灌装机上散落硅胶颗粒收集装置的制作方法

本实用新型涉及灌装领域，尤其涉及到硅胶颗粒灌装技术领域，具体是指灌装机上散落硅胶颗粒收集装置。

背景技术：

硅胶颗粒经常用来除去潮湿物质中的部分水分，因此常用于作为干燥剂，且常用于食品药品之中，其中袋装干燥剂和瓶装干燥剂受到欢迎，瓶装干燥剂包括瓶体、与瓶体配合的盖体，以及位于瓶体和盖体之间的硅胶颗粒，现有的瓶装干燥剂组装方法为通过灌装机进行灌装，灌装机在灌装时，很容易使硅胶颗粒散落到灌装机内，在清理设备使时，难以清理。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术的不足，提供灌装机上散落硅胶颗粒收集装置，方便收集散落在灌装机上的硅胶颗粒。

本实用新型是通过如下技术方案实现的，灌装机上散落硅胶颗粒收集装置，所述灌装机包括本体以及支撑所述本体的四个支撑脚，包括位于本体下方且供所述支撑脚贯穿的收集盘、沿周向套设在本体上且套接在收集盘上的套袋，以及开设在所述套袋上的若干第一穿孔，所述第一穿孔内穿设有进气管，收集盘的顶面上开设有收集槽。

本实用新型在使用时，将收集盘放置到灌装机的下方，然后将灌装机的四个支撑脚穿过收集盘，接下来将套袋从灌装机的上方将灌装机和收集盘套住，并将套袋固定在收集盘的圆周面上，将进气管从第一穿孔中插入，并将其他的穿孔用橡皮塞塞住，然后在进气管中通入压缩空气，将散落的硅胶颗粒从灌装机上吹下来，在碰到套袋后，进入到收集槽内，从而实现收集散落在灌装机上的硅胶颗粒；通过套袋的设置，阻挡硅胶颗粒四处飞散；通过收集盘的设置，收集硅胶颗粒；通过套袋、收集盘，以及进气管的设置。方便收集散落在灌装机上的硅胶颗粒。

作为优选，所述收集盘的圆周面上开设有第一环形凹槽，所述套袋的底端绑设在第一环形凹槽内。本优选方案通过第一环形凹槽的设置，在将套袋绑在收集盘上时，给予定位作用。

作为优选，所述收集盘的顶面开设有第二环形凹槽，所述第二环形凹槽内设有与其适配的环形插块，所述套袋位于环形插块和第二环形凹槽之间。

本优选方案通过第二环形槽和环形插块的设置，阻挡硅胶颗粒进入到套袋和收集盘圆周面之间，从而使硅胶颗粒全部进入到收集盘中，便于硅胶颗粒的进一步收集，同时当工作人员在操作过程中，误将环形插块从第二环形槽中取出后，第一环形凹槽和套袋形成阻挡硅胶颗粒散落的第二道屏障，从而保证硅胶颗粒不会到处飞散。

作为优选，所述环形插块设有两个，两个环形插块拼接成一个完整的环形。本优选方案通过两个环形插块的设置，便于环形插块插设在第二环形凹槽内。

作为优选，所述收集盘分割成依次排布且依次连接的第一拼接块、第二拼接块、第三拼接块、第四拼接块，第一拼接块和第四拼接块位于支撑脚的两侧，第三拼接块和第二拼接块位于支撑脚之间，第一拼接块、第二拼接块、第三拼接块、第四拼接块靠近支撑脚的端面均开设有与支撑脚上圆周面适配的半圆弧形的第二凹槽，两个相对设置的第二凹槽形成与支撑脚适配的第二穿孔。

本优选方案在使用时，第一拼接块和第四拼接块放置与支撑脚的两侧，第三拼接块和第二拼接块位于支撑脚之间，然后第一拼接块和第二拼接块进行拼接，第三拼接块从第二拼接块的上方放入，实现第二拼接块和第三拼接块的拼接，通过拼接的方式，便于收集盘的放置。

作为优选，所述第二拼接块靠近第三拼接块的端面设有向第三拼接块延伸的第二搭接板，所述第三拼接块靠近第二拼接块的端面设有向第二拼接块延伸的第三搭接板，第三搭接板位于第二搭接板上方，且第三搭接板的顶面与第二拼接块的顶面平齐。

本优选方案通过第二搭接板和第三搭接板的设置，便于第二拼接块和第三拼接块的拼接。

作为优选，第一拼接块靠近第二拼接块的端面上设有向第二拼接块延伸的第一凸块，第二拼接块上开设有与所述第一凸块适配的第一凹槽；

第四拼接块靠近第三拼接块的端面上设有向第二拼接块延伸的第四凸块，第三拼接块上开设有与所述第四凸块适配的第四凹槽。

本优选方案通过第一凹槽和第一凸块的设置，便于第一拼接板和第二拼接板的拼接；通过第四凹槽和第四凸块的设置，便于第三拼接板和第四拼接板的拼接。

本实用新型的有益效果为：通过套袋的设置，阻挡硅胶颗粒四处飞散；通过收集盘的设置，收集硅胶颗粒；通过套袋、收集盘，以及进气管的设置。方便收集散落在灌装机上的硅胶颗粒；通过第二环形槽和环形插块的设置，阻挡硅胶颗粒进入到套袋和收集盘圆周面之间，从而使硅胶颗粒全部进入到收集盘中，便于硅胶颗粒的进一步收集；通过一拼接块、第二拼接块、第三拼接块、第四拼接块的设置，便于收集盘的放置。

附图说明

图1为本实用新型结构部分主视示意图；

图2为收集盘俯视示意图；

图3为收集盘拆分图；

图中所示：

1、第一拼接块，2、第二拼接块，3、第三拼接块，4、第四拼接块，5、第一环形凹槽，6、第二环形凹槽，7、第一穿孔，8、套袋，9、收集盘。

具体实施方式

为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，对本方案进行阐述。

参照附图1-3，本实用新型灌装机上散落硅胶颗粒收集装置，所述灌装机包括本体以及支撑所述本体的四个支撑脚，包括位于本体下方且供所述支撑脚贯穿的收集盘9，收集盘9的顶面开设有收集槽，收集盘9成圆筒形，收集盘9的圆周面上开设有第一环形凹槽5，收集盘9的顶面开设有第二环形凹槽6，所述第二环形凹槽6内设有与其适配的环形插块，所述环形插块设有两个，两个环形插块对称设置且拼接成一个完整的环形。

收集盘9包括依次排布且依次连接的第一拼接块1、第二拼接块2、第三拼接块3、第四拼接块4，第一拼接块1、第二拼接块2、第三拼接块3、第四拼接块4拼接后形成。

第一拼接块1和第四拼接块4位于支撑脚的两侧，第三拼接块3和第二拼接块2位于支撑脚之间，第一拼接块1、第二拼接块2、第三拼接块3、第四拼接块4靠近支撑脚的端面均开设有与支撑脚上圆周面适配的半圆弧形的第二凹槽，两个相对设置的第二凹槽形成与支撑脚适配的第二穿孔。

所述第二拼接块2靠近第三拼接块3的端面设有向第三拼接块3延伸的第二搭接板，所述第三拼接块3靠近第二拼接块2的端面设有向第二拼接块2延伸的第三搭接板，第三搭接板位于第二搭接板上方，且第三搭接板的顶面与第二拼接块2的顶面平齐。

第一拼接块1靠近第二拼接块2的端面上设有向第二拼接块2延伸的第一凸块，第二拼接块2上开设有与所述第一凸块适配的第一凹槽；

第四拼接块4靠近第三拼接块3的端面上设有向第二拼接块2延伸的第四凸块，第三拼接块3上开设有与所述第四凸块适配的第四凹槽。

本实用新型还包括圆柱状的套袋8，套袋8的两端连通形成供灌装机进入到通道，套袋8通过绑绳固定在第一环形槽内，通过环形插块固定在第二环形凹槽6内，套袋上的还开设有若干第一穿孔7，第一穿孔内穿设有进气管或橡胶塞。

本实用新型在使用时，将第一拼接块1和第四拼接块4放置到支撑脚的两侧，第三拼接块3和第二拼接块2放置于支撑脚之间，然后第一拼接块1和第二拼接块2进行拼接，使第一凸块插入到第一凹槽在，使支撑脚位于相对设置的第二凹槽内，将第三拼接块3从第二拼接块2的上方放入，使第三搭接板搭接到第二搭接板上，实现第二拼接块2和第三拼接块3的拼接，然后将第四凸块插入到第四凹槽内，实现第四拼接块4与第三拼接块3的拼接；

接下来将套袋8从灌装机的上方将灌装机和收集盘9套住，并将套袋8通过绑绳帮设在第一凹槽内，然后用环形插块带着套袋8挤入第二环形凹槽6内，将套袋8的下部固定在收集盘9上，将进气管从第一穿孔7中插入，并将其他的穿孔用橡皮塞塞住，然后在进气管中通入压缩空气，将散落的硅胶颗粒从灌装机上吹下来，在碰到套袋8后，进入到收集槽内，从而实现收集散落在灌装机上的硅胶颗粒。

当然，上述说明也并不仅限于上述举例，本实用新型未经描述的技术特征可以通过或采用现有技术实现，在此不再赘述；以上实施例及附图仅用于说明本实用新型的技术方案并非是对本实用新型的限制，参照优选的实施方式对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换都不脱离本实用新型的宗旨，也应属于本实用新型的权利要求保护范围。