专利名称：包装结构的制作方法
包装结构技术领域
本发明是关于一种包装结构，特别是关于一种具有机壳功能的包装结构。
技术背景
在环保议题愈发被重视的当今社会，商品包装的主流发展趋势不外乎二者，一是减少多余的包材，改以简单、轻便的设计，取代繁复夸张的装饰；另一种则是赋予包材其他的附加价值，以拓展行销、保护内容物之外的应用可能性，达到物尽其用的环保理念。
彩盒是传统常使用的电子元件包装结构。以主机板为例，彩盒一方面提供彰显厂牌及广告效果，另一方面防护及缓冲运送过程或仓储中所受的冲击。但消费者一旦拆开彩盒，取出主机板后，彩盒往往就成为无用的废弃物。虽然，业界普遍采用纸质材料来制作彩盒，以提高可回收性，降低对环境的污染，然而，以彩盒的大体积以及难以凹折的特性而言， 回收的过程仍有一定的难度。
主机板等电子元件在彩盒中拆出后，马上就会面临落尘或损坏的问题，以一般消费者而言，唯一的解决方法只有在组装之前先购买机壳。虽然这种作法不甚便利，且又延后启用机器的时间，但相对于没有机壳可用的严重性来说，也只能姑且接受。尤其是主机板的尺寸或规格较为特殊，无法立即取得合适的机壳时，更容易使得消费者感到困扰，感到花了几乎整台机器的钱，却又无法使用的无力感。发明内容
本发明提供一种电子元件的包装结构，其具有整合包装与机壳的特性，以在拆封前，提供电子元件适当的行销及缓冲保护功能；而拆封后，仅需消费者简易加工，即可成为固定电子元件的结构，特别是成为电脑的临时机壳，以解决过去消费者一定要额外购买机壳，或是因为无机壳而造成零元件损坏或延后使用的困扰。
本发明提供一种包装结构，包装一电子元件。包装结构包括一盒状本体以及一第一裁切线。第一裁切线，形成于盒状本体，且第一裁切线可以围绕或形成为任意形状的第一板体。将第一板体沿第一裁切线自盒状本体分离，形成电子元件的一连接孔。
与已知技术相较，虽然过去纸制彩盒的资源可回收性，已降低了对环境的伤害，但是终究不免拆装后就成为废弃物的命运。而本发明的包装结构，透过裁切线的设计，甚至继续在内部加设固定部件，而形成如机壳般，线路连通，元件摆放位置固定的效果，营造出暂时性机壳的附加价值，不仅解决消费者临时没有机壳的窘境，更符合物尽其用、一物多用的环保概念。
图IA为依据本发明第一实施例的包装结构的外观示意图IB为图IA所示的包装结构的透视示意图IC为图IA所示的包装结构的第一板体沿第一裁切线自盒状本体分离并形成连接孔后的示意图2为依据本发明第二实施例的包装结构的外观示意图3A为依据本发明第三实施例的包装结构于取出第一固定件、第二固定件及电子元件后的示意图；以及
图;3B为图3A所示的包装结构与电子元件结合后的示意图。
具体实施方式
以下将参照相关图式，说明依据本发明较佳实施例所揭露的一种包装结构，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。
图IA为依据本发明第一实施例的包装结构的外观示意图，图IB为图IA所示的包装结构的透视示意图。请同时参考图IA及图IB所示，本发明的包装结构1包装一电子元件11，在此电子元件11以主机板为例，然非限制性者，其他例如硬盘、光驱或其他存取装置等电脑的零元件亦可以为电子元件11。包装结构1包括一盒状本体12及一第一裁切线 13。其中，包装结构1的组成可以包括硬纸板、瓦楞纸板、塑胶板、保丽龙板、合成板或其他硬度、性质相似者，然而，包装结构1的材质较佳为硬纸板或瓦楞纸板，其符合环保或可自然分解的需求。
在本实施例中，包装结构1亦包括一缓冲部件S，缓冲部件S容置于盒状本体12， 以供电子元件11卡固于内，避免搬运或移动时受到冲击或晃动。缓冲部件S的材质与包装结构1相同者为佳，但不限制是直接形成于盒状本体12内，或独立制成后再置入。
盒状本体12可以于前侧开阖部121向上翻起而打开，又或者以一般二片板体向不同二侧翻起的方式打开，本发明在此不限，且该些开启方式均为本发明所属技术领域中具有通常知识者所能理解，于此不再赘述。
第一裁切线13可以形成于盒状本体12的任一侧，较佳对应电子元件11的性质， 而形成于盒状本体12的一侧。以主机板为例，第一裁切线13可对应电子元件11而形成于其前或后侧的盒状本体12上，且第一裁切线13可以围绕或形成为任意形状的第一板体 123，但依图中所示，呈长方形且具有一凹孔131者为佳。凹孔131可以方便使用者施力，而将第一板体123沿第一裁切线13自盒状本体12分离。本发明的第一裁切线13并不限制以任何形式于盒状本体12上加工而形成，反而以让使用者能在该位置处，徒手将第一板体 123沿第一裁切线13自盒状本体12分离者为佳，具体来说，可以为齿刀线或铡切线，然非限制性者。
图IC为图IA所示的包装结构的盒状本体于第一裁切线处分离并形成连接孔后的示意图。请参考图IC所示，在本实施例中，第一板体123沿第一裁切线13自盒状本体12 分离后，形成可电性连接电子元件11的连接孔122。在本实施例中，以电子元件11在盒状本体12内的位置需要略微调整的态祥为例，换言之，电子元件11可以藉由在下方摆设如硬盘或光驱等(图未示)，垫高其位置，而使连接模组111得以对应连接孔122的位置，露出盒状本体12。当然，要说明的是，不限要将整块第一板体123自盒状本体12取下，亦可保留第一板体123的一侧与盒状本体12连接，而形成第一板体123可活动开阖于盒状本体12的形式。
连接模组111并无特别限制，可以为具有基本输入/输出连接孔、USB连接孔或电源插孔的背板介面，本发明在此不限。是以，电子元件11主要部分均保护于盒状本体12内， 且将连接模组111露出，方便连接线路。如此，本发明可赋予包装结构1功能上等同于电脑机壳的效果。
当然，要特别说明的是，包装结构1的第一裁切线13的数目并无限制，且每一连接孔122亦不限制只由单一第一裁切线13所构成。换言之，在其他实施例中，包装结构1可具有多条第一裁切线13，而形成多个不同的连接孔122 ；亦或是，每一连接孔122是由多条第一裁切线13围绕而成，本发明在此不限。
本发明的包装结构可包括一第二裁切线，其形成于盒状本体，且第二裁切线可以围绕或形成为任意形状的第二板体，第二板体沿第二裁切线自盒状本体分离后，形成一散热孔。图2为依据本发明第二实施例的包装结构的外观示意图，请参考图2所示，在本实施例中，包装结构2可包括多条第二裁切线M，其形成于盒状本体22对应于电子元件21散热的一侧212。当使用者将第二裁切线M所围绕的第二板体223自盒状本体分离后，盒状本体22内外即可藉由散热孔2M流通气流，以供电脑运作时使用。当然，如同前述的第一裁切线，第二裁切线M的加工方式、数目、构成散热孔224的形式均无特别限制，而可以视需要调整，例如，散热孔2M可以为单一个较大的圆形孔，以符合风扇作用所需。另外，值得说明的是，在其他实施例中，第一裁切线23与第二裁切线M亦可是相同的裁切线，而具有相同的配置，使得形成的连接孔222或散热孔224实质上相同。
图3A为依据本发明第三实施例的包装结构于取出第一固定件、第二固定件及电子元件后的示意图，而图3B为图3A所示的包装结构与电子元件结合后的示意图。请参考图3A所示，在本实施例中，包装结构3具有与第二实施例的包装结构大致相同的元件结构与技术特征，且包括一第一固定部件35、一第二固定部件36以及第三裁切线37。第一固定部件35及一第二固定部件36容置于盒状本体32，较佳地，两者分别具有对应各种不同电子元件的尺寸及结构，且体积约相同于盒状本体32内的空间，以保证组装完成后，各电子元件均能维持在固定位置。同样以主机板为例，第一固定部件35上设置有缓冲部件S’，故当电子元件31a固定于第一固定部件35时，即可避免受到冲击及晃动。
在本实施例中，第二固定部件36供光驱及硬盘与主机板连接时固定设置使用，而可具有多个顶抵部361及分隔部362。其中，分隔部362将第二固定部件36的内部空间区分为二，分别提供给硬盘与光驱，较佳为2. 5时的硬盘及薄形光驱。顶抵部361用以提供如硬盘或光驱等电子元件支撑的功能，免其前后晃动或失位。
盒状本体32上可形成有多条第三裁切线37，且第三裁切线37可以围绕或形成为任意形状的第三板体325，第三板体325沿第三裁切线37自盒状本体32被取下后，可形成元件连接孔326。元件连接孔3 供例如主机板与硬盘或光驱等电子元件之间接线使用，换言之，基于环保或成本考量，盒状本体32的大小尺寸可仅略大于第一固定部件35及第二固定部件36，故各元件间的接线需透过一元件连接孔325穿出盒状本体32，再由另一元件连接孔325穿入，如此可减少线路复杂度，亦降低散热问题。当然，第三裁切线37亦不限制其形成位置，如图所示，为配合接线，另外于第一固定部件35及第二固定部件36亦有将第三板体325沿第三裁切线37取下后所形成的元件连接孔326。
本发明的裁切线可形成于盒状本体32上的多个位置，以更进一步提升包装结构3 作为电脑机壳的效果。其他例如形成在第一裁切线33对侧的裁切线，其围绕或形成为任意形状的第四板体(图中未显示)，第四板体沿第四裁切线自盒状本体32被取下后，形成操作介面开孔327，以供使用者开关电源或连接USB等使用。另外，该侧又可形成另外的裁切线，其位置对应光驱等有读写媒介功能的电子元件，而形成媒介出入口 328。又，盒状本体 32与前述实施例亦略有不同，而更具有一前侧板体329。前侧板体3 可增加盒状本体32 的整体结构强度，且其上形成有第一裁切线33，而可分离成为内侧的连接孔。
请参考图:3B所示，值得说明的是，本实施例的设计在搬运或储藏时，第一固定部件35及电子元件31a位于第二固定部件36下方，然，在结合各项电子元件31a、31b、31c完成后，则改以第二固定部件36在下，第一固定部件35及电子元件31a在上，以增加散热效率及便利使用，但此非为限制性者。又，沿各裁切线自盒状本体32处分离后取下的板体或未完全分离的板体，亦具有可重新结合回盒状本体32的性质，以在例如搬迁时，重新恢复原本包装结构的形态，进一步减少废弃物。
承上所述，依据本发明的电子元件的包装结构，其透过在盒状本体上形成第一裁切线，再将第一裁切线所形成的第一板体沿第一裁切线自盒状本体分离，以形成电子元件的一连接孔，故当电子元件置于包装结构中时，可透过盒状本体的连接孔连接其他元件或装置。因此，包装结构不会在主机板取出后就成为无用得物件，而可转变成为电脑机壳等， 使得主机板等电子元件可以藉由简易生成的连接孔连通内外。更具体以电子元件为主机板为例，本发明的包装结构，内部的主机板在拆装后，不需要再组装至另外购买的机壳上，反而，可将所需连结的配线，例如输入/输出线路、电源线、与其他元件间的走线等，透过连接孔而连接盒状本体中的主机板，且盒状本体同样具有防护以及避免落尘的功效，让消费者免除单独购买机壳的需要，一方面不会有特殊尺寸的主机板找不到合适机壳的问题，另一方面也有效地缩短启用电脑的时间。
综上所述，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
权利要求
1.一种包装结构，包装电子元件，其特征在于，上述包装结构包括 盒状本体；以及第一裁切线，形成于上述盒状本体，且上述第一裁切线形成第一板体，上述第一板体沿上述第一裁切线自上述盒状本体分离，以在上述盒状本体形成上述电子元件的连接孔。
2.根据权利要求1所述的包装结构，其特征在于，更包括第二裁切线，上述第二裁切线形成第二板体，上述第二板体沿上述第二裁切线自上述盒状本体分离，以在上述盒状本体形成散热孔。
3.根据权利要求1所述的包装结构，其特征在于，更包括 第一固定部件，其容置于上述盒状本体。
4.根据权利要求3所述的包装结构，其特征在于，其中上述电子元件设置于上述第一固定部件。
5.根据权利要求3所述的包装结构，其特征在于，其中上述第一固定件具有多个顶抵部。
6.根据权利要求3所述的包装结构，其特征在于，包括 第二固定部件，容置于上述盒状本体。
7.根据权利要求6所述的包装结构，其特征在于，其中上述第二固定部件具有多个顶抵部。
8.根据权利要求6所述的包装结构，其特征在于，其中上述第二固定部件具有分隔部。
9.根据权利要求1所述的包装结构，其特征在于，包括 缓冲部件，容置于上述盒状本体，固定上述电子元件。
10.根据权利要求1所述的包装结构，其特征在于，其中上述电子元件为主机板、存取装置或光驱读取装置。
全文摘要
本发明提供一种包装结构，包装一电子元件。包装结构包括一盒状本体以及一第一裁切线。第一裁切线形成于盒状本体，且第一裁切线形成一第一板体，第一板体沿第一裁切线自盒状本体分离，形成电子元件的一连接孔。应用本发明的包装结构可作为一种环保机壳，并解决消费者需另购机壳的问题。
文档编号B65D81/36GK102530400SQ20111037543
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月23日 优先权日2010年12月17日
发明者张巧惠, 方冠媜, 赖政如, 黄柏仁 申请人:华硕电脑股份有限公司