一种电路板的集成封装装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种电路板的集成封装装置，涉及电路板领域。


背景技术：

2.集成电路属于微型电子器件或部件，在集成电路板生产完成后，需要将集成电路板进行封装，以便于电路板的包装和运输。现有的成电路板的封装结构存在以下弊端：电路板封装后不便于码放存储，不便于使用。


技术实现要素：

3.为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种电路板的集成封装装置，本实用新型的技术方案是：
4.一种电路板的集成封装装置，包括移动架，在该移动架上安装有电路板封装机构，该封装机构包括两根相互平行的立柱，两根所述的立柱之间形成电路板封装腔，在两根立柱的上部滑动的安装有顶板，两个立柱的下部安装有底板，在所述的顶板和底板之间安装有数块与立柱滑动配合的封装板，在所述顶板的下端面、底板的上端面以及封装板上设置有封装单元，相邻两封装板之间还安装有定位机构。
5.所述的封装单元包括放置槽，在所述顶板的下端面、底板的上端面以及封装板的上端面和下端面均设置有所述的放置槽；相邻两放置槽对接时，形成电路板安装腔，在每一放置槽的开口处均设置有密封圈，两密封圈对接后，对所述的电路板安装腔进行密封。
6.所述的定位机构包括套管和导向杆，在相邻两封装板之间，其中位于上部的封装板上设置有套管，下部的封装板上设置有所述的导向杆，该导向杆与所述的套管滑动配合；在所述的套管内安装有弹性垫；相邻两封装板对接时，所述的导向杆置入套管内。
7.在所述顶板、底板以及封装板的两端分别设置有把手。
8.两根所述的立柱分别第一立柱和第二立柱，所述的第一立柱以及第二立柱与所述的移动架可拆卸连接。
9.本实用新型的优点是：操作使用方便，结构简单，方便运输和转移，可重复使用，同时可以码放多块电路板，解决了电路板封装后不便于码放存储，不便于使用的问题。
附图说明
10.图1是本实用新型的主体结构示意图。
11.图2是图1中导向机构的结构示意图。
具体实施方式
12.下面结合具体实施例来进一步描述本实用新型，本实用新型的优点和特点将会随着描述而更为清楚。但这些实施例仅是范例性的，并不对本实用新型的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本实用新型的精神和范围下可以对本实用新型技
术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本实用新型的保护范围内。
13.参见图1和图2，本实用新型涉及一种电路板的集成封装装置，包括移动架1，在该移动架1上安装有电路板封装机构，该封装机构包括两根相互平行的立柱，两根所述的立柱之间形成电路板封装腔，在两根立柱的上部滑动的安装有顶板4，两个立柱的下部安装有底板 10，在所述的顶板4和底板10之间安装有数块与立柱滑动配合的封装板12，在所述顶板4的下端面、底板10的上端面以及封装板上设置有封装单元，相邻两封装板12之间还安装有定位机构。还可以在顶板4的上部设置有限位板，对顶板的移动进行限位。
14.所述的封装单元包括放置槽5，在所述顶板4的下端面、底板10 的上端面以及封装板12的上端面和下端面均设置有所述的放置槽5；相邻两放置槽5对接时，形成电路板安装腔，在每一放置槽5的开口处均设置有密封圈6，两密封圈6对接后，对所述的电路板安装腔进行密封。
15.所述的定位机构包括套管8和导向杆9，在相邻两封装板之间，其中位于上部的封装板12上设置有套管8，下部的封装板12上设置有所述的导向杆9，该导向杆9与所述的套管8滑动配合；在所述的套管8内安装有弹性垫11；相邻两封装板12对接时，所述的导向杆置入套管8内。
16.在所述顶板4、底板10以及封装板12的两端分别设置有把手，便于移动顶板、底板和封装板。
17.两根所述的立柱分别第一立柱2和第二立柱3，所述的第一立柱2 以及第二立柱3与所述的移动架1可拆卸连接，方便转移和安装。
18.本实用新型的工作原理是：将生产完成的电路板置入放置槽内，然后将与放置电路板相邻的封装板移下，即可实现将电路板置入电路板封装腔内，同时相邻的密封圈对电路板封装腔进行密封，即可完成电路板的封装。在移动封装板的过程中，由于定位机构的设置，内设弹性垫，使得封装板移动更为平稳。
19.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种电路板的集成封装装置，其特征在于，包括移动架，在该移动架上安装有电路板封装机构，该封装机构包括两根相互平行的立柱，两根所述的立柱之间形成电路板封装腔，在两根立柱的上部滑动的安装有顶板，两个立柱的下部安装有底板，在所述的顶板和底板之间安装有数块与立柱滑动配合的封装板，在所述顶板的下端面、底板的上端面以及封装板上设置有封装单元，相邻两封装板之间还安装有定位机构。2.根据权利要求1所述的电路板的集成封装装置，其特征在于，所述的封装单元包括放置槽，在所述顶板的下端面、底板的上端面以及封装板的上端面和下端面均设置有所述的放置槽；相邻两放置槽对接时，形成电路板安装腔，在每一放置槽的开口处均设置有密封圈，两密封圈对接后，对所述的电路板安装腔进行密封。3.根据权利要求1或2所述的电路板的集成封装装置，其特征在于，所述的定位机构包括套管和导向杆，在相邻两封装板之间，其中位于上部的封装板上设置有套管，下部的封装板上设置有所述的导向杆，该导向杆与所述的套管滑动配合；在所述的套管内安装有弹性垫；相邻两封装板对接时，所述的导向杆置入套管内。4.根据权利要求3所述的电路板的集成封装装置，其特征在于，在所述顶板、底板以及封装板的两端分别设置有把手。5.根据权利要求1所述的电路板的集成封装装置，其特征在于，两根所述的立柱分别第一立柱和第二立柱，所述的第一立柱以及第二立柱与所述的移动架可拆卸连接。

技术总结
本实用新型涉及一种电路板的集成封装装置，包括移动架，在该移动架上安装有电路板封装机构，该封装机构包括两根相互平行的立柱，两根所述的立柱之间形成电路板封装腔，在两根立柱的上部滑动的安装有顶板，两个立柱的下部安装有底板，在所述的顶板和底板之间安装有数块与立柱滑动配合的封装板，在所述顶板的下端面、底板的上端面以及封装板上设置有封装单元，相邻两封装板之间还安装有定位机构。本实用新型的优点是：操作使用方便，结构简单，方便运输和转移，可重复使用，同时可以码放多块电路板，解决了电路板封装后不便于码放存储，不便于使用的问题。便于使用的问题。便于使用的问题。


技术研发人员：王明贵 胡丹龙
受保护的技术使用者：苏州匠致电子科技有限公司
技术研发日：2021.09.07
技术公布日：2022/6/20