本发明涉及片材处理装置和排纸方法。
背景技术：
以往，存在对从图像形成装置输送的片材进行后处理的后处理装置。后处理装置具备处理盘、待机盘和排出盘。处理盘是进行后处理的托盘。待机盘配置于处理盘的上方。在用处理盘进行片材的后处理的期间，待机盘使后续的片材暂时滞留。当处理盘清空时，待机盘使滞留的片材向处理盘落下。排出盘配置于在片材输送方向上比处理盘靠下游侧的位置。
后处理装置被控制为在处理模式和非处理模式(通常模式)之间进行切换。处理模式是对片材进行后处理的模式。在处理模式下，片材经由待机盘并在处理盘实施后处理后排出到排出盘。
另一方面，非处理模式是对片材不进行后处理而直接将片材输送的模式。在非处理模式下，片材经由待机盘和处理盘排出到排出盘。或者，在非处理模式下，片材经由不经过处理盘的其它路径排出到排出盘。例如，其它路径包括不经由处理盘而经由待机盘的路径。但是，当经由处理盘或者经由其它路径时，需要多余的路程直至将片材排出到排出盘为止，因此有可能阻碍后处理装置的处理速度。
技术实现要素：
本发明提供一种片材处理装置，其特征在于，具备：第一盘；第二盘，位于所述第一盘的下方；第三盘，位于片材输送方向上比所述第二盘靠下游侧的位置；下支承板，能够从下方支承所述片材；驱动部，驱动所述下支承板；以及控制装置，在将所述片材跳过所述第一盘和所述第二盘而向所述第三盘输送时，所述控制装置控制所述驱动部，以将所述下支承板配置于所述片材输送方向上比所述片材的输送起点靠下游侧的位置。
本发明提供一种排纸方法，其特征在于，在将能够从下方支承片材的下支承板配置于片材输送方向上比所述片材的输送起点靠下游侧的位置后，跳过使所述片材待机的待机步骤和处理所述片材的处理步骤而排出所述片材。
附图说明
图1是示出实施方式的图像形成系统的一例的主视图。
图2是包含示出实施方式的后处理装置的主要部分的截面的图。
图3是示出实施方式的后处理装置的主要部分的立体图。
图4是示出实施方式的下支承部的立体图。
图5是实施方式的片材高度维持机构的动作的一例的说明图。
图6是示出实施方式的图像形成系统的一例的框图。
图7是实施方式的后处理装置的动作的一例的说明图。
图8是比较例的排纸方法的一例的说明图。
图9是包含示出实施方式的变形例的后处理装置的主要部分的截面的图。
图10是实施方式的变形例的后处理装置的动作的一例的说明图。
具体实施方式
以下，参照附图说明实施方式的片材处理装置。此外，在各图中，对同一构成标注同一附图标记。
图1是示出实施方式的图像形成系统1的一例的主视图。如图1所示，图像形成系统1包括图像形成装置2和后处理装置3。图像形成装置2在纸张等片材状介质(以下称为“片材”。)上形成图像。后处理装置3对从图像形成装置2输送的片材进行后处理。后处理装置3是“片材处理装置”的一例。
图像形成装置2具备控制面板11、扫描部12、打印部13、供纸部14、排纸部15以及图像形成控制部16。
控制面板11具备接收用户的操作的各种按钮。例如，控制面板11接收与片材的后处理种类有关的输入。控制面板11将被输入的与后处理种类有关的信息发送到后处理装置3。
扫描部12具备读取复印对象物的图像信息的读取部。扫描部12将读取到的图像信息发送到打印部13。
打印部13基于从扫描部12或外部设备发送的图像信息并通过调色剂等显影剂来形成输出图像(以下称为“调色剂图像”)。打印部13将调色剂图像转印到片材的表面上。打印部13对转印到片材的调色剂图像施加热量和压力，使调色剂图像定影到片材。
供纸部14对应打印部13形成调色剂图像的定时，将片材逐一供应到打印部13。
排纸部15将从打印部13排出的片材向后处理装置3输送。
图像形成控制部16控制图像形成装置2的整体动作。即，图像形成控制部16对控制面板11、扫描部12、打印部13、供纸部14以及排纸部15进行控制。图像形成控制部16由包含cpu、rom和ram的控制电路形成。
接着，说明后处理装置3。
后处理装置3配置成与图像形成装置2相邻。后处理装置3对从图像形成装置2输送的片材执行通过控制面板11指定的后处理。例如，后处理是装订处理或分套处理。
图2是包含示出实施方式的后处理装置3的主要部分的截面的图。如图2所示，后处理装置3具备输送路径31、入口侧输送部32、出口侧输送部33、待机部21、处理部22、排出部23、桨部34、下支承部60、片材高度维持机构70以及后处理控制部24。
首先，说明输送路径31。
输送路径31设于后处理装置3的内部。输送路径31具备片材供应口31a和片材排出口31b。
片材供应口31a面对图像形成装置2(参照图1)。从图像形成装置2对片材供应口31a供应片材s。
另一方面，片材排出口31b位于靠近待机部21的位置。经过了输送路径31的片材s从片材排出口31b排出到待机部21或排出部23。
接着，说明入口侧输送部32。
入口侧输送部32具备一对入口辊32a、32b。入口辊32a、32b配置于靠近片材供应口31a的位置。入口辊32a、32b将供应到片材供应口31a的片材s向输送路径31的下游侧输送。例如，入口辊32a、32b将供应到片材供应口31a的片材s输送到出口侧输送部33。
接着，说明出口侧输送部33。
出口侧输送部33具备一对出口辊33a、33b。出口辊33a、33b配置于靠近片材排出口31b的位置。出口辊33a、33b接收由入口辊32a、32b输送的片材s。出口辊33a、33b能够将片材s从片材排出口31b输送到待机部21或排出部23。
在实施方式中，片材s从图像形成装置2向排出部23输送。以下，在片材s的输送方向v(以下称为“片材输送方向v”)上将图像形成装置2侧作为“上游侧”。另外，在片材输送方向v上将排出部23侧作为下游侧。
接着，说明待机部21。
待机部21使从出口侧输送部33输送的片材s临时滞留(缓冲)。例如，在处理部22对前面的片材s进行后处理的期间，待机部21使后续的多张片材s待机。待机部21配置于处理部22的上方。当处理部22清空时，待机部21使滞留的片材s向处理部22落下。
具体地，待机部21具备待机盘41、开闭驱动部42(参照图3)、辅助引导件43、卡盘部44以及输送辊45。
待机盘41是“第一盘”的一例。待机盘41的上游端部位于靠近出口辊33b的位置。待机盘41的上游端部位于输送路径31中比片材排出口31b靠下方的位置。待机盘41以在片材输送方向v上越是下游侧越位于上方的方式相对于水平方向倾斜。在处理部22进行后处理的期间，待机盘41使多张片材s重叠并待机。
图3是示出实施方式的后处理装置3的主要部分的立体图。如图3所示，待机盘41具备第一支承构件46和第二支承构件47。
第一支承构件46和第二支承构件47在与片材输送方向v交叉的方向上彼此分开。以下，将片材s的宽度方向w称为“片材宽度方向w”。在实施方式中，第一支承构件46和第二支承构件47在与水平方向实质上平行且与片材输送方向v实质上正交的片材宽度方向w上彼此分开。第一支承构件46和第二支承构件47能够在片材宽度方向w上向彼此靠近的方向和彼此分开的方向移动。
第一支承构件46和第二支承构件47分别具备底壁46a、47a和侧壁46b、47b。底壁46a、47a呈在片材输送方向v上具有长度的板状。底壁46a、47a能够从下方支承片材s。侧壁46b、47b从底壁46a、47a中片材宽度方向w的外端向上方立起。侧壁46b、47b能够支承片材s的片材宽度方向w的侧部。
开闭驱动部42能够将第一支承构件46和第二支承构件47向彼此靠近的方向和彼此分开的方向驱动。
当片材s在待机盘41待机时，开闭驱动部42将第一支承构件46和第二支承构件47设为彼此靠近的状态。由此，片材s被第一支承构件46和第二支承构件47支承。
另一方面，当片材s从待机盘41向处理部22的处理盘50移动时，开闭驱动部42使第一支承构件46和第二支承构件47彼此分开。由此，被待机盘41支承的片材s从第一支承构件46和第二支承构件47之间的间隙向处理盘50落下。由此，片材s从待机盘41向处理盘50移动。
如图2所示，辅助引导件43配置于待机盘41的上方。辅助引导件43是“上方覆盖部”的一例。辅助引导件43是向待机盘41的上方扩展的板状的构件。辅助引导件43的上游端部位于靠近出口辊33a的位置。辅助引导件43的上游端部位于比输送路径31的片材排出口31b稍微靠上方的位置。辅助引导件43以在片材输送方向v上越是下游侧越位于下方的方式平缓地弯曲后，以在片材输送方向v上越是下游侧越位于上方的方式弯曲并延伸。
从出口辊33a、33b排出的片材s进入辅助引导件43和待机盘41之间的间隙。进入到待机部21的片材s被辅助引导件43和待机盘41引导，向待机部21的内部前进。
卡盘部44配置于在片材输送方向v上比待机盘41靠上游侧的位置。卡盘部44能够将被输送到待机盘41上的片材s的最上面的高度维持为恒定的高度。卡盘部44通过自身的转动向待机盘41按压被输送到待机盘41上的片材s的上游端部。
具体地，卡盘部44具备转动轴44a和臂部44b。
转动轴44a位于在片材输送方向v上比待机盘41靠上游侧的位置。转动轴44a位于待机盘41的下方。转动轴44a在片材宽度方向w上具有长度。卡盘部44能够以转动轴44a为中心向箭头a方向旋转。l字形的臂部44b安装于转动轴44a。
例如，卡盘部44对应从出口辊33a、33b向待机盘41排出片材s的定时而转动，从而向待机盘41按压片材s的上游端。由此，能够抑制片材s的上游端在待机盘41上发生浮起。
输送辊45配置于靠近待机盘41的下游端41e部的位置。如图3所示，输送辊45能够向靠近待机盘41的底壁46a、47a的方向和从待机盘41的底壁46a、47a离开的方向移动。当片材s在待机盘41待机时，输送辊45能够使片材s移动到待机盘41的底壁46a、47a上的规定位置。
接着，说明处理部22。
处理部22对片材s进行后处理。例如，处理部22将多张片材s对齐。处理部22对对齐后的多张片材s进行装订处理。由此，多张片材s装订在一起。处理部22将进行后处理的片材s向排出部23排出。
如图2所示，处理部22具备处理盘50、装订器51、驱动辊52、53以及输送带54。
处理盘50是“第二盘”的一例。如图3所示，处理盘50位于待机盘41的下方。处理盘50以在片材输送方向v上越是下游侧越位于上方的方式相对于水平方向倾斜。在实施方式中，处理盘50相对于水平方向比待机盘41稍微平缓地倾斜。在片材输送方向v上，处理盘50的下游端50e位于比待机盘41的下游端41e靠下游侧的位置。移动到处理盘50的多张片材s通过未图示的对齐板等在片材宽度方向w和片材输送方向v上对齐。
装订器51设于处理盘50的端部。装订器51对位于处理盘50上的预定张数的片材s的叠垛进行装订(装订在一起)处理。
如图2所示，驱动辊52、53在片材输送方向v上隔开预定间隔配置。输送带54架设于驱动辊52、53。从片材宽度方向w观看时，输送带54的下游端部与处理盘50的下游端50e重叠。输送带54与驱动辊52、53同步旋转。输送带54能够在装订器51和可动盘23b之间输送片材s。
接着，说明排出部23。
如图1所示，排出部23具备固定盘23a和可动盘23b。固定盘23a设于后处理装置3的上部。可动盘23b设于后处理装置3的侧部。可动盘23b是“第三盘”的一例。分套处理后的片材s排出到固定盘23a和可动盘23b。
接着，说明桨部34。
如图2所示，桨部34配置于待机盘41和处理盘50之间。即，桨部34配置于待机盘41的下方且是处理盘50的上方处。在片材s从待机盘41向处理盘50移动时，桨部34通过自身的旋转向处理盘50按压片材s。而且，桨部34使落到处理盘50的片材s向装订器51移动。
具体地，桨部34具备旋转轴34a、第一桨34b以及第二桨34c。
旋转轴34a是桨部34的中心轴。从片材宽度方向w观看时，桨部34的旋转轴34a与卡盘部44的转动轴44a重叠。旋转轴34a在片材宽度方向w上具有长度。桨部34能够以旋转轴34a为中心向箭头b方向旋转。第一桨34b和第二桨34c安装于旋转轴34a。
例如，第一桨34b和第二桨34c由橡胶等弹性材料形成。第一桨34b和第二桨34c从旋转轴34a向旋转轴34a的径向外侧凸出。第二桨34c的凸出长度比第一桨34b的凸出长度长。第二桨34c在桨部34的旋转方向上位于第一桨34b的后方。
例如，第一桨34b对应片材s从待机盘41向处理盘50移动的定时而旋转，由此向处理盘50按压片材s。由此，在片材s贴附于辅助引导件43的情况下，也能够从辅助引导件43容易地剥离片材s。
第二桨34c通过旋转，与落到处理盘50上的多张片材s中位于最上位的片材s的上表面接触。第二桨34c以与片材s的上表面接触的状态进一步旋转，由此使片材s向装订器51移动。
接着，说明下支承部60。
下支承部60配置于靠近出口侧输送部33的位置。
图4是示出实施方式的下支承部60的立体图。如图4所示，下支承部60具备下支承板61和进退驱动部62(驱动部)。
下支承板61能够从下方支承片材s。下支承板61呈梳齿状。下支承板61具备下支承板主体61a和下支承片61b。下支承板主体61a呈在片材宽度方向w上具有长度的长方形板状。下支承板主体61a在片材输送方向v上的下游端连结有多个下支承片61b。下支承片61b呈在片材输送方向v上具有长度的长方形板状。下支承片61b从下支承板主体61a的下游端向出口侧输送部33凸出。多个下支承片61b以在片材宽度方向w上分开配置。
图4中示出3个下支承片61b。在片材宽度方向w上，相邻的2个下支承片61b的间隔具有实质上相同的大小。3个下支承片61b逐一配置于下支承板主体61a在片材宽度方向w上的中央部和两端部。下支承片61b配置于与支承出口辊33a、33b的一对轴33c、33d之间对应的位置。
进退驱动部62能够使下支承板61沿片材输送方向v在比出口侧输送部33靠上游侧的位置和比出口侧输送部33靠下游侧的位置之间移动。以下，在片材输送方向v上，将比出口侧输送部33靠上游侧的位置称为“第一位置”，将比出口侧输送部33靠下游侧的位置称为“第二位置”。进退驱动部62能够在第一位置和第二位置之间向箭头j方向驱动下支承板61。图2中示出下支承板61位于第一位置的状态。
在片材s从待机盘41向处理部22的处理盘50移动时，进退驱动部62使下支承板61移动至第一位置。由此，被待机盘41支承的片材s避开下支承板61而从第一支承构件46和第二支承构件47之间的间隙向处理盘50落下。由此，片材s从待机盘41移动到处理盘50。
在下支承板61从第一位置移动至第二位置的期间，下支承板主体61a位于比出口侧输送部33靠上游侧的位置。在下支承板61从第一位置移动到第二位置的期间，下支承片61b经过一对轴33c、33d之间的间隙。图4的实线表示下支承板61位于第一位置的状态。图4的双点划线表示下支承板61位于第二位置的状态。
接着，说明片材高度维持机构70。
如图2所示，片材高度维持机构70配置于靠近可动盘23b的位置。片材高度维持机构70能够将排出到可动盘23b上的片材s的最上面的高度维持为恒定的高度。片材高度维持机构70具备卡盘部71和片材检测传感器72。
卡盘部71通过自身的转动向可动盘23b按压被排出到可动盘23b的片材s的上游端部。具体地，卡盘部71具备转动轴71a和臂部71b。
转动轴71a位于片材输送方向v上比可动盘23b靠上游侧的位置。转动轴71a位于驱动辊52的下方。转动轴71a在片材宽度方向w上具有长度。
图5是实施方式的片材高度维持机构70的动作的一例的说明图。如图5所示，卡盘部71能够以转动轴71a为中心向箭头c方向旋转。在转动轴71a安装有l字形的臂部71b。
例如，卡盘部71对应从输送带54向可动盘23b排出片材s的定时而转动，由此向可动盘23b按压片材s的上游端。由此，能够抑制片材s的上游端在可动盘23b上发生浮起。
在图5中，附图标记s1表示在可动盘23b上正常载置的片材。另外，附图标记s2表示上游端在可动盘23b上浮起的片材。另外，双点划线表示卡盘部71向可动盘23b按压着片材s的上游端的状态。
如图2所示，片材检测传感器72设于后处理装置3的侧部。片材检测传感器72位于可动盘23b的上游端的上方。片材检测传感器72从后处理装置3的侧部向可动盘23b的上方空间凸出。片材检测传感器72检测片材s在可动盘23b上的载置状态。例如，片材检测传感器72是接触式传感器。例如，在片材s的上游端与片材检测传感器72接触时，片材检测传感器72检测出片材s的上游端在可动盘23b上浮起。片材检测传感器72的检测结果输出到后处理控制部24。
接着，说明后处理控制部24。
图6是示出实施方式的图像形成系统1的一例的框图。如图6所示，后处理控制部24控制后处理装置3的整体动作。即，后处理控制部24对入口侧输送部32、出口侧输送部33、待机部21、处理部22、排出部23、桨部34、进退驱动部62以及片材高度维持机构70进行控制。后处理控制部24由包含cpu、rom和ram的控制电路形成。后处理控制部24是“控制装置”的一例。
例如，后处理控制部24对处理模式和非处理模式(通常模式)进行切换控制。在此，处理模式意指对片材s进行后处理的模式。非处理模式意指对片材s不进行后处理而直接输送片材s的模式。
控制面板11具备能够选择处理模式和非处理模式的模式选择部11a。例如，模式选择部11a是设于控制面板11的按钮。用户在选择模式时选择“处理模式”而按压按钮，由此后处理控制部24对片材s进行后处理。另一方面，用户在选择模式时选择“非处理模式”而按压按钮，由此后处理控制部24对片材s不进行后处理而直接排出片材s。
在实施方式的排纸方法中，在将下支承板61配置于片材输送方向v上比片材s的输送起点靠下游侧的位置后，跳过使片材s待机的待机步骤和处理片材s的处理步骤而排出片材s。在此，在将片材s跳过待机部21和处理部22而向排出部23输送时，片材s的输送起点意指输送片材s的出发点。在实施方式中，片材s的输送起点是配置出口侧输送部33的位置。具体地，根据实施方式的排纸方法，在非处理模式下，将下支承板61配置于片材输送方向v上比片材s的输送起点靠下游侧的位置。
换句话说，在将片材s跳过待机部21和处理部22而向排出部23输送时，后处理控制部24控制进退驱动部62，以将下支承板61配置于片材输送方向v上比片材s的输送起点靠下游侧的位置。具体地，在非处理模式下，后处理控制部24控制进退驱动部62，以将下支承板61配置于片材输送方向v上比片材s的输送起点靠下游侧的位置。以下，将片材s跳过待机部21和处理部22而朝向排出部23的路径称为“跳越路径”。跳越路径意指片材s不经由待机盘41和处理盘50而直接朝向可动盘23b的路径。在以下的图中，箭头k表示跳越路径(图7)。
接着，说明实施方式的后处理装置3的动作的一例。
如图3所示，在后处理装置3中，待机盘41能够以避开片材s的跳越路径(图7中示出的箭头k)的方式移动。具体地，第一支承构件46和第二支承构件47能够以避开片材s的跳越路径的方式在片材宽度方向w上彼此分开。后处理控制部24在将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送之前，控制开闭驱动部42，以使第一支承构件46和第二支承构件47彼此分开。
图7是实施方式的后处理装置3的动作的一例的说明图。
如图7所示，当将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送时，辅助引导件43从上方覆盖片材s。即，当将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送时，辅助引导件43位于跳越路径的上侧。
当将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送时，下支承板61从下方支承片材s。即，当将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送时，下支承板61位于跳越路径的下侧。当将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送时，下支承板61在片材输送方向v上的下游端部61e指向可动盘23b。
在将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送之前，后处理控制部24控制进退驱动部62，以使下支承板61移动到第二位置。在非处理模式下，后处理控制部24使下支承板61在第二位置停止。在非处理模式下，通过下支承板61向可动盘23b引导片材s。由此，在非处理模式下，能够将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送。
当基于片材检测传感器72的检测结果而片材s的上游端在可动盘23b上浮起时，后处理控制部24控制卡盘部71，以将片材s的上游端向可动盘23b按压。如图5所示，卡盘部71向箭头c方向转动，向可动盘23b按压片材s的上游端。
但是，当将片材排出到排出盘时，根据片材的输送路径的不同，有可能会妨碍后处理装置3的处理速度。
图8是比较例的排纸方法的一例的说明图。在图8中，作为排出盘的一例示出“可动盘23b”。
如图8的箭头r1所示，在非处理模式下，片材s经由待机盘41和处理盘50排出到可动盘23b。或者，在非处理模式下，片材s经由不经过处理盘50的其它路径排出到可动盘23b。例如，如图8的箭头r2所示，其它路径包含不经由处理盘50而经由待机盘41的路径。例如，在仅经由待机盘41的情况下，输送辊45向排出部23的可动盘23b输送片材s，以使片材s从待机盘41直接排出到排出部23。但是，当经由处理盘50或者经由其它路径时，需要将片材s排出至可动盘23b为止的多余路程，因此有可能阻碍后处理装置3的处理速度。
根据实施方式，后处理装置3具备待机盘41、处理盘50、可动盘23b、下支承板61、进退驱动部62以及后处理控制部24。处理盘50位于待机盘41的下方。可动盘23b位于片材输送方向v上比处理盘50靠下游侧的位置。下支承板61能够从下方支承片材s。进退驱动部62驱动下支承板61。在将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送时，后处理控制部24控制进退驱动部62，以将下支承板61配置于片材输送方向v上比片材s的输送起点靠下游侧的位置。通过以上构成起到以下效果。在输送片材s时，将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送，由此无需将片材s排出至可动盘23b为止的多余路程。因而，能够提高后处理装置3的处理速度。而且，由于不经由待机盘41和处理盘50，因此后处理装置3的动作减少。因而，能够抑制噪声并且降低耗电。而且，在将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送时，将下支承板61配置于片材输送方向v上比片材s的输送起点靠下游侧的位置，由此起到以下效果。当将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送时，能够通过下支承板61引导片材s的下表面。因而，易于将片材s向可动盘23b稳定地排出。
在非处理模式下，后处理控制部24控制进退驱动部62，以将下支承板61配置于片材输送方向v上比片材s的输送起点靠下游侧的位置。通过以上构成起到以下效果。在非处理模式下，能够提高后处理装置3的处理速度。尤其，在非处理模式的使用频率高于处理模式的使用频率的情况下是优选的。
待机盘41能够以避开片材s的跳越路径的方式移动，从而起到以下效果。以避开片材s的跳越路径的方式使待机盘41移动，由此当将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送时，能够避开待机盘41输送片材s。因而，能够沿着跳越路径顺畅地进行片材s的排出。
待机盘41具备能够从下方支承片材s的第一支承构件46和第二支承构件47。第一支承构件46和第二支承构件47能够在片材宽度方向w上彼此分开，以避开跳越路径。通过以上构成起到以下效果。与使单一待机盘移动的构成相比，能够顺畅地进行第一支承构件46和第二支承构件47的分开动作。而且，与使第一支承构件46和第二支承构件47在片材输送方向v上分开的构成相比，无需在片材输送方向v上动作空间，因此能够抑制后处理装置3在片材输送方向v上的大型化。
当将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送时，下支承板61在片材输送方向v上的下游端部61e指向可动盘23b。通过以上构成起到以下效果。当将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送时，易于确定片材s的输送方向。因而，易于将片材s向可动盘23b更进一步稳定地排出。
还设有辅助引导件43，当将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送时，该辅助引导件43从上方覆盖片材s。通过以上构成起到以下效果。当将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送时，能够通过辅助引导件43引导片材s的上方。因而，易于将片材s向可动盘23b稳定地排出。
还设有能够将输送到可动盘23b的片材s的最上面的高度维持在恒定高度的片材s高度维持机构70，由此起到以下效果。当将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送时，能够将可动盘23b中的片材s的着落高度维持在恒定高度。因而，能够将片材s稳定地层叠到可动盘23b。
根据实施方式的排纸方法，在将能够从下方支承片材s的下支承板61配置于片材输送方向v上比片材s的输送起点靠下游侧的位置后，将片材s跳过使片材s待机的待机步骤和处理片材s的处理步骤而排出。通过以上构成起到以下效果。在排出片材s时，将片材s跳过待机步骤和处理步骤而排出，由此无需排出片材s为止的多余步骤。因而，能够提高排出片材s时的处理速度。而且，在将片材s跳过待机步骤和处理步骤而排出时，预先将下支承板61配置于片材输送方向v上比片材s的输送起点靠下游侧的位置，由此起到以下效果。当将片材s跳过待机步骤和处理步骤而排出时，能够通过下支承板61引导片材s的下表面。因而，易于将片材s稳定地排出。
在非处理模式下，将下支承板61配置于片材输送方向v上比片材s的输送起点靠下游侧的位置，从而起到以下效果。在非处理模式下，能够提高后处理装置3的处理速度。尤其，在非处理模式的使用频率高于处理模式的使用频率的情况下是优选的。
以下，说明变形例。
不限于在片材输送方向v上处理盘50的下游端50e位于比待机盘41的下游端41e靠下游侧的位置。图9是包含示出实施方式的变形例的后处理装置103的主要部分的截面的图。如图9所示，也可以是，在片材输送方向v上，处理盘150的下游端150e位于比待机盘41的下游端41e靠上游侧的位置。当从片材宽度方向w观看时，输送带154的下游端部与处理盘150的下游端150e重叠。在片材输送方向v上，本变形例的处理部122的长度短于实施方式的处理部22(图2参照)的长度。在此，将出口侧输送部33与后处理装置103的侧面之间在片材输送方向v上的距离称为“跳跃距离”。本变形例的跳跃转距离的长度短于实施方式的跳跃距离(参照图2)的长度。
图10是实施方式的变形例的后处理装置103的动作的一例的说明图。在图10中，箭头k1表示跳越路径。如图10所示，本变形例的跳越路径(箭头k1)短于实施方式的跳越路径(图7所示的箭头k)。
根据本变形例，与将处理盘50的下游端配置于比待机盘41的下游端靠下游侧位置的情况(参照图7)相比，能够缩短跳越路径。因而，当将片材s跳过待机盘41和处理盘150而向可动盘23b输送时，易于将片材s向可动盘23b更进一步稳定地排出。
根据以上说明的至少一个实施方式，后处理装置3具备待机盘41、处理盘50、可动盘23b、下支承板61、进退驱动部62以及后处理控制部24。处理盘50位于待机盘41的下方。可动盘23b位于片材输送方向v上比处理盘50靠下游侧的位置。下支承板61能够从下方支承片材s。进退驱动部62驱动下支承板61。在将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送时，后处理控制部24控制进退驱动部62，以将下支承板61配置于片材输送方向v上比片材s的输送起点靠下游侧的位置。通过以上构成起到以下效果。在输送片材s时，将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送，由此无需将片材s排出至可动盘23b为止的多余路径。因而，能够提高后处理装置3的处理速度。而且，由于不经由待机盘41和处理盘50，因此后处理装置3的动作减少。因而，能够抑制噪声并且降低耗电。而且，在将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送的情况下，将下支承板61配置于片材输送方向v上比片材s的输送起点靠下游侧的位置，由此起到以下效果。当将片材s跳过待机盘41和处理盘50而向可动盘23b输送时，能够通过下支承板61引导片材s的下表面。因而，易于将片材s向可动盘23b稳定地排出。
虽然说明了几个实施方式，但这些实施方式只是作为示例而提出的，并非旨在限定发明的范围。这些实施方式能够以其他各种方式进行实施，能够在不脱离发明的宗旨的范围内进行各种省略、替换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围和宗旨中，同样地包含在权利要求书所记载的发明及其等同范围内。