运送装置的制作方法

1.本技术涉及一种运送装置，特别是涉及一种用于运送半固化片的运送装置。


背景技术：

2.随着计算机科技的进步，电子产品的种类越来越多，电子产品的产量也越来越大，因此，电子产品的必要元件“电路板”的需求量也愈益增加。
3.其中，制作电路板的材料之一“半固化片(pre-pregnant)”，在制作完成且裁切后，在进行制成基板前，是以人工搬运方式运送到制程机台。然而，在搬运过程中容易因人工搬运而造成半固化片受损。


技术实现要素：

4.本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种运送装置。
5.为了解决上述的技术问题，本技术所采用的其中一技术方案是提供一种运送装置，包括承载模块、天架模块、第一运送模块以及第二运送模块。承载模块包括基座单元以及多个支撑单元，多个所述支撑单元排列地设置于所述基座单元，相邻的两所述支撑单元之间具有通道，所述通道具有预定通道宽度。天架模块架设于所述基座单元上。第一运送模块包括第一驱动单元以及多个拖曳单元。第一驱动单元能活动地设置于所述基座单元。多个拖曳单元设置于所述第一驱动单元，每一个所述拖曳单元对应其中一个所述通道，每一个所述拖曳单元具有第一主体宽度，所述第一主体宽度小于所述预定通道宽度。第二运送模块包括第二驱动单元以及多个取物单元。第二驱动单元能活动地设置于所述天架模块。多个取物单元设置于所述第二驱动单元，每一个所述取物单元具有第二主体宽度，所述第二主体宽度小于所述预定通道宽度。
6.本技术的其中一有益效果在于，本技术所提供的运送装置，能通过“承载模块包括基座单元以及多个支撑单元，多个所述支撑单元排列地设置于所述基座单元，相邻的两所述支撑单元之间具有通道，所述通道具有预定通道宽度。天架模块架设于所述基座单元上。第一运送模块包括第一驱动单元以及多个拖曳单元。第一驱动单元能活动地设置于所述基座单元。多个拖曳单元设置于所述第一驱动单元，每一个所述拖曳单元对应其中一个所述通道，每一个所述拖曳单元具有第一主体宽度，所述第一主体宽度小于所述预定通道宽度。第二运送模块包括第二驱动单元以及多个取物单元。第二驱动单元能活动地设置于所述天架模块。多个取物单元设置于所述第二驱动单元，每一个所述取物单元具有第二主体宽度，所述第二主体宽度小于所述预定通道宽度”的技术方案，以减少人力成本，并降低半固化片受损率。
7.为使能更进一步了解本技术的特征及技术内容，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。
附图说明
8.图1为本技术第一实施例的运送装置的结构示意图。
9.图2为本技术第一实施例的运送装置的第一运作状态示意图。
10.图3为本技术第一实施例的运送装置的第二运作状态示意图。
11.图4为本技术第一实施例的运送装置的部分俯视示意图。
12.图5为本技术第一实施例的运送装置的第三运作状态示意图。
13.图6为本技术第一实施例的运送装置的第四运作状态示意图。
14.图7为本技术第一实施例的运送装置的部分仰视示意图。
15.图8为本技术第二实施例的运送装置的功能方框图。
具体实施方式
16.以下是通过特定的具体实施例来说明本技术所公开有关“运送装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本技术的优点与效果。本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本技术的构思下进行各种修改与变更。另外，事先声明，本技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本技术的保护范围。
17.应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件或者信号，但这些元件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
18.第一实施例
19.请参阅图1至图7，分别为本技术第一实施例的运送装置的结构示意图、第一运作状态示意图、第二运作状态示意图、部分俯视示意图、第三运作状态示意图、第三运作状态示意图以及部分仰视示意图。如图所示，本技术第一实施例提供一种运送装置z，包括承载模块1、天架模块2、第一运送模块3以及第二运送模块4。
20.配合图1至图4所示，承载模块1包括基座单元10以及多个支撑单元11，多个支撑单元11排列地设置于基座单元10，相邻的两支撑单元11之间具有通道110，通道110具有预定通道宽度h1。举例来说，基座单元10可为具中空结构的机台，其中心间隔排列设置多个支撑单元11；其中，多个支撑单元11相互平行。每一个支撑单元11可为金属柱体，每一个支撑单元11剖面可为方形、或圆形，但不以此为限。其中，预定通道宽度h1可介于40mm至50mm，预定通道宽度h1优选可为50mm，但不以此为限。并且，每一个支撑单元11的宽度可为20mm，但不以此为限。
21.接着，配合图1、图5及图6所示，天架模块2架设于基座单元10上。举例来说，天架模块2可为金属材质的任何造型的架体。
22.接下来，配合图1至图4所示，第一运送模块3包括第一驱动单元30以及多个拖曳单元31。举例来说，第一驱动单元30能活动地设置于基座单元10；其中，第一驱动单元30线性驱动设备，但不以为限。多个拖曳单元31设置于第一驱动单元30；其中，拖曳单元31可为夹爪结构。每一个拖曳单元31对应其中一个通道110，每一个拖曳单元31可具有第一主体宽度
h2，第一主体宽度h2可小于预定通道宽度h1；其中，第一主体宽度h2可介于30mm至35mm，第一主体宽度h2优选可为35mm，但不以此为限。
23.接着，配合图1、图5至图7所示，第二运送模块4包括第二驱动单元40以及多个取物单元41。举例来说，第二驱动单元40能活动地设置于天架模块2；第二驱动单元40线性驱动设备，但不以为限。多个取物单元41设置于第二驱动单元40；其中，取物单元41可为夹爪结构，且取物单元41与拖曳单元31的结构不同。每一个取物单元41可具有第二主体宽度h3，第二主体宽度h3可小于预定通道宽度h1；其中，第二主体宽度h3可介于30mm至35mm，第二主体宽度h3优选可为35mm，但不以此为限。
24.因此，当本技术的运送装置z在运作时，操作者可将至少一个物件p(例如半固化片(pp胶)，但不以此为限，任何片材亦可适用本技术的运送装置z)放置于承载模块1的多个支撑单元11上。接着，第一运送模块3可先进行第一输送动作，通过第一驱动单元30进行第一位移动作，并利用多个拖曳单元31夹取多个支撑单元11所承载的物件p，以将至少一个物件p拖曳至预定位置。
25.进一步来说，配合图1至图4所示，第一驱动单元30在进行第一位移动作时，会先带动多个拖曳单元31由第一位置位(即初始位置)移至第二位置(即夹固物件p的位置)；其中，在多个拖曳单元31到达第二位置之前，第一驱动单元30会带动拖曳单元31下降，以带动多个拖曳单元31进入相对应的通道110中，并且，由于第一主体宽度h2小于预定通道宽度h1，因此，每一个拖曳单元31不会与两侧的支撑单元11产生接触或摩擦的情况；而在多个拖曳单元31到达第二位置时，物件p会位于多个拖曳单元31的夹爪中，且多个拖曳单元31可夹取物件p的一端。接着，第一驱动单元30带动多个拖曳单元31上升，以离开相对应的通道110。接下来，第一驱动单元30会再带动多个拖曳单元31由第二位置位移至第一位置，并通过多个拖曳单元31将物件p拖曳到预定位置；其中，在多个拖曳单元31到达第一位置之前，多个拖曳单元31会打开夹爪，以使物件p落在多个支撑单元11上的预定位置(即提供第二运送模块4夹取的位置)。
26.接下来，当物件p被拖曳到预定位置后，第二运送模块4可进行第二输送动作，以通过第二驱动单元40进行第二位移动作，以及利用多个取物单元41拿取位于预定位置的至少一个物件p，而使至少一个物件p远离多个支撑单元11，并将物件p运送到其他位置或一特定机台(在图中未绘示)。
27.进一步来说，配合图1、图3、图5至图7所示，第二驱动单元40在进行第二位移动作时，会先带动多个取物单元41由第三位置(即悬空位置)位移(下降)至第四位置，并使每一个取物单元41进入其中一个通道110中；其中，由于每一个取物单元41配置成对应其中一个通道110，因此，在多个取物单元41被第二驱动单元40带动而下降到第四位置时，每一个取物单元41进入所对应的通道110中；其中，由于第二主体宽度h3小于预定通道宽度h1，因此，每一个取物单元41不会与两侧的支撑单元11产生接触或摩擦的情况。接着，第二驱动单元40会带动多个取物单元41由第五位置(即未远离物件p的位置)位移至第六位置(即靠近物件p的位置)，而使物件p位于取物单元41的夹爪中；其中，在多个取物单元41位于第六位置时，多个取物单元41则可夹取物件p的两端。接下来，第二驱动单元40会带动多个取物单元41由第四位置位移至第三位置，而使每一个取物单元41离开相对应的通道110，并将物件p带离承载模块1。最后，本技术的运送装置z可通过第二运送模块4将物件p运送到其他位置
或特定机台。
28.由此，本技术的运送装置z通过上述的技术方案，可减少人力成本的支出，且利用机械搬运，可降低物件p受损的机率，进而提高物件p的良率。并且，本技术的运送装置z也可通过将预定通道宽度h1的尺寸设计成大于每一个拖曳单元31的第一主体宽度h2的尺寸以及每一个取物单元41的第二主体宽度h3的尺寸，而可避免拖曳单元31或取物单元41在夹取物件p时，与支撑单元11产生接触或摩擦。
29.进一步地，本技术的第一驱动单元30可包括多个第一活动元件300以及第一支撑元件301。举例来说，配合图1至图4所示，多个第一活动元件300能活动地设置于基座单元10；其中，第一活动元件300可为具有马达的线性驱动滑块，但不以此为限。第一支撑元件301连接于多个第一活动元件300；其中，第一支撑元件301可为金属杆件，但不以此为限。第一支撑元件301的两端可分别连接一个第一活动元件300，且第一支撑元件301上可间隔设置多个拖曳单元31；其中，多个拖曳单元31的数量小于支撑单元11的数量。其中，多个支撑单元11的排列方式与第一支撑元件301的设置方式相互垂直。因此，在第一活动元件300运作时，可利用第一支撑元件301带动多个拖曳单元31相对于承载模块1进行两个轴向的移动，例如水平位移(即前进与后退)以及垂直位移(即上升以及下降)。
30.更进一步地，本技术的第二驱动单元40可包括第二活动元件400、第三活动元件401以及多个第二支撑元件402。举例来说，配合图1、图5至图7所示，第二活动元件400能活动地设置于天架模块2；其中，第二活动元件400可为具有升降功能的天车结构，因此，第二活动元件400可带动第三活动元件401以及多个第二支撑元件402相对于承载模块1与天架模块2进行两个轴向的移动，例如水平位移(即前进与后退)以及垂直位移(即上升以及下降)。第三活动元件401设置于第二活动元件400上；其中，第三活动元件401可为具有马达驱动的螺杆传动模块，但不以为限。第三活动元件401的两端连接多个第二支撑元件402，即多个第二支撑元件402相对地设置于第三活动元件401，且第三活动元件401可带动多个第二支撑元件402相对于第二活动元件400进行一个轴向的移动，例如水平位移(即相互靠近或相互远离)。第二支撑元件402可为金属材质的杆件或板件，但不以此为限；每一个第二支撑元件402上间隔设置多个取物单元41，且取物单元41的数量小于支撑单元11的数量。
31.然而，上述所举的例子只是其中一个可行的实施例而并非用以限定本技术。
32.第二实施例
33.请参阅图8，为本技术第二实施例的运送装置的功能方框图，并请一并参阅图1至图7。如图所示，本实施例的运送装置z与上述各实施例的运送装置z大致相似，因此，相同元件的设置或作动在此不再赘述。而本实施例与上述第一实施例的运送装置z的差异在于，在本实施例中，本技术的运送装置z还进一步包括控制模块5，控制模块5连接第一驱动单元30、多个拖曳单元31、第二驱动单元40以及多个取物单元41；其中，控制模块5根据第一命令，以驱使第一驱动单元30进行第一位移动作；其中，控制模块5根据第二命令，以驱使多个拖曳单元31进行夹取动作；其中，控制模块5根据第三命令，以驱使第二驱动单元40进行第二位移动作；其中，控制模块5根据第四命令，以驱使多个取物单元41进行拿取动作。
34.举例来说，配合图1至图8所示，本技术的控制模块5可为控制主机或处理器，但不以此为限。控制模块5可电连接多个第一活动元件300、多个拖曳单元31、第二活动元件400、第三活动元件401以及多个取物单元41。因此，操作者可通过提供控制模块5不同的指令(例
如第一命令、第二命令、第三命令或第四命令)，而控制不同的单元或元件进行作动。
35.然而，上述所举的例子只是其中一个可行的实施例而并非用以限定本技术。
36.实施例的有益效果
37.本技术所提供的运送装置z，能通过“承载模块1包括基座单元10以及多个支撑单元11，多个支撑单元11排列地设置于基座单元10，相邻的两支撑单元11之间具有通道110，通道110具有预定通道宽度h1。天架模块2架设于基座单元10上。第一运送模块3包括第一驱动单元30以及多个拖曳单元31。第一驱动单元30能活动地设置于基座单元10。多个拖曳单元31设置于第一驱动单元30，每一个拖曳单元31对应其中一个通道110，每一个拖曳单元31具有第一主体宽度h2，第一主体宽度h2小于预定通道宽度h1。第二运送模块4包括第二驱动单元40以及多个取物单元41。第二驱动单元40能活动地设置于天架模块2。多个取物单元41设置于第二驱动单元40，每一个取物单元41具有第二主体宽度h3，第二主体宽度h3小于预定通道宽度h1”的技术方案，以减少人力成本，并降低半固化片受损率。
38.更进一步来说，本技术的运送装置z通过上述的技术方案，可减少人力成本的支出，且利用机械搬运，可降低物件p受损的机率，进而提高物件p的良率。并且，本技术的运送装置z也可通过将预定通道宽度h1的尺寸设计成大于每一个拖曳单元31的第一主体宽度h2的尺寸以及每一个取物单元41的第二主体宽度h3的尺寸，而可避免拖曳单元31或取物单元41在夹取物件p时，与支撑单元11产生接触或摩擦。
39.以上所公开的内容仅为本技术的优选可行实施例，并非因此局限本技术的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本技术说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本技术的权利要求书的保护范围内。