温度检测模块、驱动控制模块和车载空调器的制作方法

本发明涉及驱动控制领域，具体而言，涉及一种温度检测模块、一种驱动控制模块和一种车载空调器。

背景技术：

相关技术中，车载空调器上通过在不同的位置设置温度传感器，以检测不同位置的位置温度，将位置温度反馈至车载空调器的驱动控制电路，以调节对车载空调器中负载的驱动参数，但目前的温度检测电路存在emi(电磁干扰)的缺陷。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提出了一种温度检测模块。

本发明的另一个目的在于提出了一种驱动控制模块。

本发明的再一个目的在于提出了一种车载空调器。

本发明的第一方面的技术方案提出了一种温度检测模块，包括：电路基板与温度检测电路，温度检测电路设置于电路基板上，温度检测电路包括：温度传感器接口，包括第一组接口与第二组接口，第一组接口适于与外部的多个温度传感器连接；多路并行设置的第一磁珠，任一路的第一磁珠的一端适于与第二组接口相连；多路并行设置的限流电阻，任一路的限流电阻的一端适于与对应的第一磁珠的另一端连接，限流电阻的另一端适于输出温度传感器检测到的温度信号。

在该技术方案中，温度传感器接口安装在电路基板上，作为设置于外部用于采集温度信号的温度传感器以及电路基板上的温度检测电路之间的连接端口，通过在温度检测电路中增加磁珠，即第一磁珠，并且将磁珠设置于温度传感器与后端的限流电阻之间，能够将电路基板上出现的高频干扰(30mhz以上)滤除或限制在电路基板上，从而能够防止干扰信号沿着温度传感器传输到外界，进而能够降低采用该温度检测模块的电器，比如车载空调器产生的电磁干扰。

其中，如果需要连接的温度传感器有多个，则温度检测电路中的检测线路也具有多路，每路检测线路上至少包括第一磁珠与限流电阻，从而使每路检测线路将温度传感器检测到的温度信号通过温度传感器接口、第一磁珠与限流电阻，以电流或电压的形式独立输出，作为指定位置的温度信号，比如第一路检测线路检测室外环境温度，第二路检测线路检测压缩机的排气温度等。

另外，本领域的技术人员能够理解的是，温度传感器可以不设置在电路基板上，而是通过柔性电线连接至电路基板上的温度传感器接口，以使温度传感器在安装在不同位置时，检测不同位置的温度。

在上述技术方案中，温度传感器接口还包括第三组接口，温度检测电路还包括：第二磁珠，第二磁珠的一端连接至第三组接口，第二磁珠的另一端连接至直流供电电源。

在该技术方案中，在直流供电电源接口与温度传感器接口之间也设置磁珠，即第二磁珠，能够进一步提高对电磁干扰向外部传播的抑制效率。

在上述任一项技术方案中，还包括：多路设置的滤波电容，任一路的滤波电容的一端连接至对应的限流电阻的一端，滤波电容的另一端接地。

在该技术方案中，温度信号可以以电压信号的形式传输至指定控制器，通过在每路检测线路上设置滤波电容，以对温度传感器的电压信号进行滤波，一方面，能够防止电压信号中的干扰信号对控制器造成干扰，另一方面，能够对电路基板内部的高频电压干扰信号进行滤除，以防止通过检测线路传输到其它地方。

在上述任一项技术方案中，还包括：多路设置的分压电阻，任一路的分压电阻与对应的滤波电容并联设置。

在该技术方案中，任一路的分压电阻与对应的滤波电容并联设置，因此分压电阻中有一端也会接地，每路分压电阻适于与对应的温度传感器组成温度测量电路，温度传感器为温敏器件，温度变化时温度传感器的阻值会发生变化，从而使分压电阻与温度传感器之间的电压值会产生变化，以实现温度检测。

在上述任一项技术方案中，多个第一磁珠与第二磁珠靠近温度传感器接口设置于电路基板上。

在上述任一项技术方案中，直流供电电源的接口与第三组接口之间的走线长度小于或等于参考长度，参考长度根据参考系数以及直流供电电源的接口与第三组接口之间的最短距离配置，参考系数大于或等于1，小于或等于1.2。

在该技术方案中，第一磁珠与第二磁珠需要尽量靠近温度传感器接口c安装，由于温度传感器共用一条5v的供电线，故温度传感器接口处的供电线走线需以较小路径走线与连接，以防止电磁干扰通过耦合的方式再次进入检测线路。

本发明的第二方面的技术方案提出了一种驱动控制模块，包括：如第一方面的技术方案限定的温度检测模块，包括电路基板与温度检测电路；以及多路的倍压升压电路，倍压升压电路与温度检测电路设置于同一电路基板上，或倍压升压电路与温度检测电路设置于不同的电路基板上，倍压升压电路包括控制器与多路的功率开关管，温度检测电路适于与控制器连接，控制器适于根据温度检测电路输出的温度信号配置向所说功率开关管输出的开关控制信号。

具体的，倍压升压电路适于根据供电信号驱动多个负载运行，倍压升压电路设置于电路基板上，电路基板设置有电源接口，倍压升压电路包括：第一感性元件，第一感性元件的输入端适于与电源接口连接；多个并联的第一容性元件，适于与第一感性元件的输出端连接；多路设置的第二感性元件，适于与多个第一容性元件连接，第一容性元件适于对第二感性元件供电。

其中，多路的第二感性元件并排设置于电路基板上。

在该技术方案中，第一感性元件具体为共模电感，第一容性元件具体为储能电容，第二感性元件具体为升压电感，以两路的倍压升压电路为例，第二感性元件(升压电感)包括两个，两个升压电感并行放置，有利于防止电感之间相互干扰，以实现emc(electromagneticcompatibility，即设备和系统在其电磁环境中能正常工作且不对环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力)优化，从而不需要增加用于优化emc的滤波磁环或滤波电容。

另外，电源接口适于接入交流电源，储能电感适于对后端的倍压升压电路中的器件进行供电。

在上述技术方案中，电源接口包括正极电源接口与负极电源接口，第一感性元件的输入端包括第一输入端与第二输入端，第一输入端适于采用第一段走线与正极电源接口连接，第二输入端适于采用第二段走线与负极电源接口连接，第一段走线与第二段走线平行设置，或第一段走线与第二段走线之间限定出第一夹角，第一夹角大于0°，并小于或等于5°。

在该技术方案中，将正极电源接口到达共模电感的第一输入端的走线(第一走线段)与负极电源接口到达共模电感的第二输入端的走线(第二走线段)布设为并排平行的走线方式，由于两条走线所围设形成的面积非常很小，对应的，其发射的电磁场也非常小，从而进一步实现emc的优化。

另外，针对两条走线非完全平行的布设方式，两条走线之间的夹角可以限定为不大于5°，两条走线平行或者夹角小于或等于5°，均在本申请的保护范围内。

在上述任一技术方案中，第一感性元件包括第一输出端与第二输出端，第一输出端与第一容性元件的正极之间的走线与第一容性元件的正极至第二感性元件之间的走线平行设置，或限定出第二夹角，第二夹角大于0°，并小于或等于5°；第二输出端与电路基板上的地线连接。

在该技术方案中，共模电感输出达到储能电容的走线，储能电容达到升压电感的走线，也限定为平行走线或者接近平行走线的方式，即第二夹角小于或等于5°，以减小器件之间的电磁干扰。

在上述任一技术方案中，多个并联的第一容性元件设置于第一感性元件与多路设置的第二感性元件之间。

在该技术方案中，在电路基板上，通过将储能电容放置在共模电感与多路的升压电感之间，一方面，有利于滤除升压电路造成的差模干扰，另一方面，能够为升压电路提供电能，再一方面，通过隔离升压电感与共模电感，在充分利用空间的同时防止了两种电感产生相互干扰，从而能够大幅提升共模电感的效率。

在上述任一技术方案中，第一感性元件的长度方向沿第一方向设置，第二感性元件的长度方向沿第二方向设置，第一方向与第二方向之间限定出第三夹角。

其中，第三夹角大于或等于80°，并小于或等于100°。

在上述任一技术方案中，优选地，第三夹角为90°。

在该技术方案中，通过将共模电感与升压电感在电路基板上以呈90°，或接近90°的相对位置关系布设，一方面，能够防止升压电感与共模电感相互耦合造成的共模电感失效，另一方面，也能够防止造成其它的emc干扰。

在上述任一技术方案中，倍压升压电路还包括对应设置的多路功率开关管与多路第二容性元件：多路功率开关管与多路设置的第二感性元件逐一对应设置，每一路功率开关管包括导通线路与关闭线路，导通线路适于使功率开关管与对应的第二感性元件以及第一容性元件连接；倍压升压电路还包括多路设置的第一二极管，以及第二二极管与第三容性元件，第一二极管的阳极连接至对应的第二感性元件的输出端，第一二极管的阴极连接至第三容性元件，关闭线路包括第一线路与第二线路，第一线路适于使第二容性元件、第二二极管以及第三容性元件相连，第二线路适于将不同路的第一二极管与第二容性元件相连。其中，导筒线路、第一线路以及第二线路并行设置。

其中，第二容性元件具体为升压电容，第三容性元件具体为输出母线电压的电解电容，第二二极管的阳极与第二二极管的阴极相连。

在该技术方案中，在多路的倍压升压电路中，以一路倍压升压电路为例，该路中的功率开关管开通时，向对应的升压电感储能，其电流走向为从升压电感到功率开关管然后通过地线回流到多个并联的储能电容中。

该路中的功率开关管关闭后包括两路电流流路，第一路从升压电容通过第二二极管到达电解电容，第二路从第一二极管到达另一路的升压电容，通过将与电流流路对应的走线设置为并行的方式，并限定出较小的包围面积，因此能够达到很好的防止电磁发射的效果。

在上述任一技术方案中，第二容性元件设置于第二感性元件与功率开关管之间。

在该技术方案中，在电路基板上，将升压电容放置在升压电感后，能够使升压电感在能量释放时以最短的路径到达升压电容，从而防止电流路径过长造成产生过多的电磁辐射。

在上述任一技术方案中，多路功率开关管与多路设置的第一二极管并排设置于电路基板的一端。

在该技术方案中，将至少两个功率开关管以及对应的二极管放置在电路基板的一端，能够较好的对此类功率器件进行集中散热和/或屏蔽等处理。

本发明的第三方面的技术方案提出了一种车载空调器，包括：负载；如上述任一项技术方案的驱动控制模块，驱动控制模块包括电路基板与多路的倍压升压电路以及温度检测电路，倍压升压电路与温度检测电路设置于电路基板上，倍压升压电路适于根据供电信号驱动多个负载运行。

在该技术方案中，车载空调器包括如上述任一技术方案中的驱动控制模块，因此，该车载空调器包括如上述任一技术方案中的驱动控制模块的全部有益效果，在此不再赘述。

在上述技术方案中，车载空调器还包括：温度传感器，与驱动控制模块中的温度检测电路连接，其中，温度传感器包括环境温度传感器、换热器温度传感器与压缩机排气温度传感器中的至少一种。

具体的，在车载空调器中，环境温度传感器安装在空调器机箱外部的散热翅片边上，高频干扰容易通过该路检测线路传输至空调器机箱外部并通过温度传感器发射出去从而造成emi辐射超标，通过采用上述方案限定的温度检测模块，能够有效抑制高频干扰向外界的传输。

换热器温度传感器与压缩机排气温度传感器安装在用于传导冷媒的铜管上，以准确地检测通过换热器换热后的冷媒温度以及压缩机的排气温度。电路基板上的高频干扰通过上述两个温度传感器也能够耦合到铜管上，通过采用上述方案限定的温度检测模块，也有利于吸收或阻隔高频干扰。

在上述技术方案中，负载包括压缩机和/或风机。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了根据本发明的一个实施例的温度检测模块的电路示意图；

图2示出了根据本发明的一个实施例的温度检测模块的布局示意图；

图3示出了根据本发明的一个实施例的驱动控制模块中倍压升压电路的布局示意图；

图4示出了根据本发明的一个实施例的驱动控制模块的电路示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。

如图1所示，根据本发明的实施例的温度检测模块，包括：电路基板与温度检测电路，温度检测电路设置于电路基板上，温度检测电路包括：温度传感器接口cn21，包括第一组接口与第二组接口，第一组接口适于与外部的多个温度传感器连接；多路并行设置的第一磁珠l2、l4与l6，任一路的第一磁珠(l2、l4或l6)的一端适于与第二组接口相连；多路并行设置的限流电阻r122、r124与r126，任一路的限流电阻(r122、r124或r126)的一端适于与对应的第一磁珠(l2、l4或l6)的另一端连接，限流电阻(r122、r124或r126)的另一端适于输出温度传感器检测到的温度信号。

在该技术方案中，温度传感器接口cn21安装在电路基板上，作为设置于外部用于采集温度信号的温度传感器以及电路基板上的温度检测电路之间的连接端口，通过在温度检测电路中增加磁珠，即第一磁珠l2、l4与l6，并且将磁珠设置于温度传感器与后端的限流电阻r122、r124与r126之间，能够将电路基板上出现的高频干扰(30mhz以上)滤除或限制在电路基板上，从而能够防止干扰信号沿着温度传感器传输到外界，进而能够降低采用该温度检测模块的电器，比如车载空调器产生的电磁干扰。

其中，如果需要连接的温度传感器有多个，则温度检测电路中的检测线路也具有多路，每路检测线路上至少包括第一磁珠l2、l4与l6与限流电阻r122、r124与r126，从而使每路检测线路将温度传感器检测到的温度信号通过温度传感器接口cn21、第一磁珠l2、l4与l6与限流电阻r122、r124与r126，以电流或电压的形式独立输出，作为指定位置的温度信号，比如第一路检测线路检测室外环境温度，第二路检测线路检测压缩机的排气温度等。

另外，本领域的技术人员能够理解的是，温度传感器可以不设置在电路基板上，而是通过柔性电线连接至电路基板上的温度传感器接口cn21，以使温度传感器在安装在不同位置时，检测不同位置的温度。

在上述技术方案中，温度传感器接口cn21还包括第三组接口，温度检测电路还包括：第二磁珠，第二磁珠的一端连接至第三组接口，第二磁珠的另一端连接至直流供电电源。

在该技术方案中，在直流供电电源接口与温度传感器接口cn21之间也设置磁珠，即第二磁珠，能够进一步提高对电磁干扰向外部传播的抑制效率。

在上述任一项技术方案中，还包括：多路设置的滤波电容c22、c24与c26，任一路的滤波电容c22、c24与c26的一端连接至对应的限流电阻(r122、r124或r126)的一端，滤波电容c22、c24与c26的另一端接地。

在该技术方案中，温度信号可以以电压信号的形式传输至指定控制器，通过在每路检测线路上设置滤波电容c22、c24与c26，以对温度传感器的电压信号进行滤波，一方面，能够防止电压信号中的干扰信号对控制器造成干扰，另一方面，能够对电路基板内部的高频电压干扰信号进行滤除，以防止通过检测线路传输到其它地方。

在上述任一项技术方案中，还包括：多路设置的分压电阻r132、r134与r136，。任一路的分压电阻r132、r134或r136与对应的滤波电容c22、c24与c26并联设置。

在该技术方案中，。任一路的分压电阻r132、r134或r136与对应的滤波电容c22、c24与c26并联设置，因此分压电阻r132、r134与r136中有一端也会接地，每路分压电阻r132、r134与r136适于与对应的温度传感器组成温度测量电路，温度传感器为温敏器件，温度变化时温度传感器的阻值会发生变化，从而使分压电阻r132、r134与r136与温度传感器之间的电压值会产生变化，以实现温度检测。

如图2所示，在上述任一项技术方案中，多个第一磁珠l2、l4与l6与第二磁珠靠近温度传感器接口cn21设置于电路基板上。

在上述任一项技术方案中，直流供电电源的接口与第三组接口之间的走线长度小于或等于参考长度，参考长度根据参考系数以及直流供电电源的接口与第三组接口之间的最短距离配置，参考系数大于或等于1，小于或等于1.2。

在该技术方案中，第一磁珠l2、l4与l6与第二磁珠需要尽量靠近温度传感器接口cn21c安装，由于温度传感器共用一条5v的供电线，故温度传感器接口cn21处的供电线走线需以较小路径走线与连接，以防止电磁干扰通过耦合的方式再次进入检测线路。

如图4所示，根据本发明的实施例的驱动控制模块，包括：上述实施例描述的温度检测模块，包括电路基板与温度检测电路；以及多路的倍压升压电路，倍压升压电路包括电路基板与温度检测电路；以及多路的倍压升压电路，倍压升压电路与温度检测电路设置于同一电路基板上，或倍压升压电路与温度检测电路设置于不同的电路基板上，倍压升压电路包括控制器与多路的功率开关管，温度检测电路适于与控制器连接，控制器适于根据温度检测电路输出的温度信号配置向所说功率开关管输出的开关控制信号。

其中，多路的倍压升压电路如图4所示。

具体地，电源从电源接口cn1和cn2接入，通过共模电感l1后达到储能电容e4、e6与e8，以为实现对后方的多路交错的倍压升压电路进行供电。

以两路交错的倍压升压电路为例，当两路交错倍压升压电路工作时，功率开关管q601和功率开关管q602交替工作，功率开关管q601开通时为升压电感l603储能，功率开关管q601关断后，升压电感l603能量释放，一方面通过第一二极管d600为升压电容c603充电，一方面通过升压电容c602、第二二极管d603到达电解电容e2，为电解电容e2进行充电。

相应的，功率开关管q602开通时为升压电感l602储能，功率开关管q602关断后，升压电感l602能量释放，一方面通过二极管d601为升压电容c602充电，一方面通过升压电容c603、二极管d603到达电解电容e2，为电解电容e2进行充电。电解电容e2为压缩机和风机供电。

如图1所示，具体地，倍压升压电路适于根据供电信号驱动多个负载运行，倍压升压电路设置于电路基板10上，如图2所示，电路基板10设置有电源接口，倍压升压电路包括：第一感性元件，第一感性元件的输入端适于与电源接口连接；多个并联的第一容性元件，适于与第一感性元件的输出端连接；多路设置的第二感性元件，适于与多个第一容性元件连接，第一容性元件适于对第二感性元件供电。

其中，多路的第二感性元件并排设置于电路基板10上。

在该实施例中，第一感性元件具体为共模电感l1，第一容性元件具体为储能电容e4、e6与e8，第二感性元件具体为升压电感，以两路的倍压升压电路为例，第二感性元件(升压电感l602与l603)包括两个，两个升压电感l602与l603并行放置，有利于防止电感之间相互干扰，以实现emc(electromagneticcompatibility，即设备和系统在其电磁环境中能正常工作且不对环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力)优化，从而不需要增加用于优化emc的滤波磁环或滤波电容。

另外，电源接口适于接入交流电源，储能电感适于对后端的倍压升压电路中的器件进行供电。

如图3所示，在上述实施例中，电源接口包括正极电源接口cn2与负极电源接口cn1，第一感性元件的输入端包括第一输入端与第二输入端，第一输入端适于采用第一段走线与正极电源接口cn2连接，第二输入端适于采用第二段走线与负极电源接口cn1连接，第一段走线与第二段走线平行设置，或第一段走线与第二段走线之间限定出第一夹角，第一夹角大于0°，并小于或等于5°。

在该实施例中，将正极电源接口cn2到达共模电感l1的第一输入端的走线(第一走线段)与负极电源接口cn1到达共模电感l1的第二输入端的走线(第二走线段)布设为并排平行的走线方式，由于两条走线所围设形成的面积非常很小，对应的，其发射的电磁场也非常小，从而进一步实现emc的优化。

另外，针对两条走线非完全平行的布设方式，两条走线之间的夹角可以限定为不大于5°，两条走线平行或者夹角小于或等于5°，均在本申请的保护范围内。

在上述任一实施例中，第一感性元件共模电感l1包括第一输出端与第二输出端，第一输出端与第一容性元件，即并联的储能电容e4、e6与e8的正极之间的走线与第一容性元件的正极至第二感性元件之间的走线平行设置，或限定出第二夹角，第二夹角大于0°，并小于或等于5°；第二输出端与电路基板10上的地线连接。

在该实施例中，共模电感l1输出达到储能电容e4、e6与e8的走线，储能电容e4、e6与e8达到升压电感l602与l603的走线，也限定为平行走线或者接近平行走线的方式，即第二夹角小于或等于5°，以减小器件之间的电磁干扰。

在上述任一实施例中，多个并联的第一容性元件设置于第一感性元件与多路设置的第二感性元件之间。

在该实施例中，在电路基板10上，通过将储能电容e4、e6与e8放置在共模电感l1与多路的升压电感l602与l603之间，一方面，有利于滤除升压电路造成的差模干扰，另一方面，能够为升压电路提供电能，再一方面，通过隔离升压电感l602与l603与共模电感l1，在充分利用空间的同时防止了两种电感产生相互干扰，从而能够大幅提升共模电感l1的效率。

如图1所示，在上述任一实施例中，第一感性元件的长度方向沿第一方向设置，第二感性元件的长度方向沿第二方向设置，第一方向与第二方向之间限定出第三夹角。

其中，第三夹角大于或等于80°，并小于或等于100°。

在上述任一实施例中，优选地，第三夹角为90°。

在该实施例中，通过将共模电感l1与升压电感l602与l603在电路基板10上以呈90°，或接近90°的相对位置关系布设，一方面，能够防止升压电感l602与l603与共模电感l1相互耦合造成的共模电感l1失效，另一方面，也能够防止造成其它的emc干扰。

如图2所示，在上述任一实施例中，倍压升压电路还包括对应设置的多路功率开关管(包括第一功率开关管q601与第二功率开关管q602)与多路第二容性元件(包括第一升压电容c602与第二升压电容c603)，多路功率开关管与多路设置的第二感性元件逐一对应设置，每一路功率开关管包括导通线路与关闭线路，导通线路适于使功率开关管与对应的第二感性元件以及第一容性元件连接(功率开关管q601与升压电容c602，功率开关管q602与升压电容c603)。

倍压升压电路还包括多路设置的第一二极管(d600与d601)，其中，第一路中的第一二极管d600与功率开关管q601与第二路中的升压电感l603相连，第二路中的第一二极管d601与功率开关管q602与第一路中的升压电感l602相连。

升压电容与第一二极管还与第二二极管d603的阳极相连，第二二极管的阴极与第三容性元件电解电容e2，第一二极管的阳极连接至对应的第二感性元件的输出端，第一二极管的阴极连接至第三容性元件，关闭线路包括第一线路与第二线路，第一线路适于使第二容性元件、第二二极管以及第三容性元件相连，第二线路适于将同路的第一二极管与第二容性元件相连。其中，导筒线路、第一线路以及第二线路并行设置。

其中，第二容性元件具体为升压电容，第三容性元件具体为输出母线电压的电解电容e2，第二二极管的阳极与第二二极管的阴极相连。

在该实施例中，在多路的倍压升压电路中，以一路倍压升压电路为例，该路中的功率开关管开通时，向对应的升压电感l602与l603储能，其电流走向为从升压电感l602与l603到功率开关管然后通过地线回流到多个并联的储能电容e4、e6与e8中。

该路中的功率开关管关闭后包括两路电流流路，第一路从升压电容通过第二二极管到达电解电容e2，第二路从第一二极管到达升压电容，通过将与电流流路对应的走线设置为并行的方式，并限定出较小的包围面积，因此能够达到很好的防止电磁发射的效果。

如图3所示，在上述任一实施例中，第二容性元件(升压电容c602与升压电容c603)设置于第二感性元件(升压电感l602与升压电感l604)与功率开关管(q601与q602)之间。

在该实施例中，在电路基板10上，将升压电容放置在升压电感l602与l603后，能够使升压电感l602与l603在能量释放时以最短的路径到达升压电容，从而防止电流路径过长造成产生过多的电磁辐射。

如图3所示，在上述任一实施例中，多路功率开关管q601与q602与多路设置的第一二极管d300与d301并排设置于电路基板10的一端。

在该实施例中，将至少两个功率开关管以及对应的二极管放置在电路基板10的一端，能够较好的对此类功率器件进行集中散热和/或屏蔽等处理。

根据本发明的实施例的车载空调器，包括：负载；如上述任一项实施例所述的温度检测模块，所述温度检测模块包括电路基板与多路的倍压升压电路，所述电路基板铺设有敷铜层，所述倍压升压电路设置于所述电路基板上，所述倍压升压电路适于根据供电信号驱动多个负载运行。

在该实施例中，车载空调器包括如上述任一实施例中所述的驱动控制电路，因此，该车载空调器包括如上述任一实施例中所述的温度检测模块的全部有益效果，在此不再赘述。

在上述实施例中，车载空调器还包括：温度传感器，与驱动控制模块中的温度检测电路连接，其中，温度传感器包括环境温度传感器、换热器温度传感器与压缩机排气温度传感器中的至少一种。

具体的，在车载空调器中，环境温度传感器安装在空调器机箱外部的散热翅片边上，其温度信号如图1所示的t1，高频干扰容易通过该路检测线路传输至空调器机箱外部并通过温度传感器发射出去从而造成emi辐射超标，通过采用上述方案限定的温度检测模块，能够有效抑制高频干扰向外界的传输。

换热器温度传感器与压缩机排气温度传感器安装在用于传导冷媒的铜管上，其温度信号如图1所示的t2与t3，以准确地检测通过换热器换热后的冷媒温度以及压缩机的排气温度。电路基板上的高频干扰通过上述两个温度传感器也能够耦合到铜管上，通过采用上述方案限定的温度检测模块，也有利于吸收或阻隔高频干扰。

在上述实施例中，所述负载包括压缩机和/或风机。

在本发明中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、

“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

另外，本申请中描述的多个具体为至少两个。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。