能量线照射系统和工件输送机构的制作方法
【专利摘要】本发明提供能量线照射系统和工件输送机构，能大幅度改善生产率，并且有助于有效地利用能量线。能量线照射系统包括能量线射出机构、以及把照射所述能量线的工件（W）在规定的工件交接区域和能量线的照射区域（AR）之间输送的工件支架（21），把所述工件交接区域设置在隔着通过所述照射区域（AR）的虚拟直线（C）相对的两个部位，并且作为所述工件支架（21）设置有：第一工件支架（21（1）），在一方的工件交接区域和所述照射区域（AR）之间移动；以及第二工件支架（21（2）），在另一方的工件交接区域和所述照射区域（AR）之间移动。
【专利说明】能量线照射系统和工件输送机构
【技术领域】
[0001] 本发明涉及如离子注入系统或电子线照射系统等所示的、向作为目标的工件照射 能量线的能量线照射系统以及用于其的工件输送机构。
【背景技术】
[0002] 在以往的这种离子注入系统中，设置有中间输送机构，用于在把晶片输送到离子 束的照射区域的台板和加载互锁室之间传递晶片。例如，专利文献1的中间输送机构的左 右输送臂可以同时动作，在一个台板上一下子把晶片配置在两列上，由此可以实现提高装 置的处理能力，即可以实现提高生产率。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献1 :日本专利公报特許4766156号
[0005] 可是，在所述的结构中，在对某个晶片照射(注入）离子束结束后，到向晶片照射离 子束为止，产生相当多的白白浪费的时间，在要进一步改善生产率时，所述白白浪费的时间 成为了它的瓶颈。
[0006] 具体说明的话，从对晶片照射(离子注入）离子束结束后，到对未进行离子注入的 下一个晶片照射离子束为止，需要把完成离子注入的晶片通过加载互锁室输送到外部，把 下一个晶片从外部通过加载互锁室搭载到台板上，并输送到离子束的照射区域的工序，所 述白白浪费的时间变得相当长，对生产率有恶劣的影响，并且其间离子束被白白消耗。
[0007] 这样的问题不仅是离子注入装置存在，而且这样的问题在向工件照射能量线的能 量线照射装置全体中是共通的问题。
【发明内容】
[0008] 鉴于所述的问题，本发明的目的是在所述的能量线照射系统中，大幅度改善生产 率，并且有助于有效地利用能量线。
[0009] S卩，本发明提供一种能量线照射系统，其包括：能量线射出机构，向规定的照射区 域射出能量线；以及工件支架，在规定的工件交接区域和所述照射区域之间输送作为被照 射所述能量线的目标的工件，所述工件交接区域设置在隔着虚拟直线的相对的两个部位， 所述虚拟直线通过所述能量线的照射区域，作为所述工件支架设置有：第一工件支架，在作 为一方的工件交接区域的第一工件交接区域和所述照射区域之间输送工件；以及第二工件 支架，在作为另一方的工件交接区域的第二工件交接区域和所述照射区域之间输送工件。 [0010] 按照所述的能量线照射系统，由于可以在向由一方的工件支架输送到照射区域的 工件照射能量线期间，通过另一方的工件支架把完成能量线照射的工件交换成未照射的工 件并进行保持，所以在通过一方的工件支架使能量线照射结束的工件退避后，可以通过另 一方的工件支架快速地把未照射能量线的下批的工件输送到照射区域，开始照射能量线。 [0011] 即，按照本发明，由于可以大幅度缩短从对一批工件照射能量线结束后到对下批 的工件照射能量线为止的时间，所以可以大幅度改善生产率，并且可以更有效地利用能量 线。
[0012] 为了可以处理不同尺寸的工件、提高系统的通用性，优选的是，所述第一工件支架 和所述第二工件支架能输送尺寸相互不同的工件。更详细地说，可以是各个工件支架把尺 寸分别不同的工件混合输送；也可以是在一个工件支架内输送同一尺寸的工件，但是一个 工件支架和其他的工件支架能输送的工件尺寸不同。
[0013] 在把能量线射出机构和工件支架配置在保持规定的真空度的能量线照射室内的 情况下，有时设置加载互锁室内的工件放置部，用于中途放置从外部搬入的未照射能量线 的工件和要搬到外部的完成能量线照射的工件。
[0014] 在该情况下，为了适用本发明，确保生产率，优选的是，将所述工件放置部设置在 隔着所述虚拟直线相对的两个部位；并且设置：第一输送构件，在所述第一工件交接区域 和所述第一工件放置部之间输送工件；以及第二输送构件，在所述第二工件交接区域和所 述第二工件放置部之间输送工件。
[0015] 作为尽可能提高生产率的具体方式，优选的是，所述能量线照射系统还包括：中间 工件放置部，设置在所述第一工件放置部和所述第二工件放置部之间；第三输送构件，在所 述第一工件交接区域和所述中间工件放置部之间输送工件；以及第四输送构件，在所述第 二工件交接区域和所述中间工件放置部之间输送工件。
[0016] 在所述结构中，为了处理不同尺寸的工件，优选的是，所述各输送构件能输送尺寸 相互不同的工件。
[0017] 为了简化输送构件的结构，优选的是，所述工件支架在所述工件交接区域从输送 构件接收工件后，移动规定距离，从所述输送构件接收另外的工件，由此能在移动方向上放 置多列工件。
[0018] 作为本发明的效果特别显著的实施方式，可以例举的是所述能量线是离子束，向 工件注入尚子。
[0019] 按照所述构成的本发明，由于在对最初的工件照射能量线结束后，可以立刻开始 对下批的工件照射能量线，所以可以大幅度提高生产率，并且白白消耗能量线的时间短，因 此可以高效地利用能量线。
【专利附图】
【附图说明】
[0020] 图1是示意性地表示本发明第一实施方式的离子注入装置的整体俯视图。
[0021] 图2是表示第一实施方式的晶片输送机构的局部立体图。
[0022] 图3是表不第一实施方式的晶片输送工序例子的工序图。
[0023] 图4是表不第一实施方式的晶片输送工序例子的工序图。
[0024] 图5是表不第一实施方式的离子注入和晶片输送时机的时序图。
[0025] 图6是表不第一实施方式的离子注入和晶片输送时机的时序图。
[0026] 图7是示意性地表示本发明第二实施方式的离子注入装置的整体俯视图。
[0027] 图8是表示第二实施方式的晶片输送工序例子的工序图。
[0028] 图9是表示第二实施方式的晶片输送工序例子的工序图。
[0029] 附图标记说明
[0030] 100…能量线照射系统(离子注入装置）
[0031] W…工件
[0032] 21…台板(工件支架）
[0033] AR…照射区域
[0034] 12…工件放置台（工件放置部）
[0035] 31…输送臂
[0036] Ο·虚拟直线
【具体实施方式】
[0037] 第一实施方式
[0038] 下面参照附图对作为本发明第一实施方式的能量线照射系统的离子注入系统100 进行说明。此外在以下的说明和附图中，当同种的构件和构造存在多个并需要区别它们时， 在附图标记末尾附上（1)、（2)等，并且对构件和构造名称冠以第一、第二等。
[0039] 如图1所示，所述离子注入系统100包括：离子束射出装置（图中没有表示)，在设 定成真空的离子注入室10中射出离子束IB ;工件输送装置20,把工件(在此为晶片)W输送 到照射所述离子束IB的照射区域AR，使得离子束IB照射该工件W。
[0040] 离子束射出装置例如把带状的离子束IB朝向所述照射区域AR射出。此外，离子 束IB的形状不限于带状，例如也可以是正方形。此外，图1中的附图标记"9"是用于监视 离子束IB的强度分布特性等的束轮廓仪，也是遮挡超出范围的离子束IB的行进的构件。
[0041] 工件输送装置20包括：工件出入机构1，使工件W在离子注入室10内外之间出入； 工件输送机构2,把要注入离子的工件W送入到离子束的照射区域AR ;中间输送机构3,介 于所述工件出入机构1和工件输送机构2之间，进行工件W的交接。
[0042] 对所述工件输送装置20的各部分进行说明。
[0043] 所述工件出入机构1包括：预真空室11，与尚子注入室10相邻设置，也称为加载 互锁室；工件放置台12,是工件放置部；以及上下驱动器，在图中没有表示，使工件放置台 12上下移动。详细的情况可以从所述专利文献1的记载了解，在此进行简单说明，预真空室 11形成在可开关的上盖和位于规定的上位置的所述工件放置台12之间。工件放置台12可 以把多个工件W放置成一列，工件放置台12在位于所述上位置时，还具有作为气密地遮断 预真空室11和离子注入室10的隔壁的功能，另一方面，工件放置台12在位于规定的下位 置时，位于离子注入室10内，成为可以在与后面叙述的中间输送机构3之间交接工件W的 状态。
[0044] 可是，在该实施方式中，在隔着通过所述照射区域AR的虚拟直线C的、俯视为对称 的位置，设置有一对工件出入机构1。此外，虽然这里的虚拟直线C与离子束IB的轴线一 致，但是虚拟直线C与离子束IB的轴线无需一定一致。
[0045] 所述工件输送机构2例如包括成为工件支架的台板21、支承所述台板21的基台 22、以及使所述基台22直线地进退移动的直线进退机构23,在规定的工件交接区域接收由 后面叙述的中间输送机构3输送来的工件W，并把工件W输送到所述照射区域AR，或从所述 照射区域AR把工件W输送到工件交接区域，向中间传送机构3传递。
[0046] 台板21例如具备扁平圆形状的吸附板（图中没有表示)，通过静电吸盘可以在其一 个表面上吸附支承多列(在此为两列）的工件W。在该实施方式中，与所述一对工件出入机 构1对应地设置有一对台板21。
[0047] 基台22是按照每个台板21设置的块状的基台，在各台板21的面板部与所述进退 移动方向平行的状态下，通过与所述进退移动方向平行的转动轴枢轴支承台板21的基端 部。在所述基台22的内部设置有电动机等图中没有表示的立起倒下驱动器，可以使台板21 的面板部在成为水平状态的交接姿势和成为铅垂状态的离子束照射姿势之间进行立起倒 下的转动。
[0048] 直线进退机构23例如包括：一根轨道构件231，以与离子束IB的轴线成直角的方 式铺设成水平直线形状，所述各基台22以可滑动的方式与该轨道构件231嵌合，是所述各 基台22共用的构件；滑动驱动器，在图中没有表示，驱动基台22沿轨道构件231相互独立 地进退。所述滑动驱动器例如由设在轨道构件231内的图中没有表示的带以及使该带周 向转动的电动机构成，基台22被所述带牵引，由此使基台22在轨道构件231上进退移动。 此外，直线进退机构23不仅可以具有这样的结构，例如也可以利用螺旋进给（木-7'送>9 )机 构。此外，下面把所述直线进退方向定义为X方向。
[0049] 中间输送机构3包括：输送臂31，作为以可水平旋转的方式被枢轴支承基端部的 输送构件；以及旋转驱动器，图中没有表示，是使所述输送臂31正转或反转的电动机等，中 间输送机构3在所述工件放置台12和所述工件交接区域之间输送工件W。
[0050] 输送臂31为长条板状，利用设在该输送臂31的下侧的图中没有表示的握爪，通过 挂住工件W的下侧的面的周向边缘部的相对的部位，把工件W保持在输送臂31的下侧。在 这个例子中，输送臂31可以沿其延伸方向把多个工件W保持成一列。
[0051] 于是，如图1所示，在该实施方式中，在以所述虚拟直线C为中心对称的位置设置 有一对的所述中间输送机构3,使它们分别与各工件出入机构1对应。此外，下面把所述虚 拟直线方向定义为y方向，并且把与X方向和y方向双方垂直的方向定义为z方向。
[0052] 在所述结构的基础上，本离子注入系统100还包括：多个外部收纳容器4,配置在 离子注入室10的外侧；以及外部输送机构5,在所述外部收纳容器4和所述预真空室11之 间输送工件W。
[0053] 具体说明的话，外部收纳容器4以使多个工件W成为多层的方式收纳多个工件W， 内部保持规定的洁净度。在此，沿X方向排列设置有多个外部收纳容器4。
[0054] 外部输送机构5具备沿着X方向的轨道51以及沿所述轨道51进退移动的输送机 主体52。所述输送机主体52具备吸附工件W的臂521，利用输送机主体52沿轨道51移动 并且通过所述臂521吸附工件W并转动，由此在外部收纳容器4和预真空室11之间输送工 件W。此外，从某个外部收纳容器4取出并进行了离子注入后的工件W组返回到相同的外部 收纳容器4。
[0055] 于是，在该实施方式中，在以所述虚拟直线C为中心相对的位置，设置一对的所述 外部输送机构5,使它们分别与各工件出入机构1对应。
[0056] 下面参照图3、图4对如上所述构成的离子注入系统100的动作进行说明。
[0057] 为了便于说明，从图3的（i)所示的状态起进行说明。
[0058] 在图3的（i)的状态下，第二台板21 (2)边保持两列的大直径工件W (2)边位于 铅垂姿势(所述离子束照射姿势)，并且位于所述照射区域AR，向该工件W (2)照射离子束 IB〇
[0059] 另一方面，第一台板21位于第一工件交接区域，以所述交接姿势(水平姿势)待机， 此时，抓住了放置在第一工件放置台12 (1)上的一列小直径工件W (1)的第一输送臂31 (1)处于旋转移动过来的状态。
[0060] 此外，所述位置亦即第一输送臂31 (1)朝向轨道构件231旋转到与X轴垂直的角 度的位置是该实施方式中的第一工件交接区域。
[0061] 在该图3的（i)的状态下，S卩如果在第一台板21 (1)上，抓住工件W (1)的第一 输送臂31 (1)旋转定位，则第一台板21 (1)例如使图中没有表示的升降销从下方升高，使 工件W (1)稍稍升高，解除第一输送臂31 (1)的握爪对工件W (1)的支承。此后，第一输 送臂31 (1)从工件交接区域退避，再次转向第一工件放置台12 (1)。
[0062] 由升降销支承的工件W (1)通过所述升降销下降而被放置在第一台板21 (1)上 的第一列的位置上，由静电吸盘吸附支承。
[0063] 另一方面，被取走了工件W (1)后的第一工件放置台12 (1)通过第一工件出入机 构1 (1)的功能，再次进入预真空室11，在从第一外部输送机构5 (1)重新接收了工件W (1)后，返回到尚子注入室10内待机。
[0064] 从第一台板21 (1)上返回来的第一输送臂31 (1)，抓住放置在第一工件放置台 12 (1)上的未注入离子的新的工件W (1)，再次转向第一工件交接区域。
[0065] 在此期间，第一台板21 (1)通过直线进退机构23在X方向上只移动大约工件W (1) 的保持列之间的距离并待机。
[0066] 如图3的（ii)所示，第一输送臂31 (1)旋转后到达，通过与前述相同的动作，把 工件W (1)放置在第一台板21 (1)上的第二列的位置，由静电吸盘吸附支承。把该状态表 示在图3的（iii)中。
[0067] 如图3的（iv)所示，如上所述地保持两列工件W (1)的第一台板21 (1)成为铅 垂的离子束照射姿势并待机。
[0068] 此后，如果支承在第二台板21 (2)上的工件W (2)的离子注入结束，则第二台板 21从虚拟直线C向第二工件放置台侧滑动，从照射区域AR退避到第二工件交接区域，并且 与所述退避大体同时，保持有工件W (1)的第一台板21 (1)替代第二台板21 (2)，移动到 照射区域AR，开始向工件W (1)照射离子束IB。
[0069] 退避后的第二台板21从离子束照射姿势变成交接姿势，在第二工件交接区域待 机。第二工件交接区域是第二输送臂31旋转到与X轴垂直的角度的位置，设定在与所述第 一工件交接区域隔着虚拟直线C的相对的位置。
[0070] 如图3的（v)所示，第二输送臂31旋转过来从第二台板21接收第一列的工件W (2) ，输送并放置在第二工件放置台12 (2)上。此外，第二输送臂31 (2)从第二台板21 (2) 上接收工件W (2)的步骤与前述的把工件W从输送臂31传递给台板21的步骤相反，所以 省略了详细的说明。
[0071] 放置在第二工件放置台12 (2)上的完成离子注入的工件W (2)，通过第二工件出 入机构1 (2)和第二外部输送机构5 (2)，被输送到原来收纳该工件W (2)的外部收纳容器 4中。
[0072] 在此期间，第二台板21 (2)通过直线进退机构23在X方向上只大体移动工件W (2)的保持列之间的距离并待机。
[0073] 此后，如图3的（vi)所示，空的第二输送臂31 (2)再次转过来，接收第二列的工 件W (2)，把该工件W (2)放置在第二工件放置台12 (2)上。所述工件W (2)也通过第二 工件出入机构1 (2)和第二外部输送机构5 (2)，被输送到原来收纳该工件W (2)的外部收 纳容器4中。
[0074] 接着，未注入离子的工件W (2)通过第二外部输送机构5 (2)和第二工件出入机 构1 (2)，重新放置在第二工件放置台12 (2)上。按照与所述第一输送臂31 (1)把工件W (1)输送到第一台板21 (1)上的步骤，把所述工件W (2)输送到第二台板21 (2)上(参照 图4的（vii)?图4的（ix))。
[0075] 此后，如图4的（X)所示，保持有两列工件W (2)的第二台板21 (2)变成铅垂的 离子束照射姿势并待机。
[0076] 然后，支承在第一台板21 (1)上的工件W (1)的离子注入结束后，所述第一台板 21 (1)从虚拟直线C向第一工件放置台12 (1)侧滑动，从照射区域AR退避到第一工件交接 区域，并且与该退避大体同时，保持有工件W (2)的第二台板21 (2)替代第一台板21 (1)， 移动到照射区域AR，开始向工件W (2)照射离子束IB。
[0077] 退避后的第一台板21 (1)在第一工件交接区域中从离子束照射姿势变成交接姿 势。然后，在此保持的完成离子注入的工件W (1)按照与输送在第二台板21 (2)上完成离 子注入的工件W (2)的步骤相同的步骤，通过第一输送臂31 (1)、第一工件出入机构1 (1)、 第一外部输送机构5,返回到原来收纳该工件W (1)的外部收纳容器中（参照图4的（xi)、 图 3 的（xii))。
[0078] 然后返回到图3的（i)，重复相同的工序。
[0079] 按照以上的构成，如图5的时序图所示，在向支承在第一台板21 (1)上的工件W (1) 进行离子注入期间，第二台板21 (2)的工件W (2)从完成离子注入的工件W (2)交换 成没有注入离子的工件W(2)，在照射区域AR附近成为等待离子注入的状态，所以如果工件 W (1)完成了离子注入，就可以立刻开始工件W (2)的离子注入。
[0080] 因此，由于几乎不中断地连续进行离子注入，所以可以大幅度改善生产率，并且可 以非常有效地利用离子束。
[0081] 此外，也可以有离子注入时间比工件交换时间短的情况，但即使在该情况下，如图 6所例示的工序时序图所示，由于第一台板21 (1)、第一输送臂31 (1)等和第二台板21 (2) 、第二输送臂31 (2)等可以独立动作而不会相互干扰，所以产生它们同时动作的期间， 由此可以尽可能减小向工件W (1)注入离子的期间和向工件W (2)注入离子之间的白白浪 费的时间。
[0082] 第二实施方式
[0083] 如图7所示，所述第二实施方式的离子注入系统作为中间输送机构3除了所述第 一输送臂31 (1)和第二输送臂31 (2)以外，还设置有第三输送臂31 (3)和第四输送臂31 (4)。
[0084] 此外，作为工件出入机构1，在所述第一工件出入机构1 (1)和第二工件出入机构 1 (2)中间，设置有第三工件出入机构1 (3)。
[0085] 对各部分进行详细叙述，第三输送臂31 (3)与第一输送臂31 (1)成对，俯视为（从 z方向看）可以与第一输送臂31 (3)对称地旋转。第三输送臂31 (3)的转动轴与第一输 送臂31 (1)的转动轴离开保持在第一台板21 (1)上的两列工件W (1)的中心间的距离。 [0086] 第四输送臂31 (4)与第二输送臂31 (2)成对，俯视为（从z方向看）可以与第二 输送臂31 (2)对称地旋转。第四输送臂31 (4)的转动轴与第二输送臂31 (2)的转动轴 离开保持在第二台板21 (2)上的两列工件W (2)的中心间的距离。
[0087] 下面参照图8、图9对如上所述地构成的离子注入系统100的动作进行说明。
[0088] 为了便于说明，从图8的（i)所示的状态起进行说明。
[0089] 在所述状态下，第二台板21 (2)边保持两列大直径工件W (2)边处于铅垂姿势(所 述离子束照射姿势)，并且位于所述照射区域AR，向该工件W (2)照射离子束IB。
[0090] 另一方面，第一台板21 (1)在第一工件交接区域中以所述交接姿势(水平姿势)待 机。
[0091] 此外，第一输送臂31 (1)抓住放置在第一工件放置台12 (1)上的一列小直径工 件w (1)后，旋转到与X轴垂直的角度，位于第一台板21 (1)的上方，并且第三输送臂31 (3)也抓住放置在第三工件放置台12 (3)上的一列小直径工件W (1)后，旋转到与X轴垂 直的角度，在与第一输送臂31 (1)平行的状态下，位于第一台板21 (1)的上方。
[0092] 在所述状态下，第一台板21 (1)不动，大体同时从第一输送臂31 (1)和第三输送 臂31 (3)接收工件W (1)。
[0093] 如图8的（ii)所示，传递了工件W (1)后的第一输送臂31 (1)和第三输送臂31 (3)从第一工件交接区域旋转退避。
[0094] 接着，如图8的（iii)所示，保持有两列工件W (1)的第一台板21 (1)成为铅垂 的离子束照射姿势并待机。
[0095] 此后，如果支承在第二台板21 (2)上的工件W (2)的离子注入结束，则第二台板 21 (2)从虚拟直线C向第二工件放置台12 (2)侧滑动，从照射区域AR退避，并且与所述退 避大体同时，保持有工件W (1)的第一台板21 (1)替代第二台板21 (2)，移动到照射区域 AR，开始对工件W (1)照射离子束IB。
[0096] 退避后的第二台板21 (2)从离子束照射姿势变成交接姿势，在所述第二工件交接 区域待机。
[0097] 如图8的（iv)所示，第二输送臂31 (2)和第四输送臂31 (4)旋转过来，第二输送 臂31 (2)从第二台板21 (2)接收第一列的工件W (2)，与第二输送臂31 (2)从第二台板 21 (2)接收第一列的工件W (2)大体同时，第四输送臂31 (4)从第二台板21 (2)接收第 二列的工件W (2)。第二输送臂31 (2)把第一列的工件W (2)输送到第二工件放置台12 (2)，第四输送臂31 (4)把第二列的工件W (2)输送到第三工件放置台12 (3)。
[0098] 放置在第二工件放置台12 (2)和第三工件放置台12 (3)上的各工件W (2)分别 通过第二工件出入机构1 (2)、第二外部输送机构5 (2)和第三工件出入机构1 (3)，被输 送到原来分别收纳各工件W (2)的外部收纳容器4中。
[0099] 接着，通过第二外部输送机构5 (2)、第二工件出入机构1 (2)以及第三工件出入 机构1 (3)从外部收纳容器4输送没有注入离子的新的工件W (2)，放置到第二工件放置台 12 (2)和第三工件放置台12 (3)上。
[0100] 如图9的（V)所示，第二输送臂31 (2)和第四输送臂31 (4)抓住这些工件W (2) 后旋转，传递给在第二工件交接区域中以交接姿势待机的第二台板21(2)。此后，如图9的 (vi)所示，第二输送臂31 (2)和第四输送臂31 (4)从第二工件交接区域退避旋转。
[0101] 另一方面，如图9的（vii)所示，保持有两列工件W (2)的第二台板21 (2)成为 铅垂的离子束照射姿势并待机。
[0102] 在支承在第一台板21 (1)上的工件W (1)的离子注入结束后，所述第一台板21 (1)从虚拟直线C向第一工件放置台12 (1)侧滑动，从照射区域AR退避，并且与所述退避 大体同时，保持有工件W (2)的第二台板21 (2)替代第一台板21 (1)，移动到照射区域AR， 开始对工件W (2)照射离子束IB。
[0103] 退避后的第一台板21 (1)从离子束照射姿势变成交接姿势，在第一工件交接区域 待机。然后如图9的（viii)所示，在此保持的完成离子注入的工件W (1)按照与输送在第 二台板21 (2)上完成离子注入的工件W (2)的相同的步骤，通过第一输送臂31 (1)和第 三输送臂31 (3)、第一工件出入机构1 (1)、第三工件出入机构1 (3)和第一外部输送机构 5 (1)，返回到原来收纳该工件W (2)的外部收纳容器4中。
[0104] 按照所述构成的本实施方式的离子注入系统100,与第一实施方式相比，工件W的 交换时间进一步缩短，进一步提高了生产率。其主要原因在于：通过两个输送臂31，可以一 下子交接两列的工件w而无需使台板21移动。在用一个输送臂31把工件W放置成两列的 情况下，其间除了必须使输送臂31往复移动以外，为了交接第二列的工件，必须使保持有 一列工件W的台板21滑动移动。在所述移动时，直到通过静电吸盘能固定保持工件W为止 必须进行等待，按照能缩短该等待时间的本实施方式，预计可以大幅度缩短工件交换时间。
[0105] 而且工件W (1)和工件W (2)共用第三工件放置台12,所以与第一实施方式的离 子注入系统相比，还具有所占面积大体不变的效果。
[0106] 此外，本发明不限于所述实施方式。
[0107] 例如可以把输送臂相对于一个轴设置成上下多层。在上下两层的情况下，如果是 第一实施方式，则合计设置4个输送臂，如果是第二实施方式，则合计设置8个输送臂。
[0108] 按照该方案，例如可以同时进行用上下的任一个输送臂从台板接收完成处理的工 件后把其送到工件放置台上的动作、以及用另一个输送臂从工件放置台接收未处理工件后 把其送到台板上的动作，由此可以提高处理速度。
[0109] 具体说明的话，如果是第一实施方式的情况，则可以同时分别进行图3的（V)和图 4的（viii)的动作、图4的（xi)和图3的（ii)的动作、图3的（vi)和图4的（vii)的动作、 图4的（xii)和图3的（i)的动作。此外，如果是第二实施方式的情况，则可以同时进行图 8的（iv)和图9的（v)的动作、图9的（viii)和图8的（i)的动作。
[0110] 保持在工件支架上的工件列数可以是一列，也可以是3列以上。
[0111] 如果采用与列数相同数量的输送臂（该情况下是轴不同的输送臂的数量)，如第二 实施方式所示，预料会大幅度提高生产率。在3列以上的情况下，只要改变输送臂的高度使 得可以独立旋转即可。
[0112] 工件的输送顺序也不限于所述实施方式，可以考虑各种方式。
[0113] 工件在台板上的配置也可以是锯齿形。由此可以实现使装置在X方向的尺寸变 小。台板的移动方向也无需与离子束照射方向垂直。
[0114] 也可以设置工件的扭转角调整用的扭转机构，可以在进入预真空室之前或进入预 真空室后进行工件的扭转调整。
[0115] 离子束射出机构侧的结构也没有特别的限定。例如也可以设置对来自离子源的离 子束进行质量分析的质量分析磁铁。
[0116] 工件出入机构、工件输送机构、中间输送机构等的结构不限于所述实施方式。例如 可以使用输送带方式或多轴多关节臂这样的结构。此外，成对的所述机构也无需配置成以 虚拟直线为中心对称，只要一方的构件位于用虚拟直线分开的一个区域中，另一方的构件 位于另一个区域中就可以。即，在权利要求中所说的"相对"当然也包括对称，但是为所述 的广义的概念。
[0117] 也无需一定要有中间输送机构。即，工件支架也可以把在室内输送的工件从放置 部直接输送到照射区域。在该情况下，放置部成为工件交接区域。
[0118] 工件不限于晶片，也可以是金属基板或规定原材料的块体等，工件的形状也不限 于是圆形，也可以是矩形。
[0119] 照射的能量线也不限于是离子束，也可以是电子线、质子线、电磁波等。例如本发 明可以用于电子线照射装置、溅射装置、等离子体掺杂装置等。
[0120] 此外，本发明不限于所述实施方式，在不脱离本发明宗旨的范围内可以进行各种 变形。此外，本发明的所述实施方式中所记载的技术特征可以相互进行组合形成新的技术 方案。
【权利要求】
1. 一种能量线照射系统，其特征在于，所述能量线照射系统包括：能量线射出机构，向 规定的照射区域射出能量线；以及工件支架，在规定的工件交接区域和所述照射区域之间 输送作为被照射所述能量线的目标的工件， 所述工件交接区域设置在隔着虚拟直线的相对的两个部位，所述虚拟直线通过所述能 量线的照射区域， 作为所述工件支架设置有：第一工件支架，在作为一方的工件交接区域的第一工件交 接区域和所述照射区域之间输送工件；以及第二工件支架，在作为另一方的工件交接区域 的第二工件交接区域和所述照射区域之间输送工件。
2. 根据权利要求1所述的能量线照射系统，其特征在于， 所述第一工件支架和所述第二工件支架能输送尺寸相互不同的工件。
3. 根据权利要求1或2所述的能量线照射系统，其特征在于，所述能量线照射系统还包 括： 第一工件放置部和第二工件放置部，设置在隔着所述虚拟直线相对的两个部位； 第一输送构件，在所述第一工件交接区域和所述第一工件放置部之间输送工件；以及 第二输送构件，在所述第二工件交接区域和所述第二工件放置部之间输送工件。
4. 根据权利要求3所述的能量线照射系统，其特征在于，所述能量线照射系统还包括： 第三工件放置部，设置在所述第一工件放置部和所述第二工件放置部之间； 第三输送构件，在所述第一工件交接区域和所述第三工件放置部之间输送工件；以及 第四输送构件，在所述第二工件交接区域和所述第三工件放置部间输送工件。
5. 根据权利要求3所述的能量线照射系统，其特征在于， 所述第一输送构件和所述第二输送构件能输送尺寸相互不同的工件。
6. 根据权利要求4所述的能量线照射系统，其特征在于， 所述第一输送构件、所述第二输送构件、所述第三输送构件和所述第四输送构件能输 送尺寸相互不同的工件。
7. 根据权利要求1或2所述的能量线照射系统，其特征在于， 所述工件支架在所述工件交接区域从输送构件接收工件后，移动定距离，从所述输送 构件接收另外的工件，由此能在移动方向上放置列工件。
8. 根据权利要求1或2所述的能量线照射系统，其特征在于， 所述能量线是离子束，向工件注入离子。
9. 根据权利要求3所述的能量线照射系统，其特征在于， 所述能量线是离子束，向工件注入离子。
10. 根据权利要求4所述的能量线照射系统，其特征在于， 所述能量线是离子束，向工件注入离子。
11. 根据权利要求5所述的能量线照射系统，其特征在于， 所述能量线是离子束，向工件注入离子。
12. 根据权利要求6所述的能量线照射系统，其特征在于， 所述能量线是离子束，向工件注入离子。
13. 根据权利要求7所述的能量线照射系统，其特征在于，所述能量线是离子束，向工 件注入离子。
【文档编号】B65G49/07GK104103554SQ201310567012
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2013年11月14日 优先权日:2013年4月5日
【发明者】小野田正敏, 立道润一, 松本武 申请人:日新离子机器株式会社