一种单晶硅棒转运装置的制作方法

文档序号:34830270发布日期:2023-07-20 12:28阅读:28来源:国知局
一种单晶硅棒转运装置的制作方法

本技术涉及转运装置,特别是涉及一种单晶硅棒转运装置。


背景技术:

1、单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒。单晶硅电池片在生产过程中需要先将原料硅放到单晶炉中高温熔化,然后再使硅溶液结晶,形成单晶硅固体,生产出的单晶硅固体呈圆柱状,所以人们称其为单晶硅棒,单晶硅棒在进行转运时通常采用运输小车或者是叉车。

2、现有的硅棒转运车采用的是将硅棒放置后直接转运,没有加固措施,导致硅棒在转运过程中会产生磕碰造成损伤。

3、因此,需要一种能够加固硅棒的转运装置,以解决或缓解上述问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种单晶硅棒转运装置,将每个硅棒单独放置分隔开,避免硅棒相互碰撞,并且采用限位加固的方式避免硅棒在转运过程中发生碰撞产生损伤。

2、本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

3、一种单晶硅棒转运装置,包括转运箱、万向轮、支撑杆、支环,转运箱底部四角均固定有万向轮,转运箱顶部敞口用于取放硅棒,转运箱内布置有多个均匀排列分布的支环,并且支环为上下两层,并且支环通过支撑杆的支撑固定于转运箱上,上下两层支环之间设置有用于限位硅棒的限位组件。

4、优选的,还包括组合板和夹板,每上下两个支环之间均设置有一对相对布置的夹板,同排的夹板均固定于一组合板上,转运箱上设置有用于驱动相邻两个组合板夹持硅棒的驱动组件。

5、优选的,驱动组件主要由滑杆和丝杠组成,滑杆固定于转运箱,组合板均开设有用于滑杆穿过,并且滑杆与其滑动配合的穿孔,丝杠上设置有多组用于驱动相邻两个组合板夹持硅棒的双向螺纹,丝杠连接有用于驱动其旋转的驱动器。

6、优选的,驱动器为把手或者电机。

7、优选的,转运箱内底部设置有与支环同轴的支台。

8、优选的,支台顶面固定有缓冲垫,支环表面包覆有缓冲层。

9、优选的,转运箱外壁设置有便于推动转运箱的扶手。

10、优选的,夹板为弧形板。

11、相比于现有技术,本实用新型采用使硅棒保持竖直的两个支环,利用夹持措施夹持或松开硅棒,实现对硅棒的加固,使转运箱在运输硅棒的途中避免硅棒发生碰撞造成损伤。

12、本实用新型的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显,或通过本实用新型的具体实践可以了解到。



技术特征:

1.一种单晶硅棒转运装置,其特征在于:包括转运箱(1)、万向轮(2)、支撑杆(4)、支环(5),转运箱(1)底部四角均固定有万向轮(2),转运箱(1)顶部敞口用于取放硅棒,转运箱(1)内布置有多个均匀排列分布的支环(5),并且支环(5)为上下两层,并且支环(5)通过支撑杆(4)的支撑固定于转运箱(1)上,上下两层支环(5)之间设置有用于限位硅棒的限位组件。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒转运装置,其特征在于:还包括组合板(7)和夹板(8),每上下两个支环(5)之间均设置有一对相对布置的夹板(8),同排的夹板(8)均固定于一组合板(7)上,转运箱(1)上设置有用于驱动相邻两个组合板(7)夹持硅棒的驱动组件。

3.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒转运装置,其特征在于:驱动组件主要由滑杆(9)和丝杠(10)组成,滑杆(9)固定于转运箱(1),组合板(7)均开设有用于滑杆(9)穿过,并且滑杆(9)与其滑动配合的穿孔,丝杠(10)上设置有多组用于驱动相邻两个组合板(7)夹持硅棒的双向螺纹(12),丝杠(10)连接有用于驱动其旋转的驱动器(11)。

4.根据权利要求3所述的一种单晶硅棒转运装置,其特征在于:驱动器(11)为把手或者电机。

5.根据权利要求1或2所述的一种单晶硅棒转运装置,其特征在于:转运箱(1)内底部设置有与支环(5)同轴的支台(6)。

6.根据权利要求5所述的一种单晶硅棒转运装置,其特征在于:支台(6)顶面固定有缓冲垫,支环(5)表面包覆有缓冲层。

7.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒转运装置,其特征在于:转运箱(1)外壁设置有便于推动转运箱(1)的扶手(3)。

8.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒转运装置,其特征在于:夹板(8)为弧形板。


技术总结
本技术公开了一种单晶硅棒转运装置,包括转运箱、万向轮、支撑杆、支环,转运箱底部四角均固定有万向轮,转运箱顶部敞口用于取放硅棒,转运箱内布置有多个均匀排列分布的支环,并且支环为上下两层,并且支环通过支撑杆的支撑固定于转运箱上,上下两层支环之间设置有用于限位硅棒的限位组件。本技术将每个硅棒单独放置分隔开,避免硅棒相互碰撞,并且采用限位加固的方式避免硅棒在转运过程中发生碰撞产生损伤。

技术研发人员:崔彦波,李建国,刘宇辉
受保护的技术使用者:洛阳赛莱克电子有限公司
技术研发日:20230227
技术公布日:2024/1/13
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