一种高真空度封测设备编带机构的制作方法

本实用新型涉及一种转盘式测试打印编带一体封测设备，特别涉及一种封测设备编带机构，尤其是一种封测设备编带机构的真空条真空度改造。

背景技术：

转盘式测试打印编带一体机是把散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中，并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的站别工序的测试，通过极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向各道工序，对不合格品进行分类，合格品最后进入编带封装。每台设备最终的目的都是为了封装，所以编带机构是重要组成部分。

参考图1，现有技术中，编带机构需要利用真空条13吸住编带以进行定位，真空条13设置在底座11的编带导轨12底部，但由于真空孔14直接贯通开设在真空条13上，因此如果真空条13平面度不高的话，则编带与真空条13的贴合度达不到要求，很容易出现编带不能封闭真空孔14的状况，从而导致真空吸力不足而出现编带跳出的状况，一旦编带跳出则有可能导致设备缠绕等危险状况，因此，有效确保真空条13吸附编带时的真空度至关重要。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高真空度封测设备编带机构，以提高真空条的真空吸力，避免出现编带跳起等不良状况。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种高真空度封测设备编带机构，包括：

底座，所述底座上设置有真空条及编带轨道，所述真空条设置在所述编带轨道的底部；

所述真空条上沿所述编带轨道延伸方向并列设置有一排真空孔；

所述真空条上设置有所述真空孔的部位开设有凹槽，所述真空孔设置在所述凹槽的底部。

进一步的，所述凹槽的侧壁为倾斜式设置，且所述凹槽的口部边缘为弧形设置以避免划伤编带表面。

进一步的，所述凹槽的口部表面覆盖有硅胶层，所述硅胶层的表面与所述真空条表面平行，以避免划伤编带表面并通过可压缩变形的硅胶层设置进一步提升编带与真空条的贴合度，从而更有效保证真空吸力。

其中，所述凹槽为一体式，一排所述真空孔均匀设置在所述凹槽的底部。

其中，所述凹槽与真空孔一一对应设置，每个所述真空孔均设置在对应所述凹槽的底部。

通过上述技术方案，本实用新型提供的编带机构通过凹槽设置，在真空条吸附编带时可以将凹槽部位的编带向内吸附产生微微变形而密封，从而有效提高了编带吸附的真空度，避免了出现编带跳出等不良状况，产品品质得到有效保障且生产效率得到极大提升。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为现有技术的编带机构示意图；

图2为实施例所公开的一种编带机构示意图(一体式凹槽结构)；

图3为实施例所公开的另一种编带机构示意图(凹槽与真空孔一一对应结构)。

图中数字表示：

11.底座 12.编带轨道 13.真空条

14.真空孔 15.凹槽

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参考图2及3，本实用新型提供的高真空度封测设备编带机构，包括：底座11，底座11上设置有真空条13及编带轨道12，真空条13设置在编带轨道12的底部；真空条13上沿编带轨道12延伸方向并列设置有一排真空孔14；真空条13上设置有真空孔14的部位开设有凹槽15，真空孔14设置在凹槽15的底部。

其中，凹槽15的侧壁为倾斜式设置，且凹槽15的口部边缘为弧形设置，且凹槽15的口部表面覆盖有硅胶层，硅胶层的表面与真空条13表面平行。

参考图2，凹槽15为一体式，一排真空孔14均匀设置在凹槽15的底部。

参考图3，凹槽15与真空孔14一一对应设置，每个真空孔14均设置在对应凹槽15的底部。

本实用新型提供的编带机构通过凹槽15设置，在真空条13吸附编带时可以将凹槽15部位的编带向内吸附产生微微变形而密封，从而有效提高了编带吸附的真空度，避免了出现编带跳出等不良状况，产品品质得到有效保障且生产效率得到极大提升。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。