本实用新型属于快速热印设备领域，具体涉及一种自动包装封口快速热印装置。
背景技术：
医疗软管耗材包括静脉针或采血针等，静脉针或采血针采用用于医疗的一次性输液，产品由保护套、针管、针柄、软管、针座、针座护帽等组成；目前，静脉针或采血针的生产完成后需要对其进行包装，传统一般通过机械手将绕卷好的静脉针或采血针放入包装带内；在对包装袋进行印刷和封口；但传统印刷成本较高且会影响环境，且印刷和封口大多为分开，更不上产品生产效率。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种自动包装封口快速热印装置，通过热印机构瞬间产生的高温对包装进行印码，在通过封口装置对包装袋进行热封，使包装袋打码和封口能够同时完成，提高包装效率。
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种自动包装封口快速热印装置，包括有支架，所述支架上设置有基板，所述基板上设置有热印机构和封口装置；所述热印机构包括有升降板、铜字码、发热装置和升降气缸，所述升降气缸设置在基板上，所述升降板设置在升降气缸动力杆上，所述升降板上设置有若干个铜字码，所述升降板上设置有与铜字码一一对应的发热装置；所述封口装置包括有压条升降气缸、压条升降板和发热条，所述压条升降气缸设置在基板上，所述压条升降板设置在压条升降气缸动力杆上，所述发热条设置在压条升降板上；所述基板上固定有若干个导正装置，所述导正装置的活动杆与对应的压条升降板和升降板连接；还包括有控制器，所述控制器电性连接热印机构和封口装置。
优选的，所述铜字码内设置有温度感应器；所述温度感应器电性连接控制器。
优选的，所述压条升降板上设置有温度感应器，所述温度感应器位于发热条一侧；所述温度感应器电性连接控制器。
优选的，所述支架上设置有包装袋整平机构；所述热印机构位于包装袋整平机构与封口装置之间。
优选的，所述包装袋整平机构包括有固定架，所述固定架上设置有平移气缸，所述平移气缸动力杆上设置有整平板；所述控制器电性连接平移气缸。
优选的，所述导正装置包括有导正柱和直线轴承，所述导正柱连接在对应的压条升降板和升降板上，所述直线轴承套设在导正柱上，所述直线轴承设置在基板上。
有益效果：
(1)本实用新型的一种自动包装封口快速热印装置，通过热印机构瞬间产生的高温对包装进行印码，在通过封口装置对包装袋进行热封，使包装袋打码和封口能够同时完成，提高包装效率。
(2)本实用新型的一种自动包装封口快速热印装置，通过包装袋整平机构将若干个包装袋整理平整，在通过热印机构和封口装置整体热印和封口，提高生产效率，同时每件包装袋热印位置大致处在同一位置，保证其整体美观性。
附图说明
图1为封口快速热印装置的结构示意图；
1-支架，2-基板，3-包装袋整平机构，31-固定架，32-整平板，33-平移气缸，4-热印机构，41-升降板，42-铜字码，43-发热装置，44-升降气缸，5-封口装置，51-压条升降气缸，52-压条升降板，53-发热条，6-导正柱，7-直线轴承。
具体实施方式
下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例。
实施例1
如图1所示；一种自动包装封口快速热印装置，包括有支架1，所述支架1上设置有基板2，所述基板2上设置有热印机构4和封口装置5；所述热印机构4包括有升降板41、铜字码42、发热装置43和升降气缸44，所述升降气缸44设置在基板2上，所述升降板41设置在升降气缸44动力杆上，所述升降板41上设置有若干个铜字码42，所述升降板41上设置有与铜字码42一一对应的发热装置43；所述封口装置5包括有压条升降气缸51、压条升降板52和发热条53，所述压条升降气缸51设置在基板2上，所述压条升降板52设置在压条升降气缸51动力杆上，所述发热条53设置在压条升降板52上；所述基板2上固定有若干个导正装置，所述导正装置的活动杆与对应的压条升降板52和升降板41连接；还包括有控制器，所述控制器电性连接热印机构4和封口装置5。
所述铜字码42内设置有温度感应器；所述温度感应器电性连接控制器，所述压条升降板52上设置有温度感应器，所述温度感应器位于发热条53一侧；所述温度感应器电性连接控制器，所述支架1上设置有包装袋整平机构3；所述热印机构4位于包装袋整平机构3与封口装置5之间，所述包装袋整平机构3包括有固定架31，所述固定架31上设置有平移气缸33，所述平移气缸33动力杆上设置有整平板32；所述控制器电性连接平移气缸33，所述导正装置包括有导正柱6和直线轴承7，所述导正柱6连接在对应的压条升降板52和升降板41上，所述直线轴承7套设在导正柱6上，所述直线轴承7设置在基板2上。
当输送带将包装袋输送至自动包装封口快速热印装置下方，同时自动包装封口快速热印装置中的发热装置43和发热条53开始发热，在通过压条升降气缸51带动压条升降板52下压，压条升降板52上的发热条53压住包装袋的袋口，同时升降气缸44带动升降板41下压，升降板41上的铜字码42快速接触包装袋表面，在通过升降气缸44将铜字码42抬起，根据温度控制铜字码42下压后抬起时间一般为0.1秒至0.8秒此时间根据实际情况而定，其会随着温度变化而变化，通过铜字码42下压接触包装袋对包装袋施加一个瞬间高温，使铜字码42上的刻字对产品进行溶解；其发热条53的温度控制到将包装袋袋口可以缓慢融化即可，热印机构4完成热印后，其发热条53压住包装袋1秒至3秒即可抬起完成封口；热印前通过平移气缸33带动整平板32移动，使整平板32对产品进行推动，使产品平移将若干个产品整理至处在同一水平线上，使若干个产品能够同时进行热印和封口；通过感应器控制铜字码42和发热条53的温度处在一定有效范围，放置封口不到位现象，防止铜字码42温度过高熔穿包装袋，或未能使包装袋热印成功，通过导正柱6使升降板41或压条升降板52升降处在一条直线上，通过直线轴承7控制导正柱6的升降位置。
以上对本实用新型的具体实施例进行了详细描述，但其只是作为范例，本实用新型并不限制于以上描述具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对本实用新型进行的等同修改和替代也都在本实用新型的范畴之中。因此，在不脱离本实用新型的精神和范围下所作的均等变换和修改，都涵盖在本实用新型范围内。