专利名称：真空包装袋整平机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种真空包装袋整平机。
其目的可以按以下方案实现即提出一种真空包装袋整平机，包括支架，支架上安装有支承板及一个位于支承板上方的真空罩，真空罩通过一个升降驱动气缸连接于支架上，其特征在于在支承板和真空罩之间设有输送带，用于移运放置在输送带上的包装袋，输送带面层由不透气面料制成，输送带紧靠在支承板上表面。
实现上述目的的较好的方案是水平压板和真空罩连接有定位弹簧。真空罩内的水平压板与另一升降驱动气缸相连，该升降驱动气缸安装在真空罩之上。
实现上述目的更好的方案所述支承板由支承弹簧支承在支架上，支承板下面还设有振动电机。
本实用新型具有如下优点和效果1.由于输送带面层为采用不透气面料制作，既能真空罩夹合形成密封空间，又能自动移送包装袋，可以提高生产速度，降低工人劳动强度，特别适合用于大米包装袋。
2.由于在真空罩中设有带升降驱动机构的水平压板，当该升降驱动机构驱动水平压板向下运动时能盛装颗粒状物体的包装袋整平、压实、而支承板下方的振动电机还能通过振动进一步使包装袋内的颗粒状物体更加密实。
在支承板2之上具有安装在支架上部的真空罩1，真空罩的吸气口通过抽气管5与真空泵10相连，抽气管设有真空电磁阀11，其用以在真空罩1下降到支承板12来作真空处理时，使真空罩1与真空泵10流体连通，从而在真空处理时罩内的压力下降至预定水平。
真空罩的进气口与进气管6相连，并由工厂气源中心集中供气(未示出)；进气管6设有压缩空气电磁阀12，其在完成真空包装后才打开，使空气进入真空罩内，以使罩内的空气与罩外空气的压力达到平衡，加速提升真空罩1。
在支承板2和真空罩1之间设有用于移运包装袋的输送带3，输送带3的基层采用例如一般的橡胶材料制成，面层复合有一层不透气橡胶材料，输送带3紧靠在支承板上表面，由作为动力源的减速电机13驱动。
真空罩1与升降驱动气缸14一端相连，该升降驱动气缸14另一端连接于支架上，于是该真空罩1可在升降驱动气缸14的作用下作上下运动。
在真空罩内部还设有水平压板4，该水平压板4与其一端连接在真空罩内顶表面的定位弹簧16相连，在该定位弹簧的支承作用下非转动地保持或连接在真空罩内。并且真空罩1内的水平压板4与另一升降驱动气缸15的一端相连。该升降驱动气缸15与升降驱动气缸14顺序连接，形成组合气缸。该升降驱动气缸15安装在真空罩1之上。于是该水平压板可在驱动气缸15作用下进一步相对于真空罩1作向下运动，以压平包装袋。
权利要求1.一种真空包装袋整平机，包括支架(7)，支架上安装有支承板(2)及一个位于支承板上方的真空罩(1)，真空罩通过一个升降驱动气缸(14)连接于支架(7)上，，其特征在于在支承板和真空罩之间设有输送带(3)，用于移运放置在输送带上的包装袋，输送带面层由不透气面料制成，输送带紧靠在支承板(2)上表面。
2.根据权利要求1的真空包装袋整平机，其特征在于水平压板(4)与真空罩(1)之间连接有定位弹簧(16)。
3.根据权利要求2的真空包装袋整平机，其特征在于真空罩(1)内的水平压板(4)与另一升降驱动气缸(15)相连，该升降驱动气缸(15)安装在真空罩(1)之上。
4.根据权利要求1-3之一的真空包装袋整平机，其特征在于所述支承板(2)由多个支承弹簧(8)支承在支架(7)上，支承板下面还设有振动电机(9)。
专利摘要一种真空包装袋整平机，包括支架(7)，支架上安装有支承板(2)及一个位于支承板上方的真空罩(1)，该真空罩(1)和支架(7)之间连接有升降驱动气缸(14)，其特征在于在支承板和真空罩之间设有输送带(3)，用于移运放置在输送带上的包装袋，输送带面层由不透气面料制成，输送带紧靠在支承板(2)上表面。故它能自动把包装袋移送到真空罩下方，并在抽真空后将其移开。因此，该实用新型可以提高生产速度，降低工人劳动强度。
文档编号B65B31/00GK2558587SQ02204780
公开日2003年7月2日 申请日期2002年2月9日 优先权日2002年2月9日
发明者王岩鹭 申请人:东信国际有限公司