本技术涉及胶带领域，特别涉及导热绝缘双面压敏胶带。
背景技术：
1、随着电子电器技术的快速发展，电子元器件和设备的集成密度越来越高，体积则不断缩小，由此设备的散热成为一个突出的问题。热量如果不能及时散出去，不断地积累，会对电子元器件及设备的运行速度、工作稳定性、可靠性产生显著影响，从而会出现系统死机或热变形的问题，甚至导致失效造成电子元器件的使用寿命严重降低。
2、导热绝缘压敏胶带广泛应用在cpu、led、模块电源等发热器件的热传导设计中，目前市售的该类产品大多是在压敏胶中添加氧化铝、氮化硼等导热粉体生产的，理论上粉体填充量越高，导热性越好，但一方面体系粘度会变大，难以满足胶带生产要求，另一方面产品的粘接性能也会变差，很难得到粘接性好而且导热性能优异的胶带产品。
技术实现思路
1、本实用新型解决的技术问题是提供一种能同时保证导热性能和粘接性能的导热绝缘双面压敏胶带。
2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种导热绝缘双面压敏胶带，包括第一基材层和第二基材层，所述第一基材层和第二基材层之间设置有导热胶层，所述第一基材层远离导热胶层一侧设置有第一压敏胶层，所述第二基材层远离导热胶层一侧设置有第二压敏胶层。
3、进一步的是：所述第一基材层为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚醚醚酮中的一种。
4、进一步的是：所述第二基材层为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚醚醚酮。
5、进一步的是：所述第一压敏胶层为聚丙烯酸酯压敏胶、聚硅氧烷压敏胶或聚氨酯压敏胶。
6、进一步的是：所述第二压敏胶层为聚丙烯酸酯压敏胶、聚硅氧烷压敏胶或聚氨酯压敏胶。
7、进一步的是：所述第一压敏胶层和第二压敏胶层厚度为0.004～0.007mm。
8、进一步的是：所述第一基材层和第二基材层厚度为0.003～0.006mm。
9、进一步的是：所述导热胶层的厚度为0.20mm～5.0mm。
10、本实用新型的有益效果是：本结构中通过设置导热胶层，使得本胶带具有良好的导热性能，通过第一压敏胶层和第二压敏胶层的设置，使得本胶带具有良好的粘接性能，同时，在具体设置时，将压敏胶层和基材层设置的很薄，同时将导热胶层设置的厚于压敏胶层和基材层，从而可在很大程度上保证产品的导热性能的同时，又保证了产品的粘接性能。
1.一种导热绝缘双面压敏胶带，其特征在于：包括第一基材层(2)和第二基材层(4)，所述第一基材层(2)和第二基材层(4)之间设置有导热胶层(3)，所述第一基材层(2)远离导热胶层(3)一侧设置有第一压敏胶层(1)，所述第二基材层(4)远离导热胶层(3)一侧设置有第二压敏胶层(5)。
2.如权利要求1所述的导热绝缘双面压敏胶带，其特征在于：所述第一基材层(2)为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚醚醚酮中的一种。
3.如权利要求1所述的导热绝缘双面压敏胶带，其特征在于：所述第二基材层(4)为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚醚醚酮。
4.如权利要求1所述的导热绝缘双面压敏胶带，其特征在于：所述第一压敏胶层(1)为聚丙烯酸酯压敏胶、聚硅氧烷压敏胶或聚氨酯压敏胶。
5.如权利要求1所述的导热绝缘双面压敏胶带，其特征在于：所述第二压敏胶层(5)为聚丙烯酸酯压敏胶、聚硅氧烷压敏胶或聚氨酯压敏胶。
6.如权利要求1所述的导热绝缘双面压敏胶带，其特征在于：所述第一压敏胶层(1)和第二压敏胶层(5)厚度为0.004～0.007mm。
7.如权利要求1所述的导热绝缘双面压敏胶带，其特征在于：所述第一基材层(2)和第二基材层(4)厚度为0.003～0.006mm。
8.如权利要求1所述的导热绝缘双面压敏胶带，其特征在于：所述导热胶层(3)的厚度为0.20mm～5.0mm。