一种3D导电布产品的新型包裹成型治具的制作方法

本实用新型涉及电子产品加工领域，特别涉及一种3D导电布产品的新型包裹成型治具。

背景技术：

现如今，电子产品的应用越来越广泛，更新速度越来越快，市场竞争也是越来越激烈，而对产品设计的个性化和尺寸等的要求也是越来越高，尤其是对于一些体积较小的电子产品来说，不仅零件的加工制造工作较为困难，并且在组装时，往往由于零件的数量繁多和尺寸较小等原因显得复杂和繁琐，因此会导致电子产品的生产、加工和组装的效率和质量往往较低，生产成本较高。而在电子产品的组装构成中，导电布是最常见的零件之一。

导电布是一种平面展开呈条状的布料，其具有良好的柔软性，但可塑性较差，尺寸较小，因此制作加工的难度也较大，尤其是在将导电布两端进行粘接包裹成3D形状时，一般是使用双面胶作为热熔胶并进行手工粘接，并且往往会由于手工操作不方便、加工难度大和工序较为复杂等原因而产生开裂变形等状况，难以将导电布两端精确粘接，由此不仅会影响导电布本身的质量，难以满足电子产品的组装要求；并且由于导电布的加工效率和产能的低下，还使得电子产品的生产周期长，需要消耗较多的人力物力，导致生产成本较高。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供了一种3D导电布产品的新型包裹成型治具。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种3D导电布产品的新型包裹成型治具，该治具包括一块托底板，托底板的中间安装有一个长条形的下模座，而下模座上的其中一端安装有一个上模座、中部安装有两个相对的侧边压块、另一端则安装有一个成型压块；其中，下模座的顶部设有一个凹槽，而上模座的底部设有一个伸入到凹槽中的凸块，凸块的底部则设有一条底槽。

本实用新型中的3D导电布产品的新型包裹成型治具通过使用特制的治具能够准确地将导电布的两端进行粘接成型，从而将导电布塑造成指定的3D形状，不仅保证了导电布的本身的质量，还具有较高的效率，从而缩短了电子产品的生产周期，节省了人力物力，降低了生产成本。

在一些实施方式中，托底板的外围设有多个固定孔。由此，能够将托底板安装到工作台等设备上，从而将整个治具安装到工作台上，以能够稳定地使用治具进行加工。

在一些实施方式中，托底板的中间设有两排底板安装孔。由此，通过多个底板安装孔能够将下模座稳固安装到托底板上，从而保证了加工工作的稳定进行。

在一些实施方式中，下模座上的凹槽的两侧设有两排下模安装孔。由此，一部分下模安装孔用于与底板安装孔相配合，将下模座安装到托底板上，而另一部分下模安装孔则用于将上模座、侧边压块和成型压块安装到下模座上。

在一些实施方式中，上模座上设有上模安装孔，侧边压块上设有侧边安装孔，成型压块上则设有成型安装孔。由此，通过上模安装孔、侧边安装孔和成型安装孔与下模座上的相应的下模安装孔相配合，能够分别将上模座、侧边压块和成型压块稳固安装在下模座上，保证了加工工作的稳定进行。

在一些实施方式中，下模座上的安装上模座的一端高于下模座的中部和另一端。由此，导电布在通过底槽后从两个侧边压块之间穿过，从而受到两个侧边压块的限制，使其两端能够形成一个闭环，以方便进行后续的粘接工作。

在一些实施方式中，凹槽与凸块均为燕尾形。由此，设置了凹槽与凸块的形状，从而使两者能够相互配合安装，并且还能够方便地在凸块上设计底槽。

在一些实施方式中，托底板为铝制的。由此，设置选取了的托底板材料，铝制的材料使其不仅能够满足作为治具的支撑底板要求，还具有轻便和耐用的效果。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的一种3D导电布产品的新型包裹成型治具的结构示意图；

图2为图1所示3D导电布产品的新型包裹成型治具的结构分解图；

图3为图1所示3D导电布产品的新型包裹成型治具的A区域结构图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

图1示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的3D导电布产品的新型包裹成型治具。如图1所示，该治具包括一块托底板1，托底板1大致呈长方形，其上方安装有一个与下模座2，下模座2安装在托底板1的中间部位，其长度优选为与托底板1的长边长度相同，宽度则小于托底板1的短边长度，所以下模座2呈长条形。

在下模座2的顶部设有一个在长度方向上贯通的长条形的凹槽21，而下模座2上的不同部位上则分别安装有一个上模座3、两个侧边压块4以及一个成型压块5。其中，上模座3安装在下模座2上的其中一端，优选地，上模座3和下模座2的宽度相同，并且上模座3的外侧面与下模座2的外侧面相互对齐；两个侧边压块4安装在下模座2的中部某处，并且两个侧边压块4分别相对应地安装在该处的凹槽21的两侧；而成型压块5则安装在下模座2上的另一端，优选地，成型压块5和下模座2的宽度相同。

图2显示了图1中的3D导电布产品的新型包裹成型治具的拆分结构，图3则显示了图1中的3D导电布产品的新型包裹成型治具的标记为A的圆形区域的具体结构。如图2-3所示，托底板1的外围可以根据需要设置多个合适固定孔11，固定孔11用于托底板1安装到工作台等设备上，从而将整个治具安装到工作台上；而在托底板1的中间设有两排底板安装孔12，这些底板安装孔12用于将下模座2安装到托底板1上。

在下模座2上的凹槽21的两侧设有两排下模安装孔22，其中，下模安装孔22的一部分用于与底板安装孔12相配合将下模座2安装到托底板1上，另一部分则用于将上模座3、两个侧边压块4和成型压块5等安装在下模座2上。而下模座2上的安装上模座3的一端高于下模座2的中部和另一端，并使得凹槽21位于该端的部位在水平高度上与两个侧边压块4之间的空隙相对应。此外，凹槽21形状优选为燕尾形。

在上模座3上设有两排上模安装孔33，上模安装孔33用于与下模座2上的相应的下模安装孔22相配合，以将上模座3安装在下模座2上。而在上模座3的底部设有一个与上模座3的长度相同的长条形的凸块31，凸块31在安装时能够插入到凹槽21中，其形状与凹槽21相配合，同样优选为燕尾形，而在凸块31的底部则设有一条贯通的底槽32，当将凸块31插入到凹槽21中时，凸块31、凹槽21和底槽32共同形成一个进料槽。

在每个侧边压块4上均设有一排侧边安装孔41，侧边安装孔41用于与下模座2上的相应的下模安装孔22相配合，以将侧边压块4安装在下模座2上。而在成型压块5上的两侧分别设有一个成型安装孔51，成型安装孔51用于与下模座2上的相应的下模安装孔22相配合，以将成型压块5安装在下模座2上。

在使用该治具对导电布产品进行包裹成型时，首先，将具有固定形状的泡棉芯居中放置在到导电布上，并将导电布卷起将泡棉芯包裹在中间；然后，将导电布连同泡棉芯一起伸入到下模坐和上模块所形成的进料槽中，而导电布在通过进料槽时被加工成3D形状；再然后，导电布在通过进料槽后会运动到两个侧压边块所在的位置，操作使其中一个侧压边块固定住导电布一端，另一个侧压边块固定住导电布的另一端，从而将导电布的两端叠合到一起，形成一个闭环，同时涂上热熔胶；最后，导电布继续运动到下模坐的另一端，在该端放上成型压块，压住导电布使其保持固定形状，使热熔胶受热，从而能够将导电布的两端粘合在一起，完成导电布的包裹成型工作。

本实用新型中的3D导电布产品的新型包裹成型治具通过使用特制的治具能够准确地将导电布的两端进行粘接成型，从而将导电布塑造成指定的3D形状，不仅保证了导电布的本身的质量，还具有较高的效率，从而缩短了电子产品的生产周期，节省了人力物力，降低了生产成本。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。