半导体芯片收容托盘的制作方法

本技术：
涉及半导体芯片托盘技术领域，更具体地，涉及半导体芯片收容托盘。

背景技术：

ic托盘又名电子芯片托盘，大多使用在电子产品和电子零件上面，使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘，还有吸塑成型的托盘，很多托盘的使用都是为了防止产品的静电触碰，起到了一个很好的保护作用。

现有的半导体芯片收容托盘，在用于收容回收的电子芯片时，由于回收上来的电子芯片表面存在灰尘，不及时清理，影响后续回收操作，降低回收效率，使用效果差。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本申请提出了半导体芯片收容托盘，解决了上述背景技术中提出的问题。

本申请提供的半导体芯片收容托盘，包括箱体，所述箱体的正面开设有内槽，所述内槽的侧面固定连接有滑轨，所述滑轨的外表面活动套接有本体，所述本体的顶部固定安装有收容框，所述本体的底面开设有安装槽，所述安装槽的顶面固定安装有风机，所述本体的内部开设有风孔。

优选的，所述风孔的下端与安装槽相连通，所述风孔呈矩阵型分布在本体的内部。

优选的，所述本体的侧面开设有滑槽，所述滑槽的槽宽大于滑轨的厚度，所述滑槽的内表面与滑轨活动套接。

优选的，所述滑轨的正面固定连接有螺纹柱，所述螺纹柱的外表面螺纹套接有压紧板。

优选的，所述本体的长度小于内槽的长度，所述本体的正面固定连接有把手。

有益效果：

1、该半导体芯片收容托盘，通过在本体的底面开设安装槽，安装槽内部设置风机，并在本体内部与安装槽贯通风孔，当多个收容托盘本体叠放时，风机运转并自上而下将收容框中电子芯片上的灰尘吹向装置底部，使得电子芯片运输过程中完成灰尘清理，便于电子芯片回收的后续操作，使用效果好。

2、该半导体芯片收容托盘，通过增设箱体，并在箱体内槽的侧面固定连接滑轨，且由于本体侧面开设有滑槽，将本体沿着滑轨插入箱体，多个本体自上而下插入，避免了简单叠放带来的稳定性问题，运输过程本体不会发生倾倒，使用便捷。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中a处的结构放大示意图；

图3为本实用新型结构本体的底部示意图。

图中：1、箱体；2、内槽；3、滑轨；4、本体；5、把手；6、风孔；7、滑槽；8、风机；9、安装槽；10、收容框；11、螺纹柱；12、压紧板。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1-3，半导体芯片收容托盘，包括箱体1，箱体1的正面开设有内槽2，内槽2的侧面固定连接有滑轨3，滑轨3的外表面活动套接有本体4，本体4的顶部固定安装有收容框10，本体4的底面开设有安装槽9，安装槽9的顶面固定安装有风机8，本体4的内部开设有风孔6。

其中，风孔6的下端与安装槽9相连通，风孔6呈矩阵型分布在本体4的内部，风孔6数量众多，保证风孔6可以将收容框10内部电子芯片上的灰尘通向本体4下部。

其中，本体4的侧面开设有滑槽7，滑槽7的槽宽大于滑轨3的厚度，滑槽7的内表面与滑轨3活动套接，保证本体4可以顺畅的沿着滑轨3滑动，提高本体4的装入便捷性。

其中，滑轨3的正面固定连接有螺纹柱11，螺纹柱11的外表面螺纹套接有压紧板12，通过转动压紧板12控制夹紧本体4，当压紧板12水平时本体4可以滑入，夹紧简单编辑。

其中，本体4的长度小于内槽2的长度，本体4的正面固定连接有把手5，把手5增强本体4套入便携性，且上下层本体4相聚距离较小，提高风机8吹出的稳定性。

工作原理：将电子芯片放入收容框10中，握持本体4沿着滑轨3将其套入箱体1中，旋转压紧板12，使得压紧板12转至竖直状态，本体4夹紧，启动风机8，电子芯片上的灰尘经由风孔6吸入下层本体4中，并受风机8逐层向下吹动，并最终吹出。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：

1.半导体芯片收容托盘，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的正面开设有内槽(2)，所述内槽(2)的侧面固定连接有滑轨(3)，所述滑轨(3)的外表面活动套接有本体(4)，所述本体(4)的顶部固定安装有收容框(10)，所述本体(4)的底面开设有安装槽(9)，所述安装槽(9)的顶面固定安装有风机(8)，所述本体(4)的内部开设有风孔(6)。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片收容托盘，其特征在于：所述风孔(6)的下端与安装槽(9)相连通，所述风孔(6)呈矩阵型分布在本体(4)的内部。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片收容托盘，其特征在于：所述本体(4)的侧面开设有滑槽(7)，所述滑槽(7)的槽宽大于滑轨(3)的厚度，所述滑槽(7)的内表面与滑轨(3)活动套接。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片收容托盘，其特征在于：所述滑轨(3)的正面固定连接有螺纹柱(11)，所述螺纹柱(11)的外表面螺纹套接有压紧板(12)。

5.根据权利要求3所述的半导体芯片收容托盘，其特征在于：所述本体(4)的长度小于内槽(2)的长度，所述本体(4)的正面固定连接有把手(5)。

技术总结
本实用新型涉及半导体芯片托盘技术领域，且公开了半导体芯片收容托盘，包括箱体，所述箱体的正面开设有内槽，所述内槽的侧面固定连接有滑轨，所述滑轨的外表面活动套接有本体，所述本体的顶部固定安装有收容框，所述本体的底面开设有安装槽，所述安装槽的顶面固定安装有风机，所述本体的内部开设有风孔。该半导体芯片收容托盘，通过在本体的底面开设安装槽，安装槽内部设置风机，并在本体内部与安装槽贯通风孔，当多个收容托盘本体叠放时，风机运转并自上而下将收容框中电子芯片上的灰尘吹向装置底部，使得电子芯片运输过程中完成灰尘清理，便于电子芯片回收的后续操作，使用效果好。

技术研发人员：王文学;宋杰
受保护的技术使用者：叁技科技(天津)有限公司
技术研发日：2019.12.31
技术公布日：2020.10.27