一种智能芯片卡套及其安装座的制作方法

本实用新型涉及芯片卡套技术领域，具体为一种智能芯片卡套及其安装座。

背景技术：

现有对智能芯片封装采用在包装箱内部的纸板对芯片间隔后固定在包装箱体内部，直接通过纸板固定在包装箱内部如果包装箱被重物挤压坍塌会对芯片造成损坏，而且智能芯片上的表面上设置有线路以及各个电子元件，在包装箱运输过程中出现震荡时，极易导致智能芯片之间碰撞，从而导致芯片表面的线路或电子元件等损坏掉落，影响芯片包装封装效果。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种智能芯片卡套及其安装座，具备便于对智能芯片之间固定后封装，提高对智能芯片封装的牢固性，避免智能芯片在运输中碰撞造成损坏的优点，解决了现有对智能芯片封装的包装箱对芯片防护固定效果不佳，支撑力度不够，易对智能芯片在封装运输途中造成损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能芯片卡套，包括收纳底座、盖板和调节夹板，所述收纳底座内底部固定设置有减震板，所述盖板通过销轴与收纳底座的侧边固定安装，所述收纳底座与销轴相对的侧边开设有螺旋孔，并通过螺旋孔固定螺旋安装有调节杆，所述调节杆的末端设置在收纳底座内部，所述调节夹板的端面开设有卡槽，并通过卡槽对调节杆的末端承接设置，所述调节夹板通过调节杆的末端固定卡装在收纳底座内部。

优选的，所述减震板采用硅胶板结构设置，所述减震板的背面设置有伸缩弹簧，并通过伸缩弹簧的末端与收纳底座内底部固定安装。减震板通过伸缩弹簧固定在收纳底座内部，在收纳底座对芯片收纳包装时，减震板对芯片包装的安装座承接，在安装座对智能芯片运输途中产生震荡时，减震板通过伸缩弹簧对安装座的支撑减震，避免智能芯片在收纳底座内部受到震荡而从卡套内部松脱撞击损坏。

优选的，所述盖板与收纳底座相对的端面通过支撑弹簧安装有压板，所述压板采用海绵板结构设置，所述压板面积小于收纳底座内横截面面积。智能芯片通过安装座安装在卡套内部之后，盖板通过销轴对收纳底座的端面固定遮挡防护，盖板内部的压板随着盖板与收纳底座的重合固定对收纳底座内部收纳芯片的顶部固定夹持在收纳底座内部，提高芯片固定在收纳底座内部的牢固性。

优选的，所述盖板的开启端设置有卡边，并通过卡边与收纳底座的开启端内壁固定卡装，所述收纳底座的侧边对应卡边螺旋安装有销钉。盖板通过卡边与收纳底座开启端的内部固定卡装，销钉螺旋进收纳底座的侧边，并穿过卡边，对盖板与收纳底座固定加固，提高盖板对收纳底座防护的牢固性。

本实用新型还提供一种用于上述智能芯片卡套的安装座，包括支撑框架，所述支撑框架的端面开设有卡位槽，所述卡位槽的内壁通过支撑框架设置有防护层，所述支撑框架的相对两侧分别设置有套座和定位柱，所述支撑框架通过调节夹板固定夹持在收纳底座内底部的减震板上。

优选的，所述支撑框架采用PC塑料结构设置，且防护层采用泡沫棉结构设置。PC结构的支撑框架对智能芯片支撑后抗变形力度大，并通过泡沫棉结构的防护层对智能芯片侧边夹持固定在卡位槽内部，通过卡位槽对智能芯片固定在支撑框架上，提高对智能芯片收纳在收纳底座内部的牢固性。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型在收纳底座内部通过调节杆设置调节夹板，并在收纳底座内部通过调节夹板安装支撑框架，将智能芯片侧边没有电子元件的位置卡入支撑框架端面开设的卡位槽内部，防护层对智能芯片卡入卡位槽内部的位置防护，支撑框架放置入收纳底座内部，通过收纳底座内的减震板端面对支撑框架的底部承接，另一组支撑框架对智能芯片卡装后通过侧边的定位柱卡入支撑框架侧边的套座内部，使支撑框架之间呈卡装的结构放置在收纳底座内部，调节夹板与支撑框架的一侧接触，螺旋转动调节杆，调节杆旋进收纳底座内部，调节杆对调节夹板与支撑框架之间的距离调节，使调节夹板的端面与支撑框架的侧边紧紧夹持，对支撑框架紧紧固定在收纳底座内部，对智能芯片收纳固定，盖板通过卡边与收纳底座开启端的内部固定卡装，销钉螺旋进收纳底座的侧边，并穿过卡边，对盖板与收纳底座固定加固，提高盖板对收纳底座防护的牢固性。

2、本实用新型在盖板与收纳底座内部相对的端面通过伸缩弹簧安装压板，智能芯片通过安装座安装在卡套内部之后，盖板通过销轴对收纳底座的端面固定遮挡防护，盖板内部的压板随着盖板与收纳底座的重合固定对收纳底座内部收纳芯片的顶部固定夹持在收纳底座内部，提高芯片固定在收纳底座内部的牢固性。

附图说明

图1为本实用新型卡套结构示意图；

图2为本实用新型安装座结构示意图；

图3为本实用新型图1中卡套侧面结构示意图；

图4为本实用新型图2中卡套与安装座安装后结构示意图。

图中：1收纳底座；11减震板；12伸缩弹簧；13销钉；2盖板；21销轴；22卡边；23压板；231支撑弹簧；3调节夹板；31螺旋孔；32调节杆；33卡槽；4支撑框架；31卡位槽；42防护层；43套装；44定位柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种智能芯片卡套，包括收纳底座1、盖板2和调节夹板3，所述收纳底座1内底部固定设置有减震板11，所述减震板11采用硅胶板结构设置，所述减震板11的背面设置有伸缩弹簧12，并通过伸缩弹簧12的末端与收纳底座1内底部固定安装。减震板11通过伸缩弹簧12固定在收纳底座1内部，在收纳底座1对芯片收纳包装时，减震板11对芯片包装的安装座承接，在安装座对智能芯片运输途中产生震荡时，减震板11通过伸缩弹簧12对安装座的支撑减震，避免智能芯片在收纳底座1内部受到震荡而从卡套内部松脱撞击损坏。所述盖板2通过销轴21与收纳底座1的侧边固定安装，所述收纳底座1与销轴21相对的侧边开设有螺旋孔31，并通过螺旋孔31固定螺旋安装有调节杆32，所述调节杆32的末端设置在收纳底座1内部，所述调节夹板3的端面开设有卡槽33，并通过卡槽33对调节杆32的末端承接设置，所述调节夹板3通过调节杆32的末端固定卡装在收纳底座1内部。所述盖板2与收纳底座1相对的端面通过支撑弹簧231安装有压板23，所述压板23采用海绵板结构设置，所述压板23面积小于收纳底座1内横截面面积。智能芯片通过安装座安装在卡套内部之后，盖板2通过销轴21对收纳底座1的端面固定遮挡防护，盖板2内部的压板23随着盖板2与收纳底座1的重合固定，对收纳底座1内部收纳芯片的顶部固定夹持在收纳底座1内部，提高芯片固定在收纳底,1内部的牢固性。所述盖板2的开启端设置有卡边22，并通过卡边22与收纳底座1的开启端内壁固定卡装，所述收纳底座1的侧边对应卡边22螺旋安装有销钉13。盖板2通过卡边22与收纳底座1开启端的内部固定卡装，销钉13螺旋进收纳底座1的侧边，并穿过卡边22，对盖板2与收纳底座1固定加固，提高盖板2对收纳底座1防护的牢固性。

本实用新型还提供一种用于上述智能芯片卡套的安装座，包括支撑框架4，所述支撑框架4的端面开设有卡位槽41，所述卡位槽41的内壁通过支撑框架4设置有防护层42，所述支撑框架4的相对两侧分别设置有套座43和定位柱44，所述支撑框架4通过调节夹板3固定夹持在收纳底座1内底部的减震板11上。所述支撑框架4采用PC塑料结构设置，且防护层42采用泡沫棉结构设置。PC结构的支撑框架4对智能芯片支撑后抗变形力度大，并通过泡沫棉结构的防护层42对智能芯片侧边夹持固定在卡位槽41内部，通过卡位槽41对智能芯片固定在支撑框架4上，提高对智能芯片收纳在收纳底座1内部的牢固性。

使用时，将智能芯片侧边没有电子元件的位置卡入支撑框架4端面开设的卡位槽41内部，防护层42对智能芯片卡入卡位槽41内部的位置防护，支撑框架4放置入收纳底座1内部，通过收纳底座1内的减震板11端面对支撑框架4的底部承接，另一组支撑框架4对智能芯片卡装后通过侧边的定位柱44卡入支撑框架4侧边的套座43内部，使支撑框架4之间呈卡装的结构放置在收纳底座1内部，调节夹板3与支撑框架4的一侧接触，螺旋转动调节杆32，调节杆32旋进收纳底座1内部，调节杆32对调节夹板3与支撑框架4之间的距离调节，使调节夹板3的端面与支撑框架4的侧边紧紧夹持，对支撑框架4紧紧固定在收纳底座1内部，对智能芯片收纳固定，盖板2通过销轴21转动对收纳底座1的端面遮挡防护，并通过卡边22与收纳底座1开启端的内部固定卡装，盖板2内部的压板23随着盖板2与收纳底座1的重合固定，对收纳底,1内部收纳芯片的顶部固定夹持在收纳底座1内部，销钉13螺旋进收纳底座1的侧边，并穿过卡边22，对盖板2与收纳底座1固定加固，提高盖板2对收纳底座1防护的牢固性；在支撑框架4呈支撑芯片包装在收纳底座1内部封装后，运输途中对智能芯片运输途中产生震荡时，减震板11通过伸缩弹簧12对支撑框架4的底部支撑减震，避免智能芯片在收纳底座1内部受到震荡而从支撑框架4内部松脱撞击损坏。

综上所述：该智能芯片卡套及其安装座，在收纳底座1内部通过调节杆32设置调节夹板3，并在收纳底座1内部通过调节夹板3安装支撑框架4，将智能芯片侧边没有电子元件的位置卡入支撑框架4端面开设的卡位槽41内部，防护层42对智能芯片卡入卡位槽41内部的位置防护，支撑框架4放置入收纳底座1内部，通过收纳底座1内的减震板11端面对支撑框架4的底部承接，另一组支撑框架4对智能芯片卡装后通过侧边的定位柱44卡入支撑框架4侧边的套座43内部，使支撑框架4之间呈卡装的结构放置在收纳底座1内部，并通过套座43和定位柱44对支撑框架4之间固定的智能芯片隔开距离，调节夹板3与支撑框架4的一侧接触，螺旋转动调节杆32，调节杆32旋进收纳底座1内部，调节杆32对调节夹板3与支撑框架4之间的距离调节，使调节夹板3的端面与支撑框架4的侧边紧紧夹持，对支撑框架4紧紧固定在收纳底座1内部，对智能芯片收纳固定，盖板2通过销轴21转动对收纳底座1的端面遮挡防护，并通过卡边22与收纳底座1开启端的内部固定卡装，销钉13螺旋进收纳底座1的侧边，并穿过卡边22，对盖板2与收纳底座1固定加固，解决了现有对智能芯片封装的包装箱对芯片防护固定效果不佳，支撑力度不够，易对智能芯片在封装运输途中造成损坏的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。