乙烯基聚二甲基硅氧烷60‑90份、氢基封端二甲基聚硅氧烷5‑15份、甲基封端甲基氢硅氧烷5‑15份和增粘剂0.5‑5份。通过在所述第一组分和所述第二组分中加入所述增粘剂，所述增粘剂扩散迁移到基材表面，所述增粘剂分子链上的活性基团通过化学反应分别与硅胶和基材形成化学键，可以有效提升所述有机硅凝胶的粘接强度。

技术研发人员：周东健,苏俊杰,廖金锋,何敬龙
受保护的技术使用者：傲川科技（河源）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27