专利名称：一种可更换式纱团识别组合芯片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种纱团识别组合芯片，尤其是涉及一种可更换式纱团识别组合芯片，主要应用于玻璃纤维、纺织类生产过程中，能够达到成品纱团自动化输送时的机械化感应识别和区分的功能。
背景技术：
在玻璃纤维合股纱生产过程中，为提高生产效率和减轻劳动强度，采用了自动化的输送板链，从而减少了大量的劳动力，降低了劳动强度。而在对不同产品的识别则是使用不同颜色的圆形芯片来区分的，并利用颜色传感器来分配产品的包装。目前常用的产品区分芯片使用较为牢固且不易变形的塑料材质制造而成，该产品区分芯片是一体式结构的，结构设计不够合理，在使用一段时间后，产品区分芯片会产生变色以及表面形成污迹，从而导致颜色识别器的识别错误，最终形成产品的区分错误，所以，在使用过程中出现产品区分芯片变色以及表面形成污迹的现象时，就需要对产品区分芯片进行定期报废和更换，导致产品区分芯片的浪费较为严重，增加了生产成本，也使得资源得不到充分利用。综上所述，目前还没有一种结构简单，设计合理，使用方便，有利于提高资源利用率的可更换式纱团识别组合芯片。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理，使用方便，有利于提高资源利用率的可更换式纱团识别组合芯片。本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是该可更换式纱团识别组合芯片的结构特点在于包括主芯片和副芯片，所述主芯片为圆形结构，该主芯片上设置有主芯片圆锥形凸口，所述副芯片为圆形结构，该副芯片上设置有副芯片圆锥形凸口，所述副芯片固定在主芯片上，该副芯片上的副芯片圆锥形凸口与主芯片上的主芯片圆锥形凸口相配合。由此使得本实用新型中的主芯片和副芯片之间可以拆卸，将副芯片制作成不同的颜色，在使用过程中，副芯片出现变色以及表面形成污迹的现象时，只需更换副芯片即可，主芯片依旧可以使用，这就大大提高了主芯片的利用率，从而提高资源的利用率，降低了生产成本，有利于促进节能、环保。作为优选，本实用新型所述主芯片上设置有数个卡柱孔，所述副芯片上设置有数量、形状和大小均与卡柱孔相匹配的卡柱，该副芯片中的卡柱固定在主芯片的卡柱孔中。作为优选，本实用新型所述主芯片的圆周上设置有一圈卡口槽，所述副芯片上设置有数个与卡口槽相匹配的卡口，该卡口卡接在卡口槽中。作为优选，本实用新型所述主芯片上设置有数根加强筋。作为优选，本实用新型所述主芯片和副芯片均为塑料材质。作为优选,本实用新型所述主芯片的厚度为3mm,所述副芯片的厚度为1_。[0012]作为优选，本实用新型所述主芯片上卡柱孔的数量为2-6个。作为优选，本实用新型所述副芯片上卡口的数量为3-6个。本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果克服了因颜色变化或污迹因素导致需将整个芯片更换的弊端，在使用过程中，副芯片出现变色以及表面形成污迹的现象时，只需更换副芯片即可，安装新的副芯片即可重新使用。这样一来，只要在具备一定数量的主芯片后，只需购买不同颜色的副芯片即可，节约了材料的用量，降低了生产成本。本实用新型分为主芯片和副芯片，副芯片通过卡扣和卡柱固定在主芯片上，当芯片出现读取错误时，每次更换芯片只需要更换上端的副芯片，降低了更换成本。本实用新型可大部分保留芯片，将上部的产品颜色层定期进行更换，从而减轻更换成本和物料的浪费。
图I是本实用新型实施例中可更换式纱团识别组合芯片的立体结构示意图。图2是本实用新型实施例中可更换式纱团识别组合芯片的分体结构示意图。图3是本实用新型实施例中主芯片的主视结构示意图。图4是图3的左视结构示意图。图5是图3的俯视结构示意图。图6是本实用新型实施例中主芯片的立体结构示意图。图7是图4中A处放大后的结构示意图。图8是本实用新型实施例中副芯片的主视结构示意图。图9是图8的左视结构示意图。图10是图8的俯视结构示意图。图11是本实用新型实施例中副芯片的立体结构示意图。图12是图9中B处放大后的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。实施例。参见图I至图12，本实施例中的可更换式纱团识别组合芯片包括主芯片I和副芯片6，其中，主芯片I和副芯片6均为塑料材质，主芯片I的厚度为3mm，副芯片6的厚度为1_，本实用新型中主芯片I和副芯片6的厚度均可以根据实际需求进行增加或减少。本实施例中的主芯片I为圆形结构，该主芯片I上设置有主芯片圆锥形凸口 5，其主要作用为定位芯片在纱团上的位置，并防止滑落。本实施例的主芯片I上设置有数根加强筋3，以增加主芯片I的牢固性。本实施例在主芯片I上设置有四个卡柱孔2，本实用新型在主芯片I上设置的卡柱孔2的数量可以根据实际需要进行设置，通常情况下，主芯片I上卡柱孔2的数量为2-6个。本实施例在主芯片I的圆周上设置有一圈卡口槽4。本实施例中的副芯片6为圆形结构，该副芯片6上设置有副芯片圆锥形凸口 9，该副芯片6上的副芯片圆锥形凸口 9与主芯片I上的主芯片圆锥形凸口 5相匹配。[0034]本实施例中副芯片6上设置有数量、形状和大小均与卡柱孔2相匹配的卡柱8，该副芯片6中的卡柱8固定在主芯片I相应的卡柱孔2中，即一根卡柱8固定在一个卡柱孔
2中。本实施例中的副芯片6上设置有四个与卡口槽4相匹配的卡口 7，该卡口 7卡接在卡口槽4中，本实用新型中副芯片6上的卡口 7的数量可以根据实际需要进行设置，通常情况下，该卡口 7的数量为3-6个。本实施例副芯片6中的卡柱8固定在主芯片I相应的卡柱孔2中，副芯片6上的卡口 7卡接在主芯片I的卡口槽4中，从而达到将副芯片6固定在主芯片I上的目的，副芯片6上的副芯片圆锥形凸口 9与主芯片I上的主芯片圆锥形凸口 5相配合。本实用新 型中副芯片6与主芯片I的固定方式也可以由中间卡槽来替代。本实施例中的副芯片6固定在主芯片I上，主芯片I和副芯片6之间可以拆卸，当可更换式纱团识别组合芯片由于变色或者污迹而出现读取错误的现象时，只需更换副芯片6即可，从而大大降低了更换可更换式纱团识别组合芯片的成本，提高了资源的利用率，降低了生产成本。由于本实用新型中的芯片是由主芯片I和副芯片6组合而成的，故在本实用新型的名称中冠以“组合” 二字。又由于本实用新型中的芯片在使用过程中由于变色或者污迹而出现读取错误的现象时，可以更换副芯片6，即副芯片6是可更换式的，故在本实用新型的名称中冠以“可更换式”四字。此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同，本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例说明。凡依据本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效变化或者简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种可更换式纱团识别组合芯片，其特征在于包括主芯片和副芯片，所述主芯片为圆形结构，该主芯片上设置有主芯片圆锥形凸口，所述副芯片为圆形结构，该副芯片上设置有副芯片圆锥形凸口，所述副芯片固定在主芯片上，该副芯片上的副芯片圆锥形凸口与主芯片上的主芯片圆锥形凸口相配合。
2.根据权利要求I所述的可更换式纱团识别组合芯片，其特征在于所述主芯片上设置有数个卡柱孔，所述副芯片上设置有数量、形状和大小均与卡柱孔相匹配的卡柱，该副芯片中的卡柱固定在主芯片的卡柱孔中。
3.根据权利要求I所述的可更换式纱团识别组合芯片，其特征在于所述主芯片的圆周上设置有一圈卡口槽，所述副芯片上设置有数个与卡口槽相匹配的卡口，该卡口卡接在卡口槽中。
4.根据权利要求I或2或3所述的可更换式纱团识别组合芯片，其特征在于所述主芯片上设置有数根加强筋。
5.根据权利要求I或2或3所述的可更换式纱团识别组合芯片，其特征在于所述主芯片和副芯片均为塑料材质。
6.根据权利要求I或2或3所述的可更换式纱团识别组合芯片，其特征在于所述主芯片的厚度为3mm,所述副芯片的厚度为1mm。
7.根据权利要求2所述的可更换式纱团识别组合芯片，其特征在于所述主芯片上卡柱孔的数量为2-6个。
8.根据权利要求3所述的可更换式纱团识别组合芯片，其特征在于所述副芯片上卡口的数量为3-6个。
专利摘要本实用新型涉及一种可更换式纱团识别组合芯片。目前还没有一种结构简单，设计合理，有利于提高资源利用率的可更换式纱团识别组合芯片。本实用新型的特点在于包括主芯片和副芯片，主芯片为圆形结构，该主芯片上设置有主芯片圆锥形凸口，所述副芯片为圆形结构，该副芯片上设置有副芯片圆锥形凸口，所述副芯片固定在主芯片上，该副芯片上的副芯片圆锥形凸口与主芯片上的主芯片圆锥形凸口相配合。本实用新型的结构设计合理，使用方便，主芯片和副芯片之间可以拆卸，将副芯片制作成不同的颜色，在使用过程中，副芯片出现变色以及表面形成污迹的现象时，只需更换副芯片即可，主芯片依旧可以使用，这就大大提高了主芯片的利用率，降低了生产成本。
文档编号B65H75/22GK202670930SQ20122021119
公开日2013年1月16日 申请日期2012年5月11日 优先权日2012年5月11日
发明者朱世强 申请人:巨石集团有限公司