焊接结构及车辆的制作方法

文档序号:37924901发布日期:2024-05-11 00:03阅读:16来源:国知局
焊接结构及车辆的制作方法

本申请涉及焊接,尤其涉及一种焊接结构及车辆。


背景技术:

1、通过焊接头使至少两块板焊接,且至少外观板(即,产品最外侧的板)为曲面板,焊接头从外观板的内凹面侧伸入对其他板与外观板进行焊接时,为了不破环外观板的外观面,通常需要避免焊接头伸入太深导致外观板的外观面缩水,但是由于外观板曲率较大时,焊接头接触不到外观板的部分内凹面,从而会导致外观板出现虚接,虚接会导致外观板连接不稳定,容易脱落下来。


技术实现思路

1、为此,本申请提供一种焊接结构及车辆,以解决上述技术问题。

2、本申请第一方面提供一种焊接结构,所述焊接结构包括第一连接板、第二连接板以及填充件;所述第一连接板具有第一弧形部,所述第二连接板位于所述第一弧形部的内凹面侧,所述第一弧形部和所述第二连接板之间至少有部分区域为所述第一连接板和所述第二连接板焊接时的虚接区域,所述填充件填充于所述虚接区域并与所述第一弧形部固定连接,所述第二连接板至少部分与所述填充件焊接。

3、本申请第二方面提供一种车辆,所述车辆包括前述焊接结构。

4、在使用焊接头对所述第二连接板与所述第一连接板进行焊接时,由于第一连接板具有第一弧形部,所述第二连接板位于所述第一弧形部的内凹面侧,所述第一弧形部和所述第二连接板之间至少有部分区域为所述第一连接板和所述第二连接板焊接时的虚接区域(其中,虚接区域指的是为了不破坏所述第一弧形部的外观面(即,内凹面的背面),而导致所述焊接头从所述第二连接板向所述第一连接板伸入进行焊接过程中所述焊接头位于可伸入的最深位置时与所述第一弧形部的内凹面之间间隔的区域),本申请中,通过设置所述填充件且使得所述填充件填充于所述虚接区域并与所述第一弧形部固定连接,从而在进行焊接时,所述第二连接板至少部分与所述填充件焊接,从而在避免焊接头伸入太深导致所述第一弧形部的外观面缩水的同时,还可以避免因为虚接而导致所述第一连接板从所述第二连接板上脱落下来的情况发生。



技术特征:

1.一种焊接结构,其特征在于,包括:第一连接板、第二连接板以及填充件;所述第一连接板具有第一弧形部,所述第二连接板位于所述第一弧形部的内凹面侧,所述第一弧形部和所述第二连接板之间至少有部分区域为所述第一连接板和所述第二连接板焊接时的虚接区域,所述填充件填充于所述虚接区域并与所述第一弧形部固定连接,所述第二连接板至少部分与所述填充件焊接。

2.根据权利要求1所述的焊接结构,其特征在于,所述第一弧形部朝向所述第二连接板的一侧中与所述虚接区域对应位置的曲率,大于或等于所述第二连接板朝向所述第一连接板的一侧中与所述虚接区域对应位置的曲率。

3.根据权利要求2所述的焊接结构,其特征在于,所述第一弧形部朝向所述第二连接板的一侧中与所述虚接区域对应位置的曲率大于0,第二连接板朝向所述第一连接板的一侧中与所述虚接区域对应位置的曲率等于0。

4.根据权利要求2所述的焊接结构,其特征在于,所述填充件的厚度=所述第一弧形部朝向所述第二连接板的一侧中与所述虚接区域对应位置的曲率半径-所述第二连接板朝向所述第一连接板的一侧中与所述虚接区域对应位置的曲率半径。

5.根据权利要求4所述的焊接结构,其特征在于,所述填充件包括筋条组件,所述筋条组件与所述第一连接板通过注塑成型为一体式结构。

6.根据权利要求4所述的焊接结构,其特征在于,所述填充件包括筋条组件与胶体,所述胶体粘接在所述筋条组件与所述第一连接板之间。

7.根据权利要求5或6所述的焊接结构,其特征在于,所述筋条组件为网状结构。

8.根据权利要求6所述的焊接结构,其特征在于,所述胶体在所述第一弧形部的径向的厚度与所述胶体在所述第一弧形部的周向的弧长之比为1:100。

9.一种车辆,其特征在于,包括权利要求1-8任意一项所述的焊接结构。

10.根据权利要求9所述的车辆,其特征在于,所述车辆包括雷达支架与保险杠,所述雷达支架包括所述第二连接板,所述保险杠包括所述第一连接板。


技术总结
本申请提供一种焊接结构及车辆,所述焊接结构包括第一连接板、第二连接板以及填充件;所述第一连接板具有第一弧形部,所述第二连接板位于所述第一弧形部的内凹面侧,所述第一弧形部和所述第二连接板之间至少有部分区域为所述第一连接板和所述第二连接板焊接时的虚接区域,所述填充件填充于所述虚接区域并与所述第一弧形部固定连接,所述第二连接板至少部分与所述填充件焊接,从而,在使用焊接头对所述第二连接板与所述第一连接板进行焊接时,在避免焊接头伸入太深导致所述第一弧形部的外观面缩水的同时,还可以避免因为虚接而导致所述第一连接板从所述第二连接板上脱落下来的情况发生。

技术研发人员:吴衡,俞启兵,刘伟强,刘倩文,李梦园
受保护的技术使用者:比亚迪股份有限公司
技术研发日:20230920
技术公布日:2024/5/10
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