一种芯片检测用间隔式运送机的制作方法

1.本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体为一种芯片检测用间隔式运送机。


背景技术：

2.芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片生产时，需要进行检测，以保证产品品质，这就需要对芯片进行运送，也就需要使用到芯片运送机。
3.现有的芯片运送机在对芯片进行运输时，芯片之间的间距基本靠分隔机构来实现，然而现有的分隔机构，在运动过程中，容易刮伤芯片，或者造成芯片破损，为此，我们提出一种芯片检测用间隔式运送机。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种芯片检测用间隔式运送机，以解决上述背景技术中提出的现有的分隔机构，在运动过程中，容易刮伤芯片，或者造成芯片破损的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片检测用间隔式运送机，包括底板、隔离盘和转运盘，所述底板的上表面两侧均分别垂直安装有第一转轴和第二转轴，所述第一转轴的底端套设有第一从动齿轮，且第一从动齿轮的外侧啮合有第一主动齿轮，所述第二转轴的底端套设有第二从动齿轮，且第二从动齿轮的外侧啮合有第二主动齿轮，所述隔离盘安装在第一转轴的上方，且隔离盘的一侧外壁设置有进口，所述隔离盘的内侧中心安置有管套，且管套的外壁固定有隔板，所述隔离盘的底部一侧贯穿有通过槽，所述转运盘安装在第二转轴的上方，且转运盘的一侧外壁设置有出口，所述转运盘的内侧安置有拨板，所述转运盘的内底部一侧设置有承接槽，所述隔离盘的底面一侧和转运盘的底面一侧均分别垂直固定有第一支撑杆和第二支撑杆，且第一支撑杆和第二支撑杆的底端均固定在底板上。
6.优选的，所述第一转轴的长度为第二转轴长度的三倍，且第一转轴通过第一从动齿轮与第一主动齿轮、第二转轴通过第二从动齿轮和第二主动齿轮均构成传动结构。
7.优选的，所述隔板关于管套的中心呈环状等角度设置，且管套套设在第一转轴的顶端。
8.优选的，所述拨板的一端套设在第二转轴的顶端，且第二转轴的顶端外壁与拨板之间为固定焊接。
9.优选的，所述承接槽与通过槽之间位置相对正，且承接槽与通过槽之间槽径尺寸均相等。
10.优选的，所述承接槽的内侧等距离安装有弹簧，且弹簧的顶端固定有海绵托板。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、该芯片检测用间隔式运送机，隔板的多个设置，使得芯片能够在隔离盘中分开放置，多个隔板将隔离盘内部空间分隔出多个独立部分，每个独立部分中仅放置一个芯片，
各个隔板又能够随第一转轴的旋转而旋转，因此，各个独立部分中的芯片能够被推动，芯片在该移动过程中，受分隔机构的影响极小，不容易受到传统分隔机构所出现的损伤。
13.2、第一转轴和第二转轴分别带动不同的机构运动，其中，第一转轴用于带动分隔芯片的机构旋转，对芯片进行分隔的同时，还能够推动芯片移动，第二转轴用于带动推出芯片的机构旋转，使得芯片能够从转运盘中被推出到传送带上。
14.3、拨板有且只有一个，拨板能够跟随第二转轴旋转，在拨板旋转的过程中，将落入转运盘内的芯片推送出转运盘。
15.4、通过槽用于通过芯片，使得芯片能够间隔性地从隔离盘中掉落，而承接槽则用于承接芯片，其中弹簧和海绵托板均用于保护芯片，避免芯片摔碎，同时也避免芯片在转运盘中弹起、崩裂的问题出现。
附图说明
16.图1为本实用新型结构示意图；
17.图2为本实用新型转轴与支撑杆安装结构示意图；
18.图3为本实用新型隔离盘结构示意图；
19.图4为本实用新型承接槽内部结构示意图。
20.图中：1、底板；2、第一转轴；3、第二转轴；4、第一从动齿轮；5、第一主动齿轮；6、第二从动齿轮；7、第二主动齿轮；8、隔离盘；9、进口；10、通过槽；11、管套；12、隔板；13、转运盘；14、出口；15、拨板；16、承接槽；17、弹簧；18、海绵托板；19、第一支撑杆；20、第二支撑杆。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1
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4，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片检测用间隔式运送机，包括底板1、隔离盘8和转运盘13，底板1的上表面两侧均分别垂直安装有第一转轴2和第二转轴3，第一转轴2的底端套设有第一从动齿轮4，且第一从动齿轮4的外侧啮合有第一主动齿轮5，第二转轴3的底端套设有第二从动齿轮6，且第二从动齿轮6的外侧啮合有第二主动齿轮7，第一转轴2的长度为第二转轴3长度的三倍，且第一转轴2通过第一从动齿轮4与第一主动齿轮5、第二转轴3通过第二从动齿轮6和第二主动齿轮7均构成传动结构，第一转轴2和第二转轴3分别带动不同的机构运动，其中，第一转轴2用于带动分隔芯片的机构旋转，对芯片进行分隔的同时，还能够推动芯片移动，第二转轴3用于带动推出芯片的机构旋转，使得芯片能够从转运盘13中被推出到传送带上；
23.隔离盘8安装在第一转轴2的上方，且隔离盘8的一侧外壁设置有进口9，隔离盘8的内侧中心安置有管套11，且管套11的外壁固定有隔板12，隔板12关于管套11的中心呈环状等角度设置，且管套11套设在第一转轴2的顶端，隔板12的多个设置，使得芯片能够在隔离盘8中分开放置，多个隔板12将隔离盘8内部空间分隔出多个独立部分，每个独立部分中仅放置一个芯片，各个隔板12又能够随第一转轴2的旋转而旋转，因此，各个独立部分中的芯
片能够被推动，芯片在该移动过程中，受分隔机构的影响极小，不容易受到传统分隔机构所出现的损伤，隔离盘8的底部一侧贯穿有通过槽10，通过槽10用于通过芯片，使得芯片能够间隔性地从隔离盘8中掉落；
24.转运盘13安装在第二转轴3的上方，且转运盘13的一侧外壁设置有出口14，转运盘13的内侧安置有拨板15，拨板15的一端套设在第二转轴3的顶端，且第二转轴3的顶端外壁与拨板15之间为固定焊接，拨板15有且只有一个，拨板15能够跟随第二转轴3旋转，在拨板15旋转的过程中，将落入转运盘13内的芯片推送出转运盘13，转运盘13的内底部一侧设置有承接槽16，承接槽16与通过槽10之间位置相对正，且承接槽16与通过槽10之间槽径尺寸均相等，隔离盘8中的芯片被移动到通过槽10位置后，从通过槽10中落入转运盘13中，在转运盘13中，芯片直接掉落承接槽16中，承接槽16的内侧等距离安装有弹簧17，且弹簧17的顶端固定有海绵托板18，弹簧17和海绵托板18均用于保护芯片，避免芯片摔碎，同时也避免芯片在转运盘13中弹起、崩裂的问题出现，隔离盘8的底面一侧和转运盘13的底面一侧均分别垂直固定有第一支撑杆19和第二支撑杆20，且第一支撑杆19和第二支撑杆20的底端均固定在底板1上。
25.工作原理：对于这类的运送机，首先启动第一主动齿轮5轴端的电机，使得第一主动齿轮5带动第一从动齿轮4旋转，进而使得第一转轴2旋转并带动管套11旋转，管套11旋转，即各隔板12均开始做旋转运动，此时从进口9处将芯片输入到隔离盘8中，芯片被分隔入由各隔板12所隔开的独立部分中，并随着各隔板12的继续旋转，芯片被推动至通过槽10位置，接着从通过槽10掉入转运盘13内的承接槽16中，在承接槽16中，芯片得到来自于弹簧17和海绵托板18的缓冲作用，芯片得到良好的保护，再启动第二主动齿轮7轴端的电机，使得第二从动齿轮6带动第二转轴3旋转，进而驱使拨板15旋转，利用拨板15的旋转，将原本在承接槽16上的芯片刮走至出口14位置，芯片从出口14处有序且间隔地离开转运盘13，方便后续检测工作的进行。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。