专利名称：包装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种包装结构，且特别是一种电子装置的包装结构。
背景技术：
电子产品在运送过程中，由于容易受到外力撞击而受损，因此对包装结构的要求较为严苛。目前较为常见的做法是在包装盒中，提供多个缓冲构件，例如隔板、纸类或塑胶类衬料、塑胶填充泡绵、以及泡状缓冲垫等，以避免电子产品于运送期间产生晃动而撞击包装盒壁，进而保护包装盒内的电子产品。然而，因为应具有环保与回收意识，上述塑胶类的缓冲构件对于生态环境将造成不良影响。据此，如何在维持对电子产品所产生的缓冲效果的 前提下，让所使用的缓冲装置降低对生态环境的冲击，并减少仓储所需要的空间，而使其具有成本上的竞争优势，实值得相关人员深思。
实用新型内容本实用新型提供一种包装结构，其具有较佳的缓冲效果。本实用新型提出一种包装结构，用以包装一电子装置。电子装置具有彼此相对的一底面与一顶面。包装结构包括一承载盘以及一上盖。承载盘具有至少一第一承载面与至少一第一溃缩线。第一溃缩线位于第一承载面的一侧缘。电子装置承靠在第一承载面上。底面与第一承载面夹一角度。上盖覆盖承载盘及电子装置。电子装置的顶面面对上盖而背对第一承载面。当包装结构及电子装置因重力而处于一第一冲击状态时，电子装置通过重力抵压在第一承载面上以溃缩第一溃缩线，并使电子装置沿着第一承载面朝上盖移动而抵靠于上盖。在本实用新型的一实施例中，上述的角度为30度至45度。在本实用新型的一实施例中，上述的底面与顶面之间存在一厚度。第一溃缩线相对于底面的距离为厚度的二分之一至厚度的四分之三。在本实用新型的一实施例中，上述的底面与顶面之间存在一厚度。电子装置朝向上盖的移动距离小于厚度的四分之一。在本实用新型的一实施例中，上述的承载盘还具有一第二承载面。第一承载面环绕地邻接于第二承载面。第一溃缩线位于第一承载面远离第二承载面的一侧。电子装置的底面面对第二承载面。在本实用新型的一实施例中，上述的承载盘还具有一预折线，位于第一承载面与第二承载面之间。在本实用新型的一实施例中，还包括一底盒。承载盘配置在底盒内，上盖用以闭合底盒。在本实用新型的一实施例中，上述的承载盘包括一本体、多个第一延伸部以及多个第二延伸部。本体具有上述的第二承载面。第一延伸部设置在本体的周缘，并从本体朝上盖延伸。各第一延伸部具有一第一承载面，第二延伸部从对应的第一延伸部朝底盒延伸并抵接于底盒的底部，以将本体与第一延伸部支撑在底盒的底部上。在本实用新型的一实施例中，上述的各第二延伸部具有一弯折线、一第二溃缩线与一抵接线。第二延伸部通过弯折线邻接对应的第一延伸部。第二延伸部通过抵接线抵接于底盒的底部。第二溃缩线位于弯折线与抵接线之间。在本实用新型的一实施例中，上述的第二溃缩线相对于抵接线的距离，小于弯折线相对于抵接线的距离的五分之一。基于上述，在本实用新型的上述实施例中，当对包装结构及包装其内的电子装置进行落下测试时，承载盘通过其第一承载面与电子装置的底面夹一角度，而让包装结构在冲击时造成电子装置沿着第一承载面朝向上盖移动并抵靠于上盖，也即让电子装置产生相对于重力方向的侧向位移，进而使包装结构仅需承受部分的冲击力。再者，由于承载盘还具有位于第一承载面的侧缘的第一溃缩线，故而包装结构在承受电子装置的冲击时，能以第·一溃缩线产生溃缩而有效地吸收其冲击力。据此，包装结构便能通过上述结构特征而降低因电子装置在落下时对包装结构所产生的冲击效果，也即包装结构具有较佳的冲击吸收能力。为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
图I是本实用新型一实施例的一种包装结构与电子装置的包装示意图；图2是图I包装结构的部分构件示意图；图3与图4分别是图I的电子装置与包装结构的局部剖面图；图5是本实用新型的包装结构与电子装置的局部剖面图。附图标记说明100 :包装结构；110:上盖；120 :7承载盘；121 :第一延伸部；122 :第二延伸部；123 :本体；130 :底盒；200 电子装置；210 :底面；220 :顶面；BI :底部；D1、D2、D3、D4 :距离;El :周缘；Fl :冲力;F2:侧向冲力；[0037]F3:正向冲力；Hl :厚度；Kl :第一溃缩线；K2 :第二溃缩线；LI :弯折线；L2 :抵接线；L3 :预折线；Rl :容置空间；Tl :夹角；Ul :第一承载面；U2 :第二承载面。
具体实施方式
图I是本实用新型一实施例的一种包装结构与电子装置的包装示意图。图2是图I包装结构的部分构件示意图。请同时参考图I与图2，在本实施例中，电子装置200例如是一平板电脑或依笔记型电脑，在此并不予以限制，其具有一厚度H1，及彼此相对的一底面210与一顶面220，其中厚度Hl为底面210与顶面220的相对距离。包装结构100包括一上盖110、一承载盘120与一底盒130。承载盘120例如是以瓦楞纸材所制成，其配置在底盒130内且与底盒130之间保持一容置空间R1，其用以收纳电子装置200的相关配件(未示出)。在包装过程中，先将电子装置200的相关配件放置在底盒130内后，再将承载盘120配置于底盒130，而后将电子装置200配置在承载盘120上，最终将上盖110闭合于底盒130。至此，便完成初步的包装过程。在本实施例中是以呈长方体的电子装置200与包装结构100作为描述对象，因此在其进行落下测试时，会以长方体的一棱角、交点于该棱角的三棱线，及长方体的六个面分别进行落下测试。但是，本实用新型并不以此为限，其是依据受测物的外形与对应其的规范而有所改变。以下将以其中两种不同模式的落下测试予以进一步地说明。请再参考图I与图2，在本实施例中同时提供一直角坐标以便于后续的描述。如图2所示出，承载盘120包括一本体123、四个第一延伸部121与四个第二延伸部122，其中四个第一延伸部121分别沿X轴与Y轴彼此对向延伸地连接在本体123的周缘，且各第一延伸部121具有一第一承载面Ul，而本体123具有一第二承载面U2，即本实施例的多个第一承载面Ul是环绕地邻接在第二承载面U2的周缘。当电子装置200放置于承载盘120上时，电子装置200的底面210朝向第二承载面U2，而底面210的四个周缘El (图I中仅示出其二)承靠在第一承载面Ul上，顶面220背对于第一承载面Ul、第二承载面U2而朝向上盖110。再者，上述四个第一延伸部121是从本体123的周缘朝上盖110延伸，而第二延伸部122分别对应地从第一延伸部121朝底盒130延伸并抵接于底盒130的底部BI，以在承载盘120放置于底盒130内时，通过第二延伸部122将本体123与第一延伸部121支撑在底盒130的底部BI上方。进一步地说，第二延伸部122具有一弯折线LI与一抵接线L2，其中第二延伸部122通过弯折线LI而与第一延伸部121邻接，并以其抵接线L2抵接于底盒130的底部BI。由于承载盘120的第一延伸部121、第二延伸部122在X-Y平面上是呈对称配置，故以下将以其中一第一延伸部121、第二延伸部122与对此处进行落下测试作为代表而进行说明。图3与图4分别是图I的电子装置与包装结构的局部剖面图，以示出在第一冲击状态时的电子装置200与包装结构100的相对关系。请同时参考图2至图4，由于第一承载面Ul与电子装置200的底面210(或顶面220，此处 指落下测试时的重力方向，即相当于图I所示出的X轴或Y轴)之间存在一夹角Tl，也即第一承载面Ul并非平行于重力方向。故在冲击瞬间，电子装置200会因重力而沿第一承载面Ul移动。此外，在本实施例的包装结构100中，当上盖110与底盒130闭合之后，电子装置200的顶面220会与上盖110保持距离D1，因此电子装置200在第一冲击状态下会沿第一承载面Ul朝向上盖110移动距离Dl后抵靠于上盖110。换句话说，在图3、图4所述的第一冲击状态下，电子装置200在抵压第一承载面Ul的同时也会沿着第一承载面Ul移动，进而使电子装置200的顶面220抵靠于上盖110。此举通过第一承载面Ul的结构特征，即其为相对于重力方向的倾斜面，而让包装结构100原本所需承受因重力影响而产生的冲力F1，分化为沿重力方向的正向冲力F3与垂直重力方向的侧向冲力F2，正向冲力F3施加于第一承载面，而侧向冲力F2导致电子装置200移动而抵靠于上盖，进而使上盖110承受此侧向冲力F2。如此一来，原本需完全承受电子装置200的冲力Fl的第一承载面U1，得以借此改为与上盖110同时承受此冲力F1，而使单一方向的冲力Fl能由包装结构100的不同部位共同承受，以降低冲力Fl对包装结构100的单一位置(如本实施例的第一承载面Ul)所造成的变形破坏。在本实施例中，上盖110与电子装置200的顶面220在第一冲击状态前所保持的距离Dl，即为电子装置200沿第一承载面Ul所移动的侧向(沿Z轴)距离Dl，此距离Dl较佳为小于电子装置200的厚度Hl的四分之一。再者，上述第一承载面Ul与底面210的夹角Tl较佳为30度至45度，以使其具备让电子装置200侧向移动所需的结构条件。此外，承载盘120的第一延伸部121上还具有一第一溃缩线K1，位于第一承载面Ul远离第二承载面U2的一侧缘。当落下测试进行时，第一溃缩线Kl实质上位于电子装置200的下方。因此上述从冲力Fl分出的正向冲力F3会因此造成第一溃缩线Kl的溃缩现象，进而通过包装结构100的第一承载面Ul在此处的溃缩现象，即以第一承载面Ul产生位移而吸收正向冲力F3，以达到让包装结构100吸收冲力而产生对电子装置200的保护效果。在本实施例中，当包装结构100完成对电子装置200的包装后，第一溃缩线Kl相对于电子装置200的底面210的距离D2为厚度Hl的二分之一至厚度Hl的四分之三。另一方面,本实施例的承载盘120还具有一预折线L3,其位于第一承载面Ul与第二承载面U2之间，预折线L3是用以从本体(即第二承载面U2)形成出第一承载面Ul的，即让第一承载面Ul与第二承载面U2形成如上述的夹角Tl。图5是本实用新型的包装结构与电子装置的局部剖面图，用以说明图I的包装结构100与电子装置200在第二冲击状态的情形。在此同时省略底盒130的局部，以能清楚辨识承载盘120侧面的结构特征。请同时参考图I与图5，各第二延伸部122还具有一第二溃缩线K2，位于弯折线LI与抵接线L2之间。在本实施例中，第二溃缩线K2是垂直于第二冲击状态时的重力方向(即此时是沿Z轴对包装结构100与电子装置200进行落下测试)，也即在结构上第二溃缩线K2实质上平行于弯折线LI与抵接线L2。与上述第一溃缩线Kl类似地，第二溃缩线K2用以让承载盘120的第二延伸部122于第二冲击状态能有效吸收此时的冲力，以通过让第二溃缩线K2吸收冲力而产生的降伏状态，而达到在此方向保护电子装置200的效果。在此，第二溃缩线K2相对于抵接线L2的距离D3，小于弯折线LI相对于抵接线L2的距离D4的五分之一。综上所述，在本实用新型的上述实施例中，包装结构通过第一承载面与与电子装置的底面夹一角度，而让包装结构在冲击时造成电子装置沿着第一承载面朝向上盖移动并抵靠于上盖，也即让电子装置产生相对于重力方向的侧向位移，进而使包装结构仅需承受部分的冲击力。再者，包装结构通过其在第一承载面上的第一溃缩线，与第二延伸部上的第二溃缩线，通过其结构特性，即在受力时会产生降伏变形以吸收冲击瞬间的冲力，而进一步达到保护电子装置的效果。最后应说明的是以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
权利要求1.一种包装结构，其特征在于，用以包装一电子装置，该电子装置具有彼此背对的一底面与一顶面，该包装结构包括 一承载盘，具有至少一第一承载面与至少一第一溃缩线，该第一溃缩线位于该第一承载面的一侧缘，该电子装置承靠在该第一承载面上，其中该底面与该第一承载面夹一角度，该顶面背对该第一承载面；以及 一上盖，覆盖该承载盘及该电子装置，该电子装置的该顶面面对该上盖，当该包装结构及该电子装置因重力而处于一第一冲击状态时，该电子装置通过重力抵压在该第一承载面上，以溃缩该第一溃缩线，并使该电子装置沿着该第一承载面朝该上盖移动而抵靠于该上至
2.根据权利要求I所述的包装结构，其特征在于，该角度为30度至45度。
3.根据权利要求I所述的包装结构，其特征在于，该底面与该顶面之间存在一厚度，该第一溃缩线相对于该底面的距离为该厚度的二分之一至该厚度的四分之三。
4.根据权利要求I所述的包装结构，其特征在于，该电子装置的该底面与该顶面之间存在一厚度，该电子装置朝向该上盖的移动距离小于该厚度的四分之一。
5.根据权利要求I所述的包装结构，其特征在于，该承载盘还具有一第二承载面，该第一承载面环绕地邻接于该第二承载面，该第一溃缩线位于该第一承载面远离该第二承载面的一侧，该电子装置的该底面面对该第二承载面。
6.根据权利要求5所述的包装结构，其特征在于，该承载盘还具有一预折线，位于该第一承载面与该第二承载面之间。
7.根据权利要求5所述的包装结构，还包括 一底盒，该承载盘配置在该底盒内，该上盖用以闭合该底盒。
8.根据权利要求7所述的包装结构，其特征在于，该承载盘包括 一本体，具有该第二承载面； 多个第一延伸部，设置在该本体的周缘，各该第一延伸部从该本体朝该上盖延伸，且各该第一延伸部具有一第一承载面与一第一溃缩线；以及 多个第二延伸部，从对应的该第一延伸部朝该底盒延伸并抵接于该底盒的底部，以将该本体与这些第一延伸部支撑在该底盒的底部上。
9.根据权利要求8所述的包装结构，其特征在于，各该第二延伸部具有一弯折线、一第二溃缩线与一抵接线，该第二延伸部通过该弯折线邻接对应的该第一延伸部，该第二延伸部通过该抵接线抵接于该底盒的底部，该第二溃缩线位于该弯折线与该抵接线之间。
10.根据权利要求9所述的包装结构，其特征在于，该第二溃缩线相对于该抵接线的距离，小于该弯折线相对于该抵接线的距离的五分之一。
专利摘要本实用新型提供一种包装结构，用以包装电子装置。电子装置具有彼此背对的底面与顶面。包装结构包括承载盘与上盖。承载盘具有至少一承载面与位于承载面的侧缘的溃缩线。电子装置承靠在承载面上。底面与承载面夹一角度。上盖覆盖承载盘及电子装置。电子装置的顶面面对上盖而背对承载面。当包装结构及电子装置因重力而处于冲击状态时，电子装置通过重力抵压在承载面上以使溃缩线溃缩，并使电子装置沿承载面朝上盖移动而抵靠于上盖。
文档编号B65D85/30GK202670410SQ20122026714
公开日2013年1月16日 申请日期2012年6月7日 优先权日2012年6月7日
发明者邓福胜, 黄意惠 申请人:宏碁股份有限公司