技术总结
本实用新型公开了一种全自动包装机，架体顶部是分料斗，分料斗下方经两级下料填充物料；薄膜经过送膜机构后由经打标、打孔组件打标和打孔；成型器安装在架体上，薄膜通过成型器包覆在成型器上；薄膜经过成型器成型后经过热封组件进行热封。采用两级下料填充机构，有效减少落料时间，提高包装速度；由系统控制采用电机驱动拉袋，袋长调整简单方便，制袋精度高，误差小于1毫米，运行稳定可靠；成型器采用喷特氟龙处理，走料、走膜更顺畅；架体采用喷特氟龙处理，不容易粘粉剂，整机易清洁。采用气胀轴放卷，装卸便利。磁粉制动器控制放卷气胀轴阻尼，防止放卷惯性过冲。
技术研发人员：田大勇
受保护的技术使用者：大连奥特马工业有限公司
技术研发日：2018.05.30
技术公布日：2019.01.15