一种用于芯片生产制造用的翻转装置的制作方法

本实用新型涉及芯片生产制造相关技术领域，具体为一种用于芯片生产制造用的翻转装置。

背景技术：

随着科学技术的快速发展，人们对电子产品的需求日益增加，而芯片作为电子产品的核心元件，对其生产制造的工艺技术要求愈加严苛，芯片中的mcu是单片机，其中还包括各个电阻或电容的元器件共同组成，反面为金属端子和烧录点，金属端子用于与设备接触，与其进行通信，烧录点为单独设置的点位，其可以通过烧录烧录设备与烧录点接触，进行烧录程序的工作，芯片只有在mcu烧录进程序之后，才能行使一定的功能。在进行芯片的烧录时，有的烧录点在反面，但有的金属端子在正面，在检测芯片是否合格时，需要检测装置接触金属端子才能判断，所以需要对芯片进行翻转，以至于在芯片检测打包完成后，会出现包装成品摆放正反不一，因为芯片属于精密设备，必须保证正面向上，否则容易造成损坏，现有的成品翻转方式采用的是人工翻转，工作效率低、工作人员劳动强度大且易造成产品损伤。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片生产制造用的翻转装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片生产制造用的翻转装置，包括两个环形从动转轮，两个所述环形从动转轮的圆周相对面通过固定轴固定连接，两个所述环形从动转轮的内圆周上固定连接有两个水平固定杆，两个所述水平固定杆的两端分别固定连接有垂直导轨，所述垂直导轨内部滚动连接有升降齿轮，所述升降齿轮通过啮合方式连接有升降齿条，升降齿条滑动连接于垂直导轨的内侧壁，升降齿条底部焊接有一组传送轴固定杆，所述传送轴固定杆的内部设有传送导轮固定轴，所述传送导轮固定轴的表面固定连接有传送导轮，所述传送轴固定杆、传送导轮固定轴、传送导轮均为上下两组，两组所述传送导轮的相对面放置有芯片包装成品，所述环形从动转轮的底部滚动连接有传动导轮，传动导轮转动连接在传动轴上，传动轴底部固定连接在支撑底座上，所述传动轴左侧固定连接电机的转轴，电机的一侧安装有电机控制器，电机控制器电性连接电机，电机固定连接在电机固定座上。

优选的，所述电机控制器的型号为etm25c，电机的型号为y-160m，所述电机控制器通过控制电机的转速和工作时间，从而控制环形从动转轮转动与否，当所述芯片包装成品需要翻转时，操作电机控制器，使得环形从动转轮通过传动轴、传动导轮的带动而随之旋转一百八十度，达到翻转目的。

优选的，两组所述传送轴固定杆与垂直导轨的连接方式不同，其中上部传送轴固定杆的两端分别焊接有升降齿条，通过控制升降齿轮，使得升降齿条上下运动，从而带动上部传送轴固定杆上下运动，与之相反，下部传送轴固定杆的两端固定连接在垂直导轨上。

优选的，所述传送轴固定杆内部设有传送导轮固定轴，且传送导轮固定轴与传送导轮固定连接，传送导轮固定轴与传送导轮的数量不低于三十个，且两组所述传送轴固定杆上的传送导轮固定轴和传送导轮为上下对称，平行排列。

优选的，两组所述传送轴固定杆初始状态为上部传送轴固定杆焊接于升降齿条底部，升降齿条位于顶点，上部传送轴固定杆同样位于顶点，当所述芯片包装成品需要翻转时，升降齿轮旋转带动升降齿条下降，使得上部传送轴固定杆下降，到达底部时，两组所述传送轴固定杆夹住芯片包装成品，配合环形从动转轮的转动完成芯片包装成品的翻转。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.通过环形从动轮的设置，使得整个装置可以在电机带动下旋转一百八十度，从而可以在芯片包装成品需要翻转时达到所需要的翻转效果；

2.通过升降齿条的设置，使得传送导轮可以顺着垂直导轨上下活动，当芯片包装成品需要翻转时，可以操控升降齿轮，使传送导轮下降至底端并与芯片包装成品上表面贴合，达到夹紧芯片包装成品防止掉落的效果；

3.通过电机控制器的设置，使得电机的转速及工作时间得以控制，使得在芯片包装成品翻转时，保证了翻转的平稳性和翻转角度的准确性，达到了保证产品安全的效果。

附图说明

图1为本实用新型正视图；

图2为本实用新型侧视图；

图3为图1中a处剖视图。

图中：环形从动转轮1、固定轴2、传送轴固定杆3、传送导轮固定轴4、传送导轮5、芯片包装成品6、支撑底座7、电机固定座8、电机9、电机控制器10、传动轴11、传动导轮12、水平固定杆13、垂直导轨14、升降齿轮15、升降齿条16。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种用于芯片生产制造用的翻转装置，包括两个环形从动转轮1，两个环形从动转轮1的圆周相对面通过固定轴2固定连接，两个环形从动转轮1的内圆周上固定连接有两个水平固定杆13，两个水平固定杆13的两端分别固定连接有垂直导轨14，垂直导轨14内部滚动连接有升降齿轮15，升降齿轮15通过啮合方式连接有升降齿条16，升降齿条16的顶部一体式连接有挡块，挡块为矩形结构，且挡块的宽度大于升降齿轮15的直径，升降齿条16底部焊接有一组传送轴固定杆3，传送轴固定杆3的内部设有传送导轮固定轴4，传送导轮固定轴4的表面固定连接有传送导轮5，传送轴固定杆3、传送导轮固定轴4、传送导轮5均为上下两组，两组传送导轮5的相对面放置有芯片包装成品6，环形从动转轮1的底部滚动连接有传动导轮12，传动导轮12转动连接在传动轴11上，传动轴11左侧固定连接电机9的转轴，电机9的一侧安装有电机控制器10，电机控制器10电性连接电机9，电机9固定连接在电机固定座8上。

更进一步的，电机控制器10通过控制电机9的转速和工作时间，从而控制环形从动转轮1转动与否，当芯片包装成品6需要翻转时，操作电机控制器10，使得环形从动转轮1通过传动轴11、传动导轮12的带动而随之旋转一百八十度，达到翻转目的。

更进一步的，两组传送轴固定杆3与垂直导轨14的连接方式不同，其中上部传送轴固定杆3的两端分别焊接有升降齿条16，升降齿条16滑动连接于垂直导轨14的内侧壁，通过控制升降齿轮15，使得升降齿条16上下运动，从而带动上部传送轴固定杆3上下运动，与之相反，下部传送轴固定杆3的两端固定连接在垂直导轨14上。

更进一步的，传送轴固定杆3内部设有传送导轮固定轴4，且传送导轮固定轴4与传送导轮5固定连接，传送导轮固定轴4与传送导轮5的数量不低于三十个，且两组传送轴固定杆3上的传送导轮固定轴4和传送导轮5为上下对称，平行排列。

更进一步的，两组传送轴固定杆3初始状态为上部传送轴固定杆3焊接于升降齿条16底部，升降齿条16位于顶点，上部传送轴固定杆3同样位于顶点，当芯片包装成品6需要翻转时，升降齿轮15旋转带动升降齿条16下降，使得上部传送轴固定杆3下降，到达底部时，两组传送轴固定杆3夹住芯片包装成品6，配合环形从动转轮1的转动完成芯片包装成品6的翻转。

工作原理：在对芯片包装成品6进行翻转的时候，控制升降齿轮15顺时针旋转并带动升降齿条16向下运动至底端，此时传送到轮5的下表面与芯片包装成品6的上表面贴合，夹紧芯片包装成品6，然后操作电机控制器10，使得电机9带动环形从动轮1旋转一百八十度，从而达到芯片包装成品9翻转的效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。