具有放大电路的智能贴膜设备的制作方法

本发明涉及作业设备领域，具体地，涉及一种具有放大电路的智能贴膜设备。

背景技术：

目前，随着智能手机的发展，手机屏幕越来越大，而随着手机屏幕的变大，贴膜的难度也在增加，而专业的贴膜人员存在效率低，且价格贵的问题，且贴膜的质量也参差不齐。

技术实现要素：

本发明的目的在于，针对上述问题，提出一种具有放大电路的智能贴膜设备，以实现提高效率及质量的优点。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种具有放大电路的贴膜设备，包括壳体、加压装置、电机和压板，所述加压装置通过管道与壳体连接，所述壳体的侧壁上设置开口，所述压板通过开口与壳体连接，所述压板上设置压力传感器，压力传感器的信号经采样电路、滤波电路和放大电路后传输至单片机，单片机根据接收的信号，控制加压装置工作，所述壳体外壁上设置支架，支架上设置电机，电机与压板连接，且电机的控制端与单片机的输出端连接，使用时，将手机放置到壳体的底部，并使压板的前端与手机屏的边缘接触，然后将贴膜的第一层粘贴在压板上，并使贴膜的第二层前端粘贴在手机屏的边缘，单片机控制加压装置对贴膜上表面进行加压，当压力传感器检测到的压力值达到设定阈值时，单片机控制电机转动从而抽动压板，使压板与手机相对运动，从而在压力的作用下将贴膜粘贴到手机上；

放大电路，包括运放器U1和运放器U2，电阻R1与运放器U1的同相输入端串联，电阻R2与运放器U1的反相输入端串联，运放器U1的反相输入端与运放器U2的输出端之间串联电阻R3，运放器U1的反相输入端与运放器U2的反相输入端之间串联电阻R6，电容C1与电阻R6并联，运放器U1的同相输入端与运放器U2的输出端之间串联电阻R4，运放器U1的同相输入端与运放器U2的同相输入端之间串联电阻R7，电容C2与电阻R7并联，运放器U2的反相输入端与运放器U2的输出端之间串联电阻R5，电容C3与电阻R5并联。

优选的，所述开口处设置硅胶帘。

优选的，所述压板的前端设置硅胶层。

本发明的技术方案具有以下有益效果：

本发明的技术方案，自动实现对手机的贴膜，达到提高效率及质量的目的。而设置硅胶帘减少壳体内压力的损失，压板的前端设置硅胶层放置压板刮伤屏幕。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本发明实施例所述的具有放大电路的贴膜设备的结构示意图；

图2为本发明实施例所述的放大电路的电子电路图。

结合附图，本发明实施例中附图标记如下：

1-壳体；2-加压装置；3-压板；4-贴膜；5-手机；6-电机；7-支架。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，一种具有放大电路的贴膜设备，包括壳体、加压装置、电机和压板，所述加压装置通过管道与壳体连接，所述壳体的侧壁上设置开口，所述压板通过开口与壳体连接，所述压板上设置压力传感器，压力传感器的信号经采样电路、滤波电路和放大电路后传输至单片机，单片机根据接收的信号，控制加压装置工作，所述壳体外壁上设置支架，支架上设置电机，电机与压板连接，且电机的控制端与单片机的输出端连接，使用时，将手机放置到壳体的底部，并使压板的前端与手机屏的边缘接触，然后将贴膜的第一层粘贴在压板上，并使贴膜的第二层前端粘贴在手机屏的边缘，单片机控制加压装置对贴膜上表面进行加压，当压力传感器检测到的压力值达到设定阈值时，单片机控制电机转动从而抽动压板，使压板与手机相对运动，从而在压力的作用下将贴膜粘贴到手机上；

放大电路如图2所示，包括运放器U1和运放器U2，电阻R1与运放器U1的同相输入端串联，电阻R2与运放器U1的反相输入端串联，运放器U1的反相输入端与运放器U2的输出端之间串联电阻R3，运放器U1的反相输入端与运放器U2的反相输入端之间串联电阻R6，电容C1与电阻R6并联，运放器U1的同相输入端与运放器U2的输出端之间串联电阻R4，运放器U1的同相输入端与运放器U2的同相输入端之间串联电阻R7，电容C2与电阻R7并联，运放器U2的反相输入端与运放器U2的输出端之间串联电阻R5，电容C3与电阻R5并联。

优选的，所述开口处设置硅胶帘。

优选的，所述压板的前端设置硅胶层。

在贴膜前手机，要使用清洁剂对手机进行清洗，清洁剂按照重量份配比，包括乙醇胺5份；脂肪醇聚氧乙烯醚5份；乙二醇丁醚0.15份；脂肪醇聚氧乙烯甲基醚15份；乙醇10份；去离子水50份。

另外还清洁剂可以添加乙二醇单乙醚5份。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。