1.本实用新型涉及一种料盘自动供给与堆叠装置，特别是用于电路板生产线的料盘自动供给与堆叠装置。
背景技术：2.电路板生产过程中，通常将电路板摆放在料盘上，以便于电路板在生产线上不同加工设备之间的转运。其中，通常先向生产线上的加工设备提供空料盘，空料盘承接经加工设备加工后的电路板；然后，容纳电路板的料盘可被输送到堆叠工位，并被堆叠摆放。
3.现有的一种电路板生产线，加工设备分别配置相对独立的料盘自动供给装置和料盘自动堆叠装置，料盘自动供给装置用于提供空料盘，料盘自动堆叠装置则将容纳了电路板的料盘依次堆叠在一起。
4.上述的现有技术，料盘自动供给装置和料盘自动堆叠装置分开设置，不仅增大占用空间，而且推高设备成本，需加以改进。
技术实现要素：5.本实用新型的主要目的是提供一种有利于小型化及降低设备成本的料盘自动供给与堆叠装置。
6.为了实现上述的主要目的，本实用新型提供了一种料盘自动供给与堆叠装置，包括底架、并排设置在所述底架上的两个支撑侧壁、相对地设置在所述两个支撑侧壁内侧上的料盘输送带，所述料盘输送带用于在第一水平方向上输送料盘；还包括：
7.料盘供给模块，用于供给叠放的料盘；所述料盘供给模块包括相对设置的多个平移托板、位于所述多个平移托板之间的第一升降载台；其中，所述多个平移托板分别设置在所述两个支撑侧壁上，并位于所述料盘输送带的上方；所述平移托板用于承载叠放的料盘，并可沿垂直于所述第一水平方向的第二水平方向平移；
8.料盘堆叠模块，用于堆叠料盘；所述料盘堆叠模块包括相对设置的多个转动托板、位于所述多个转动托板之间的第二升降载台；其中，所述多个转动托板分别铰接在所述两个支撑侧壁上，并位于所述料盘输送带的上方；所述转动托板设置为在堆叠料盘时由水平状态向上转动，并可自动复位至水平状态而承载堆叠的料盘。
9.由以上技术方案可见，本实用新型将料盘供给模块与料盘堆叠模块集成设置，两个模块共用料盘输送机构，有利于装置小型化及降低设备成本。
10.根据本实用新型的一种具体实施方式，所述两个支撑侧壁可相对平移地设置在所述底架上。由此，可以根据料盘尺寸对两个支撑侧壁的间距进行调节，扩大适用范围。
11.更具体地，所述底架包括沿所述第二水平方向延伸的多个承载杆，所述支撑侧壁可移动地承载在所述多个承载杆上，所述支撑侧壁上设置有用于将所述支撑侧壁固定在所述承载杆上的紧固件。
12.根据本实用新型的一种具体实施方式，所述支撑侧壁上设置有与所述平移托板连
接的侧推气缸，所述侧推气缸用于驱动所述平移托板沿所述第二水平方向平移。
13.根据本实用新型的一种具体实施方式，所述转动托板设置为在重力作用下自动复位至水平状态。另外，也可以设置使转动托板自动复位至水平状态的复位弹簧。
14.根据本实用新型的一种具体实施方式，所述支撑侧壁上设置有与所述转动托板配合的转动限位部，所述转动限位部用于限定所述转动托板向上转动的极限位置。由此，可以防止因转动托板的转动角度过大而导致其不能正确复位，并提高料盘的堆叠速度。
15.根据本实用新型的一种具体实施方式，所述第一升降载台和所述第二升降载台均包括安装在所述底架上的顶升气缸以及与所述顶升气缸连接的升降载板。
16.根据本实用新型的一种具体实施方式，所述料盘供给模块和所述料盘堆叠模块均设有用于对叠放料盘进行限位的料盘限位机构。
17.进一步地，所述料盘限位机构包括竖向设置并呈矩形分布的四个l形限位条，所述四个l形限位条分别安装在所述两个支撑侧壁上。
18.更进一步地，所述支撑侧壁的外侧设有沿所述第一水平方向延伸的滑轨，所述滑轨上安装有滑座，所述l形限位条与所述滑座连接；所述滑座上设有将所述滑座固定在所述支撑侧壁上的紧固件。其中，用于固定滑座的紧固件松开后，可以移动滑座的位置，并根据料盘尺寸对每个料盘限位机构中位于同一支撑侧壁上的两个l形限位条的间距进行调节，扩大适用范围。
19.为了更清楚地说明本实用新型的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用作进一步的详细说明。
附图说明
20.图1是本实用新型实施例的第一立体结构图；
21.图2是本实用新型实施例的第二立体结构图；
22.图3是本实用新型实施例的侧面视图，其中省略了l形限位条，视图方向为从第一水平方向的料盘供给模块一侧观察；
23.图4a
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4e示意性地描述了料盘供给模块的料盘供给过程；
24.图5a
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5e示意性地描述了料盘堆叠模块的料盘堆叠过程。
具体实施方式
25.如图1至3所示，本实用新型一个实施例的料盘自动供给与堆叠装置包括底架1和设置在底架1上的料盘平移输送机构2，料盘平移输送机构2包括并排设置在底架1上的两个支撑侧壁21、相对地设置在两个支撑侧壁21内侧上的料盘输送带22，料盘输送带22用于在第一水平方向x上输送料盘。具体的，底架1上设置有电机23和转轴25，电机23通过带传动机构24驱动转轴25转动；两个支撑侧壁21的内侧分别安装有一个套设在转轴25上的主动轮26，主动轮26用于带动料盘输送带22转动，以实现料盘输送。
26.料盘自动供给与堆叠装置实施例中，料盘供给模块3包括相对设置的两个平移托板31以及位于两个平移托板31之间的第一升降载台32；两个平移托板31用于承载空的叠放料盘100，二者分别设置在两个支撑侧壁21上，并位于料盘输送带22的上方；支撑侧壁21上还设置有与平移托板31连接的侧推气缸311，侧推气缸311用于驱动平移托板31沿垂直于第
一水平方向x的第二水平方向y平移。第一升降载台32包括安装在底架1上的顶升气缸321以及与顶升气缸321连接的升降载板322，升降载板322和底架1之间具有导柱导套结构323。
27.叠放料盘100包括多个堆叠摆放的料盘，每个料盘面对平移托板31的两个相对侧部均具有承载凹部100a(见图4a)，平移托板31插入承载凹部100a而实现对料盘的承载。料盘供给模块3用于将料盘依次供给到料盘输送带22上，并由料盘输送带22输送至承接电路板的上料工位(图中未示出)。在该上料工位，加工设备将已加工的电路板摆放到空料盘中。
28.请参阅图4a
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4e，供给料盘时，顶升气缸321先驱动升降载板322从图4a所示的初始状态上升，直至如图4b所示抵接最下方的料盘101；然后，侧推气缸311驱动平移托板31沿第二水平方向y平移，使平移托板31脱离料盘101；接着，见图4c，顶升气缸321驱动升降载板322下降，直至平移托板31对准从下往上第2个料盘102的承载凹部100a；然后，如图4d所示，侧推气缸311驱动平移托板31复位，使平移托板31插入第2个料盘102的承载凹部100a，以承接第2个料盘102及其上的叠放料盘100；最后，如图4e所示，升降载板322继续下降，下降过程中料盘101被料盘输送带22承接，并通过料盘输送带22输送至承接电路板的上料工位。如此往复，即可实现叠放料盘100的依次供给。
29.请继续参阅图1至3，料盘自动供给与堆叠装置实施例中，料盘堆叠模块4包括相对设置的两个转动托板41以及位于两个转动托板41之间的第二升降载台42；其中，两个转动托板41分别铰接在两个支撑侧壁21上，并位于料盘输送带22的上方；第二升降载台42包括升降载板422，升降载板422与安装在底架1上的另一顶升气缸连接，并由该顶升气缸驱动而作升降运动，升降载板422和底架1之间同样可具有导柱导套结构。
30.转动托板41设置为在堆叠料盘时由水平状态向上转动，并可在重力作用下自动复位至水平状态而承载堆叠的料盘。支撑侧壁21上设置有与转动托板41配合的转动限位部43(例如限位销)，转动限位部43用于限定转动托板41向上转动的极限位置，以防止因转动托板41的转动角度过大(例如超过90度)而导致其不能正确复位，并提高料盘的堆叠速度。
31.如图5a
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5e所示，料盘堆叠模块4用于从下往上堆叠容纳了电路板的料盘。具体的，料盘输送带22将承载了电路板的料盘101a从上料工位输送到第二升降载台42上方，此时如图5a所示，升降载板422上升将料盘101a向上顶起；如图5b所示，料盘101a上升过程中抵接转动托板41而使转动托板41向上转动，升降载板422持续上升，直至如图5c所示状态，此时料盘101a被从下向上堆叠到叠放料盘100a的最下方，转动托板41与叠放料盘100a脱离；如图5d所示，与叠放料盘100a脱离的转动托板41在重力作用下回复至水平状态；最后，如图5e所示，升降载板422下降至其初始位置，容纳了已加工电路板的叠放料盘100a承载在水平的转动托板41上。如此往复，可从下往上依次堆叠料盘。
32.本实用新型的实施例中，两个支撑侧壁21优选可相对平移地设置在底架1上。例如，请继续参阅图1至3，底架1包括沿第二水平方向y延伸的两个承载杆11，支撑侧壁21可移动地承载在两个承载杆11上；支撑侧壁21上设置有用于将支撑侧壁21固定在承载杆11上的紧固件211，紧固件211可为手拧螺丝。松开紧固件211即可调节两个支撑侧壁21的间距，使装置适用于不同尺寸的料盘，扩大使用范围。
33.料盘供给模块3和料盘堆叠模块4均可以设有用于对叠放料盘进行限位的料盘限位机构5。具体的，每个料盘限位机构5均包括竖向设置并呈矩形分布的四个l形限位条51，四个l形限位条51分别安装在两个支撑侧壁21上。
34.其中，支撑侧壁21的外侧设有沿第一水平方向x延伸的滑轨212，滑轨212上安装有滑座213，l形限位条51与滑座213连接；滑座213上设有将滑座213固定在支撑侧壁21上的紧固件214，紧固件214可为手拧螺丝。松开紧固件214后，可调节每个料盘限位机构5中位于同一支撑侧壁21上的两个l形限位条51的间距，使装置适用于不同尺寸的料盘，扩大使用范围。
35.在本实用新型其他的实施例中，料盘供给模块3中的料盘可以容纳有待加工的电路板，料盘供给模块3用于将料盘及其中的待加工电路板依次供给到料盘输送带22上，并由料盘输送带22输送到加工设备的上下料工位；在该上下料工位，加工设备从料盘中提取待加工的电路板，空料盘则停留在该上下料工位，加工完成后，加工设备再将已加工的电路板摆放回到该空料盘中。也就是说，本实用新型实施例的料盘自动供给与堆叠装置还可以用于向加工设备供给待加工的电路板。
36.综上所述，本实用新型实施例将料盘供给模块3与料盘堆叠模块4集成设置，两个模块共用料盘平移输送机构2，有利于装置小型化及降低设备成本。另外，两个支撑侧壁21及l形限位条53之间的间距可调，从而能够适用于不同尺寸的料盘，具有适用范围广泛的优点。另外，本实用新型公开的料盘自动供给与堆叠装置的应用并不以电路板生产线为限。
37.虽然本实用新型以具体实施例揭露如上，但这些具体实施例并非用以限定本实用新型实施的范围，任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的发明范围内，当可作些许的变化/修改，即凡是依照本实用新型所做的同等变化/修改，应为本实用新型的保护范围所涵盖。