包装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本案是关于一种包装结构，特别是关于一种由单一片材所构成的包装结构。
【背景技术】
[0002]为了避免电子产品运送至仓储储放或是出货过程中发生碰撞造成良率降低的情况，可通过将电子产品存放于包装结构中再运送，以解决上述问题并达到防尘与保护产品等功效。
[0003]当包装结构接受到碰撞时，例如运送过程落摔至地面，包装结构将会吸收主要的冲击力道，以达到保护电子产品的功效。一般包装结构，多采用盒体搭配缓冲材的设计。亦即先将盒体组装完成后，再于盒体内部放置缓冲材，并通过缓冲材吸收外力的冲击。
[0004]然而此种盒体与缓冲材料分别制作后再组装的设计至少有以下的缺点:组装速度将会依据组装件数、组装难度递减，使得组装效率难以提升。此种分别制作再组装的设计，所耗的整体材料较多，故不容易降低整体成本。
[0005]此外，多数的包装结构尚存在着共用性较差的缺点，换言之，工厂多须针对不同的产品的规格加以设计特定尺寸的缓冲材料，因而使得产线上的不同尺寸、规格的面板或者特殊形状设计的电子产品将无法共用同一种缓冲材料设计。
【发明内容】
[0006]有鉴于上述课题，本案的目的为提供一种制作简单、节省制造成本、提高组装效率的包装结构。
[0007]此外，本发明的又一目的为提供一种易于调整规格、可提高共用性的包装结构，据此更可避免产品规格更动后须重新开模的费用。
[0008]为达上述目的，本案提供一种包装结构，由单一片材所构成，包装结构包括底板、侧板、顶板以及数个缓冲结构。侧板的一侧与底板翻折地相连。顶板与侧板的另一侧翻折地连接，且底板与顶板相对，翻折侧板使顶板与底板相对设置。
[0009]缓冲结构由具有数个折痕的板体所形成，板体依据该些折痕被翻折以形成柱状体。该些缓冲结构其中一者连接底板的底板边缘或顶板的顶板边缘，且该些缓冲结构相互连接。该些缓冲结构围绕设置于底板与顶板之间并形成容置空间。
[0010]在本案的一实施例中，底板的几何形状为矩形，该些缓冲结构由四个缓冲结构所组成，且缓冲结构的长度对应于底板的底板边缘的长度或顶板的顶板边缘的长度。
[0011 ] 在本案一实施例中，于该些缓冲结构中，各该二缓冲结构之间形成卡合片，且卡合片连接各该二缓冲结构。
[0012]在本案一实施例中，各二缓冲结构其中一者包括至少一固定缝，且卡合片得以卡合于至少一固定缝。
[0013]在本案一实施例中，缓冲结构包括扣压件和开口，扣压件穿过开口得以抵顶缓冲结构的一内壁。
[0014]本发明更可提供一种包装结构，由单一片材所构成，包装结构包括底板、侧板、顶板、数个第一缓冲结构以及数个第二缓冲结构。侧板的一侧与底板翻折地相连。顶板与侧板的另一侧翻折地连接，且底板与顶板相对，翻折侧板使顶板与底板相对设置。
[0015]数个第一缓冲结构设置于底板及顶板之间，且第一缓冲结构其中一者连接于底板的底板边缘，且些第一缓冲结构相互连接。数个第二缓冲结构设置于底板及顶板之间，且第二缓冲结构其中一者连接于顶板的一顶板边缘，且该些第二缓冲结构相互连接。该些第一缓冲结构及该些第二缓冲结构分别由具有数个折痕的板体所形成。板体依据该些折痕被翻折以形成柱状体，且该些第一缓冲结构及该些第二缓冲结构分别围绕设置于底板及顶板。当顶板与该底板相对设置时，该些第一缓冲结构及该些第二缓冲结构得以形成容置空间。
[0016]在本案一实施例中，底板以及顶板的几何形状为矩形，些第一缓冲结构的长度对应于底板的底板边缘的长度，该些第二缓冲结构的长度对应于顶板的顶板边缘的长度。
[0017]在本案一实施例中，于该些第一缓冲结构中，各该二第一缓冲结构之间形成第一卡合片，且第一卡合片连接各该二第一缓冲结构。
[0018]在本案一实施例中，于该些第一缓冲结构中，各该二第一缓冲结构其中一者包括至少一第一固定缝，且该第一卡合片得以卡合于该至少一第一固定缝。
[0019]在本案一实施例中，于该些第二缓冲结构中，各该二第二缓冲结构之间形成第二卡合片，且第二卡合片连接各该二第二缓冲结构。
[0020]在本案一实施例中，于该些第二缓冲结构中，各该二第二缓冲结构其中一者包括至少一第二固定缝，且第二卡合片得以卡合于至少一第二固定缝。
[0021]在本案一实施例中，第一缓冲结构及第二缓冲结构各包括扣压件和开口，扣压件穿过开口得以抵顶对应的第一缓冲结构的内壁及第二缓冲结构的内壁。
[0022]综上所述，本发明通过单一片材的翻折成包装结构，使得缓冲结构不但可形成包装结构的外观以外，更可作为吸收冲击力用，此种设计不但可以节省材料且亦可省却须将缓冲材与包装结构组合的工序。且包装结构由单一片材所构成的另一优点在于，若欲变更设计，仅须调整片材切割的形状，而不须如已知须调整模具等工序，使得该片材可变换的包装结构的尺寸较弹性，使得包装结构备料的生产成本较易控制。
【附图说明】
[0023]图1为本发明的包装结构的第一实施例尚未组装的示意图。
[0024]图2?图6为图1的包装结构的组装步骤示意图。
[0025]图7为本发明的包装结构的第二实施例尚未组装的示意图。
[0026]图8?图11为图7的包装结构的组装步骤示意图。
【具体实施方式】
[0027]以下将参照相关图式，说明本案较佳实施例的一种包装结构，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明，且为了便于理解与本案非直接相关的元件将省略不绘出。此夕卜，为了方便示意图面中将以虚线代表折痕。
[0028]请一并参考图1?图6，图1为本发明的包装结构的第一实施例尚未组装的示意图。图2?图6为图1的包装结构的组装步骤示意图。
[0029]图1例示一种包装结构1，由单一片材所构成，通过将片材加以组合，可形成如图6的包装结构I。片材为可挠性材质，例如纸、塑胶等材料，本发明并不特别限定片材的材料。
[0030]包装结构I包括底板11、侧板13、顶板12、数个第一缓冲结构14a以及数个第二缓冲结构14b。且该些第一缓冲结构14a相互连接、该些第二缓冲结构14b相互连接，侧板13的一侧与底板11翻折地相连。顶板12与侧板13的另一侧翻折地连接，且侧板13设置于底板11与顶板12之间,翻折侧板13使顶板12与底板11相对设置。换言之,侧板13各一侧与顶板12与侧板13相连并设置于底板11与顶板13之间。本实施例的底板11与顶板12的几何形状相同且为矩形，但不以两者几何形状须完全相同为限制，于其他实施态样中，底板11与顶板12的几何形状亦可为三角形或是多边形等等。
[0031]本实施例的包装结构I将会用以于电子产品出货时，作为包装以及运送过程缓冲用，故片材的形状将会依据不同的使用需求而有所调整，不以本说明书的形状为限制。换言之，底板11与顶板12的几何形状将会依据电子产品的包装、运送或展示需求而有所调整。
[0032]数个第一缓冲结构14a、第二缓冲结构14b设置于底板11及顶板12之间，数个第一缓冲结构14a、第二缓冲结构14b分别设置于底板11与顶板12的一侧并与其相连(第一缓冲结构14连接于底板11的底板边缘I la、第二缓冲结构14b连接于顶板12的一顶板边缘12a)。第一缓冲结构14a的长度对应于底板11的底板边缘Ila的长度(与围绕设置的边长相同)，第二缓冲结构14b的长度对应于顶板12的顶板边缘12a的长度(与围绕设置的边长相同)。
[0033]形成第一缓冲结构14a、第二缓冲结构14b的分别由具有数个折痕的一板体所形成，板体依据该些折痕被翻折(图2)，第一缓冲结构14a、第二缓冲结构14b可形成一柱状体(图3)。本实施例的第一缓冲结构14a形成一个L型的缓冲结构围绕设置于包装结构I的底板11，并形成包装结构I盒体的一部分(图5)，而第二缓冲结构14b则是形成一个L型的缓冲结构围绕设置于包装结构I的顶板12，当顶板12与底板11相对设置时，第一缓冲结构14a、第二缓冲结构14b可形成一容置空间，以作为后续运送电子产品使用。
[0034]补充说明的是，第一缓冲结构14a、第二缓冲结构14b所形成的中空柱状体结构更可提供吸收冲击力道的功效。
[0035]此外，从图1或图2可知，本实施例的第一缓冲结构14a、包含第一^^合片141c，第二缓冲结构14b包含第二卡合片142c。各该二第一缓冲结构14a之间形成第一^^合片141c，且第一^^合片141c连接各该二第一缓冲结构14a。相似地，各该二第二缓冲结构14b之间形成第二卡合片142c，且该第二卡合片连接各该二第二缓冲结构。简言之，第一卡合片141c、第二卡合片142c分别设置于相邻的二第一缓冲结构14a、二第二缓冲结构14b之间。
[0036]设置第一^^合片141c的目的在于当第一缓冲结构14a依据该些折