一种耗材包装组件的制作方法

1.本技术涉及打印机技术领域，尤其涉及一种耗材包装组件。


背景技术：

2.打印机是生产、生活不可缺少的一种设备，耗材容器是打印机中的易耗件，当耗材容器使用完的时候，需要更换新的耗材容器。市场上耗材容器都是带有外包装部一起销售的，称为耗材包装组件。芯片是耗材容器上存储信息、与打印机进行数据传输的一个装置。有时候因为打印机的电子系统升级、耗材需要检修、芯片存储的验证信息(芯片上存储的序列号信息)需要更换等情况需要对芯片内存储的信息需要复位、改写或者检测的时候，生产制造耗材的企业需要对已包装好的耗材包装组件拆除外包装部，拿出耗材容器，然后对耗材容器上的芯片进行操作。
3.此技术方案会造成外包装部的报废、工序的增加，造成成本上升、生产效率低。
4.现有技术结构在外包装上开设有使芯片外露的通孔，方便对芯片进行升级。然而因为耗材容器在外包装内的位置不固定可能会导致对芯片进行操作的芯片设备无法准确的完成对芯片的操作。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种耗材包装组件，旨在实现耗材容器在外包装内的位置稳固固定。
6.本技术提供了一种耗材包装组件，包括耗材容器、外包装部和内置架，
7.所述外包装部具有通孔，所述通孔能够使所述耗材容器的芯片的至少一部分外露；
8.所述内置架具有贯通部，所述贯通部用于使所述芯片的端子的至少一部分外露，所述通孔与所述贯通部连通；
9.所述内置架与至少一个所述耗材容器相卡合，所述内置架具有第一卡合部和第二卡合部，所述耗材容器上设有第一被卡合部和第二被卡合部，所述第一卡合部与所述第一被卡合部卡合，所述第二卡合部与所述第二被卡合部卡合；
10.所述耗材容器设有耗材供给口，所述第一被卡合部所在的面与所述耗材供给口的底面相交，所述第二被卡合部所在的面与所述耗材供给口的底面相平行。
11.在一种可能的设计中，所述贯通部具有一个或者多个端子孔，所述端子孔用于使所述芯片上的至少一个端子的至少一部分外露。
12.在一种可能的设计中，所述端子孔设有贯穿部和间隔部；
13.所述内置架具有外壁面和内壁面；
14.所述贯穿部能够贯穿所述内壁面与所述外壁面，以使所述端子的至少部分外露；
15.所述间隔部用于将每个所述端子隔开。
16.在一种可能的设计中，所述端子孔设有倾斜部，所述倾斜部设置于所述贯穿部的
四周，用于引导所述端子插入所述端子孔内。
17.在一种可能的设计中，所述贯通部设置有多个，多个所述贯通部的位置分别与多个所述耗材容器上的芯片的位置对应设置。
18.在一种可能的设计中，所述内置架具有外壁面和内壁面；
19.所述第一卡合部和所述第二卡合部设置于所述内壁面；
20.所述内置架还设有凸起，所述凸起设置于所述外壁面，所述凸起与所述外包装部相抵靠。
21.在一种可能的设计中，所述内置架还设有内壁凸起，所述内壁凸起与所述耗材容器的第一侧面相抵靠。
22.在一种可能的设计中，所述内置架还设有第三卡合部，所述耗材容器还设有第三被卡合部，所述第三卡合部与所述第三被卡合部卡合。
23.在一种可能的设计中，所述耗材容器还包括保护罩，所述保护罩用于密封所述耗材供给口，所述内置架的至少部分与所述保护罩卡合；
24.所述第一被卡合部与所述第三被卡合部设置于所述保护罩。
25.在一种可能的设计中，所述内置架还设有限位部，沿所述耗材包装组件的宽度方向，所述限位部设置于所述贯通部的两侧，用于限制所述耗材容器在所述外包装部内的位置。
26.本技术提供的技术方案中可以达到以下有益效果。
27.耗材容器上设置有与内置架上的第一卡合部相卡合的第一被卡合部和与内置架上的第二卡合部相卡合的第二被卡合部，使得耗材容器在外包装部内的位置稳固固定，避免了耗材容器在外包装部内的位置不固定导致的不能准确的对芯片进行操作的情况。
28.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
附图说明
29.图1为本技术所提供实施例一耗材包装组件的示意图；
30.图2为本技术所提供实施例一耗材包装组件的拆解示意图；
31.图3为本技术所提供实施例一内置架的部分示意图；
32.图4为本技术所提供实施一的耗材容器的示意图；
33.图5为本技术所提供实施一的耗材容器另一视角的示意图；
34.图6为本技术所提供实施例一的内置架的示意图；
35.图7为本技术所提供实施例一的耗材包装组件的剖视图；
36.图8为本技术所提供实施例二的内置架的示意图；
37.图9为本技术所提供实施例二的耗材包装组件的部分剖视图；
38.图10为本技术所提供实施例三的内置架的部分示意图；
39.图11为本技术所提供实施例四的耗材包装组件的示意图；
40.图12为本技术所提供实施例四的耗材包装组件的拆解示意图；
41.图13为本技术所提供实施例四的内置架的示意图；
42.图14为本技术所提供实施例四的耗材容器的示意图；
43.图15为本技术所提供实施例四的耗材包装组件的剖视图；
44.图16为本技术所提供实施例四的耗材包装组件的剖视图。
45.附图标记：
[0046]1‑
耗材包装组件；
[0047]
11
‑
耗材容器；
[0048]
111
‑
固定部件；
[0049]
111a
‑
卡接部；
[0050]
112
‑
芯片；
[0051]
112a
‑
端子；
[0052]
113
‑
耗材供给口；
[0053]
114
‑
第一被卡合部；
[0054]
115
‑
第二被卡合部；
[0055]
116
‑
凹陷部；
[0056]
117
‑
保护罩；
[0057]
118
‑
第三被卡合部；
[0058]
11a
‑
底面；
[0059]
11b
‑
顶面；
[0060]
11c
‑
第一侧面；
[0061]
11d
‑
第二侧面；
[0062]
11e
‑
第三侧面；
[0063]
11f
‑
第四侧面；
[0064]
12
‑
外包装部；
[0065]
121
‑
通孔；
[0066]
122
‑
第一表面；
[0067]
122a
‑
内面；
[0068]
123
‑
第二表面；
[0069]
124
‑
第三表面；
[0070]
125
‑
第四表面；
[0071]
126
‑
第五表面；
[0072]
127
‑
第六表面；
[0073]
13
‑
内置架；
[0074]
131
‑
贯通部；
[0075]
131a
‑
第一贯通部；
[0076]
131b
‑
第二贯通部；
[0077]
131c
‑
第三贯通部；
[0078]
131d
‑
第四贯通部；
[0079]
131e
‑
端子孔；
[0080]
131e1
‑
倾斜部；
[0081]
131e2
‑
间隔部；
[0082]
132
‑
外壁面；
[0083]
132a
‑
第一凸起；
[0084]
132b
‑
第二凸起；
[0085]
132c
‑
第三凸起；
[0086]
132d
‑
第四凸起；
[0087]
133
‑
内壁面；
[0088]
134
‑
第一卡合部；
[0089]
135
‑
第二卡合部；
[0090]
135a
‑
卡合机构；
[0091]
136
‑
内壁凸起；
[0092]
137
‑
第三卡合部；
[0093]
138
‑
第一限位部；
[0094]
139
‑
第二限位部。
[0095]
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
具体实施方式
[0096]
为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
[0097]
应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0098]
在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0099]
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0100]
需要注意的是，本技术实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本技术实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
[0101]
本技术提供了一种耗材包装组件1，如图1至图5所示，在实施例一中，该耗材包装组件1包括耗材容器11、外包装部12和内置架13，外包装部12具有通孔121，通孔121能够使耗材容器11的芯片112的至少一部分外露。
[0102]
如图4所示，为多个耗材容器11，每个耗材容器11的结构一致。其中，耗材容器11大致呈长方体形状，具有六个表面，分别为底面11a、顶面11b、第一侧面11c、第二侧面11d、第三侧面11e、第四侧面11f。耗材容器11在用户将其安装在打印机上后，可以为打印机的打印工作提供打印原材料。
[0103]
耗材容器11可以是墨盒，也可以晒鼓，也可以是色带。打印原材料可以是墨水、碳粉等。耗材容器11还设有主体和固定部件111，主体内存储有打印原材料(也称“耗材”)，在需要时将通过耗材供给口113为打印机提供打印原材料。固定部件111用于将耗材容器11固定到打印机上。固定部件111上还具有卡接部111a。卡接部111a会与打印机上的部件相匹配，将耗材容器11固定在打印机上。当耗材容器11安装到打印机上时，芯片112与打印机之间进行电信号的传输。芯片112内存储有打印原材料的类别信息、耗材容器11内打印原材料的存储量信息、耗材信号信息等。具体地，芯片112上的端子112a与打印机相抵接，从而可以进行电信号的传输。
[0104]
如图4所示，耗材供给口113设置于耗材容器11的底面11a，芯片112和固定部件111设置于耗材容器11的第一侧面11c。本实施例中，固定部件111是一个可以绕支点旋转的把手，固定部件111可以是平行移动的扣件，也可以是具有弹性作用的弹性件。
[0105]
外包装部12内具有容纳部，可容纳耗材容器11。外包装部12可以容纳一个耗材容器11，也可以容纳多个(2个、3个、4个
……
)耗材容器11。外包装部12基本呈正方体或者长方体形状。外包装部12具有第一表面122、第二表面123、第三表面124、第四表面125、第五表面126和第六表面127。具体地，如图1、图2所示，该容纳腔可以容纳4个耗材容器11，该4个耗材容器11可以适用于同一打印机的4中不同颜色(例如：黑色、红色、黄色、蓝色)的耗材容器11，也可以是4个一模一样的同一产品(例如：t1812c)。建立三维直角坐标系xyz，第一表面122、第二表面123在y轴方向上相对立设置且以第一表面122指向第二表面123的方向为+y轴方向，第三表面124、第四表面125在x轴方向上相对立设置且第三表面124指向第四表面125的方向为+x轴方向，第五表面126、第六表面127在z轴方向上相对立设置且第五表面126指向第六表面127的方向为+z轴方向。第三表面124、第四表面125与第一表面122、第二表面123相交设置。第五表面126、第六表面127与第一表面122、第二表面123、第三表面124、第四表面125相交设置。其中，通孔121贯通外包装部12的第一表面122。
[0106]
当需要对耗材容器11上的芯片112进行操作时，耗材包装组件1与芯片设置(图中未示出)相配合。芯片设备(图中未示出)上的操作头的前端侧会穿出通孔121且与芯片112相接触从而将芯片112复位、改写或者检测。
[0107]
内置架13包括外壁面132和内壁面133，内置架13的内壁面133与耗材容器11相抵接。内置架13的内壁面133上设置有卡合部，与耗材容器11相卡合，使得耗材容器11相对于内置架13的位置是固定的。内置架13具有贯通部131，贯通部131贯穿外壁面132和内壁面133，贯通部131用于使芯片112的端子112a的至少一部分外露，通孔121与贯通部131连通，贯通部131具有与耗材容器11相对应的数量，如图2所示，贯通部131包括第一贯通部131a、第二贯通部131b、第三贯通部131c、第四贯通部131d、4个贯通部131的位置分别与4个耗材容器11上的芯片112相对应设置。内置架13可以覆盖芯片112的至少一部分。
[0108]
其中，贯通部131设置有多个，多个贯通部131的位置分别与多个耗材容器11上的芯片112的位置对应设置。贯通部131的数量与耗材容器的数量相一致。
[0109]
进一步地，内置架13覆盖芯片112上的至少一个端子112a的至少一部分。
[0110]
芯片112的端子112a包括：与存储器相连接的第一端子、用于安装检测的第二端子、用于电气安全性(比如短路检测)的第三端子。
[0111]
进一步地，如图2和图4所示，芯片112从+x方向至
‑
x轴方向，+z轴方向的第一排端
子依次为：第一电气端子(第三端子)、复位端子(第一端子)、时钟端子(第一端子)、第二电气端子(第三端子)；
‑
z轴方向的第二排端子依次为：第一个安装检测端子(第二端子，高压端子)、电源端子(第一端子)、接地端子(第一端子)、数据端子(第一端子)、第二个安装检测端子(第二端子、高压端子)。
[0112]
进一步地，内置架13覆盖用于安装检测的第二端子和用于电气安全性(比如短路检测)的第三端子。与存储器内部存储数据进行升级的情况比较多。
[0113]
如图3所示，贯通部131具有一个或者多个端子孔131e，端子孔131e用于使芯片112上的至少一个端子112a的至少一部分外露。端子孔131e设有贯穿部和间隔部131e2；内置架13具有外壁面132和内壁面133；贯穿部能够贯穿内壁面133与外壁面132，以使端子112a的至少部分外露；间隔部131e2用于将每个端子112a在空间上隔开，避免了芯片设备的操作头误接入的可能性。端子孔131e设有倾斜部131e1，倾斜部131e1设置于贯穿部的四周，倾斜部131e1基本呈沿
‑
y轴方向上逐步外廓的一个喇叭口形状，用于引导芯片设备(图中未示出)上的操作头的前端侧插入端子孔131e内，并且与端子112a相接触从而对芯片112进行复位、改写或者检测。
[0114]
进一步地，贯通部131可以使芯片112上的多个端子112a外露。
[0115]
如此设置使得芯片设备与芯片112相配合的过程中，内置架13可以起引导/矫正芯片设备位置的作用。若芯片设备与芯片112之间的位置略有偏差，可通过贯通部131、端子孔131e、倾斜部131e1或者间隔部131e2将芯片设备的操作头的前端侧引导到正确的位置上，进而保证了芯片设备与芯片112之间的位置关系的准确性。
[0116]
如图2、图3、图6和图7所示，内置架13与至少一个耗材容器11相卡合，内置架13具有第一卡合部134和第二卡合部135，第一卡合部134和第二卡合部135设置于内壁面133。耗材容器11上设有第一被卡合部114和第二被卡合部115，第一卡合部134与第一被卡合部114卡合，第二卡合部135与第二被卡合部115卡合；耗材容器11设有耗材供给口113，第一被卡合部114所在的面与耗材供给口113的底面11a相交，第二被卡合部115所在的面与耗材供给口113的底面11a相平行。
[0117]
本实施例中，耗材容器11上设置有与内置架13上的第一卡合部134相卡合的第一被卡合部114，耗材容器11上设置有与内置架13上的第二卡合部135相卡合的第二被卡合部115，使得耗材容器11在外包装部12内的位置稳固固定，避免了耗材容器11在外包装部12内的位置不固定导致的不能准确的对芯片112进行操作的情况。
[0118]
第一被卡合部114是设置在耗材容器11的底面11a上的凹部，第二被卡合部115是设置在耗材容器11的第一侧面11c的凹部，第一卡合部134和第二卡合部135均是设置在内壁面133上的凸起部。第一被卡合部114、第二被卡合部115均设置在芯片112的周围，第一被卡合部114设置在芯片112的
‑
z轴方向上，第二被卡合部115设置在芯片112的+z轴方向上，使得可以有效的保证耗材容器11在外包装部12内的位置稳固固定，进一步的避免了耗材容器11在外包装部12内的位置不固定导致的不能准确的对芯片112进行操作的情况。
[0119]
进一步地，第一被卡合部114、第二被卡合部115设置为凸起部；第一卡合部134、第二卡合部135设置为凹部，也可以达到本实施例的有益效果。
[0120]
另外，在耗材容器11的第一侧面11c上还具有凹陷部，也可以在内置架13的内壁面133上设置有凸起部与凹陷部相卡合，从而也可以保证耗材容器11在外包装部12内的位置
稳固固定。
[0121]
在一种可能的设计中，内置架13还设有内壁凸起136，内壁凸起136与耗材容器11的第一侧面11c相抵靠。通过内壁凸起136可以保证耗材容器11在外包装部12内的位置稳固固定。第一卡合部134的数量与耗材容器11的数量对应设置，第二卡合部135的数量与耗材容器11的数量对应设置。
[0122]
此外，在耗材容器11的第三侧面11e上还具有凹陷部，第四侧面11f上还具有凹陷部，也可以在内置架13的内壁面133上设置有相应的凸起部与凹陷部相卡合，从而也可以保证耗材容器11在外包装部12内的位置稳固固定。
[0123]
进一步地，可以在外包装部12的外部设置有塑料薄膜，使得塑料薄膜依附在外包装部12上，当需要将芯片112复位或者升级时，芯片设备的操作头的前端会刺穿塑料薄膜、穿过通孔121，与芯片112的端子112a相接触。完成芯片112的复位或者升级后，也可以使用不干胶等胶纸覆盖住通孔121即可。
[0124]
外包装部12为铜板卡纸、白卡纸或白板纸等材料制成。进一步的，外包装部12可以是由一个平板状纸卡折叠而成。
[0125]
进一步地，通孔121、端子孔131e可以是圆孔、方孔、椭圆孔、异型孔等。
[0126]
本实施例的结构中，多个耗材容器11固定的放置到内置架13上，在生产过程中，内置架13用于装载、运输多个耗材容器11的半成品或者成品，即内置架13与耗材容器11一起存储、转移，运输。提升了生产效率，方便了多个耗材容器11以指定方式放置，提升了生产过程中的便利性，方便实现自动化生产，同时避免了芯片112在生产过程中因耗材容器11无法以指定的姿势统一摆放而被污损。优化了耗材容器11从芯片设备上来回拆装的工序，提高了生产效率。
[0127]
进一步地，在生产过程中对将整套耗材容器11安装固定到内置架13上，修复、修正或者检测的时候对整套耗材容器11同时进行修复、修正和检测，节省了时间，提升了效率。
[0128]
耗材容器11安装到内置架13上后，一起装入外包装部12，形成耗材包装组件1。
[0129]
如图8和图9所示，在实施例二中，内置架13还设有凸起，凸起设置于外壁面132，凸起与外包装部12相抵靠。凸起包括设置在x轴方向上的第一凸起132a、第二凸起132b，包括设置在z轴方向上的第三凸起132c、第四凸起132d。凸起的
‑
y轴方向的侧面与外包装部12的第一表面122的内面122a相抵靠，从而可以进一步保证耗材容器11在外包装部12内的位置稳固固定，进一步避免了耗材容器11在外包装部12内的位置不固定导致的不能准确的对芯片112进行操作的情况。
[0130]
进一步地，在空间第一凸起132a、第二凸起132b、第三凸起132c、第四凸起132d之间是贯通部131、通孔121，从而可以保证芯片设备的操作头的前端侧刺穿塑料薄膜时，第一凸起132a、第二凸起132b、第三凸起132c、第四凸起132d会起到支撑外包装部12的第一表面122的作用，避免了操作头的前端侧无法顺利刺穿塑料薄膜的情况。
[0131]
其余与实施例一一致。
[0132]
如图10所示，在实施例三中，内置架13上的端子孔131e不设置间隔部131e2，也可以达到上述的有益效果。
[0133]
其余与实施例一一致。
[0134]
如图11至图16所示，在实施例四中，该耗材包装组件1包括外包装部12、耗材容器
11、内置架13。
[0135]
该耗材容器11与实施例一中的耗材容器11的区别是：耗材容器11包括保护罩117，用于密封耗材容器11的耗材供给口113，内置架13的至少部分与保护罩117卡合。耗材容器11的芯片112设置在第一侧面11c与底面11a的之间的倾斜面上，耗材容器11以倾斜的姿势安装入外包装部12内，其中，芯片112与第一表面122相平行。
[0136]
内置架13与一个或者多个耗材容器11相卡合，本实施例中内置架13与6个耗材容器11相卡合。内置架13具有贯通部131，该贯通部131与实施例一的贯通部131的结构和有益效果是一致的。内置架13的内壁面133上设置有第一卡合部134、第二卡合部135、第三卡合部137和限位部，耗材容器11设置有第一被卡合部114，第二被卡合部115和第三被卡合部118，第一卡合部134与第一被卡合部114相卡合，第二卡合部135与第二被卡合部115相卡合，第三卡合部137与第三被卡合部118相卡合，其中，第一被卡合部114与耗材容器11的底面11a相交，第二被卡合部115与耗材容器11的底面11a相平行。此结构使得耗材容器11在外包装内的位置稳固固定，避免了耗材容器11在外包装部12内的位置不固定导致的不能准确的对芯片112进行操作的情况。
[0137]
沿耗材包装组件1的宽度方向，限位部设置于贯通部131的两侧，用于限制耗材容器11在外包装部12内的位置。具体地，限位部分布在每个贯通部131的+x轴方向和
‑
x轴方向，以第一贯通部131a为例进行说明：第一限位部138设置在第一贯通部131a的+x轴方向上，第二限位部139设置在第一贯通部131a的
‑
x轴方向上。第一限位部138、第二限位部139分别对芯片112的+x轴的侧面和
‑
x轴的侧面进行位置约束，进一步使得耗材容器11在外包装部12内的位置稳固固定。
[0138]
第一被卡合部114与第三被卡合部118设置于保护罩117。第一被卡合部114设置在耗材容器11的中部位置，第三被卡合部118设置在耗材容器11的后部位置，第一卡合部134、第二卡合部135设置在芯片112的周围，进一步的使得耗材容器11在外包装部12内的位置稳固固定。第一卡合部134与第二卡合部135均设置有多个，以第一个第二卡合部135进行说明：第二卡合部135是从内壁面133上伸出的臂部，其具有一定的弹性，具有一定的变形能力。第二卡合部135还具有卡合机构135a，其可以与第二卡合部135相卡合，在解除内置架13与耗材容器11的卡合时，第二卡合部135可以稍微形变，使得卡合机构135a与第二被卡合部115脱离。第二卡合部135也可以设置为2个，分别与第二被卡合部115相卡合。第三卡合部137与第三被卡合部118相卡合，第三卡合部137位于
‑
z轴位置处，有利于当将芯片112以与外包装部12的第一表面122相平行的方式放置时，位于
‑
z轴位置处的第三卡合部137与第三被卡合部118相卡合，使得耗材容器11不会脱离内置架13。
[0139]
其余与实施例一一致。
[0140]
以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。