专利名称：一种便于芯片盛放的层夹板的制作方法
技术领域：
本发明涉及包装材料领域，特别是涉及一种便于芯片盛放的层夹板。
背景技术：
所谓的芯片就是IC，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。所以说是一种精密的产品，在存放过程中要格外的小心，以便在后序的使用中能起到好的效果，如中国申请号 02102588.6的专利申请文件公开了一种以晶圆片制造电子芯片元件的包装方法；特征是包括下列步骤1、将电子芯片元件制作于晶圆片(wafer)上，使电子芯片元件呈间隔排列；2、将上述晶圆片中未形成电子芯片元件的部分，蚀刻出长形孔槽；3、藉由真空压膜的设施，于已蚀刻出长形孔槽的晶圆片上被覆光阻薄膜(Photo ResistFilm),或将整片晶圆片浸渍于液态光阻剂的容槽中，使晶圆片完整被覆一层光阻剂；4、将晶圆片加热，使光阻薄膜或光阻剂干燥而紧密贴合于晶圆片上5、最后将电子芯片元件从晶圆片分割出来，即为包装完成的电子芯片元件单元；是种以晶圆片制造电子芯片元件的包装方法，可快速地制造电子芯片元件，而达到节省制造成本与时间的目的。但是，这种芯片的包装的结构和生产工艺都较为复杂，而且运输过程中不太方便，在存放过程中容易将芯片发生层叠，在使用中很容易造成划伤，且生产成本较高，所以不利于推广使用。综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要一种便于芯片盛放的层夹板，从而解决以上提到的问题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种便于芯片盛放的层夹板，能够解决传统的在包装芯片时由于将芯片叠加而造成划伤等问题。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种便于芯片盛放的层夹板，包括板体，所述的板体一侧设置为前面板，其另一侧设置为后面板，前面板和后面板之间设置有若干档板，档板与相邻档板之间形成卡槽，所述的卡槽由透明材质制成。在本发明一个较佳实施例中，所述的板体的形状为长方形，板体为统一规格，尺寸为 1000mm*500mm。在本发明一个较佳实施例中，所述的前面板和后面板上面开设有透光孔，透光孔的直径为10mm。在本发明一个较佳实施例中，所述的档板的尺寸相同，在前面板和后面板之间均勻分布。本发明的有益效果是本发明结构简单，设计巧妙，可以有效的将芯片在存放的过程中分隔开，使芯片之间不会产生摩擦，有效的避免了芯片在使用过程中将表面划伤等问题，而在加工和设计时成本低，便于存放，设计新颖，是一种新的设计方案，利有推广使用。
图1是本发明一种便于芯片盛放的层夹板的结构示意图。
具体实施例方式为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。如图1所示，本发明所述的一种便于芯片盛放的层夹板，包括板体100，所述的板体100 —侧设置为前面板110，其另一侧设置为后面板120，前面板110和后面板120之间设置有若干档板130，档板130与相邻档板130之间形成卡槽140，所述的卡槽140由透明材质制成。所述的板体100的形状为长方形，板体100为统一规格，尺寸为1000mm*500mm。 所述的前面板110和后面板120上面开设有透光孔，透光孔的直径为10mm。在本发明一个较佳实施例中，所述的档板100的尺寸相同，在前面板110和后面板120之间均勻分布。本发明结构简单，设计巧妙，可以有效的将芯片在存放的过程中分隔开，使芯片之间不会产生摩擦，有效的避免了芯片在使用过程中将表面划伤等问题，而在加工和设计时成本低，便于存放，设计新颖，是一种新的设计方案，利有推广使用。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种便于芯片盛放的层夹板，其特征在于，包括板体，所述的板体一侧设置为前面板，其另一侧设置为后面板，前面板和后面板之间设置有若干档板，档板与相邻档板之间形成卡槽，所述的卡槽由透明材质制成。
2.根据权利要求1所述的一种便于芯片盛放的层夹板，其特征在于，所述的板体的形状为长方形，板体为统一规格，尺寸为1000mm*500mm。
3.根据权利要求1所述的一种便于芯片盛放的层夹板，其特征在于，所述的前面板和后面板上面开设有透光孔，透光孔的直径为10mm。
4.根据权利要求1所述的一种便于芯片盛放的层夹板，其特征在于，所述的档板的尺寸相同，在前面板和后面板之间均勻分布。
全文摘要
本发明公开了一种便于芯片盛放的层夹板，包括板体，所述的板体一侧设置为前面板，其另一侧设置为后面板，前面板和后面板之间设置有若干档板，档板与相邻档板之间形成卡槽，所述的卡槽由透明材质制成，本发明结构简单，设计巧妙，可以有效的将芯片在存放的过程中分隔开，使芯片之间不会产生摩擦，有效的避免了芯片在使用过程中将表面划伤等问题，而在加工和设计时成本低，便于存放，设计新颖，是一种新的设计方案，利有推广使用。
文档编号B65D73/02GK102431723SQ20111029172
公开日2012年5月2日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者徐轶群 申请人:常熟市华海电子有限公司