本发明涉及硅胶与pc热硫化，尤其涉及一种用于硅胶与pc热硫化的粘接剂。
背景技术：
1、pc是聚碳酸酯的简称，英文是polycarbonate，是一种综合性能优良的非晶型热塑性树脂，为极性材料，具有优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性，较高的强度、耐热性和耐寒性；增加耐高温125℃，耐低温-40℃，还具有自熄、阻燃、无毒、可着色等优点，易于大规模工业生产及容易加工的特性也使其价格极其低廉，作为被世界范围内广泛使用的材料。
2、固体硅胶具有优异的透明度、抗撕裂强度、回弹性、抗黄变性、热稳定性、耐水、透气性好、耐热老化性和耐候性，便于操作，制品透明性高，线收缩率≤0.1％，为非极性材料。尤其双组分加成型硫化硅橡胶，是至今国内外大力发展的一类硅橡胶。
3、为了更好的发挥各自优点，满足实际生产需要，在实际使用中，通常是采用pc材料与硅胶相互结合使用，目前人们通使用速干胶进行粘结，但是速干胶容易反白，高低温易于脆化。为解决这一问题，目前通常使用硅胶粘合剂或自粘型硅胶直接粘合。比如，我们常用的键盘、手机壳，就是采用硅胶与pc结合使用，键盘之所以有弹性是因为上面有一层硅胶按键，上面与手指接触的则是pc材料；液态硅胶手机壳，则表面是硅胶，骨架是pc材料，使用的自粘型硅胶直接粘合。
4、通常，由于聚碳酸酯不容易直接与硅胶结合，结合后容易脱胶等问题，在具体操作时需要先在结合的pc材料表面先行刷涂处理剂，再将pc材料放入烘箱烘烤干，再将加入硅胶、胶黏剂与处理过的材料放入模压机台压铸成型，然而在刷涂处理剂和烘烤刷涂过程中，处理剂中的甲苯等有机溶剂的挥发会严重伤害员工身体，及对环境造成污染。
5、为了解决上述技术问题，专利号为202010828975.9的发明专利“促进硅胶与pc材料粘接的双组份铂金硫化剂”公开了一种促进硅胶与pc材料粘接的双组份铂金硫化剂，旨在提供一种使用方便，成型硫化速度快，成型温度低，能明显提升生产效率，节约能耗；其技术方案包括a剂和b剂，a剂，乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)35-70％，二甲基硅氧烷聚合物20-55％，纳米二氧化硅粉体2-10％，液体铂金催化剂5-20％，b剂：乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)10-60％，纳米二氧化硅粉体10-30％，三甲基硅氧基封端聚甲基氢硅氧烷40-65％，阻聚剂0.01％-2％，丙烯酸酯胶粘剂0.1-3％，各组分之和为100％。
6、本专利基于上述专利技术方案，提供一种粘接剂将烘烤后的pc基材与硅胶进行热硫化成型粘接，经成型出来的pc和硅胶已达到完全内置破坏实现pc材料与硅胶的有效结合。
技术实现思路
1、为有效解决上述技术问题，本发明提供的用于硅胶与pc热硫化的粘接剂，可满足技术需求，具体技术方案如下所述：用于硅胶与pc热硫化的粘接剂，包括a剂及b剂；其中，
2、a剂：以a剂总质量100％计，包括以下组分：
3、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷5％-15％
4、二乙烯四甲基二硅氧烷0.05％-0.30％
5、环己烷30％-45％
6、无水乙醇10％-20％
7、正庚烷13％-32％
8、乙二醇甲醚2％-8％
9、二甲苯5％-15％
10、b剂：以b剂总质量100％计，包括以下组分：
11、乙烯基硅橡胶1％-2.50％
12、含氢硅油1％-2.50％
13、钛酸酯偶联剂0.10％-0.80％
14、环己烷22.5％-40.05％
15、无水乙醇30.5％-45.90％
16、正庚烷20％-35％
17、乙炔基环己醇0.01％-0.09％。
18、优选方案之一，包括a剂及b剂；其中，
19、a剂：以a剂总质量100％计，包括以下组分：
20、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷5％-13％二乙烯四甲基二硅氧烷0.05％-0.20％
21、环己烷35％-42％
22、无水乙醇10％-20％
23、正庚烷13％-32％
24、乙二醇甲醚2％-7％
25、二甲苯6％-15％
26、b剂：以b剂总质量100％计，包括以下组分：
27、乙烯基硅橡胶1％-2.30％
28、含氢硅油1％-2.50％
29、钛酸酯偶联剂0.20％-0.80％
30、环己烷22.5％-37.05％
31、无水乙醇31.5％-44.90％
32、正庚烷22％-32％
33、乙炔基环己醇0.01％-0.07％。
34、优选方案之一，包括a剂及b剂；其中，
35、a剂：以a剂总质量100％计，包括以下组分：
36、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷8％
37、二乙烯四甲基二硅氧烷0.10％
38、环己烷39.10％
39、无水乙醇16.10％
40、正庚烷22％
41、乙二醇甲醚5.20％
42、二甲苯9.50％
43、b剂：以b剂总质量100％计，包括以下组分：
44、乙烯基硅橡胶1.50％
45、含氢硅油1.50％
46、钛酸酯偶联剂0.30％
47、环己烷31.05％
48、无水乙醇35.90％
49、正庚烷29.70％
50、乙炔基环己醇0.05％。
51、优选方案之一，将以上材料按比例按顺序进行投入到搅拌容器中，用分散机300转/分钟的速度搅拌20分钟即可；a剂与b剂的制备工艺相同，将a剂和b剂按照1：1重量比进行混合均匀。
52、优选方案之一，所述二乙烯四甲基二硅氧烷为cas：2627-95-4铂络合物。
53、优选方案之一，所述乙二醇甲醚为cas：109-86-4。
54、优选方案之一，所述钛酸酯偶联剂谓异丙基三油酸酰氧基钛酸脂，cas号：136144-62-2。
55、本发明有益效果：本发明提供的用于硅胶与pc热硫化的粘接剂能有效促进硅胶与pc材料粘接的，使用时将混合均匀粘接剂涂在pc基材上，然后在90-100°c烘烤5分钟；将烘烤后的pc基材与硅胶进行热硫化成型粘接；经成型出来的pc和硅胶测试，已达到完全内置破坏，实现pc材料与硅胶的有效结合，成型后的产品物理性能优异，尺寸稳定，收缩率低，产品拉伸强度，抗撕裂强度，回弹性能大大提高。
1.用于硅胶与pc热硫化的粘接剂，其特征在于，包括a剂及b剂；其中，a剂：以a剂总质量100％计，包括以下组分：
2.如权利要求1所述的用于硅胶与pc热硫化的粘接剂，其特征在于，包括a剂及b剂；其中，
3.如权利要求1或2所述的用于硅胶与pc热硫化的粘接剂，其特征在于，包括a剂及b剂；其中，
4.如权利要求1或2所述的用于硅胶与pc热硫化的粘接剂，其特征在于，
5.如权利要求1或2所述的用于硅胶与pc热硫化的粘接剂，其特征在于，所述二乙烯四甲基二硅氧烷为cas：2627-95-4铂络合物。
6.如权利要求1或2所述的用于硅胶与pc热硫化的粘接剂，其特征在于，所述乙二醇甲醚为cas：109-86-4。
7.如权利要求1或2所述的用于硅胶与pc热硫化的粘接剂，其特征在于，所述钛酸酯偶联剂谓异丙基三油酸酰氧基钛酸脂，cas号：136144-62-2。