一种集成电路封装盒用运输车的制作方法

1.本发明涉及集成电路封装技术领域，更具体的，是涉及一种集成电路封装盒用运输车。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或补件，通过一定的工艺将一个电路中所需要的晶体管、电阻、电容等电子元器件连接至一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构并完成集成电路的生产，在完成了集成电路的生产后，需要对集成电路进行运输，但在运输前，通常都需要预先的装载至封装和之中，在封装盒之中进行保存，在厂房内部时，通常都是采用封装盒对集成电路进行装载，并通过运输车，将完成封装的封装盒从生产区运输至存储区，而在厂房内部进行运输的运输车，通常都是体积较小的运输车方便于厂房内部的运输，但在厂房内部进行生产时，部分物料会因操作人员的违规操作而放置于厂房的地表上，而运输车在进行运输时，因运输车体积较小的缘故，导致运输车用于运输的轮子直径较小，在运输车移动至物料周边后，部分物料若是阻挡在运输车的前端，运输车会因轮子直径较小的缘故无法通过阻挡的物料，造成运输车卡死至物料的前端，无法再对集成电路封装盒进行运输的情况出现。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本发明提供了一种集成电路封装盒用运输车，解决了在厂房内部进行运输的运输车，通常都是体积较小的运输车方便于厂房内部的运输，但在厂房内部进行生产时，部分物料会因操作人员的违规操作而放置于厂房的地表上，而运输车在进行运输时，因运输车体积较小的缘故，导致运输车用于运输的轮子直径较小，在运输车移动至物料周边后，部分物料若是阻挡在运输车的前端，运输车会因轮子直径较小的缘故无法通过阻挡的物料，造成运输车卡死至物料的前端，无法再对集成电路封装盒进行运输的情况出现的问题。
4.针对上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装盒用运输车，其结构包括罩体、指示灯、承载盘、卡位片、移动装置，所述指示灯外壁嵌套卡合于罩体左侧内壁，所述承载盘下端外壁活动配合于罩体上端内壁，所述卡位片下端外壁活动卡合于承载盘上端中心内壁，所述移动装置上端外壁卡合连接于罩体下端内壁；所述移动装置由移动机构、中心轴、橡胶套环组成，所述移动机构外壁嵌套固定于橡胶套环内壁，所述中心轴外壁嵌套卡合于移动机构内壁，所述橡胶套环外壁活动配合于罩体下端内壁。
5.作为本发明优选的，所述移动机构由移动器、辅助机构、导轨、内衍圈组成，所述移动器外壁嵌套卡合于橡胶套环内壁，所述辅助机构后端表面贴合卡合于移动器前端表面，所述导轨与移动器为一体化结构，所述内衍圈后端外壁贴合固定于移动器前端中心表面。
6.作为本发明优选的，所述移动器由推扩机构、限位环、开合环、装载盒体、衍拓环组
成，所述推扩机构后端外壁活动配合于装载盒体内壁，所述限位环前端外壁贴合配合于装载盒体内壁，所述开合环外壁嵌套卡合于限位环内壁，所述装载盒体内壁活动配合于开合环后端外壁，所述衍拓环后端外壁贴合固定于开合环前后两端外壁，所述推扩机构共设有三个，三角排列于装载盒体内壁表面。
7.作为本发明优选的，所述推扩机构由推扩器、定位环、转珠、降摩盘、滚珠组成，所述推扩器两端外壁嵌固卡合于定位环之间，所述定位环内壁嵌套配合于转珠外壁，所述降摩盘后端贴合固定于推扩器前端表面，所述滚珠外壁嵌套卡合于降摩盘内壁，所述转珠前后两端外壁活动配合于装载盒体内壁，所述滚珠共设有三个，三角排列于降摩盘内壁。
8.作为本发明优选的，所述推扩器内部设有开启杆、升降座、摩擦滚轴、填充隔膜、升降杆组成，所述开启杆两端内壁嵌套卡合于推扩器下端内壁，所述升降座下端内壁活动卡合于开启杆之间外壁，所述摩擦滚轴下端外壁摩擦配合于填充隔膜内壁，所述填充隔膜下端外壁活动配合于升降杆上端外壁，所述升降杆下端焊接连接于升降座上端外壁，所述升降座其结构为倒u字型结构。
9.作为本发明优选的，所述辅助机构由定位器、扩张环板、定位条组成，所述定位器前后两端贴合固定于扩张环板后端内壁，所述扩张环板前端表面活动配合于定位条后端外壁，所述定位条内壁嵌套卡合于定位器前端表面外壁。
10.作为本发明优选的，所述定位器由复位器、环体、活动杆、限制槽组成，所述复位器外壁嵌套配合于环体内壁，所述环体内壁活动配合于活动杆外壁，所述活动杆左侧焊接连接于复位器两端外壁，所述限制槽与环体为一体化结构，所述复位器共设有三个，环形排列于环体内壁。
11.作为本发明优选的，所述复位器由外壳、活页、对接杆、连接杆、复位拉条组成，所述外壳两端内壁嵌套配合于对接杆外壁，所述活页下端外壁活动卡合于外壳下端内壁，所述对接杆下端外壁嵌套卡合于连接杆上端外壁，所述连接杆下端外壁嵌套连接于活页上端外壁，所述复位拉条后端内壁嵌套固定于连接杆前端上方外壁，所述连接杆与对接杆组合后，其结构为三角形结构。
12.有益效果与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明在进行使用时，通过对设备进行通电并驱动移动装置进行转动时，移动装置的转动会带动设备进行移动，使在设备上端的集成电路封装盒因设备的移动而被带动并进行移动，并且在设备进行移动时，移动装置的转动会使移动器进行转动，通过移动器的转动会出现部分热能，而热能的诞生会渗透至移动器每一个角落，使得移动器因热能的驱动而进行扩开，令移动器的直径进行扩张，即使前端具有部分物料时，更大的直径使设备更加容易的通过。
附图说明
13.图1为发明一种集成电路封装盒用运输车的结构示意图。
14.图2为发明移动装置的主视结构示意图。
15.图3为发明移动机构的结构示意图。
16.图4为发明移动器的剖视结构示意图。
17.图5为发明推扩机构的结构示意图。
18.图6为发明推扩器的剖视结构示意图。
19.图7为发明辅助机构的结构示意图。
20.图8为发明定位器的剖视结构示意图。
21.图9为发明复位器的剖视结构示意图。
22.图中：罩体
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1、指示灯
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2、承载盘
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3、卡位片
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4、移动装置
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5、移动机构
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51、中心轴
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52、橡胶套环
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53、移动器
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a1、辅助机构
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a2、导轨
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a3、内衍圈
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a4、推扩机构
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b1、限位环
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b2、开合环
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b3、装载盒体
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b4、衍拓环
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b5、推扩器
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c1、定位环
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c2、转珠
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c3、降摩盘
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c4、滚珠
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c5、开启杆
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d1、升降座
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d2、摩擦滚轴
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d3、填充隔膜
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d4、升降杆
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d5、定位器
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e1、扩张环板
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e2、定位条
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e3、复位器
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f1、环体
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f2、活动杆
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f3、限制槽
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f4、外壳
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g1、活页
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g2、对接杆
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g3、连接杆
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g4、复位拉条
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g5。
具体实施方式
23.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0024] 在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是 为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定 的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]
实施例1如附图1至附图6所示，本发明提供一种集成电路封装盒用运输车，其结构包括罩体1、指示灯2、承载盘3、卡位片4、移动装置5，所述指示灯2外壁嵌套卡合于罩体1左侧内壁，所述承载盘3下端外壁活动配合于罩体1上端内壁，所述卡位片4下端外壁活动卡合于承载盘3上端中心内壁，所述移动装置5上端外壁卡合连接于罩体1下端内壁；所述移动装置5由移动机构51、中心轴52、橡胶套环53组成，所述移动机构51外壁嵌套固定于橡胶套环53内壁，所述中心轴52外壁嵌套卡合于移动机构51内壁，所述橡胶套环53外壁活动配合于罩体1下端内壁。
[0026]
其中，所述移动机构51由移动器a1、辅助机构a2、导轨a3、内衍圈a4组成，所述移动器a1外壁嵌套卡合于橡胶套环53内壁，所述辅助机构a2后端表面贴合卡合于移动器a1前端表面，所述导轨a3与移动器a1为一体化结构，所述内衍圈a4后端外壁贴合固定于移动器a1前端中心表面。
[0027]
其中，所述移动器a1由推扩机构b1、限位环b2、开合环b3、装载盒体b4、衍拓环b5组成，所述推扩机构b1后端外壁活动配合于装载盒体b4内壁，所述限位环b2前端外壁贴合配合于装载盒体b4内壁，所述开合环b3外壁嵌套卡合于限位环b2内壁，所述装载盒体b4内壁活动配合于开合环b3后端外壁，所述衍拓环b5后端外壁贴合固定于开合环b3前后两端外壁，所述推扩机构b1共设有三个，三角排列于装载盒体b4内壁表面，三端设有的推扩机构b1在进行活动时，会共同进行作用从而保证三端的开启同步。
[0028]
其中，所述推扩机构b1由推扩器c1、定位环c2、转珠c3、降摩盘c4、滚珠c5组成，所述推扩器c1两端外壁嵌固卡合于定位环c2之间，所述定位环c2内壁嵌套配合于转珠c3外壁，所述降摩盘c4后端贴合固定于推扩器c1前端表面，所述滚珠c5外壁嵌套卡合于降摩盘c4内壁，所述转珠c3前后两端外壁活动配合于装载盒体b4内壁，所述滚珠c5共设有三个，三角排列于降摩盘c4内壁，三端设有的滚珠c5在外部的设备进行转动时，滚珠c5的转动会对设备的转动力进行抵消，使推扩器c1的位置因抵消而保持推扩器c1的位置，避免推扩器c1出现位置的移动。
[0029]
其中，所述推扩器c1内部设有开启杆d1、升降座d2、摩擦滚轴d3、填充隔膜d4、升降杆d5组成，所述开启杆d1两端内壁嵌套卡合于推扩器c1下端内壁，所述升降座d2下端内壁活动卡合于开启杆d1之间外壁，所述摩擦滚轴d3下端外壁摩擦配合于填充隔膜d4内壁，所述填充隔膜d4下端外壁活动配合于升降杆d5上端外壁，所述升降杆d5下端焊接连接于升降座d2上端外壁，所述升降座d2其结构为倒u字型结构，u字型结构可同时对下端设有的开启杆d1施加推力，令下端设有的开启杆d1进行同步的开启。
[0030]
下面对实施例做如下说明：在需要对完成制造封装的集成电路封装盒进行运输时，通过预先的启动设备，并将封装盒放置于承载盘3的上端便可完成封装盒的放置，在完成了封装盒的放置后，设备的移动机构51便会被驱动，并通过移动机构51的驱动旋转而进行移动，在移动机构51进行旋转移动时，移动机构51的移动会以中心轴52为中心进行旋转，并带动移动器a1、辅助机构a2进行旋转，在移动器a1进行旋转时，移动器a1的旋转会使限位环b2、开合环b3进行旋转，而推扩机构b1因转珠c3与滚珠c5的转动而抵消旋转的摩擦力，使得推扩器c1不进行旋转，而在外部零件进行旋转时，推扩器c1所设有的摩擦滚轴d3会因旋转而进行转动，在摩擦滚轴d3进行转动时，摩擦滚轴d3的下端会因旋转而摩擦填充隔膜d4内部所填充的水银，并通过摩擦而产生热能，在热能产生后填充隔膜d4内部的水银会进行膨胀，通过水银的膨胀而推动填充隔膜d4进行扩张，并通过填充隔膜d4推动升降杆d5向下进行移动，在升降杆d5向下会推动开启杆d1进行开启扩张，通过开启杆d1的开启扩张而推动开合环b3开启，并通过开合环b3的开启而拉动橡胶套环53进行扩张，并且会触发辅助机构a2进行工作。
[0031]
实施例2如附图7至附图9所示：所述辅助机构a2由定位器e1、扩张环板e2、定位条e3组成，所述定位器e1前后两端贴合固定于扩张环板e2后端内壁，所述扩张环板e2前端表面活动配合于定位条e3后端外壁，所述定位条e3内壁嵌套卡合于定位器e1前端表面外壁。
[0032]
其中，所述定位器e1由复位器f1、环体f2、活动杆f3、限制槽f4组成，所述复位器f1外壁嵌套配合于环体f2内壁，所述环体f2内壁活动配合于活动杆f3外壁，所述活动杆f3左侧焊接连接于复位器f1两端外壁，所述限制槽f4与环体f2为一体化结构，所述复位器f1共设有三个，环形排列于环体f2内壁，三端设有的复位器f1在一同工作的情况下可加速设备的复位速度。
[0033]
其中，所述复位器f1由外壳g1、活页g2、对接杆g3、连接杆g4、复位拉条g5组成，所述外壳g1两端内壁嵌套配合于对接杆g3外壁，所述活页g2下端外壁活动卡合于外壳g1下端内壁，所述对接杆g3下端外壁嵌套卡合于连接杆g4上端外壁，所述连接杆g4下端外壁嵌套连接于活页g2上端外壁，所述复位拉条g5后端内壁嵌套固定于连接杆g4前端上方外壁，所
述连接杆g4与对接杆g3组合后，其结构为三角形结构，三角形结构的设立使得结构的稳定性得到提升，并且在开合时也可更加快速的闭合。
[0034]
下面对实施例做如下说明：在设备对封装盒进行运输从而产生移动时，设备内部的部分零件会进行旋转移动，在部分零件进行旋转移动时，部分零件的旋转移动会作用至传导于定位器e1，使得定位器e1整体进行开启，而在定位器e1进行开启后定位器e1前端所设有连接的定位条e3会对定位器e1的位置进行限制，避免定位器e1开启过多的情况出现，并且在定位器e1开启后，定位器e1的开启会作用至复位器f1，使得复位器f1所设有连接的对接杆g3被拉动并向两端进行移动，在对接杆g3向两端进行移动时，对接杆g3的移动会传导于连接杆g4，令连接杆g4向两端做出角度的改变，而连接杆g4的角度在进行改变时会对复位拉条g5进行拉伸，更近一部的通过复位拉条g5的扩张拉伸而对定位器e1的开启扩张的角度进行位置角度的限制，并且在完成了封装盒的运输后，设备的停止活动使得设备内部的零件不再进行摩擦受热，从而失去动力源，而复位拉条g5与定位条e3的配合复位拉动，可使定位器e1得位置进行复位并通过定位器e1的复位而拉动设备内部部分零件进行复位。
[0035]
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0036]
因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。