专利名称：Pcb板的真空包装袋的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB板的包装，特别的涉及其真空包装袋。
背景技术：
PCB板就是印刷电路板，几乎会出现在每一种电子设备当中。而电子零件就镶在大小各 异的PCB板上。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越 来越密集。该板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料 是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部份就 变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连 接。
现有PCB板的外包装通常为牛皮纸包装。受环境中的温、湿度的影响而影响PCB板的可焊 性，很容易造成PCB板可焊性差和虚焊；在运输过程或在转移过程中很容易造成相互碰撞和 挤压从而造成的报废。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种降低报废、提高产品质量的PCB板外包装方法。 实现本实用新型目的的技术方案如下
一种PCB板的真空包装袋，具有底面、侧面和顶面，上述包装袋侧面和顶面为透明塑料 膜，底面为发泡塑料膜。上述包装袋的顶面和侧面由整张塑料膜直接按压到待包装PCB板上 形成。
由于为真空包装，防止了PCB板在受环境中的温、湿度的影响而影响PCB板的可焊性，从 而提高了产品的品质；由于包装袋底面为发泡塑料膜，防止了PCB板在运输过程或在转移过 程中由于相互碰撞和挤压而造成的报废，从而降低了损坏发生率。
图l为本实用新型示意图。
具体实施方式
见图l，本实用新型PCB板的真空泡沫袋具有顶面2、侧面和底面l，顶面和侧面均为透明 塑料膜，底面为发泡塑料膜。包装时，将需要打包的PCB板成品层叠放置在发泡塑料膜上， 然后由专用热压机将整张透明塑料膜从层叠PCB板上方向下按压，直至透明塑料膜完全包覆 PCB板，并且两侧的塑料膜在热压作用下与底面发泡塑料膜粘合成一体，这样PCB板便真空包 装在塑料膜中。将上述真空包装的整包PCB板装箱时，把有发泡塑料膜侧作为间隔，可以使 包装箱具有良好的防震抗磨损功能。
权利要求1.一种PCB板的真空包装袋，具有底面、侧面和顶面，其特征在于上述包装袋侧面和顶面(2)为透明塑料膜，底面(1)为发泡塑料膜。
2.根据权利要求1所述的PCB板的真空包装袋，其特征在于上述包 装袋的顶面和侧面由整张塑料膜直接按压到待包装PCB板(3)上形成。
专利摘要本实用新型涉及PCB板的包装，特别的涉及其真空包装袋。目的是提供一种降低报废、提高产品质量的PCB板外包装方法。一种PCB板的真空包装袋，具有底面、侧面和顶面，上述包装袋侧面和顶面为透明塑料膜，底面为发泡塑料膜。上述包装袋的顶面和侧面由整张塑料膜直接按压到待包装PCB板上形成。由于为真空包装，防止了PCB板在受环境中的温、湿度的影响而影响PCB板的可焊性，从而提高了产品的品质；由于包装袋底面为发泡塑料膜，防止了PCB板在运输过程或在转移过程中由于相互碰撞和挤压而造成的报废，从而降低了损坏发生率。
文档编号B65D85/30GK201400401SQ20092030217
公开日2010年2月10日 申请日期2009年4月14日 优先权日2009年4月14日
发明者赵建飞 申请人:常州海弘电子有限公司