专利名称：陶瓷基片包装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种包装结构，特别涉及一种包装陶瓷基片的包装结构。
背景技术：
现代微电子技术发展异常迅猛，特别是各种光电子器件逐渐在向微型化、大规模集成化、高效率、高可靠性等方向发展。但随着电子系统集成度的提高，其功率密度随之增加，电子元件及系统整体工作产生热量上升、系统工作温度升高会引起半导体器件性能恶化、器件破坏、分层等，甚至使封装的芯片烧毁，因此有效的电子封装必须解决电子系统的散热问题。电子封装所用的基片是一种底座电子元件，主要为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护并可作为热沉过渡片给芯片散热。陶瓷基片具有绝缘性好、可靠性高、介电系数小、高频性好、机械强度高、热膨胀系数小、热导率高、密性好、化学性能稳定等优点，并可对光电子器件起到较强的保护作用，因而在航空、航天和军事工程等领域都得到了非常广泛的应用。为了避免陶瓷基片在运输过程中受到灰尘的污染，需要对陶瓷基片进行防尘保证。目前陶瓷基片主要采用防尘包装盒进行包装，这种防尘包装盒中的陶瓷基片使用完后往往也就不能再重新使用，而防尘包装盒的采购成本较高，从而使得企业的生产成本增加。
实用新型内容针对上述现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、 易于实现、制作成本低的陶瓷基片包装结构。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案—种陶瓷基片包装结构，包括数个陶瓷片，其还包括一底板，所述底板上设有一纸板，所述数个陶瓷片摆放在所述纸板上，所述底板上裹绕有一保护膜，所述保护膜覆盖在所述陶瓷片上。优选的，所述底板为塑料板，所述纸板粘接在所述底板上。优选的，所述保护膜为PV膜。优选的，所述纸板上设有网格状分割线。上述技术方案具有如下有益效果该陶瓷基片包装结构中的底板、纸板及保护膜的采购成本都非常低，这样就可有效节约企业用于陶瓷基片包装的费用，降低企业的生产成本。而且采用该包装结构当陶瓷基片使用完后，底板可重复使用，只需更换纸板和保护膜即可重新进行包装，具有节能减排、绿色环保的优点。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。如图1所示，该陶瓷基片包装结构包括一底板1，底板1为塑料板，底板1上设有一纸板2，纸板2通过胶水或双面胶粘贴在底板1上，陶瓷基片摆放在纸板2上，为方便陶瓷基片的摆放，纸板2上画有网格状的分割线3。底板1上裹绕有一保护膜(图中未显示)， 保护膜覆盖在陶瓷片上，通过保护膜的保护即可有效防止灰尘对陶瓷基片的污染，保护膜可采用PV膜。该陶瓷基片包装结构中的底板、纸板及保护膜的采购成本都非常低，这样就可有效节约企业用于陶瓷基片包装的费用，降低企业的生产成本。而且采用该包装结构当陶瓷基片使用完后，底板可重复使用，只需更换纸板和保护膜即可重新进行包装，具有节能减排、绿色环保的优点。以上对本实用新型实施例所提供的一种陶瓷基片包装结构进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，凡依本实用新型设计思想所做的任何改变都在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种陶瓷基片包装结构，包括数个陶瓷片，其特征在于其还包括一底板，所述底板上设有一纸板，所述数个陶瓷片摆放在所述纸板上，所述底板上裹绕有一保护膜，所述保护膜覆盖在所述陶瓷片上。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基片包装结构，其特征在于所述底板为塑料板，所述纸板粘接在所述底板上。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基片包装结构，其特征在于所述保护膜为PV膜。
4.根据权利要求1所述的陶瓷基片包装结构，其特征在于所述纸板上设有网格状分割线。
专利摘要本实用新型公开了一种陶瓷基片包装结构，包括数个陶瓷片，其还包括一底板，所述底板上设有一纸板，所述数个陶瓷片摆放在所述纸板上，所述底板上裹绕有一保护膜，所述保护膜覆盖在所述陶瓷片上。该陶瓷基片包装结构中的底板、纸板及保护膜的采购成本都非常低，这样就可有效节约企业用于陶瓷基片包装的费用，降低企业的生产成本。而且采用该包装结构当陶瓷基片使用完后，底板可重复使用，只需更换纸板和保护膜即可重新进行包装，具有节能减排、绿色环保的优点。
文档编号B65D73/00GK202022444SQ201120096509
公开日2011年11月2日 申请日期2011年4月6日 优先权日2011年4月6日
发明者王红 申请人:苏州文迪光电科技有限公司