专利名称：包装组合及其包装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种包装组合及其包装结构，特别是涉及一种具有曲面造型的包装结构。
背景技术：
电子装置(如笔记本电脑或平板计算机)常使用纸盒包装，而包装盒内部可使用发泡聚乙烯(Expandable Polyethylene, EPE)、发泡聚苯乙烯(Expandable Polystyrene,EPS)等发泡材料来保护电子装置。由于环保与回收观念的普及，现行电子装置的包装已大量使用瓦楞纸或其他纸材作为包装材料，然而纸材本身受其弹性、韧性及硬度的限制，因此如何设计纸材的包装结构，进而使电子装置在运输及搬运的过程中，不易因冲击与振动等外力而造成损伤，成为一重要的课题。
发明内容
本发明的一实施例提供一种包装结构，包括一底板、一弧顶部以及一弯折部，前述弧顶部与底板相连接并形成一第一曲面，第一曲面与底板之间形成一开口，开口于一第一方向上具有一第一高度，且第一方向垂直于底板；前述弯折部与底板相连接且邻近开口，其中弯折部于第一方向上具有一第二高度，且第二高度大于第一高度。于一实施例中，前述包装结构还包括一侧板，且侧板与底板以及弧顶部相连接。于一实施例中，前述弯折部形成一第二曲面，且第二曲面遮蔽开口。于一实施例中，前述包装结构的材质为瓦楞纸。于一实施例中，前·述弯折部与弧顶部位于底板的同一侧。本发明的一实施例还提供一种包装组合，包括前述的一包装结构以及一外箱结构，外箱结构包括一盒体以及一缓冲装置，其中包装结构设置于盒体内，前述缓冲结构设置于盒体内并抵接包装结构的底板。于一实施例中，前述包装结构还包括一侧板，且侧板与底板以及弧顶部相连接。于一实施例中，前述弯折部具有一第二曲面，且第二曲面遮蔽开口。 于一实施例中，前述包装结构与外箱结构的材质为瓦楞纸。于一实施例中，前述弯折部与弧顶部位于底板的同一侧。
图1表示本发明的一实施例的包装结构的示意图；图2表示本发明的一实施例的包装结构的侧视图；图3表示本发明的一实施例的包装结构与外箱结构的示意图；以及图4表示本发明的一实施例的包装组合的剖面图其中，附图标记说明如下:包装结构I ;外箱结构2 ；
底板10;弧顶部20;侧板30 ；弯折部40 ；开50;第二曲面 60;第一曲面70;盒体80;缓冲结构90 ；电子装置100 ；上盖110 ；第一高度Al ；第二高度A2。
具体实施例方式请一并参阅图1、图2，本发明的一实施例的包装结构I主要由一底板10、一弧顶部20、一侧板30以及一弯折部40所组成，其材质可为瓦楞纸或其他纸材。如图1、图2所示，底板10大致平行于X Y平面，前述弧顶部20与底板10相连接并形成一第一曲面70，其中一电子装置100 (例如为一笔记本电脑或平板计算机)可容置于底板10与弧顶部20之间，此外第一曲面70与底板10之间形成有一开50，开50于Z轴方向(第一方向)上具有一第一高度Al。在本实施例中，前述侧板30与底板10以及弧顶部20相连接，且位于包装结构I中相对于开口 50的另一侧。请继续参阅图1、图2，前述弯折部40与底板10相连接并邻近开口 50，且弯折部40与弧顶部20位于底板10的同一侧。特别地是，弯折部40于Z轴方向上具有一第二高度A2，由图2可以看出第二高度A2大于第一高度Al。此外，由图1可以看出弯折部40形成有一第二曲面60，其中第二曲面60可用以遮蔽开口 50。需特别说明的是，由前述弯折部40遮蔽开口 50可防止电子装置100滑出包装结构I。当包装结构I在运送时，通过底板10以及弧顶部20所形成的第一曲面70可吸收来自垂直方向(如图1中Z轴方向)的冲击力，侧板30以及弯折部40形成的第二曲面60则可吸收来自水平方向(如图1中Y轴方向)的冲击力，且底板10以及弧顶部20所形成的第一曲面70还可吸收来自另一水平方向(如图1中X轴方向)的冲击力。如前所述，通过本案的包装结构I以及瓦楞纸材本身所具有的缓冲特性，使得包装结构I可以妥善地保护其内的电子装置100。接着请一并参阅图3、图4，本发明还提供一种包装组合，其主要由前述的包装结构I以及一外箱结构2所组成。前述外箱结构2具有一上盖110、一盒体80以及一缓冲结构90，其材质可为瓦楞纸或其他纸材，组装时可先将缓冲结构90设置于盒体80内，再将包装结构I设置于缓冲结构90上，其中缓冲结构90可抵接包装结构I的底板10，上盖110则可将外箱结构2封闭，并使包装结构I固定在外箱结构2之中。需特别说明的是，当包装组合在运送时，盒体80与上盖110可吸收来自各方向的冲击力，且设置于盒体80内的缓冲结构90可支撑包装结构I的底板10。如图4所示，本发明通过将包装结构I设置在缓冲结构90之上，可形成悬吊弹性系统以吸收冲击力，此外搭配包装结构I所具有的缓冲特性，使得包装组合能更完善地保护其内的电子装置100。综上所述，本发明提供一种包装组合及其包装结构，其中包装结构可设置于一外箱结构之中，以保护容置于包装结构内的电子装置。其中，包装结构可通过一曲面造型吸收来自多方向的冲击力，此外通过包装结构与外箱结构相互搭配，则可更完善地保护其内的电子装置。虽然本发明以前述的实施例披露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰。因此本发明的保护范围当视所附 的权利要求书所界定的范围为准。
权利要求
1.一种包装结构，包括 一底板； 一弧顶部，与该底板相连接并形成一第一曲面，其中该第一曲面与该底板之间形成一开口，该开口于一第一方向上具有一第一高度，且该第一方向垂直于该底板；以及 一弯折部，与该底板相连接且邻近该开口，其中该弯折部于该第一方向上具有一第二高度，且该第二高度大于该第一高度。
2.如权利要求I所述的包装结构，其中该包装结构还包括一侧板，且该侧板与该底板以及该弧顶部相连接。
3.如权利要求I所述的包装结构，其中该弯折部形成一第二曲面，且该第二曲面遮蔽该开口。
4.如权利要求I所述的包装结构，其中该包装结构的材质为瓦楞纸。
5.如权利要求I所述的包装结构，其中该弯折部与该弧顶部位于该底板的同一侧。
6.一种包装组合,包括 一如权利要求I所述的包装结构； 一外箱结构，包括 一盒体，其中该包装结构设置于该盒体内；以及 一缓冲结构，设置于该盒体内并抵接该包装结构的该底板。
7.如权利要求6所述的包装组合，其中该包装结构还包括一侧板，且该侧板与该底板以及该弧顶部相连接。
8.如权利要求6所述的包装组合，其中该弯折部形成一第二曲面，且该第二曲面遮蔽该开口。
9.如权利要求6所述的包装组合，其中该包装结构与该外箱结构的材质为瓦楞纸。
10.如权利要求6所述的包装组合，其中该弯折部与该弧顶部位于该底板的同一侧。
全文摘要
本发明涉及包装组合及其包装结构，该包装结构，该包括一底板、一弧顶部和一弯折部。前述弧顶部与底板相连接并形成一第一曲面，第一曲面与底板之间形成一开口，开口于一第一方向上具有一第一高度，且第一方向垂直于底板，其中前述弯折部与底板相连接且邻近开口，其中弯折部于第一方向上具有一第二高度，且第二高度大于第一高度。本发明的包装结构使电子装置在运输及搬运的过程中不易因冲击与振动等外力而造成损伤。
文档编号B65D81/03GK103253447SQ201210039008
公开日2013年8月21日 申请日期2012年2月17日 优先权日2012年2月17日
发明者邓福胜, 黄意惠 申请人:宏碁股份有限公司