防止半导体硅片下机过程中掉落的装置的制作方法

1.本实用新型涉及单晶硅加工设备技术领域，特别涉及一种防止半导体硅片下机过程中掉落的装置。


背景技术：

2.目前，晶棒切片完成后通过下料小车将晶棒从切片机中取出，从切片机转移到下料小车的过程后，晶棒在下料小车上始终处于倒吊悬挂状态。若某一环节存在问题，将导致晶棒在转用过程中掉落。切片完成后的晶棒洁净度较差，在进行下一工序之前需要手动或使用专门设备进行初次清洗，之后方可进入脱胶工序。在初次清洗过程中，晶棒仍在下料小车上倒掉悬挂，同样存在掉落风险。


技术实现要素：

3.有鉴于此，针对上述不足，有必要提出一种防止半导体硅片下机过程中掉落的装置。
4.一种防止半导体硅片下机过程中掉落的装置，包括防掉机构，所述防掉机构包括第一主体、第二主体、锁紧部件、夹持部件，所述第一主体的底部与第二主体的底部铰接，所述锁紧部件不少于一个，所述锁紧部件包括第一锁紧板、第二锁紧板，所述第一锁紧板的一端与第一主体的侧部连接，所述第一锁紧板的另一端为自由端，所述第一锁紧板的自由端设有凸起，所述第二锁紧板的一端与第二主体的侧部连接，所述第二锁紧板的另一端为自由端，所述第二锁紧板的自由端设有凹槽，所述第一锁紧板相向第二锁紧板运动，所述第一锁紧板的凸起卡入第二锁紧板的凹槽，所述第一锁紧板与第二锁紧板相对固定，所述夹持部件不少于一个，所述夹持部件包括第一夹持板、第二夹持板，所述第一夹持板设于第一主体的顶部，所述第二夹持板设于第二主体的顶部，所述第一夹持板、第二夹持板均呈倒立的“l”形。
5.优选的，所述第一锁紧板、第二锁紧板均为弹性材料制成。
6.优选的，所述第一主体与第二主体结构相同，所述第一主体包括槽体、封堵板，所述槽体的两端设有封堵板，所述槽体的截面为弧形。
7.优选的，所述槽体中空，在槽体内壁密布有与槽体中空部分连通的清洗孔。
8.优选的，所述在槽体的一侧设有与槽体中空部分连通的注水口，所述注水口设于槽体的底部。
9.优选的，所述防掉机构还包括主体连接件，所述主体连接件包括第一连接板、第二连接板，所述第一连接板的一端与第一主体的底部连接，所述第一连接板的另一端为自由端，所述第二连接板的一端与第二主体的底部连接，所述第二连接板的另一端为自由端，所述第一连接板的自由端与第二连接板的自由端铰接。
10.优选的，所述防掉机构还包括手持部件，所述手持部件包括第一手持杆、第二手持杆，所述第一手持杆的一端与第一主体的侧部连接，所述第一手持杆的另一端为自由端，所
述第二手持杆的一端与第二主体的侧部连接，所述第二手持杆的另一端为自由端。
11.优选的，所述防止半导体硅片下机过程中掉落的装置还包括下料小车，所述下料小车包括小车本体、支撑部、悬挂部、工件板、树脂板，所述支撑部固定于小车本体的上部，所述悬挂部固定于支撑部的底部，所述悬挂部的底部设有贯通的燕尾槽，所述工件板的顶部的截面形状与悬挂部的燕尾槽形状相应，以使工件板的顶部卡入悬挂部，所述工件板的底部与树脂板的顶部连接，所述树脂板的底部与晶棒连接。
12.优选的，所述第一主体相对第二主体平行时，所述第一主体与第二主体之间形成可容纳晶棒的空间。
13.优选的，所述第一主体相对第二主体平行时，所述第一夹持板与第二夹持板形成可容纳工件板的空间。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
15.第一主体和第二主体相对可闭合或张开，在锁紧部件的作用下，以将晶棒包覆其内，并利用夹持部件与下料小车可拆卸固定，可以有效防止晶棒在转用过程中掉落。
附图说明
16.图1为防掉机构第一个角度的轴测图。
17.图2为防掉机构第二个角度的轴测图。
18.图3为所述防止半导体硅片下机过程中掉落的装置的结构示意图。
19.图中：防掉机构10、第一主体11、第二主体12、锁紧部件13、第一锁紧板131、第二锁紧板132、夹持部件14、第一夹持板141、第二夹持板142、主体连接件15、第一连接板151、第二连接板152、手持部件16、第一手持杆161、第二手持杆162、下料小车20、小车本体21、支撑部22、悬挂部23、工件板24、树脂板25、晶棒30。
具体实施方式
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.参见图1至图3，本实用新型实施例提供了一种防止半导体硅片下机过程中掉落的装置，包括防掉机构，所述防掉机构包括第一主体、第二主体、锁紧部件、夹持部件，所述第一主体的底部与第二主体的底部铰接，所述锁紧部件不少于一个，所述锁紧部件包括第一锁紧板、第二锁紧板，所述第一锁紧板的一端与第一主体的侧部连接，所述第一锁紧板的另一端为自由端，所述第一锁紧板的自由端设有凸起，所述第二锁紧板的一端与第二主体的侧部连接，所述第二锁紧板的另一端为自由端，所述第二锁紧板的自由端设有凹槽，所述第一锁紧板相向第二锁紧板运动，所述第一锁紧板的凸起卡入第二锁紧板的凹槽，所述第一锁紧板与第二锁紧板相对固定，所述夹持部件不少于一个，所述夹持部件包括第一夹持板、第二夹持板，所述第一夹持板设于第一主体的顶部，所述第二夹持板设于第二主体的顶部，所述第一夹持板、第二夹持板均呈倒立的“l”形。
22.具体的，第一主体的两侧各设置一个第一夹持板，第二主体的两侧各设置一个第
二夹持板。
23.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
24.第一主体和第二主体相对可闭合或张开，在锁紧部件的作用下，以将晶棒包覆其内，并利用夹持部件与下料小车可拆卸固定，可以有效防止晶棒在转用过程中掉落。
25.参见图1至图3，进一步，所述第一锁紧板、第二锁紧板均为弹性材料制成。
26.具体的，第一主体的两侧各设置一个第一锁紧板，第二主体的两侧各设置一个第二锁紧板。
27.参见图1至图3，进一步，所述第一主体与第二主体结构相同，所述第一主体包括槽体、封堵板，所述槽体的两端设有封堵板，所述槽体的截面为弧形。
28.参见图1至图3，进一步，所述槽体中空，在槽体内壁密布有与槽体中空部分连通的清洗孔。
29.参见图1至图3，进一步，所述在槽体的一侧设有与槽体中空部分连通的注水口，所述注水口设于槽体的底部。
30.注水口与清洗水管连接，可以满足晶棒初次清洗，注水口设置在槽体的底部，可以保证水流的连续性，不会出现上部清洗孔断流的情况。
31.参见图1至图3，进一步，所述防掉机构还包括主体连接件，所述主体连接件包括第一连接板、第二连接板，所述第一连接板的一端与第一主体的底部连接，所述第一连接板的另一端为自由端，所述第二连接板的一端与第二主体的底部连接，所述第二连接板的另一端为自由端，所述第一连接板的自由端与第二连接板的自由端铰接。
32.具体的，第一主体的两侧各设置一个第一连接板，第二主体的两侧各设置一个第二连接板。
33.参见图1至图3，进一步，所述防掉机构还包括手持部件，所述手持部件包括第一手持杆、第二手持杆，所述第一手持杆的一端与第一主体的侧部连接，所述第一手持杆的另一端为自由端，所述第二手持杆的一端与第二主体的侧部连接，所述第二手持杆的另一端为自由端。
34.具体的，第一主体的两侧各设置一个第一手持杆，第二主体的两侧各设置一个第二手持杆。
35.具体的，第一主体、第二主体、锁紧部件、夹持部件、主体连接件、手持部件均为聚丙烯材料制成。
36.参见图1至图3，进一步，所述防止半导体硅片下机过程中掉落的装置还包括下料小车，所述下料小车包括小车本体、支撑部、悬挂部、工件板、树脂板，所述支撑部固定于小车本体的上部，所述悬挂部固定于支撑部的底部，所述悬挂部的底部设有贯通的燕尾槽，所述工件板的顶部的截面形状与悬挂部的燕尾槽形状相应，以使工件板的顶部卡入悬挂部，所述工件板的底部与树脂板的顶部连接，所述树脂板的底部与晶棒连接。
37.参见图1至图3，进一步，所述第一主体相对第二主体平行时，所述第一主体与第二主体之间形成可容纳晶棒的空间。
38.参见图1至图3，进一步，所述第一主体相对第二主体平行时，所述第一夹持板与第二夹持板形成可容纳工件板的空间。
39.晶棒切片后，将晶棒从切片机转移到下料小车上，晶棒在下料小车上的状态如图3
所示，晶棒通过树脂板与工件板粘接到一起，共同悬挂在下料小车的燕尾槽中，此时晶棒处于悬空状态，若晶棒与树脂板或树脂板与工件板的粘接出现异常，晶棒将存在掉落摔碎的风险。
40.打开防掉机构，从晶棒下部放入防掉机构，调整位置，使第一夹持板到达工件板位置，将第一主体、第二主体相对闭合，使第二夹持板到达工件板位置，在锁紧部件的作用下，夹持部件牢牢卡在工件板两侧，晶棒完全被包覆在第一主体、第二主体形成的空间中，相反顺序即可拆下，避免晶棒掉落造成的损失。
41.本实用新型实施例装置中的模块或单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。