一种适用于天基二维转台的锁定及解锁装置

文档序号:33402234发布日期:2023-03-08 18:13阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种适用于天基二维转台的锁定及解锁装置,其特征在于,包括:天基二维转台底板(10);u型架(20),所述u型架(20)通过转轴安装于天基二维转台底板(10)的顶面中部、并能够沿着转轴(11)旋转;二维转台内框架(30),所述二维转台内框架(30)的两端分别通过俯仰轴(21)安装于u型架(20)内、并能够沿着俯仰轴(21)旋转;所述u型架(20)底部的两侧分别通过方位锁定组件(40)锁定,所述方位锁定组件(40)安装于天基二维转台底板(10)上;所述二维转台内框架(30)的外侧通过拔销器(50)锁定,所述拔销器(50)安装于u型架(20)的顶端。2.根据权利要求1所述的一种适用于天基二维转台的锁定及解锁装置,其特征在于:所述方位锁定组件(40)包括:上支架(41),所述上支架(41)上设置有上罩(42),所述上罩(42)与u型架(20)的底部连接;下支架(43),所述下支架(43)与上支架(41)之间通过爆炸螺栓(44)连接,所述下支架(43)的一侧设置下盖(45),所述下支架(43)安装于天基二维转台底板(10)的顶面上。3.根据权利要求2所述的一种适用于天基二维转台的锁定及解锁装置,其特征在于:所述爆炸螺栓(44)安装于下支架(43)内,所述爆炸螺栓(44)的顶端伸出下支架(43)的顶端、并伸入上支架(41)内,所述爆炸螺栓(44)伸入上支架(41)内的部位与分离螺母(46)连接。4.根据权利要求3所述的一种适用于天基二维转台的锁定及解锁装置,其特征在于:所述分离螺母(46)通过拉簧(47)与连接柱(48)连接,所述连接柱(48)安装于上支架(41)的顶壁上。5.根据权利要求2所述的一种适用于天基二维转台的锁定及解锁装置,其特征在于:所述下支架(43)的一侧安装有扭簧组件(49),所述扭簧组件(49)的驱动端套设于爆炸螺栓(44)上,所述扭簧组件(49)包括扭簧(490),所述扭簧(490)套设于扭簧轴(491)上,所述扭簧轴(491)的顶端安装有铜垫片(492),所述铜垫片(492)一端套设于爆炸螺栓(44)上、且该铜垫片(492)位于上支架(41)和下支架(43)之间。6.根据权利要求5所述的一种适用于天基二维转台的锁定及解锁装置,其特征在于:所述铜垫片(492)包括套设于爆炸螺栓(44)上的第一端部(4920)和套设于扭簧轴(491)上的第二端部(4921);所述第一端部(4920)和第二端部(4921)通过斜板(4922)连接,所述第一端部(4920)位于第二端部(4921)的上方,所述第二端部(4921)上靠近斜板(4922)处开设有通孔(4923)。7.根据权利要求6所述的一种适用于天基二维转台的锁定及解锁装置,其特征在于:所述扭簧组件(49)还包括扭簧座(493),所述扭簧座(493)安装于下支架(43)的侧壁上,所述扭簧轴(491)安装于该扭簧座(493)内、且扭簧轴(491)的顶端伸出扭簧座(493);所述第二端部(4921)上设有铜片压环(494),所述铜片压环(494)套设于扭簧轴(491)上、并通过螺钉固定。8.根据权利要求7所述的一种适用于天基二维转台的锁定及解锁装置,其特征在于:所述扭簧(490)的一端与扭簧座(493)的底部连接,扭簧(490)的另一端伸出扭簧座(493)的顶端、并与所述通孔(4923)连接。
9.根据权利要求8所述的一种适用于天基二维转台的锁定及解锁装置,其特征在于:所述扭簧座(493)的底部设置有扭簧底座(495),所述扭簧底座(495)通过多个螺钉与扭簧座(493)连接,所述扭簧轴(491)的底端插入该扭簧底座(495)内。10.根据权利要求1所述的一种适用于天基二维转台的锁定及解锁装置,其特征在于:所述拔销器(50)的销轴与二维转台内框架(30)上销轴套相适配,所述拔销器(50)安装于调整支座(51)上,所述调整支座(51)安装于u型架(20)的顶端


技术总结
本发明公开了一种适用于天基二维转台的锁定及解锁装置,其包括:天基二维转台底板、U型架和二维转台内框架,所述U型架通过转轴安装于天基二维转台底板的顶面中部、并能够沿着转轴旋转;所述二维转台内框架的两端分别通过俯仰轴安装于U型架内、并能够沿着俯仰轴旋转;所述U型架底部的两侧分别通过方位锁定组件锁定,所述方位锁定组件安装于天基二维转台底板上;所述二维转台内框架的外侧通过拔销器锁定,所述拔销器安装于U型架的顶端。本发明满足天基二维跟踪转台在发射过程中需锁定的应用需求,针对二维转台俯仰和方位机构的锁定组件,具有锁定可靠、解锁运动简单、可提高整个转台刚度、并具有对空间力学环境和温度环境适应性好的特点。性好的特点。性好的特点。


技术研发人员:李朝辉 时英钟 黄斌
受保护的技术使用者:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
技术研发日:2022.12.02
技术公布日:2023/3/7
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