热封组件及封装设备的制作方法

本实用新型实施例涉及封装技术领域，特别地，涉及一种热封组件和封装设备。

背景技术：

封装设备可应用于塑料薄膜、胶囊等软材质的打包封装。在一些封装设备产品中，包括有热焊头，通过将热焊头作用于待封装物，从而能够对待封装物进行自动热压封装。

目前，在将热焊头移动并作用于待封装物时，热焊头与待封装物碰触之后，热焊头在运动惯性的作用下容易与待封装物发生错位，从而难以实现封装过程，甚至导致封装失败。

技术实现要素：

本实用新型实施例旨在提供一种热封组件及封装设备，可解决现有技术中热焊头在运动惯性的作用下容易与待封装物发生错位的技术问题。

本实用新型实施例采用以下技术方案：

一种热封组件，包括：

连接结构，所述连接结构包括第一固定板、第二固定板、连接滚球和平衡弹簧，所述第一固定板和所述第二固定板之间设置有所述连接滚球，从而使所述第一固定板以所述连接滚球为转动中心，可相对于所述第二固定板转动，其中所述平衡弹簧的一端抵持所述第一固定板，所述平衡弹簧的另一端抵持所述第二固定板；

热焊头，所述热焊头固定连接于所述第二固定板。

可选地，所述第一固定板凸设有第一凸起，所述第二固定板凸设有第二凸起，所述第一凸起的端面凹设有第一半圆槽，所述第二凸起的端面凹设有第二半圆槽，所述第二半圆槽和所述第二半圆槽对应配合，以夹持安装所述连接滚球。

可选地，所述第一凸起和所述第二凸起之间设置有空隙。

可选地，所述连接结构还包括支撑柱，所述支撑柱的一端固定设置于所述第二固定板，所述支撑柱的另一端活动嵌设于所述第一固定板，其中所述平衡弹簧套设于所述支撑柱。

可选地，所述连接结构包括四个所述支撑柱，四个所述支撑柱沿所述连接滚球的四周均匀设置，其中每一个所述支撑柱均对应套设有一个所述平衡弹簧。

可选地，所述第一固定板和所述第二固定板均设置有限位槽，所述平衡弹簧的一端抵持所述第一固定板的限位槽底部，所述平衡弹簧的另一端抵持所述第二固定板的限位槽底部。

可选地，所述热焊头的一端和所述第二固定板的板面贴合，并固定连接，所述热焊头的另一端是热封端部，其中，该热封端部设置有圆弧倒角，且在端面凸设有凸环。

可选地，所述热焊头的侧壁开设有第一安装孔，所述热封组件还包括加热管，所述加热管收容于所述第一安装孔内。

可选地，所述热焊头的侧壁开设有两个所述第一安装孔，两个所述第一安装孔并列设置，且位于所述热焊头的同一横截面；

所述热焊头的侧壁还开设有第二安装孔，所述热封组件还包括温度传感器，所述温度传感器收容于所述第二安装孔，其中，所述第二安装孔位于两个所述第一安装孔之间连线的中垂线上。

另外，本实用新型实施例还提出一种封装设备，包括：

如上所述的热封组件；

位移装置，所述位移装置与所述连接结构固定安装。

与现有技术相比较，在本实用新型实施例的所述热封组件中，所述第一固定板和所述第二固定板之间设置有所述连接滚球，以使得所述第一固定板以所述连接滚球为转动中心，可相对于所述第二固定板转动，其中所述第二固定板固定连接于所述热焊头。所述第二固定板可用于连接位移装置，在将所述热焊头作用于待封装物的过程中，所述热焊头移动并与待封装物碰触，在所述连接滚球的作用下，所述第一固定板可相对于所述第二固定板转动从而防止出现热焊头与待封装物发生错位的现象，从而使得热压封装过程容易实现，以及提高封装质量。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本实用新型其中一实施例提供的一种热封组件的示意图；

图2是图1所示的剖视图；

图3是图1所示的另一视角图，其中省略了平衡弹簧。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

请参阅图1、2、3，本实用新型其中一实施例提出一种热封组件100，所述热封组件100可应用于自动封装设备中，通过热压的形式对塑料薄膜、胶囊等软材质进行热压封装。

所述热封组件100包括连接结构10和热焊头20。所述连接结构10的一端固定连接于所述热焊头20，所述连接结构10的另一端用于与位移装置固定装配，以使得位移装置将所述连接结构10进行移动，也就是说，位移装置可将所述热焊头20移动并作用于待封装物(例如胶囊)。

所述连接结构10包括第一固定板11、第二固定板12和连接滚球13。所述第一固定板11和所述第二固定板12之间设置有所述连接滚球13，从而使所述第一固定板11以所述连接滚球13为转动中心，可相对于所述第二固定板12转动。

所述第一固定板11和所述第二固定板12均是圆板片结构。可选地，所述第一固定板11和所述第二固定板12大小相同。所述第一固定板11和所述第二固定板12均是热传导系数低的隔热、耐高温材质。在本实施例中，所述第一固定板11和所述第二固定板12相对设置，所述第一固定板11朝向所述第二固定板12的一侧凸设有第一凸起111，所述二固定板朝向所述第一固定板11的一侧凸设有第二凸起121，所述第一凸起111的位置和所述第二凸起121的位置呈相对设置。其中，所述第一凸起111朝向所述第二凸起121的一端面凹设有第一半圆槽112，所述第二凸起121朝向所述第一凸起111的一端面凹设有第二半圆槽122，所述第一半圆槽112的位置和所述第二半圆槽122的位置呈相对设置。

所述连接滚球13是圆形的硬质球体，例如钢珠。所述连接滚球13位于所述第一半圆槽112和所述第二半圆槽122之间，所述第一半圆槽112和所述第二半圆槽122对应配合，以夹持安装所述连接滚球13，从而使得所述第一固定板11以所述连接滚球13为转动中心，可相对于所述第二固定板12转动。可选地，所述第一凸起111和所述第二凸起121之间设置有空隙17，所述空隙17使得所述第一固定板11可相对于所述第二固定板12转动。

所述连接结构10还包括平衡弹簧14和支撑柱15。所述平衡弹簧14设置于所述第一固定板11和所述第二固定板12之间，用于所述第一固定板11和所述第二固定板12之间的弹性平衡。所述支撑柱15的一端固定安装于所述第二固定板12，所述支撑柱15的另一端活动嵌设于所述第一固定板11，其中所述平衡弹簧14套设于所述支撑柱15，且所述平衡弹簧14的一端抵持所述第一固定板11，所述平衡弹簧14的另一端抵持所述第二固定板12。在本实施例中，所述第一固定板11开设有活动孔113，所述第二固定板12对应开设有螺纹孔123，所述支撑柱15具体为螺钉，螺钉包括螺柱和凸设于螺柱一端的螺帽，螺柱穿过所述活动孔113，并且螺柱与位于所述第二固定板12的螺纹孔123螺纹配合以固定安装，其中螺帽卡在所述第一固定板11的板面，所述平衡弹簧14套设于螺柱。可选地，所述活动孔113的孔径比螺柱大，以使得螺柱可在所述活动孔113中移动。

在本实施例中，所述连接结构10包括四个所述平衡弹簧14和四个支撑柱15，也就是说，在所述第一固定板11和所述第二固定板12之间设置有四个所述支撑柱15，每一个所述支撑柱15均套设有一个所述平衡弹簧14，其中四个所述支撑柱15沿所述连接滚球13的四周均匀设置。

进一步地，所述第一固定板11和所述第二固定板12均设置有限位槽16，所述平衡弹簧14套设于所述支撑柱15，所述平衡弹簧14的一端抵持所述第一固定板11的限位槽16底部，所述平衡弹簧14的另一端抵持所述第二固定板12的限位槽16底部。

在本实施例中，所述连接结构10还包括安装杆18，所述安装杆18固定安装于所述第一固定板11，所述热焊头20固定安装于所述第二固定板12。位移装置通过夹持固定所述安装杆18，即可将所述热封组件100进行固定装配。

所述热焊头20大致呈圆柱形。所述热焊头20是黄铜材质。所述热焊头20的一端和所述第二固定板12的板面贴合，并固定连接，所述热焊头20的另一端是热封端部，用于热压封装。在本实施例中，所述热焊头20的热封端部设置有圆弧倒角23，且在端面凸设有凸环24。

在本实施例中，所述热焊头20的侧壁开设有第一安装孔21。所述热封组件100还包括加热管(图未示)，所述加热管收容于所述第一安装孔21内，所述热焊头20在所述加热管的加热作用下升温。可选地，所述热焊头20的侧壁开设有两个所述第一安装孔21，两个所述第一安装孔21并列设置，且位于所述热焊头20的同一横截面上。也就是说，所述热焊头20可安装两个所述加热管，两个所述加热管分别一一对应收容于两个所述第一安装孔21。可选地，所述第一安装孔21贯穿所述热焊头20。

进一步地，所述热焊头20的侧壁还开设有第二安装孔22。所述热封组件100还包括温度传感器，所述温度传感器收容于所述第二安装孔22，并用于获取所述热焊头20的实时温度。在本实施例中，所述第二安装孔22位于两个所述第一安装孔21之间连线的中垂线上。也就是说，所述温度传感器位于两个所述第一安装孔21的中垂线上。可选地，所述第二安装孔22位于两个所述第一安装孔21之间的中心位置。

进一步地，本实用新型还提出一种封装设备，所述封装设备包括热封组件100和位移装置(图未示)。所述位移装置与所述连接结构10固定安装，具体地，所述位移装置夹持固定所述安装杆18，从而将所述热封组件100固定装配。

综上，本申请技术方案包括但不限于以下优点：

所述第一固定板11和所述第二固定板12之间设置有所述连接滚球13，以使得所述第一固定板11以所述连接滚球13为转动中心，可相对于所述第二固定板12转动，其中所述第二固定板12固定连接于所述热焊头20。所述第二固定板12可用于连接位移装置，在将所述热焊头20作用于待封装物的过程中，所述热焊头20移动并与待封装物碰触，在所述连接滚球13的作用下，所述第一固定板11可相对于所述第二固定板12转动从而防止出现热焊头20与待封装物发生错位的现象，从而使得热压封装过程容易实现，以及提高封装质量。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；在本实用新型的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。