一种尼龙手机机壳和低温硅胶的接着剂及其制作方法和应用方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及接着剂技术领域，特别是涉及一种尼龙手机机壳和低温硅胶的接着剂及其制作方法和应用方法。
【背景技术】
[0002]现有技术的手机机壳一般都是采用塑料材质，但塑料材质一般都存在某些缺陷，比如PC材料不耐磨、质地一般和坚固度较差；ABS材料防腐蚀性较差，韧性差；PP材料易弯曲易变形，不能很好地贴合手机；TPU材料容易沾染灰尘，不易清洁。
[0003]为了克服以上问题，现在某手机品牌提出在尼龙机壳上结合低温硅胶得到手机机壳，但是尼龙和低温硅胶非常难附着，这个问题成为手机机壳生产商亟需解决的问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种能很好接着尼龙机壳和低温硅胶，能保证硅胶与尼龙机壳有很好的附着力，并能通过相关测试的接着剂，该接着剂的制作方法和应用均简单易实现。
[0005]本发明的目的通过以下技术方案实现:
提供一种尼龙手机机壳和低温硅胶的接着剂，其特征在于:其为包含主剂和固化剂的双液型底涂剂，所述主剂包括占所述接着剂的重量百分比为10?11%的低温硅胶基料、86?87%的稀释剂和2%的偶联剂，所述固化剂占所述接着剂的重量百分比为1% ；
所述低温硅胶基料是型号为TSE3221的硅胶油墨；
所述偶联剂是型号为KT-889的硅烷偶联剂；
所述固化剂是型号为PL-14的铂金水。
[0006]优选的，所述主剂包括占所述接着剂的重量百分比为11%的低温硅胶基料、86%的稀释剂和2%的偶联剂。
[0007]另一优选的，所述主剂包括占所述接着剂的重量百分比为10%的低温硅胶基料、87%的稀释剂和2%的偶联剂。
[0008]提供以上的接着剂的制作方法，其特征在于:包括如下步骤:
1)在容器中依次加入重量百分比分别为10?11%、86?87%和2%的低温硅胶基料、稀释剂和偶联剂；
2)利用高速分散机将以上原料分散均匀；
3)使用前加入1%的固化剂；
4)搅拌2-3分钟即成接着剂。
优选的，所述步骤2)的高速分散机的转速为每分钟60转，分散时间为30分钟。
[0009]以上的接着剂的应用方法，其特征在于:包括以下步骤:
O在尼龙机壳上喷涂所述接着剂，厚度为10?11 μ?? ; 2)在常温下静止10?15分钟；
3)在低于95°C的温度烘烤9至11分钟；
4)取出后的机壳在接着剂的有效期内与低温硅胶油压成型。
[0010]本发明的有益效果:
(I)本发明的接着剂能很好接着尼龙机壳和低温硅胶，能保证硅胶与尼龙机壳有很好的附着力，并能通过相关测试。
[0011](2)制作该接着剂时，通过将重量百分比分别为10?11%、86?87%和2%的低温硅胶基料、稀释剂和偶联剂分散均匀，其中，低温硅胶基料起到与硅胶结合的作用，稀释剂用于稀释低温硅胶基料，起到便于施工操作的作用，偶联剂起到低温硅胶与树脂材料结合的作用，在使用前，加入1%的固化剂，将以上胶水固化，即成为接着剂，该接着剂的制作方法简单易实现。
[0012](3)应用该接着剂时，先在尼龙机壳上喷涂所述接着剂，厚度为10?11 μ m，在常温下静止10?15分钟，在低于95°C的温度烘烤9至11分钟，由于加固化剂一定时间后该接着剂将失效，因此，取出后的机壳需在接着剂的有效期内与低温硅胶油压成型，利用该接着剂接着尼龙机壳和低温硅胶的过程简单易实现。
【具体实施方式】
[0013]结合以下实施例对本发明作进一步描述。
[0014]实施例1。
[0015]一种尼龙手机机壳和低温硅胶的接着剂，包含主剂和固化剂的双液型底涂剂，所述主剂包括占所述接着剂的重量百分比为11%的低温硅胶基料、86%的稀释剂和2%的偶联剂，所述固化剂占所述接着剂的重量百分比为1%。
[0016]所述低温硅胶基料是型号为TSE3221的硅胶油墨，生产商为深圳市凌海科技有限公司。
[0017]稀释剂为普通的化工原料，化工店都可采购。
[0018]所述偶联剂是型号为KT-889的硅烷偶联剂，生产商为深圳市优越昌浩科技有限公司。
[0019]所述固化剂是型号为PL-14的铂金水，生产商为东莞市润蕤橡胶贸易有限公司。
[0020]本发明的接着剂能很好接着尼龙机壳和低温硅胶，能保证硅胶与尼龙机壳有很好的附着力，并能通过剥离测试等相关测试。
[0021]本发明的接着剂可用于手机、笔记本电脑、家用电器等电子产品的尼龙外壳增加硅胶成型。
[0022]实施例2。
[0023]本实施例的一种尼龙手机机壳和低温硅胶的接着剂，与实施例1的区别在于:包含主剂和固化剂的双液型底涂剂所述主剂包括占所述接着剂的重量百分比为10%的低温硅胶基料、87%的稀释剂和2%的偶联剂，所述固化剂占所述接着剂的重量百分比为1%。
[0024]本发明的接着剂能很好接着尼龙机壳和低温硅胶，能保证硅胶与机壳有很好的附着力，并能通过剥离测试等相关测试。
[0025]本发明的接着剂还可以用于聚乙烯机壳和低温硅胶的接合，可用于手机、笔记本电脑、家用电器等电子产品的尼龙外壳或者聚乙烯机壳增加硅胶成型。
[0026]实施例3。
[0027]实施例1或者实施例2的接着剂的制作方法，包括如下步骤:
1)在容器中依次加入重量百分比分别为10?11%的低温硅胶基料、86?87%的稀释剂和2%的偶联剂；
2)利用高速分散机将以上原料分散均匀；
3)使用前加入1%的固化剂；
4)搅拌2分钟即成接着剂。
[0028]所述步骤2)的高速分散机的转速为每分钟60转，分散时间为30分钟。
本发明通过将重量百分比分别为10?11%的低温硅胶基料、86?87%的稀释剂和2%的偶联剂分散均匀，其中，低温硅胶基料起到与硅胶结合的作用，稀释剂用于稀释低温硅胶基料，起到便于施工操作的作用，偶联剂起到低温硅胶与树脂材料结合的作用，在使用前，加入1%的固化剂，即成为接着剂，该接着剂的制作方法简单易实现。
[0029]实施例4。
[0030]本实施例是利用实施3的接着剂的制作方法制备的接着剂在尼龙机壳上应用，包括以下步骤:
O在尼龙机壳上喷涂所述接着剂，厚度为10?11 μ?? ;
2)在常温下静止10?15分钟；
3)在90°C的温度烘烤10分钟；
4)取出后的机壳在接着剂的有效期内(一般是24小时内)与低温硅胶油压成型。
[0031]接着剂的厚度为10?11 ym可顺利通过剥离测试。静止时间和烘烤时间都是为了更好地通过剥离测试而通过不断试验得出的最佳时间。
[0032]因为尼龙机壳软化点温度为95°C，如果温度太高会造成机壳变形，温度太低烘烤时间太长不利于生产，因此，选择90°C作为烘烤温度较为适宜。
[0033]本发明的利用该接着剂接着尼龙机壳和低温硅胶的过程简单易实现。
[0034]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种尼龙手机机壳和低温硅胶的接着剂，其特征在于:其为包含主剂和固化剂的双液型底涂剂，所述主剂包括占所述接着剂的重量百分比为10?11%的低温硅胶基料、86?87%的稀释剂和2%的偶联剂，所述固化剂占所述接着剂的重量百分比为1% ； 所述低温硅胶基料是型号为TSE3221的硅胶油墨； 所述偶联剂是型号为KT-889的硅烷偶联剂； 所述固化剂是型号为PL-14的铂金水。
2.如权利要求1所述的接着剂，其特征在于:所述主剂包括占所述接着剂的重量百分比为11%的低温硅胶基料、86%的稀释剂和2%的偶联剂。
3.如权利要求1所述的接着剂，其特征在于:所述主剂包括占所述接着剂的重量百分比为10%的低温硅胶基料、87%的稀释剂和2%的偶联剂。
4.如权利要求1所述的接着剂，其特征在于:所述主剂包括占所述接着剂的重量百分比为10.5%的低温硅胶基料、86.5%的稀释剂和2%的偶联剂。
5.权利要求1至4任意一项所述的接着剂的制作方法，其特征在于:包括如下步骤: 1)在容器中依次加入重量百分比分别为10?11%、86?87%和2%的低温硅胶基料、稀释剂和偶联剂； 2)利用高速分散机将以上原料分散均匀； 3)使用前加入1%的固化剂； 4)搅拌2-3分钟即成接着剂。
6.如权利要求5所述的接着剂的制作方法，其特征在于:所述步骤2)的高速分散机的转速为每分钟60转，分散时间为30分钟。
7.权利要求1至4任意一项所述的接着剂的应用方法，其特征在于:包括以下步骤: O在尼龙机壳上喷涂所述接着剂，厚度为10?11 μ?? ; 2)在常温下静止10?15分钟； 3)在低于95°C的温度烘烤9至11分钟； 4)取出后的机壳在接着剂的有效期内与低温硅胶油压成型。
【专利摘要】一种尼龙手机机壳和低温硅胶的接着剂及其制作方法和应用方法，涉及接着剂技术领域，其制作方法是通过将重量比分别为10～11%的低温硅胶基料、85～90%的稀释剂和2%的偶联剂分散均匀，在使用前，加入1%的固化剂，即成为接着剂，该接着剂的制作方法简单易实现，利用该方法制作出来的接着剂能很好接着尼龙机壳和低温硅胶，能保证硅胶与尼龙机壳有很好的附着力，并能通过相关测试；应用该接着剂时，先在尼龙机壳上喷涂所述接着剂，厚度为10～11μm，在常温下静止10～15分钟，在低于95℃的温度烘烤9至11分钟，取出后的机壳需在接着剂的有效期内与低温硅胶油压成型，利用该接着剂接着尼龙机壳和低温硅胶的过程简单易实现。
【IPC分类】C09J11-00, C09J5-06, C09J11-06, C09J183-04
【公开号】CN104559911
【申请号】CN201410839812
【发明人】李国华
【申请人】兴科电子(东莞)有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月30日