一种导引麦拉结构及辅助对位治具的制作方法

本技术涉及手机显示，特别是涉及了一种导引麦拉结构及辅助对位治具。

背景技术：

1、现在智能手机显示屏显示模组fpc多采用双连接器(主板、副板)设计，如图一，此设计可以通过fpc将手机主板上这两个连接器的相关电路导通连接在一起，从而减少在手机主板两个连接器之间的布线，方便整机主板布线，当显示屏模组组装到整机时，需要将副板穿过手机中框预留的避空处扣合在整机主板上，由于副板所在fpc较短，不易将fpc穿过手机中框避空位，因此往往需要设计牵引麦拉通过双面粘与副板上的补强板粘在一起，通过此相对较长的麦拉将副连接器导引穿过中框避空，因此出现两个问题；

2、1、双面粘太粘，会导致其留在副连接器补强板上造成组装后结构干涉，如图二所示为现有牵引麦拉设计，第一撕手层通过双面粘与副板上的补强板粘在一起，此双面粘面积大小与副板的补强板面积相当，当副板fpc穿过手机完成避空后，撕掉第一撕手层，双面粘容易留在补强板上。

3、2、导引麦拉是为了方便将副连接器导引穿过中框避空，是将导引麦拉与补强板相粘接，通过视线对位会造成贴附错位，容错率低。

4、如中国实用新型专利(cn217767710u)公开了一种显示模组、移动终端及电子设备，具有主板和副板，包括：背光组件，所述背光组件包括铁框；引导板，所述引导板的第一端设置有连接点，所述引导板的第二端与所述铁框电连接；所述副板通过所述连接点与所述引导板电连接。本实用新型通过fpc引导副板fpc组装，同时将贴附在主屏fpc上的导电铜箔外扩加大，不仅减少了模组厂贴附引导麦拉的物料和人工成本，避免了因麦拉残胶影响性能的问题，还增加导电铜箔与背光铁架有效接触路径。

5、然而，本实用新型人具体实施此装置时，发现存在以下缺陷：此方案虽然是避开双面粘与补强板的接触，但是需要在加强板的端口设置连接点，再通过连接点与引导fpc相连接从而达到导引麦拉的效果，然而该结构过于复杂，增加了学习成本，不利于生产。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种导引麦拉结构，包括第一撕手层、双面粘与第二撕手层，可以将双面粘粘性设计稍强避免脱落，需要撕下该导引麦拉结构时，而由于第二撕手层对双面粘的整体限制，即可完整撕下，避免了双面粘残留在补强板上，不仅减少了物料的浪费，而且该设计制作成本低，学习成本也低。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下所述的技术方案：

3、一种导引麦拉结构。

4、所述导引麦拉结构具体包括：

5、第一撕手层、胶水层与第二撕手层，所述胶水层包括有粘接层与露出层，所述第二撕手层的表面积少于所述第一撕手层，所述粘接层与所述第二撕手层的表面积相同，所述第一撕手层与所述第二撕手层通过所述粘接层粘接。

6、作为本实用新型提供的所述的导引麦拉结构的一种优选实施方式，所述导引麦拉结构还包括有fpc，所述fpc包括有主板、副板和补强板，所述补强板设置在所述副板的背部，所述胶水层通过所述露出层与所述补强板相粘接。

7、作为本实用新型提供的所述的导引麦拉结构的一种优选实施方式，所述露出层与所述补强板的表面积均相同，其形状呈矩形。

8、通过上述结构设计，包括第一撕手层、双面粘与第二撕手层，粘接层是用于将第一撕手层与第二撕手层相粘接，露出层是用于与补强板相粘接，可以将双面粘粘性设计稍强避免脱落，需要撕下该导引麦拉结构时，而由于第二撕手层对双面粘的整体限制，即可完整撕下，避免了双面粘残留在补强板上，不仅减少了物料的浪费，而且该设计制作成本低，学习成本也低。

9、作为本实用新型还提供一种辅助对位治具，包括如上述的导引麦拉结构、对位块与限位块，所述导引麦拉与所述对位块相适配，所述限位块设置在所述对位块的顶面且与所述补强板相适配。

10、通过上述结构设计，由于导引麦拉是为了方便将副连接器导引穿过中框避空，所以通过人工将导引麦拉与补强板相粘接，通过视线对位会造成贴附错位，容错率低，辅助对位治具是为了方便导引麦拉结构与补强板对位粘接，通过先将导引麦拉结构对位放进对位块中，然后通过限位块与目标补强板活动嵌入，再缓慢按下补强板的正面，将其背面与双面粘的露出区相粘接，本设计能够准确的将双面粘与补强板粘接在一起，不需要通过肉眼对接，使贴附更加简单且快捷。

11、作为本实用新型提供的所述的辅助对位治具的一种优选实施方式，所述对位块设置有对位槽，所述对位槽的平面尺寸与所述第一撕手层的平面尺寸相同，所述导引麦拉结构内嵌在所述对位槽的所述对位槽内。

12、通过上述结构设计，对位槽用于装载固定导引麦拉结构，对位槽的尺寸是根据第一撕手层的尺寸制作出来的。

13、作为本实用新型提供的所述的辅助对位治具的一种优选实施方式，在俯视角度下，所述限位块设置有限位槽，所述补强板内嵌在所述对位块的所述限位槽内。

14、通过上述结构设计，限位块用于对位限位补强板，限位槽的尺寸是根据补强板的尺寸设计出来的。

15、作为本实用新型提供的所述的辅助对位治具的一种优选实施方式，所述限位块呈“凹”字型。

16、作为本实用新型提供的所述的辅助对位治具的一种优选实施方式，所述对位槽的高度大于或等于所述导引麦拉结构的厚度。

17、通过上述结构设计，对位槽的高度大于或等于导引麦拉结构的厚度，是为了防止对位槽高度不足以装载导引麦拉结构，避免无法放入。

18、作为本实用新型提供的所述的辅助对位治具的一种优选实施方式，所述限位块的厚度大于或等于所述补强板的厚度。

19、作为本实用新型提供的所述的辅助对位治具的一种优选实施方式，所述对位块与所述限位块为一体结构。

20、通过上述结构设计，对位块与限位块为一体结构，是为了更好使结构完整，延长该结构的使用期限。

21、与现有技术相比，本实用新型有以下有益效果：

22、本实用新型提供的导引麦拉结构，包括第一撕手层、双面粘与第二撕手层，可以将双面粘粘性设计稍强避免脱落，需要撕下该导引麦拉结构时，而由于第二撕手层对双面粘的整体限制，即可完整撕下，避免了双面粘残留在补强板上，不仅减少了物料的浪费，而且该设计制作成本低，学习成本也低。

技术特征：

1.一种导引麦拉结构，其特征在于，其包括有第一撕手层(1)、双面粘(2)与第二撕手层(3)，所述双面粘(2)包括有粘接层(21)与露出层(22)，所述第二撕手层(3)的表面积少于所述第一撕手层(1)，所述粘接层(21)与所述第二撕手层(3)的表面积相同，所述第一撕手层(1)与所述第二撕手层(3)通过所述粘接层(21)粘接。

2.根据权利要求1所述的导引麦拉结构，其特征在于，所述导引麦拉结构(100)还包括有fpc(4)，所述fpc(4)包括有主板(5)、副板(6)和补强板(7)，所述补强板(7)设置在所述副板(6)的背部，所述双面粘(2)通过所述露出层(22)与所述补强板(7)相粘接。

3.根据权利要求2所述的导引麦拉结构，其特征在于，所述露出层(22)与所述补强板(7)的表面积均相同，其形状呈矩形。

4.一种辅助对位治具，其特征在于，包括如权利要求1至3任一项所述的导引麦拉结构(100)、对位块(8)与限位块(9)，所述导引麦拉与所述对位块(8)相适配，所述限位块(9)设置在所述对位块(8)的顶面且与所述补强板(7)相适配。

5.根据权利要求4所述的辅助对位治具，其特征在于，所述对位块(8)设置有对位槽(10)，所述对位槽(10)的平面尺寸与所述第一撕手层(1)的平面尺寸相同，所述导引麦拉结构(100)内嵌在所述对位槽(10)的所述对位槽(10)内。

6.根据权利要求4所述的辅助对位治具，其特征在于，在俯视角度下，所述限位块(9)设置有限位槽(11)，所述补强板(7)内嵌在所述对位块(8)的所述限位槽(11)内。

7.根据权利要求6所述的辅助对位治具，其特征在于，所述限位块(9)呈“凹”字型。

8.根据权利要求5所述的辅助对位治具，其特征在于，所述对位槽(10)的高度大于或等于所述导引麦拉结构(100)的厚度。

9.根据权利要求4所述的辅助对位治具，其特征在于，所述限位块(9)的厚度大于或等于所述补强板(7)的厚度。

10.根据权利要求4所述的辅助对位治具，其特征在于，所述对位块(8)与所述限位块(9)为一体结构。

技术总结
本技术公开了一种导引麦拉结构及辅助对位治具，包括第一撕手层、胶水层与第二撕手层，所述胶水层包括有粘接层与露出层，所述第二撕手层的表面积少于所述第一撕手层，所述粘接层与所述第二撕手层的表面积相同，所述第一撕手层与所述第二撕手层通过所述粘接层粘接。可以将双面粘粘性设计稍强避免脱落，需要撕下该导引麦拉结构时，而由于第二撕手层对双面粘的整体限制，即可完整撕下，避免了双面粘残留在补强板上，不仅减少了物料的浪费，而且该设计制作成本低，学习成本低。

技术研发人员：李春平,樊劼,裴云飞
受保护的技术使用者：信利光电仁寿有限公司
技术研发日：20230213
技术公布日：2024/1/15