专利名称：包装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种包装盒，且特别涉及一种用于装载玻璃基板的包装盒。
背景技术：
一般所使用的包装盒中，大都具有保护'性的包装结构，可支撑并保护包 装盒中的内容物，以此避免因外界的撞击而受损。对于高精密度且相当脆弱 的电子元件而言，由于其极易在运送过程中受到外界环境，例如水、灰尘、 撞击力等，的影响而损坏，因此对包装结构的要求更是严苛。为了降低商品 在运送过程的损坏率，防水、防尘、及抗震已是保护性包装结构所需具备的 基本功能。
目前，较为常见的作法是在包装盒中额外提供纸类或塑料类衬料，或者 增加包装盒中塑料填充泡绵或泡状缓冲垫等乡袅冲材料的厚度，以避免物品于 运送期间产生晃动而撞击包装盒壁，而达到保护包装盒的内容物的目的。
然而，为了充分保护所包装的内容物，每个包装盒多设计为包装单个或 单箱物体。当运送时，每次仅能运送一个包装盒，避免堆栈包装盒，以免包 装盒跌落而造成内容物的损伤。因此，装载率便无法提升。
有鉴于此，需要一种新的包装盒及其设i十，可兼顾保护所包装物体以及 可堆栈运送的功能。
发明内容
本发明一 目的在于提供一种包装结构，其可供使用者自行改变所欲堆栈 的中层箱体的数量，还可维持对于所装载物f^的保护能力，提高装载率，达 到降低运输成本的目的。
本发明提供一种包装结构，用以包装玻璃基板，或以玻璃基板制成的显 示器面板等。包装结构至少包含一底层箱体、至少一个中层箱体、 一环状围 套和一上盖。底层箱体有第一开口、第一侧壁和第一卡合元件，其中第一侧
壁环绕第一开口，第一侧壁具有第一顶面，且第一卡合元件设置于第一侧壁 上。
中层箱体有第二开口和第二侧壁，第二侧壁环绕第二开口且具有第二顶 面。中层箱体的底部放置于底层箱体的第一侧壁上，且中层箱体的底部接触 第一顶面以遮覆底层箱体的第一开口。
环状围套套接中层箱体和底层箱体。具体来说，环状围套套接在中层箱 体的第二侧壁的外围以及底层箱体的部分第一侧壁的外围。环状围套的两开 口端分别设置有第二卡合元件和第三卡合元^K其中，第二卡合元件卡接底 层箱体上的第一卡合元件。
上盖放置于中层箱体的第二侧壁上，且接触第二侧壁的第二顶面以遮覆 中层箱体的第二开口。上盖具有第四卡合元件，其中第四卡合元件卡接环状 围套的第三卡合元件。
由此可知，通过上盖盖住中层箱体以及中层箱体盖住底层箱体的设置， 包装结构一次可以装载多个玻璃基板，增加装载率。另一方面，利用环状围 套卡接上盖和底层箱体且套接中层箱体和底层箱体，使得中层箱体可被包围 在上盖、环状围套和底层箱体之间，可稳固中层箱体的位置，也可避免运送 过程的碰撞，还可以保护中层箱体及其中装载的玻璃基板。
本发明提出另一种包装结构，用以装载玻璃基板。包装结构具有一底层 箱体、多个中层箱体、至少一个环状围套和一上盖。
底层箱体设有第一开口、第一侧壁和第一卡合元件。第一侧壁具有第一 顶面且环绕第一开口。第一卡合元件设置于第一侧壁上。
每个中层箱体各自具有一第二开口和一第二侧壁，第二侧壁环绕第二开 口且具有第二顶面。其中一个中层箱体的底部置于底层箱体的第一侧壁上且 接触第一顶面以遮覆底层箱体的第一开口。其余的每一个中层箱体分别堆栈 于另一个中层箱体的第二侧壁上，每个中层箱体的底部接触所堆栈的中层箱 体的第二顶面以遮覆所堆桟的中层箱体的第二开口。
环状围套套接于各个中层箱体第二侧壁的外围，并且套接部分底层箱体 的第一侧壁的外围。环状围套的两开口端分别设置有第二卡合元件和第三卡 合元件。其中，第二卡合元件卡接底层箱体的第一卡合元件。
上盖放置于上述堆栈的中层箱体中最上层的中层箱体的第二侧壁上，并且上盖接触第二顶面以遮覆所放置的中层箱体的第二开口。上盖具有第四卡 合元件，其中第四卡合元件卡接环状围套上的第三卡合元件。
由此可知，包装结构通过底层箱体和多个中层箱体的设置，可装设多个 玻璃基板。并且通过环状围套套接每个中层箱体，以加强保护各个中层箱体 之间的接缝以及中层箱体与底层箱体之间的接缝。
另一方面，本发明又提出一种包装结构，用以装载玻璃基板。包装结构 的底层箱体具有一第一开口、 一第一侧壁和第一卡合元件，第一侧壁环绕第 一开口且具有第一顶面，第一卡合元件设置于第一侧壁上。
包装结构具有多个中层箱体，各个中层箱体均具有一第二开口和一第二 侧壁，第二侧壁环绕第二开口且具有第二顶面。其中一个中层箱体的底部置 于底层箱体的第一侧壁上，且接触第一顶面以遮覆底层箱体的第一开口。其 余的中层箱体互相堆栈。具体而言，其余的每一个中层箱体堆栈于另一中层 箱体的第二侧壁上，且接触所堆栈的中层箱体的第二侧壁的第二顶面，藉此 以遮覆所堆栈的中层箱体的第二开口。
包装结构还具有多个环状围套，每个环状围套的两个开口端各设置有第 二卡合元件和第三卡合元件。其中一个环状围套通过其第二卡合元件卡合底 层箱体的第一卡合元件。其余的环状围套互相堆栈。详细来说，其余的每一 个环状围套堆栈于另一环状围套上，并且通过第二卡合元件来卡合所堆栈的 环状围套的第三卡合元件。堆栈后的环状围套套接于中层箱体的第二侧壁外 围和部分底层箱体的第一侧壁的外围。
上盖置放于最上层的中层箱体的第二侧壁上，且接触第二顶面以遮覆所 置放的中层箱体的第二开口。上盖上设置有第四卡合元件。第四卡合元件卡 接该些堆栈的环状围套中最上层的环状围套的第三卡合元件。
由上述实施例可知，包装结构可供使用者自行改变所欲堆栈的中层箱体 的数量，以决定欲装载的玻璃基板的数量。并且，为了合乎堆栈后中层箱体 的高度，使用者可变动堆栈的环状围套的数量。包装结构不仅可维持对于所 装载物件的保护能力，也可提高装载率，达到降低运输成本的目的。
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所 附图式的详细说明如下。
图1A所示为依照本发明一实施例的包装结构的立体图。
图1B所示为依照图1A所示的包装结构的分解图。
图2A所示为依照图1A所示的包装结构沿着AA，连线的剖面立体图。
图2B所示为依照图2A所示的包装结构的分解图。
图3所示为依照本发明另一实施例的包装结构的分解图。
图4所示为依照本发明另一实施例的包装结构的分解图。
其中，附图标记说明如下
跳包装结构112:底板
116:环状凸块UO-中层箱体
124:侧壁US:开口
140:144:侧壁
148:卡合沟槽152:第二卡合元件
156:第四卡合元件hi :高度
110:底层箱体114:侧壁
118:开口122:底板
126:平板130:环状围套
142:顶板146:平板
150:第一卡合元件154:第三卡合元件
160:取件凹槽h2 :高度
具体实施例方式
请同时参考图1A和图1B。图1A所示为依照本发明一实施例的一种包 装结构100组装后的立体图，图1B所示为包装结构100的分解图。包装结 构IOO可用来包装玻璃基板，或与玻璃基板同性质的易碎物品，例如彩色滤 光片或显示器面板等。
包装结构100主要具有底层箱体110、中层箱体120、环状围套130和 上盖140。请注意，虽然在图1A和图1B中仅示出单个中层箱体120和单个 环状围套130。然而，中层箱体120和环状围套130的数量可为多个。详见 后续说明。
底层箱体110主要是由一个底板112和侧壁114所组成。侧壁114的底 面环绕底板112的边缘，侧壁114的顶面则环绕开口 118，开口 118与底板 112相对。底层箱体110的侧壁114上设置有多个第一卡合元件150。
中层箱体120基本上也是由一个底板122和一个侧壁124所组成。侧壁 124的底部环绕底板122，并于侧壁124的顶面环绕开口 128。
中层箱体120的底板122的底部可放置于底层箱体110的侧壁114上， 并且中层箱体120的底板122的底部接触侧壁114的顶面以遮覆底层箱体 110的开口 118。如此一来，中层箱体120的底板122与底层箱体110的底 板112和侧壁114便可包围出一个密闭空间，用来容纳玻璃基板等。
具体而言，底层箱体110的侧壁114的内围设有一圈环绕开口 118的环 状凸块116，使得侧壁114的内围的高度略大于外围的高度。中层箱体120 是放置在环状凸块116的顶面上。在本发明的实施例中，环状凸块116的长 度和宽度均等于中层箱体120的底板122的长度和宽度。以此，中层箱体120 的底板122便可遮覆底层箱体110的开口 118。
环状围套130的内围尺寸约大于或等于中层箱体120，使得环状围套130 可套接在中层箱体120的侧壁124外围。具体来说，环状围套130的内壁是 抵接在中层箱体120的侧壁124的外围。
在本发明的实施例中，环状围套130还套接在底层箱体110的部分侧壁 114的外围。更仔细地说，环状围套130的内壁是抵接在底层箱体110的侧 壁114上的环状凸块116的外围，并且恰好包围住中层箱体120和底层箱体 110堆栈的接缝处。如此一来，环状围套130可稳固中层箱体120和底层箱 体110的堆栈，避免中层箱体120受到外力碰撞而与底层箱体110脱离。
在环状围套130的两个开口端分别设置有第二卡合元件152和第三卡合 元件154。第二卡合元件152可与底层箱体110的侧壁114上的第一卡合元 件150配合。当环状围套130堆栈在底层箱体110上时，第二卡合元件152 可卡接第一卡合元件150，使环状围套130固定于底层箱体110上。
上盖140可用来放置于中层箱体120的侧壁124上，并且上盖140接触 侧壁124的顶面以遮覆中层箱体120的开口 128。仔细地说，上盖140具有 顶板142和环绕顶板142的侧壁144。上盖140的侧壁144可置放于中层箱 体120的侧壁124的顶面上，使得顶板142遮覆中层箱体120的开口 128。 或者，顶板142的底面的边缘接触中层箱体120的侧壁124的顶面，使得顶 板142的底部遮覆中层箱体120的开口 128。如此一来，上盖140与中层箱 体120便可包围出一个密闭空间容纳玻璃基板。
上盖140的侧壁144上设置有第四卡合元件156。第四卡合元件156与 环状围套130上的第三卡合元件154可互相配合。当包装结构100的各个元 件组装一起时，上盖140的第四卡合元件156可卡接环状围套130的第三卡 合元件154，进而使得上盖140与环状围套130扣合。
综合上述，当上盖140盖住中层箱体120时，可形成一个容纳物体的密 闭空间，而当中层箱体120盖住底层箱体110时，又可形成另一个容纳物体 的空间。换言之，包装结构100可以用来装载多个玻璃基板，装载率较为提 升。
另一方面，利用环状围套130卡接上盖140和底层箱体110，并且套接 住中层箱体120和底层箱体110的接缝，使得中层箱体120可被稳固地包围 着，使得中层箱体120不易受到外力撞击而位移，进而保护中层箱体120中 所装载的物体。
在本发明的实施例中，为了方便使用者取出所装载的物体，在中层箱体 120和底层箱体110中均设置有取件凹槽160。以底层箱体110来说，取件 凹槽160设置在侧壁114的内壁及环状凸块116的内壁上。在中层箱体120 中，取件凹槽160设置在侧壁124的内壁。
请同时参考图2A和图2B。图2A和图2B分别示出了图1A所示的包装 结构100沿着AA'连线剖下的剖面图和分解图。
第一卡合元件150配置于底层箱体110的侧壁114上，位于开口 118的 四周。在本发明的实施例中，第一卡合元件150位在侧壁114的外围，环状 凸块116的外侧，位于开口 118的四个角落上。
第二卡合元件152位于环状围套130面对底层箱体110的开口端上。第 二卡合元件152的位置与第一卡合元件150对齐，当环状围套130放置到底 层箱体110上时，第二卡合元件152便与第一卡合元件150卡合。
第一卡合元件150和第二卡合元件152为可互相卡接的装置，像是凸块 和嵌槽。在本发明的实施例中，第二卡合元件152为凸块，第一卡合元件150 为可与凸块卡合的嵌槽。另外，第二卡合元件152也可为嵌槽，第一卡合元 件150则为与嵌槽卡合的凸块。
第四卡合元件156配置于上盖140的侧壁144上，邻近顶板142的四周。 第三卡合元件154位于环状围套130面对上盖140的开口端上。第三卡合元 件154的位置与第四卡合元件156对齐。当上盖140放置到中层箱体120和 环状围套130上时，第四卡合元件156便可与第三卡合元件154卡合。
第三卡合元件154和第四卡合元件156为可互相卡接的装置，像是凸块 和嵌槽。在本发明的实施例中，第三卡合元件154为凸块，第四卡合元件156 为可与凸块卡合的嵌槽。另外，第三卡合元件154也可为嵌槽，第四卡合元 件156则为与嵌槽卡合的凸块。
另一方面，为了使中层箱体120和底层箱体110堆栈更为稳固，中层箱 体120的底板122上设置有卡合的装置来卡住底层箱体110的开口 118。具 体而言，中层箱体120具有一平板126，其设置在中层箱体120的底部，位 于中层箱体120的底板122面对底层箱体110的表面上。平板126对齐且面 对底层箱体110的开口 118。以此，当中层箱体120放置于底层箱体110时， 平板126可容置于底层箱体110的开口 118中，并且为底层箱体110的侧壁 114所环绕。如此一来，中层箱体120和底层箱体110的接触面积可增大， 两者的接合可更为稳固。
在上盖140中也有类似的装置。具体而言，上盖140具有一平板146， 其设置在上盖140的顶板142，位于上盖140顶板142面对中层箱体120的 表面上。平板146对齐且面对中层箱体120的开口 128。以此，当上盖140 放置于中层箱体120时，平板146可容置于中层箱体120的开口 128中，并 且为中层箱体120的侧壁124所环绕。
另外，上盖140还具有一对齐中层箱体120的侧壁124的卡合沟槽148， 以卡合侧壁124。详细来说，卡合沟槽148设置在上盖140的顶板142面对 中层箱体120的表面上，位于侧壁144的内缘。卡合沟槽148面对且对齐中 层箱体120的侧壁124。当上盖140放置于中层箱体120上时，卡合沟槽148 卡接中层箱体120的侧壁124，并且上盖140的侧壁144的内壁恰好抵接住 中层箱体120的侧壁124的外围。
请参考图3，其所示为依照本发明另一实施例的包装结构100的立体图。 在本发明的实施例中，包装结构IOO具有多个中层箱体120和多个环状围套130。
每个中层箱体120均具有底板122、侧壁124和开口 128。 一个中层箱 体120的底部置放在底层箱体110的侧壁114上并且遮覆底层箱体110的开 口 118。具体而言，该中层箱体120的底板122置放在底层箱体110的侧壁 114上，底板112遮覆了底层箱体110的开口 118，而与底层箱体110形成 可容纳物体的密闭空间。
其余的各个中层箱体120逐层堆栈。每一个中层箱体120堆栈在另一个 中层箱体120的侧壁124上，且中层箱体120的底板122遮覆所堆栈的中层 箱体120的开口128，进而形成另一个可容纳物体的密闭空间。
本发明的实施例中，包装结构100还具有多个环状围套130。每个环状 围套130的两个开口端各设置有第二卡合元件152和第三卡合元件154。第 二卡合元件152可与底层箱体110上的第一卡合元件150卡合，并且第二卡 合元件152也可与其它环状围套130上的第三卡合元件154卡合。
其中一个环状围套130通过其第二卡合元件152卡合底层箱体110的第 一卡合元件150，以稳固地堆栈于底层箱体110上。
其余的环状围套130互相堆栈并套接在中层箱体120的外围和底层箱体 110的部分侧壁114的外围。详细来说，其余的每一个环状围套130堆栈于 另一环状围套130上，并且通过其第二卡合元件152来卡合所堆栈的环状围 套130的第三卡合元件154。堆栈后的环状围套130再套接于互相堆栈的中 层箱体120的侧壁124外围以及底层箱体110的部分侧壁114的外围。
上盖140可置放于最上层的中层箱体120的侧壁124上，且遮覆所置放 的最上层的中层箱体120的开口 128。上盖140上所设置的第四卡合元件156 与环状围套130上的第三卡合元件154配合，可用来卡接环状围套130中最 上层的环状围套130的第三卡合元件154。
如同前述，环状围套130上的第二卡合元件152可与底层箱体110上的 第一卡合元件150卡合，也可以与其它环状围套130上的第三卡合元件154 卡合。而第三卡合元件154还可与上盖140中的第四卡合元件156卡合。换 句话说，第一卡合元件150和第三卡合元件154的形状相同，而第；卡合元 件152和第四卡合元件156的形状相同。具体而言，在本发明的实施例中， 第一卡合元件150和第三卡合元件154各为凸块，而第二卡合元件152和第 四卡合元件156则各为与凸块卡合的嵌槽。另外，第一卡合元件150和第三 卡合元件154也可为嵌槽，而第二卡合元件152和第四卡合元件156则可为 与嵌槽卡合的凸块。
由本发明的实施例可知，包装结构IOO可供使用者自行改变所欲堆栈的 中层箱体120的数量，以决定欲装载的玻璃基板的数量。并且，为了合乎堆 栈后中层箱体120的高度，使用者可变动堆栈的环状围套130的数量。如此 一来，包装结构100不仅可维持对于所装载物件的保护能力，也可提高装载 率，达到降低运输成本的目的。
请参考图4，其所示为本发明另一实施例的包装结构100的立体图。在 本发明的实施例中，包装结构100具有多个互相堆栈的中层箱体120以及一 个环状围套130。
其中一个中层箱体120的底部置放在底层箱体110的侧壁114上并且遮 覆底层箱体110的开口 118。也就是说，该中层箱体120的底板122置放在 底层箱体110的侧壁114上，底板112遮覆了底层箱体110的开口 118，而 与底层箱体110形成可容纳物体的密闭空间。
其余的各个中层箱体120逐层堆栈。其中，每一个中层箱体120堆栈在 另一个中层箱体120的侧壁124上，且中层箱体120的底板122遮覆所堆桟 的中层箱体120的开口 128，进而形成多个可容纳物体的密闭空间。
如同前述，环状围套130的两个开口端分别设置有第二卡合元件152和 第三卡合元件154。第二卡合元件152可用来卡接底层箱体110上的第一卡 合元件150，而第三卡合元件154可用来卡接上盖140上的第四卡合元件156。
环状围套130套接于各个中层箱体120的侧壁124的外围，并且套接底 层箱体110的侧壁114的外围。更仔细地说，环状围套130的内壁抵接各个 中层箱体120的侧壁124的外围以及底层箱体110的侧壁114的外围，并且 包围了各个中层箱体120之间的接缝以及中层箱体120与底层箱体110堆栈 的接缝。
由于环状围套130要套接各个中层箱体120和部分底层箱体110的外围， 因此环状围套130的高度需与中层箱体120和底层箱体110的高度匹配。具 体而言，环状围套130的高度hl应略等于部分底层箱体110的高度和各个 中层箱体120的高度h2的总和。不过由于在本发明的实施例中，最上层的 中层箱体120的部分侧壁124会卡接到上盖140中，其卡接的侧壁124长度 与底层箱体IIO被环状围套130套接的长度相近。因此环状围套130的高度 hi略大于或等于各个中层箱体120的高度h2的总和。在本发明的实施例中， 环状围套130的高度hl等于各个中层箱体120的高度h2的总和。
由上述各个实施例可知，本发明所披露的包装结构100通过底层箱体110 和中层箱体120的设置，可用来装设多个玻璃基板，提高装载能力。并且通 过环状围套130的设置，加强保护中层箱体120之间的接缝以及中层箱体120 与底层箱体IIO之间的接缝，可有效保护其中所装载的玻璃基板。
虽然本发明已以多个实施例披露如上，然而其并非用以限定本发明，任 何熟悉此技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种更动与润 饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
权利要求
1.一种包装结构，用以装载一玻璃基板，包含一底层箱体，具有一第一开口、一第一侧壁和一第一卡合元件，该第一侧壁环绕该第一开口且具有一第一顶面，且该第一卡合元件设置于该第一侧壁上；至少一个中层箱体，具有一第二开口和一第二侧壁，该第二侧壁环绕该第二开口且具有一第二顶面，所述至少一个中层箱体的底部置于该第一侧壁上且接触该第一顶面以遮覆该第一开口；至少一个环状围套，套接于该第二侧壁的外围和该第一侧壁的外围，且具有分别设置于所述至少一个环状围套的两个开口端的一第二卡合元件和一第三卡合元件，其中该第二卡合元件卡接于该第一卡合元件；以及一上盖，置于该第二侧壁上且接触该第二顶面以遮覆该第二开口，且具有一第四卡合元件，其中该第四卡合元件卡接该第三卡合元件。
2. 如权利要求1所述的包装结构，其中所述至少一个中层箱体与该底层 箱体包围出 一密闭空间以容纳该玻璃基板。
3. 如权利要求1所述的包装结构，其中该上盖与所述至少一个中层箱体 包围出一密闭空间以容纳该玻璃基板。
4. 如权利要求1所述的包装结构，其中该第一侧壁上设置有一环绕该第 一开口的环状凸块，且所述至少一个中层箱体置于该环状凸块上。
5. 如权利要求4所述的包装结构，其中所述至少一个环状围套的内壁抵 接该第二侧壁的外围和该环状凸块的外围。
6. 如权利要求4所述的包装结构，其中所述至少一个中层箱体具有一位 于所述至少一个中层箱体的底部的平板，该平板对齐且面对该第一开口。
7. 如权利要求4所述的包装结构，其中该底层箱体还包含一位于该环状 凸块的内壁的第一取件凹槽。
8. 如权利要求1所述的包装结构，其中该第一卡合元件包括一第一凸块， 该第二卡合元件包括一第一嵌槽，其中该第一凸块卡合于该第一嵌槽。
9. 如权利要求1所述的包装结构，其中该第一卡合元件包括一第一嵌槽， 该第二卡合元件包括一第一凸块，其中该第一嵌槽卡合于该第一凸块。
10. 如权利要求8或9所述的包装结构，其中该第三卡合元件包括一第二 凸块，该第四卡合元件包括一第二嵌槽，其中该第二凸块卡合于该第二嵌槽。
11. 如权利要求8或9所述的包装结构，其中该第三卡合元件包括一第二 嵌槽，该第四卡合元件包括一第二凸块，其中该第二嵌槽卡合于该第二凸块。
12. 如权利要求1所述的包装结构，其中该上盖具有一对齐该第二侧壁的 卡合沟槽，以卡合该第二侧壁。
13. 如权利要求12所述的包装结构，其中该上盖具有一设置于该上盖的 底部的平板，该平板面对且对齐该第二开口。
14. 如权利要求13所述的包装结构，其中所述至少一个中层箱体还包含 一位于该第二侧壁的内壁的第二取件凹槽。
15. —种包装结构，用以装载多个玻璃基板，至少包含 一底层箱体，具有一第一开口、 一第一侧壁和一第一卡合元件，该第一侧壁环绕该第一开口且具有一第一顶面，且该第一卡合元件设置于该第一侧壁上；多个中层箱体，各自具有一第二开口和一第二侧壁，该第二侧壁环绕该 第二开口且具有一第二顶面，所述多个中层箱体的其中之一的底部置于该第 一侧壁上且接触该第一顶面以遮覆该第一开口，其余每一个中层箱体堆栈于 另一中层箱体的该第二侧壁上且接触该第二顶面以遮覆所堆栈的该中层箱 体的该第二开口；一环状围套，套接于所述多个第二侧壁的外围和该第一侧壁的外围， 具有分别设置于该环状围套的两个开口端的一第二卡合元件和一第三卡合 元件，其中该第二卡合元件卡接该第一卡合元件；以及一上盖，置于最上层的该中层箱体的该第二侧壁上且接触该第二顶面以 遮覆该第二开口，该上盖具有一第四卡合元件，其中该第四卡合元件卡接该 第三卡合元件。
16. 如权利要求15所述的包装结构，其中该环状圈套的高度大于或等于 所述多个中层箱体的高度的总和。
17. —种包装结构，用以装载多个玻璃基板，至少包含 一底层箱体，具有一第一开口、 一第一侧壁和一第一卡合元件，该第一侧壁环绕该第一开口且具有一第一顶面，且该第一卡合元件设置于该第一侧 壁上；多个中层箱体，各自具有一第二开口和一第二侧壁，该第二侧壁环绕该 第二开口且具有一第二顶面，所述多个中层箱体的其中之一的底部置于该第 一侧壁上且接触该第一顶面以遮覆该第一开口，其余每一个中层箱体堆栈于 另一中层箱体的该第二侧壁上且接触该第二顶面以遮覆所堆栈的该中层箱 体的该第二开口；多个环状围套，各自具有一第二卡合元件和一第三卡合元件，该第二卡 合元件和该第三卡合元件分别设置于该环状围套的两个幵口端，所述多个环 状围套的其中之一通过该第二卡合元件卡合该第一卡合元件，其余每一个环 状围套堆栈于另一环状围套上且通过该第二卡合元件卡合所堆栈的该环状 围套的该第三卡合元件，所述多个环状围套套接于所述多个中层箱体的该第 二侧壁外围和该第一侧壁的外围；以及一上盖，置于最上层的该中层箱体的该第二侧壁且接触该第二顶面以遮 覆该第二开口，该上盖具有一第四卡合元件，其中该第四卡合元件卡接于最 上层的该环状围套的该第三卡合元件。
18. 如权利要求17所述的包装结构，其中该第一卡合元件和该第三卡合 元件各为一凸块，该第二卡合元件和该第四卡合元件各为与该凸块卡合的一 嵌槽。
19. 如权利要求17所述的包装结构，其中该第一卡合元件和该第三卡合 元件各为一嵌槽，该第二卡合元件和该第四卡合元件各为与该嵌槽卡合的一 凸块。
全文摘要
一种用以装载玻璃基板的包装结构，其包含底层箱体、至少一个中层箱体、至少一个环状围套和上盖。底层箱体有环绕第一开口的第一侧壁和第一卡合元件设于第一侧壁上。中层箱体有环绕第二开口的第二侧壁。中层箱体的底部放置于第一侧壁上且遮覆第一开口。环状围套套接第二侧壁以及部分第一侧壁的外围。环状围套的两个开口端分别设有第二卡合元件和第三卡合元件。第二卡合元件卡接第一卡合元件。上盖放置于第二侧壁上且遮覆第二开口。上盖具有第四卡合元件以卡接第三卡合元件。该包装结构可供使用者自行改变所欲堆栈的中层箱体的数量，还可维持对于所装载物件的保护能力，提高装载率，达到降低运输成本的目的。
文档编号B65D85/48GK101342976SQ20081021381
公开日2009年1月14日 申请日期2008年9月8日 优先权日2008年9月8日
发明者吴郡翔, 张文元, 彭任威, 谢坤宏 申请人:友达光电股份有限公司