一种电子产品零部件包装袋的制作方法
一种电子产品零部件包装袋的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种电子产品零部件包装袋，其由一条柔性长条状材料翻折制成，其包括多个袋体，所述袋体包括一个上盖和一个底袋，所述上盖与所述底袋对齐，所述袋体之间为密封连接。本实用新型所提供的一种电子产品零部件包装袋，其便于制造，能够将多个电子产品零部件整齐包装，而且袋体之间便于拆卸，这样就使得所包装的电子产品零部件数量容易统计，而且容易取用。
【专利说明】一种电子产品零部件包装袋
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种包装袋，特别是一种用于电子产品零部件的包装袋。
【背景技术】
[0002]对于电子产品的零部件，例如手机上的陶瓷按键、logo标识件等零部件，在生产出来，组装之前一般需要分片包装，现有的包装方式往往是单独包装，因此存在着数量不好统计、不易取用等缺点。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子产品零部件包装袋，以减少或避免前面所提到的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种电子产品零部件包装袋，其由一条柔性长条状材料翻折制成，其包括多个袋体，所述袋体包括一个上盖和一个底袋，所述上盖与所述底袋对齐，所述袋体之间为密封连接。
[0005]优选地，所述电子产品零部件包装袋由透明材料制成。
[0006]优选地，所述袋体之间的密封连接处设置有多个中空通孔。
[0007]优选地，所述上盖的高度为所述袋体高度的1/5，所述底袋的高度为所述袋体高度的 4/5。
[0008]本实用新型所提供的一种电子产品零部件包装袋，其便于制造，能够将多个电子产品零部件整齐包装，而且袋体之间便于拆卸，这样就使得所包装的电子产品零部件数量容易统计，而且容易取用。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中，
[0010]图1显示的是根据本实用新型的一个具体实施例的一种电子产品零部件包装袋的结构不意图；
[0011]图2显示的是图1中的电子产品零部件包装袋的立体示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照【专利附图】
【附图说明】本实用新型的【具体实施方式】。其中，相同的部件采用相同的标号。
[0013]图1显示的是根据本实用新型的一个具体实施例的一种电子产品零部件包装袋的结构示意图；图2显示的是图1中的电子产品零部件包装袋的立体示意图。参见图1-2所示，本实用新型提出了 一种电子产品零部件包装袋，其由一条柔性长条状材料翻折制成，其包括多个袋体I，所述袋体I包括一个上盖11和一个底袋12，所述上盖11与所述底袋12对齐，所述袋体I之间为密封连接。例如，可以将长方形的柔性塑料膜的两个长边相向对折，使该两个长边对齐，然后利用热熔的方式在所述柔性塑料膜上设置多个径向方向上贯通的密封连接缝，这样在相邻的两个密封连接缝之间就可以形成所述袋体1，所述袋体I包括一个上盖11和一个底袋12，所述底袋12用于承装电子产品零部件，所述上盖11可避免电子产品零部件从所述底袋12中滑出掉落，所述上盖11与所述底袋12对齐一方面可使得电子产品零部件容易装入所述底袋12，另一方面可避免外部环境对电子产品零部件造成污染。
[0014]在一个优选实施例中，所述电子产品零部件包装袋由透明材料制成。这样可以便于观察电子产品零部件种类和状态。
[0015]在一个优选实施例中，所述袋体I之间的密封连接处设置有多个中空通孔。这样可以使得单个的所述袋体I容易拆解，便于对电子产品零部件的取用。
[0016]在一个优选实施例中，所述上盖11的高度为所述袋体I高度的1/5，所述底袋12的高度为所述袋体I高度的4/5。这样便于将电子产品零部件装入所述袋体I。
[0017]本实用新型所提供的一种电子产品零部件包装袋，其便于制造，能够将多个电子产品零部件整齐包装，而且袋体之间便于拆卸，这样就使得所包装的电子产品零部件数量容易统计，而且容易取用。
[0018]本领域技术人员应当理解，虽然本实用新型是按照多个实施例的方式进行描述的，但是并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案。说明书中如此叙述仅仅是为了清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体加以理解，并将各实施例中所涉及的技术方案看作是可以相互组合成不同实施例的方式来理解本实用新型的保护范围。
[0019]以上所述仅为本实用新型示意性的【具体实施方式】，并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作的等同变化、修改与结合，均应属于本实用新型保护的范围。
【权利要求】
1.一种电子产品零部件包装袋，其特征在于，其由一条柔性长条状材料翻折制成，其包括多个袋体，所述袋体包括一个上盖和一个底袋，所述上盖与所述底袋对齐，所述袋体之间为密封连接。
2.根据权利要求1所述的电子产品零部件包装袋，其特征在于，所述电子产品零部件包装袋由透明材料制成。
3.根据权利要求2所述的电子产品零部件包装袋，其特征在于，所述袋体之间的密封连接处设置有多个中空通孔。
4.根据权利要求3所述的电子产品零部件包装袋，其特征在于，所述上盖的高度为所述袋体高度的1/5，所述底袋的高度为所述袋体高度的4/5。
【文档编号】B65D30/22GK203512281SQ201320645607
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年10月18日 优先权日:2013年10月18日
【发明者】刘敏娟, 霍明 申请人:北京赛乐米克材料科技有限公司
【专利摘要】本实用新型提供了一种电子产品零部件包装袋，其由一条柔性长条状材料翻折制成，其包括多个袋体，所述袋体包括一个上盖和一个底袋，所述上盖与所述底袋对齐，所述袋体之间为密封连接。本实用新型所提供的一种电子产品零部件包装袋，其便于制造，能够将多个电子产品零部件整齐包装，而且袋体之间便于拆卸，这样就使得所包装的电子产品零部件数量容易统计，而且容易取用。
【专利说明】一种电子产品零部件包装袋
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种包装袋，特别是一种用于电子产品零部件的包装袋。
【背景技术】
[0002]对于电子产品的零部件，例如手机上的陶瓷按键、logo标识件等零部件，在生产出来，组装之前一般需要分片包装，现有的包装方式往往是单独包装，因此存在着数量不好统计、不易取用等缺点。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子产品零部件包装袋，以减少或避免前面所提到的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种电子产品零部件包装袋，其由一条柔性长条状材料翻折制成，其包括多个袋体，所述袋体包括一个上盖和一个底袋，所述上盖与所述底袋对齐，所述袋体之间为密封连接。
[0005]优选地，所述电子产品零部件包装袋由透明材料制成。
[0006]优选地，所述袋体之间的密封连接处设置有多个中空通孔。
[0007]优选地，所述上盖的高度为所述袋体高度的1/5，所述底袋的高度为所述袋体高度的 4/5。
[0008]本实用新型所提供的一种电子产品零部件包装袋，其便于制造，能够将多个电子产品零部件整齐包装，而且袋体之间便于拆卸，这样就使得所包装的电子产品零部件数量容易统计，而且容易取用。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中，
[0010]图1显示的是根据本实用新型的一个具体实施例的一种电子产品零部件包装袋的结构不意图；
[0011]图2显示的是图1中的电子产品零部件包装袋的立体示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照【专利附图】
【附图说明】本实用新型的【具体实施方式】。其中，相同的部件采用相同的标号。
[0013]图1显示的是根据本实用新型的一个具体实施例的一种电子产品零部件包装袋的结构示意图；图2显示的是图1中的电子产品零部件包装袋的立体示意图。参见图1-2所示，本实用新型提出了 一种电子产品零部件包装袋，其由一条柔性长条状材料翻折制成，其包括多个袋体I，所述袋体I包括一个上盖11和一个底袋12，所述上盖11与所述底袋12对齐，所述袋体I之间为密封连接。例如，可以将长方形的柔性塑料膜的两个长边相向对折，使该两个长边对齐，然后利用热熔的方式在所述柔性塑料膜上设置多个径向方向上贯通的密封连接缝，这样在相邻的两个密封连接缝之间就可以形成所述袋体1，所述袋体I包括一个上盖11和一个底袋12，所述底袋12用于承装电子产品零部件，所述上盖11可避免电子产品零部件从所述底袋12中滑出掉落，所述上盖11与所述底袋12对齐一方面可使得电子产品零部件容易装入所述底袋12，另一方面可避免外部环境对电子产品零部件造成污染。
[0014]在一个优选实施例中，所述电子产品零部件包装袋由透明材料制成。这样可以便于观察电子产品零部件种类和状态。
[0015]在一个优选实施例中，所述袋体I之间的密封连接处设置有多个中空通孔。这样可以使得单个的所述袋体I容易拆解，便于对电子产品零部件的取用。
[0016]在一个优选实施例中，所述上盖11的高度为所述袋体I高度的1/5，所述底袋12的高度为所述袋体I高度的4/5。这样便于将电子产品零部件装入所述袋体I。
[0017]本实用新型所提供的一种电子产品零部件包装袋，其便于制造，能够将多个电子产品零部件整齐包装，而且袋体之间便于拆卸，这样就使得所包装的电子产品零部件数量容易统计，而且容易取用。
[0018]本领域技术人员应当理解，虽然本实用新型是按照多个实施例的方式进行描述的，但是并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案。说明书中如此叙述仅仅是为了清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体加以理解，并将各实施例中所涉及的技术方案看作是可以相互组合成不同实施例的方式来理解本实用新型的保护范围。
[0019]以上所述仅为本实用新型示意性的【具体实施方式】，并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作的等同变化、修改与结合，均应属于本实用新型保护的范围。
【权利要求】
1.一种电子产品零部件包装袋，其特征在于，其由一条柔性长条状材料翻折制成，其包括多个袋体，所述袋体包括一个上盖和一个底袋，所述上盖与所述底袋对齐，所述袋体之间为密封连接。
2.根据权利要求1所述的电子产品零部件包装袋，其特征在于，所述电子产品零部件包装袋由透明材料制成。
3.根据权利要求2所述的电子产品零部件包装袋，其特征在于，所述袋体之间的密封连接处设置有多个中空通孔。
4.根据权利要求3所述的电子产品零部件包装袋，其特征在于，所述上盖的高度为所述袋体高度的1/5，所述底袋的高度为所述袋体高度的4/5。
【文档编号】B65D30/22GK203512281SQ201320645607
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年10月18日 优先权日:2013年10月18日
【发明者】刘敏娟, 霍明 申请人:北京赛乐米克材料科技有限公司
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