一种泡棉芯片防护垫的制作方法

本实用新型涉及芯片运输领域，更具体地说，它涉及一种泡棉芯片防护垫。

背景技术：

芯片，又称微电路、微芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小、精度高。

在芯片的运输过程中，由于芯片的体积很小，且内部结构精密，在装箱时，很难把空隙填满，由于没有相应的防护垫，运输过程中又比较暴力，芯片在箱体内剧烈的摇晃可能会导致芯片内部结构发生损坏，同时芯片与芯片、芯片与箱体之间发生摩擦而产生大量的静电而导致芯片损坏。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种泡棉芯片防护垫，其具有能保护芯片、防震、防静电的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种泡棉芯片防护垫，包括防护垫本体，所述防护垫本体的一侧开设有与芯片形状相对应的卡槽，所述卡槽的上方可拆卸连接有可完全覆盖卡槽的卡盖。

通过采用上述技术方案，在芯片运输过程中，将芯片放置在卡槽中，再将卡盖盖上，由于卡槽和芯片的形状相对应，在运输过程中，芯片与卡槽之间不会发生相对移动，消除了芯片由于摩擦产生静电作用的影响，且泡棉具有一定的弹性，可对芯片有保护作用，在剧烈摇晃时具有良好的减震作用，避免运输过程中由于暴力造成的芯片损坏的问题。

进一步的，所述防护垫本体远离卡槽的一侧设置有防静电的中空板。

通过采用上述技术方案，中空板可以消除芯片运输过程中的静电作用造成的影响，防止芯片被损坏，同时中空板可避免泡棉在运输过程中发生弯折导致芯片弯折而损坏的问题。

进一步的，所述卡槽的内壁粘接有气囊。

通过采用上述技术方案，气囊可以起到减震作用，提高防护垫的减震性能。

进一步的，所述防护垫本体位于两卡槽之间开设有贯通两个卡槽的第一凹槽。

通过采用上述技术方案，通过第一凹槽，方便在拆卸的过程中将卡盖打开。

进一步的，所述防护垫本体位于卡槽远离第一凹槽的一侧开设有与卡槽连通的第二凹槽。

通过采用上述技术方案，第二凹槽和第一凹槽配合，使得在拆卸的过程中更加容易将卡盖打开。

进一步的，所述防护垫本体周侧的四条边缘线上均设置有倒角。

通过采用上述技术方案，在装箱过程中，由于倒角的存在，相邻的防护垫与防护垫之间会形成空隙，通过该空隙很容易就能将防护垫取出。

进一步的，所述防护垫本体位于卡槽的周侧开设有第三凹槽，所述中空板远离防护垫本体的一侧设置有凸起，所述凸起与第三凹槽匹配。

通过采用上述技术方案，第三凹槽凸起的设置，使得在防护垫在堆叠过程中上下两块防护垫的结合更稳固，减少运输过程中晃动对芯片造成的损坏。

进一步的，所述卡盖与防护垫本体卡接。

通过采用上述技术方案，方便将盖子打开。

进一步的，所述卡盖靠近第一凹槽的侧壁设置有与其垂直的第一挡板，所述卡盖靠近第二凹槽的侧壁设置有与其垂直的第二挡板。

通过采用上述技术方案，当卡盖与卡槽卡接时，第一挡板将第一凹槽和卡槽完全隔离，第二挡板可以将第二凹槽与卡槽完全隔离，防止芯片从卡槽与第一凹槽和第二凹槽的连通处掉落出来。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）通过设置有泡棉材料的防护垫本体、卡槽、气囊，提高防护垫的减震作用，保护芯片在运输过程不因碰撞而发生损坏，同时，中空板的可以消除芯片运输过程中的静电作用带来的影响；

（2）通过设置第一凹槽、第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽的相互配合，方便芯片的放置与取出；

（3）通过设置第三凹槽和凸起，第三凹槽与凸起的配合，提高堆叠过程中的稳固性。

附图说明

图1为本实用新型带卡盖的附视图；

图2为本实用新型不带卡盖的附视图；

图3为本实用新型的仰视图；

图4为本实用新型的侧视图；

图5为实用新型的卡盖与防护垫本体的爆炸示意图。

附图标记：1、防护垫本体；2、卡槽；3、气囊；4、第一凹槽；5、第二凹槽；6、卡盖；7、第一挡板；8、第二挡板；9、中空板；10、第三凹槽；11、凸起；12、倒角。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型进行详细描述。

如图1、图2所示，一种泡棉芯片防护垫，包括防护垫本体1，防护垫本体1呈长方体状，在防护垫本体1的上表面开设有两个卡槽2，卡槽2呈长方体状且其长度方向与防护垫本体1的长度方向一致，两条卡槽2相互平行且分别分布在防护垫本体1的左半边与右半边，在卡槽2的内壁上粘接有塑料气囊3，气囊3具有减震作用，可提高防护垫的减震性能。在防护垫本体1的上表面且位于在两卡槽2之间开设有贯通两个卡槽2的长方形状第一凹槽4，第一凹槽4位于防护垫本体1上表面中心位置，在卡槽2远离第一凹槽4的内侧壁上开设有第二凹槽5，第二凹槽5的横截面为半圆形。在防护垫本体1上且位于卡槽2的开口处设置有可完全覆盖卡槽2的卡盖6，卡盖6与卡槽2可以卡接，卡盖6与卡槽2也可以粘接。

如图1、图5所示，卡盖6靠近第一凹槽4的侧壁设置有与其垂直的第一挡板7，卡盖6靠近第二凹槽5的侧壁设置有与其垂直的第二挡板8，当卡盖6与卡槽2卡接或者粘接时，第一挡板7将第一凹槽4和卡槽2完全隔离，第二挡板8可以将第二凹槽5与卡槽2完全隔离，防止芯片从卡槽2与第一凹槽4和第二凹槽5的连通处掉落出来。

在芯片运输过程中，可将芯片放置在卡槽2中，盖上卡盖6，在进行装箱，由于泡棉具有弹性，在运输过程中可以起到防护、减震的作用。第一凹槽4与第二凹槽5的配合方便将卡盖6打开，同时也方便芯片的放置与取出。

如图4、图5所示，在防护垫本体1的底部粘接有防静电的中空板9，中空板9可消除静电作用造成的芯片损坏的问题，同时中空板9还起到一定的减震作用。在防护垫本体1的上表面沿其宽度方向上开设有两个第三凹槽10，两个第三凹槽10分别靠近于防护垫本体1沿宽度方向的两条边缘线。

如图3和图5所示，在中空板9远离与防护垫本体1的一侧粘接有凸起11，凸起11与第三凹槽10相匹配，在堆叠过程中第三凹槽10与凸起11的匹配，可使得上下两块防护垫的结合更牢固，防止在运输过程中防护垫发生相对晃动对芯片造成的损坏。

如图1所示，在防护垫本体1周侧的四条边缘线上设置均设置有倒角12，倒角12的设置使得在装箱的过程中前后左右相邻的防护垫之间形成一个棱形的空隙，通过该棱形空隙可以很容易就能将防护垫取出，提高拆箱的方便性。

本实用新型的工作过程和有益效果如下：在芯片的运输过程中，将芯片放置于卡槽2中，盖上卡盖6，在进行装箱运输，由于泡棉具有良好的减震作用，在运输过程中可保护芯片被挤压损坏，由于中空板9具有防静电的作用，可以消除静电作用对芯片带来的损坏的问题。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。