作为穿刺元件的夹带矿物的塑料配制品的制作方法

文档序号:19429075发布日期:2019-12-17 16:08阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用于从包装分配产品的方法,所述方法包括以下步骤:

a.提供具有基底和从其延伸出的侧壁的包装,所述基底和侧壁限定包装的内部,所述包装进一步具有通向所述内部的开口,并且具有当所述包装呈密封位置时密封所述开口的盖,用以将产品包封于其中,所述包装进一步包括布置在所述内部中的穿刺元件,所述穿刺元件具有朝向所述盖的切割边缘或尖部,其中所述穿刺元件由负载矿物的聚合物组成,所述负载矿物的聚合物包含至少由基础聚合物和包含矿物的活性剂形成的整体材料;

b.将所述包装插入分配设备中;以及

c.启动所述分配设备,使得沿垂直于所述切割边缘或所述尖部的方向在所述盖上施加压力,直至所述切割边缘或所述尖部刺穿或分开至少部分所述盖,从而将所述包装从所述密封位置转变至分配位置,在所述分配位置下,所述产品通过所述开口进行分配。

2.如权利要求1所述的方法,其中,所述整体材料包含通道形成剂。

3.如权利要求1或2所述的方法,其中,所述活性剂是干燥剂,任选地是分子筛或硅胶。

4.如任一前述权利要求所述的方法,其中,所述负载矿物的聚合物具有按所述整体材料的重量计最高达50%的矿物负载水平。

5.如任一前述权利要求所述的方法,其中,所述负载矿物的聚合物具有按所述整体材料的重量计从20%至50%、任选地从30%至50%的矿物负载水平。

6.如权利要求5所述的方法,其中,所述活性剂是干燥剂,所述干燥剂从所述包装的内部吸收水分,以便保持所述产品的希望的品质。

7.如任一前述权利要求所述的方法,其中,所述产品是粉末。

8.如任一前述权利要求所述的方法,其中,当处于所述密封位置时,所述盖通过热封围绕所述开口紧固。

9.如任一前述权利要求所述的方法,其中,所述盖包括选自下组的一个或多个层,该组由以下各项组成:纸、纸板、塑料以及箔。

10.如任一前述权利要求所述的方法,其中,所述盖是柔性的,并且具有从0.01mm至1.00mm、任选地从0.01mm至0.50mm的厚度。

11.一种具有基底和从其延伸的侧壁的包装,所述基底和侧壁限定包装的内部,所述包装进一步具有通向所述内部的开口,并且具有当所述包装呈密封位置时密封所述开口的盖,所述包装进一步包括布置在所述内部中的穿刺元件,所述穿刺元件具有朝向所述盖的切割边缘或尖部,其中所述穿刺元件由负载矿物的聚合物组成,所述负载矿物的聚合物包含至少由基础聚合物和包含矿物的活性剂形成的整体材料,所述包装被配置用于插入分配设备中,使得当所述分配设备沿垂直于所述切割边缘或所述尖部的方向在所述盖上施加足够的压力时,所述切割边缘或所述尖部被配置成刺穿或分开至少部分所述盖,从而将所述包装从所述密封位置转变至分配位置,在所述分配位置下,封装在所述内部的产品可以通过所述开口进行分配。

12.如权利要求11所述的包装,其中,所述活性剂是干燥剂,任选地是分子筛或硅胶。

13.如权利要求11或12所述的包装,其中,所述负载矿物的聚合物具有按所述整体材料的重量计最高达50%、任选地从20%至50%、任选地从30%至50%的矿物负载水平。

14.如权利要求11至13中任一项所述的包装,其中,所述活性剂是干燥剂,所述干燥剂从所述包装的内部吸收水分,以便保持封装在所述内部的产品的希望的品质。

15.如权利要求14所述的包装,其中,所述产品是粉末。

16.如权利要求11至15中任一项所述的包装,其中,所述盖包括选自下组的一个或多个层,该组由以下各项组成:纸、纸板、塑料以及箔。

17.如权利要求11至16中任一项所述的包装,其中,所述盖是柔性的,并且具有从0.01mm至1.00mm、任选地从0.01mm至0.50mm的厚度。

18.一种具有切割边缘或尖部的穿刺元件,其中所述穿刺元件由负载矿物的聚合物组成,所述负载矿物的聚合物包含至少由基础聚合物和包含矿物的活性剂形成的整体材料。

19.如权利要求18所述的穿刺元件,其中,所述活性剂是干燥剂,任选地是分子筛或硅胶。

20.如权利要求18或19所述的穿刺元件,其中,所述负载矿物的聚合物具有按所述整体材料的重量计最高达50%、任选地从20%至50%、任选地从30%至50%的矿物负载水平。

21.如权利要求18至20中任一项所述的穿刺元件,其中,如果所述穿刺元件具有尖部,则所述尖部具有小于1.0mm、任选地小于0.75mm、任选地从0.01mm至0.75mm、任选地从0.03mm至0.5mm的直径或截面宽度。

22.如权利要求18至20中任一项所述的穿刺元件,其中,如果所述穿刺元件具有切割边缘,则所述切割边缘具有小于1.0mm、任选地小于0.75mm、任选地从0.01mm至0.75mm、任选地从0.03mm至0.5mm的宽度。

23.如权利要求18至22中任一项所述的穿刺元件,其中,所述穿刺元件被配置成在施加足够的压力下刺穿40微米厚的铝箔盖而不发生破裂。

24.如权利要求18至23中任一项所述的穿刺元件用以刺穿盖、任选密封包装的盖的用途。


技术总结
披露了穿刺元件以及使用其的方法。根据所披露的概念的穿刺元件包括切割边缘或尖部,并且由负载矿物的聚合物组成。所述负载矿物的聚合物中的矿物包含活性剂,例如干燥剂。任选地,所述穿刺元件用于刺穿包装的盖(例如箔密封件)。

技术研发人员:R·基柏乐;A·艾尔特兹奇德
受保护的技术使用者:CSP技术公司
技术研发日:2018.05.02
技术公布日:2019.12.17
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