一种半导体编带热封刀快速安装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体微电子产业的自动化设备，尤其是产品编带机构或设备，具体为一种半导体编带热封刀快速安装结构。

背景技术：

半导体封装产品在封装测试后入包装编带是必不可少的环节，目前市面的编带机构通常集成于测试分选设备上，或独立自成设备。现用封刀通过销钉或卡槽配合螺丝固定于封刀加热块上。但是上述技术的不足有:由于编带产品更换时往往都需要更换不同大小的封刀和砧板，为缩短更换时间，封刀更换时往往加热块不降温，致使销钉和螺丝固定的封刀在狭小的空间内，拆卸困难，更换调整难度大，且由于螺丝固定于加热块上，螺丝在加热后经常出现咬死，断裂的现像。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种半导体编带热封刀快速安装结构，解决了半导体封测设备封刀安装难度大，周期长的问题，且结构简单，安装方便。

为了实现上述发明目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种半导体编带热封刀快速安装结构，包括编带轨道、支撑板、封刀加热块和编带封刀，所述支撑板设置在编带轨道上，所述封刀加热块可活动设置在支撑板上，还包括第一隔热板、第二隔热板、卡扣翘板和固定件，所述第一隔热板设置在支撑板与封刀加热块之间，所述第二隔热板固定设置在封刀加热块另一侧，所述卡扣翘板采用“l”型结构设置，所述卡扣翘板通过固定件可转动设置在第二隔热板另一侧，所述封刀加热块与卡扣翘板的下底部对应设有卡槽，所述卡槽倾斜设置，所述编带封刀设置在卡槽内，所述封刀加热块上方设有固定件，所述固定件贯穿封刀加热块与编带封刀进行固定连接。

优选的，所述编带轨道与卡扣翘板之间设有轨道砧板，所述轨道砧板上固定有砧板盖板，所述砧板盖板端部设有盖板限位块。

优选的，所述编带轨道另一端设有入口盖板，所述编带轨道上设有圆弧盖板，所述圆弧盖板与入口盖板连接设置，所述圆弧盖板与盖板限位块之间设有上盖板，所述上盖板的一侧固定有观察取料板。

优选的，还包括调节键，所述调节键固定在支撑板上，并与封刀加热块连接设置。

优选的，所述固定件采用销钉。

与现有技术相比，采用了上述技术方案的半导体编带热封刀快速安装结构，具有如下有益效果：采用本实用新型的半导体编带热封刀快速安装结构，在封刀加热块下方设置编带封刀，并在两侧设置隔热板，在一侧隔热板上安装卡扣翘板，在需要及时的更换不同规格的封刀来使编带和编带盖热熔粘接于产品两侧，只需要徒手按压卡扣翘板，快速的更换编带封刀，结构简单、操作简便，适用各类半导体封测自动化设备，调整过程中无需使用工具。

附图说明

图1为本实用新型半导体编带热封刀快速安装结构实施例的结构示意图；

图2为本实施例中半导体编带热封刀快速安装结构的部分结构示意图。

附图标记：1、编带轨道；2、轨道砧板；3、砧板盖板；4、支撑板；5、第一隔热板；6、封刀加热块；7、第二隔热板；8、卡扣翘板；9、盖带限位块；10、上盖板；11、观察取料板；12、圆弧盖板；13、入口盖板；14、编带封刀。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步描述。

如图1所示为半导体编带热封刀快速安装结构的结构示意图，包括编带轨道1、支撑板4、封刀加热块6和编带封刀14，支撑板4设置在编带轨道1上，封刀加热块6可活动设置在支撑板4上，还包括调节键，调节键固定在支撑板4上，并与封刀加热块6连接设置。

如图2所示为半导体编带热封刀快速安装结构的部分结构示意图，还包括第一隔热板5、第二隔热板7、卡扣翘板8和固定件，第一隔热板5设置在支撑板4与封刀加热块6之间，第二隔热板7固定设置在封刀加热块6另一侧，卡扣翘板8采用“l”型结构设置，卡扣翘板8通过固定件可转动设置在第二隔热板7另一侧。封刀加热块6与卡扣翘板8的下底部对应设有卡槽，卡槽倾斜设置，编带封刀14设置在卡槽内，封刀加热块6上方设有固定件，固定件贯穿封刀加热块6与编带封刀14进行固定连接。在本实施例中，固定件采用销钉。

编带轨道1与卡扣翘板8之间设有轨道砧板2，轨道砧板2上固定有砧板盖板3，砧板盖板3端部设有盖板限位块。编带轨道1另一端设有入口盖板13，编带轨道1上设有圆弧盖板12，圆弧盖板12与入口盖板13连接设置，圆弧盖板12与盖板限位块之间设有上盖板10，上盖板10的一侧固定有观察取料板11。

在使用时，将编带从编带入口盖板13进入到编带轨道1上面，同时穿入砧板盖板3带入轨道砧板2，封刀加热块6由调节键固定在支撑板4上，可上下活动调节。编带封刀14放置于封刀加热块6下方，封刀的x向位置，通过安装在封刀加热块6上方的销钉来管控,封刀的y向位置，通过带斜度的卡槽来限制其上下位置，保证其封刀加热块6地面完全的覆盖封刀上表面,使其封刀受热均匀。侧边通过隔热板锁紧在封刀加热块6上，保证第一隔热板5与第二隔热板7的不导热。

而后由其在隔热板上的销钉孔来实现与其卡扣翘板8的旋转，通过预开始在隔热板的弹簧的张紧力来实现控制卡扣翘板8的开合大小。当编带的规格发生变化时，这时需要及时的更换不同规格的封刀来使编带和编带盖热熔粘接于产品两侧，只需要徒手按压卡扣翘板8，快速的更换封刀，即可达到要求。安装轨道砧板2与上盖板10的时候，要保证其安装面与编带导轨走编带的接触面齐平，另需保证封刀加热块6的垂直性，使其下压时封刀下接触面均匀的接触，使其编带和编带盖热熔粘接于产品两侧。

以上是本实用新型的优选实施方式，对于本领域的普通技术人员来说不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干变型和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种半导体编带热封刀快速安装结构，其特征在于：包括编带轨道、支撑板、封刀加热块和编带封刀，所述支撑板设置在编带轨道上，所述封刀加热块可活动设置在支撑板上，还包括第一隔热板、第二隔热板、卡扣翘板和固定件，所述第一隔热板设置在支撑板与封刀加热块之间，所述第二隔热板固定设置在封刀加热块另一侧，所述卡扣翘板采用“l”型结构设置，所述卡扣翘板通过固定件可转动设置在第二隔热板另一侧，所述封刀加热块与卡扣翘板的下底部对应设有卡槽，所述卡槽倾斜设置，所述编带封刀设置在卡槽内，所述封刀加热块上方设有固定件，所述固定件贯穿封刀加热块与编带封刀进行固定连接。

2.根据权利要求1所述的半导体编带热封刀快速安装结构，其特征在于：所述编带轨道与卡扣翘板之间设有轨道砧板，所述轨道砧板上固定有砧板盖板，所述砧板盖板端部设有盖板限位块。

3.根据权利要求1所述的半导体编带热封刀快速安装结构，其特征在于：所述编带轨道另一端设有入口盖板，所述编带轨道上设有圆弧盖板，所述圆弧盖板与入口盖板连接设置，所述圆弧盖板与盖板限位块之间设有上盖板，所述上盖板的一侧固定有观察取料板。

4.根据权利要求1所述的半导体编带热封刀快速安装结构，其特征在于：还包括调节键，所述调节键固定在支撑板上，并与封刀加热块连接设置。

5.根据权利要求1所述的半导体编带热封刀快速安装结构，其特征在于：所述固定件采用销钉。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体编带热封刀快速安装结构，包括编带轨道、支撑板、封刀加热块和编带封刀，支撑板设置在编带轨道上，封刀加热块可活动设置在支撑板上，还包括第一隔热板、第二隔热板、卡扣翘板和固定件，第一隔热板设置在支撑板与封刀加热块之间，第二隔热板固定设置在封刀加热块另一侧，卡扣翘板采用“L”型结构设置，卡扣翘板通过固定件可转动设置在第二隔热板另一侧，封刀加热块与卡扣翘板的下底部对应设有卡槽，卡槽倾斜设置，编带封刀设置在卡槽内，封刀加热块上方设有固定件，固定件贯穿封刀加热块与编带封刀进行固定连接。本实用新型解决了半导体封测设备封刀安装难度大，周期长的问题，且结构简单，安装方便。

技术研发人员：王德霄;朱慧江
受保护的技术使用者：南通斯迈尔精密设备有限公司
技术研发日：2020.04.17
技术公布日：2021.03.16