专利名称：投片传输装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种投片装置，尤其涉及一种投片传输装置。
背景技术：
太阳能芯片，是太阳能电池的重要元件，其需经过多道工艺，如扩散、清洗、网印等，在工艺过程中须将太阳能芯片置于输送带上，公知太阳能芯片的投片装置是采用卡夹式，卡夹式首先将装满太阳能芯片的卡夹置于输送带前，再利用一不断旋转的吸盘装置(在一不断回转的输送装置上搭载多个吸盘)将太阳能芯片稍为吸起并向输送带方向移动，将太阳能芯片带入输送带上。然而此方法须要先以人工方式将太阳能芯片装载于卡夹内，此过程须要较长时间，使得效率低落。太阳能芯片装载完成后还须将卡夹精准定位于输送带前。而后吸盘装 置将太阳能芯片带入输送带上时，太阳能芯片与输送带具有一夹角，造成太阳能芯片并非以整个平面接触输送带，而是以线接触方式接触输送带，因此太阳能芯片与输送带间的作用力不易控制，一旦作用力稍微过大即会导致碎片，造成碎片率上升且产率下降等问题，因此，本发明人潜心研究，进而设计出可改进上述缺点的本实用新型。
发明内容本实用新型的主要目的在于提供一种投片传输装置，其可提升电子基板投片的效率并降低投片时的碎片率。为了达成上述的目的，本实用新型提供一种投片传输装置，用以输送多片电子基板，包括一机体；一运输模块，该运输模块设置于该机体；一第一进片模块，其设置于该运输模块一侧，用以将半数所述多个电子基板导引至该运输模块一侧，该第一进片模块的导引方向垂直于该运输模块的输送方向；一第二进片模块，其设置于该运输模块另一侧，用以将另一半数所述多个电子基板导引至该运输模块另一侧，该第二进片模块的导引路径位于该第一进片模块导引路径的延伸线上；以及一吸附模块，其具有一第一吸附件及一第二吸附件，该吸附模块可来回移动于一第一位置及一第二位置之间地设置于该机体，该吸附模块由该第一位置移动至该第二位置时，该第一吸附件用以将位于该第一进片模块内的半数所述多个电子基板吸附至该运输模块，该吸附模块由该第二位置移动至该第一位置时，该第二吸附件用以将位于该第二进片模块内的另一半数所述多个电子基板吸附至该运输模块。本实用新型的投片传输装置，优选的，其中该第一进片模块具有一第一移动机构及一第一容置件，该第一容置件装设于该第一移动机构，该第二进片模块具有一第二移动机构及一第二容置件，该第二容置件装设于该第二移动机构。本实用新型的投片传输装置，优选的，其中该第一容置件具有一第一底部及从该第一底部四周向上延伸的多个第一壁部，该第二容置件具有一第二底部及从该第二底部四周向上延伸的多个第二壁部。[0008]本实用新型的投片传输装置，优选的，其中所述多个第一壁部内侧各具有多个第一气孔，所述多个第二壁部内侧各具有多个第二气孔。本实用新型的投片传输装置，优选的，其中该第一容置件的第一底部穿设有一第一顶件，该第二容置件的第二底部穿设有一第二顶件。本实用新型的投片传输装置，优选的，其中该第一顶件包括有一第一顶板及至少一第一顶柱，该至少一第一顶柱穿设于该第一底部，该第一顶板设置于该第一容置件内侧且连接于该至少一第一顶柱；该第二顶件包括有一第二顶板及至少一第二顶柱，该至少一第二顶柱穿设于该第二底部，该第二顶板设置于该第二容置件内侧且连接于该至少一第二顶柱。本实用新型的投片传输装置，优选的，其中该运输模块为一输送带。本实用新型的投片传输装置，优选的，其中该吸附模块的该第一吸附件及该第二吸附件共平面。 本实用新型的投片传输装置，优选的，其中该第一吸附件及该第二吸附件连线方向垂直该运输模块的输送方向。本实用新型的投片传输装置，优选的，其中该投片传输装置还包括多组第一进片模块、第二进片模块及吸附模块，且每组第一进片模块、第二进片模块及吸附模块之间彼此平行。本实用新型具有以下有益效果本实用新型在投片过程中，无须使用人工方式操作的步骤，可大幅提升投片的效率。本实用新型利用吸附模块以垂直方向将电子基板置放于运输模块上，使电子基板与运输模块间为面接触，让电子基板与运输模块间的作用力变小，可降低碎片率并提高产率。
图I为本实用新型投片传输装置的立体图。图2为本实用新型投片传输装置的第一容置件及第一顶件放大图。图3为本实用新型投片传输装置的第二容置件及第二顶件放大图。图4为本实用新型投片传输装置的吸附模块放大图。图5为本实用新型投片传输装置多组投片传输装置组合示意图。其中，附图标记说明如下I 机体2运输模块3第一进片模块31第一移动机构32第一容置件321 第一底部322 第一壁部3221 第一气孔[0032]33第一顶件331 第一顶板332 第一顶柱4第二进片模块41第二移动机构42第二容置件421 第二底部422 第二壁部
4221 第二气孔43第二顶件431 第二顶板432 第二顶柱5吸附模块51第一吸附件52第二吸附件53连接件54吸附件移动机构
具体实施方式
请参阅图I至图3所示，本实用新型提供一种投片传输装置，包括一机体I、一运输模块2、一第一进片模块3、一第二进片模块4及一吸附模块5。运输模块2固设于机体1，用以将吸附模块5置放于其上的电子基板(图略)送往下一工艺。本实施例中，运输模块2为一输送带,但不加以限制,可选用不同具有输送功能的机构。第一进片模块3设置于运输模块2 —侧,用以将电子基板导引至输送单2兀一侧。第一进片模块3具有一第一移动机构31、一第一容置件32及一第一顶件33。第一移动机构31固设于机体I。第一移动机构31的移动方向垂直于运输模块2的输送方向。本实施例中，第一移动机构31为一线性滑轨，但不加以限制，仅须具有相同功能即可，依实际需求可选择不同种类的机构。第一容置件32装设于第一移动机构31且可利用第一移动机构31在垂直运输模块2的输送方向上移动。第一容置件32具有一第一底部321及从第一底部321四周向上延伸的多个第一壁部322，第一容置件32利用所述多个第一壁部322将电子基板局限于其中。所述多个第一壁部322内侧各具有多个第一气孔3221，所述多个第一气孔3221连接至适当的供气装置(图略)，可不断朝向电子基板方向送出气流，在电子基板间形成一气流层，使电子基板间不会因静电等因素粘在一起，造成吸附模块5—次吸附两个以上电子基板的情形。第一顶件33穿设于第一容置件32的第一底部321，用以将第一容置件32内的电子基板向上顶升，使最上层的电子基板能维持在固定高度，而不会因电子基板逐渐移除而下降。本实施例中，第一顶件33包括有一第一顶板331及至少一第一顶柱332。该至少一第一顶柱332穿设于第一底部321，第一顶板331设置于第一容置件32内侧且连接于该至少一第一顶柱332。本实施例中，第一顶件33利用一伺服马达(图略)向上顶升，但不加以限制，亦可使用其他装置如油压缸、气压缸等。第二进片模块4设置于运输模块2另一侧，用以将电子基板导引至输送单2元另一侧，第二进片模块4的导引路径位于第一进片模块3导引路径的延伸线上。第二进片模块4具有一第二移动机构41、一第二容置件42及一第二顶件43。第二移动机构41固设于该机体I。第二移动机构41的移动方向垂直于运输模块2的输送方向。本实施例中,第二移动机构41为一线性滑轨，但不加以限制，仅须具有相同功能即可，依实际需求可选择不同种类的机构。第二容置件42装设于第二移动机构41且可利用第二移动机构41在垂直运输模块2的输送方向上移动。第二容置件42具有一第二底部421及从第二底部421四周向上延伸的多个第二壁部422，第二容置件42利用所述多个第二壁部422将电子基板局限于其 中。所述多个第二壁部422内侧各具有多个第二气孔4221，所述多个第二气孔4221连接至适当的供气装置(图略)，可不断朝向电子基板方向送出气流，在电子基板间形成一气流层，使电子基板间不会因静电等因素粘在一起，造成吸附模块5—次吸附两个以上电子基板的情形。第二顶件43穿设于第二容置件42的第二底部421，用以将第二容置件42内的电子基板向上顶升，使最上层的电子基板能维持在固定高度，而不会因电子基板逐渐移除而下降。本实施例中，第二顶件43包括有一第二顶板431及至少一第二顶柱432。该至少一第二顶柱432穿设于第二底部421，第二顶板431设置于第二容置件42内侧且连接于该至少一第二顶柱432。本实施例中，第二顶件43利用一伺服马达(图略)向上顶升，但不加以限制，亦可使用其他装置如油压缸、气压缸等。第一进片模块3与第二进片模块4对称于运输模块2。用以将装载于第一及第二容置件32、42的电子基板送入机体I内，并将之定位于运输模块2两侧，且使第一及第二容置件32、42内的电子基板维持在固定高度，以便吸附模块5吸附之用。请参阅图I及图4所示，吸附模块5设置于机体I且位于运输模块2、第一进片模块3及第二进片模块4上方。吸附模块5具有一第一吸附件51、一第二吸附件52、一连接件53及一吸附件移动机构54。吸附件移动机构54固设于机体1，连接件53装设于吸附件移动机构54。本实施例中，吸附件移动机构54为伺服马达及气压缸的组合，但不加以限制，亦可适当加以变化，例如使用两组伺服马达的组合。连接件53可利用吸附件移动机构54在上下及左右方向移动。连接件53—侧连接第一吸附件51、另一侧连接第二吸附件52。吸附模块5的第一吸附件51及第二吸附件52共平面。第一吸附件51及第二吸附件52连线方向垂直运输模块2的输送方向。本实施例中，第一吸附件51及第二吸附件52皆为一吸盘，但不加以限制，亦可选用其他具吸附效果的机构。本实用新型的运作方式及原理如下首先定义吸附模块5的第一位置及第二位置。当吸附模块5位于第一位置时，第一吸附件51位于第一容置件32上方,第二吸附件52位于运输模块2上方；当吸附模块5位于第二位置时，第一吸附件51位于运输模块2上方,第二吸附件52位于第二容置件42上方。[0061 ] 一开始第一容置件32及第二容置件42位于机体I外侧。首先将电子基板装载于第一及第二容置件32、42。而后通过第一及第二进片模块3、4将电子基板导引入机体I内，并将之定位于运输模块2两侧。再来利用第一及第二气孔3221、4221持续送出气流，在电子基板间形成一气流层。而后吸附模块5开始动作，吸附模块5由第一位置移动至第二位置时，第一吸附件51将位于第一进片模块3内的电子基板吸附至运输模块2 ;吸附模块5由第二位置移动至第一位置时，第二吸附件52将位于第二进片模块4内的电子基板吸附至运输模块2。吸附模块5左右来回重复上述两动作直至所有电子基板皆置于运输模块2上为止。请参阅图5所示，本实用新型亦可在运输模块2两侧加入多组第一进片模块3、第二进片模块4及吸附模块5，且每组第一进片模块3、第二进片模块4及吸附模块5之间彼此平行，形成如多组投片传输装置结合的装置，其可使当一组投片传输装置投片完毕后重新装载电子基板时，直接由另一组投片传输装置接续投片动作，如此便不需有等待装载电子基板的时间，可节省时间并增加工作效率。本实用新型每组投片传输装置具有两容置件，每增加一组投片传输装置即可增加一倍电子基板的暂存量。本实用新型在投片过程中，无须使用人工方式操作的步骤，可大幅提升投片的效率。本实用新型利用吸附模块5以垂直方向将电子基板置放于运输模块2上，使电子基板与运输模块2间为面接触，让电子基板与运输模块2间的作用力变小，可降低碎片率并
提高产率。以上所述者，仅为本实用新型其中的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围，即凡依本实用新型权利要求所做的等同变化与修饰，皆为本实用新型专利范围所涵盖。
权利要求1.一种投片传输装置，用以输送多片电子基板，其特征在于，包括 一机体； 一运输模块，该运输模块设置于该机体； 一第一进片模块，其设置于该运输模块一侧，用以将半数所述多个电子基板导引至该运输模块一侧，该第一进片模块的导引方向垂直于该运输模块的输送方向； 一第二进片模块，其设置于该运输模块另一侧，用以将另一半数所述多个电子基板导引至该运输模块另一侧，该第二进片模块的导引路径位于该第一进片模块导引路径的延伸线上；以及 一吸附模块，其具有一第一吸附件、一第二吸附件、一连接件及一吸附件移动机构，该连接件一侧连接该第一吸附件、另一侧连接该第二吸附件，该连接件装设于该吸附件移动机构，该吸附件移动机构设置于该机体，用以使该吸附模块来回移动于一第一位置及一第二位置之间，该吸附模块由该第一位置移动至该第二位置时，该第一吸附件用以将位于该第一进片模块内的半数所述多个电子基板吸附至该运输模块，该吸附模块由该第二位置移动至该第一位置时，该第二吸附件用以将位于该第二进片模块内的另一半数所述多个电子基板吸附至该运输模块。
2.如权利要求I所述的投片传输装置，其特征在于，其中该第一进片模块具有一第一移动机构及一第一容置件，该第一容置件装设于该第一移动机构，该第二进片模块具有一第二移动机构及一第二容置件，该第二容置件装设于该第二移动机构。
3.如权利要求2所述的投片传输装置，其特征在于，其中该第一容置件具有一第一底部及从该第一底部四周向上延伸的多个第一壁部，该第二容置件具有一第二底部及从该第二底部四周向上延伸的多个第二壁部。
4.如权利要求3所述的投片传输装置，其特征在于，其中所述多个第一壁部内侧各具有多个第一气孔，所述多个第二壁部内侧各具有多个第二气孔。
5.如权利要求3所述的投片传输装置，其特征在于，其中该第一容置件的第一底部穿设有一第一顶件，该第二容置件的第二底部穿设有一第二顶件。
6.如权利要求5所述的投片传输装置，其特征在于，其中该第一顶件包括有一第一顶板及至少一第一顶柱，该至少一第一顶柱穿设于该第一底部，该第一顶板设置于该第一容置件内侧且连接于该至少一第一顶柱；该第二顶件包括有一第二顶板及至少一第二顶柱，该至少一第二顶柱穿设于该第二底部，该第二顶板设置于该第二容置件内侧且连接于该至少一第二顶柱。
7.如权利要求I所述的投片传输装置，其特征在于，其中该运输模块为一输送带。
8.如权利要求I所述的投片传输装置，其特征在于，其中该吸附模块的该第一吸附件及该第二吸附件共平面。
9.如权利要求I所述的投片传输装置，其特征在于，其中该第一吸附件及该第二吸附件连线方向垂直该运输模块的输送方向。
10.如权利要求I所述的投片传输装置，其特征在于，其中该投片传输装置还包括多组第一进片模块、第二进片模块及吸附模块，且每组第一进片模块、第二进片模块及吸附模块之间彼此平行。
专利摘要本实用新型公开了一种投片传输装置，包括一机体、一运输模块、一第一进片模块、一第二进片模块及一吸附模块。运输模块固设于该机体。第一进片模块设置于运输模块一侧，第二进片模块设置于运输模块另一侧。吸附模块具有双吸附件，并左右来回于第一进片模块及第二进片模块之间，使电子基板投片过程快速且稳定。
文档编号B65G47/12GK202609532SQ20122019683
公开日2012年12月19日 申请日期2012年5月2日 优先权日2012年5月2日
发明者林恩宁 申请人:立晔科技股份有限公司