一种托盘的制作方法

1.本实用新型涉及手机指纹生产技术领域，特别涉及一种托盘。


背景技术：

2.随着手机的指纹解锁功能的普及，指纹解锁功能成为了手机的标配。随着手机市场的发展，指纹解锁功能也是各种各样，为了使手机的外观好看，从前置的指纹解锁功能转型成屏下的指纹解锁功能。然而，屏下指纹解锁功能的要求很高，要搭配oled屏，这样就增加了手机成本。因此，出现了低成本方案，把指纹解锁功能做到手机的侧面，也就是将指纹解锁功能和手机开关机按键合并在一起，这样节约了不少成本，从而赢取了很大的市场需求。这种指纹解锁功能设置在侧面的手机有个共同特点就是，装机靠指纹芯片外形尺寸定位装机，而指纹芯片外形切割尺寸都是很接近，差异都在0.5mm以内，而与指纹芯片连接的尾部fpc是千奇百怪，各种形状都有。
3.目前，在生产指纹解锁功能设置在侧面的手机时，指纹组件即指纹芯片和尾部fpc出货时通常需要承载在托盘内，由于尾部fpc的形状的多样性导致需要设计多种托盘，因此需要开发不同的托盘模具，导致托盘的生产成本高。
4.因此，需要对现有的托盘进行改进，以使托盘可适用于不同形状的尾部fpc，提高托盘的通用性，从而节约生产成本。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种托盘，以解决现有的托盘通用性差的问题。
6.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种托盘，用于承载指纹组件，所述指纹组件包括指纹芯片和尾部fpc，所述托盘包括底盘和盖设在所述底盘上的封盘，所述底盘具有一面向所述封盘的安装面，所述安装面向靠近所述封盘的方向延伸有u型凸起，所述u型凸起用于限制所述指纹芯片在所述安装平面内沿第一方向、第二方向和第三方向移动，所述安装面向靠近所述封盘的方向延伸有第一安装凸起，所述封盘面向所述底盘的一面向靠近所述底盘的方向延伸有用于将所述尾部fpc压紧在所述底盘上的挡条，所述封盘面向所述底盘的一面向靠近所述底盘的方向延伸有第二安装凸起，其中，所述第一安装凸起和所述第二安装凸起相互配合用于限制所述封盘相对所述底盘在所述安装平面内移动，所述第一方向垂直于第二方向，所述第三方向垂直于所述第二方向，且第一方向与第三方向相反。
7.可选的，两个所述u型凸起为一组，且多组所述u型凸起呈矩阵状分布在所述安装平面上，一组u型凸起中两个所述u型凸起关于所述u型凸起的底部对称设置，且两个u型凸起的底部相接触使得两个u型凸起呈h型。
8.可选的，所述挡条呈长条状。
9.可选的，所述第一安装凸起呈环状，所述u型凸起位于所述第一安装凸起的圈内。
10.可选的，所述第二安装凸起呈环状，所述挡条位于所述第二安装凸起的圈内。
11.可选的，所述底盘远离所述封盘的一面的边缘向所述底盘的侧面延伸有第一凸
缘。
12.可选的，所述封盘远离所述底盘的一面的边缘向所述封盘的侧面延伸有第二凸缘。
13.可选的，所述封盘的一角设置有第一缺口，所述底盘与所述封盘对应的一角设置有第二缺口。
14.可选的，所述底盘和所述封盘的材质为pet。
15.本实用新型提供的一种托盘，具有以下有益效果：
16.由于各种型号的指纹组件的中的指纹芯片的尺寸相近，因此所述托盘中的u型凸起可用于限制多种型号的指纹芯片，而尾部fpc直接通过挡条压紧在所述底盘上，因此所述托盘可用于多种型号的指纹组件，从而可提高托盘的通用性，降低托盘的生产成本。
附图说明
17.图1是本实用新型实施例中底盘的主视图；
18.图2是本实用新型实施例中底盘的立体图；
19.图3是本实用新型实施例中封盘的主视图；
20.图4是本实用新型实施例中封盘的立体图；
21.图5是本实用新型实施例中托盘中封盘盖设在底盘上的主视图；
22.图6是图5中托盘沿a-a线的剖视图；
23.图7是本实用新型实施例中一种指纹芯片和尾部fpc设置在底盘内且封盘盖设在底盘上的剖视图；
24.图8是本实用新型实施例中另一种指纹芯片和尾部fpc设置在底盘内且封盘盖设在底盘上的剖视图；
25.图9是本实用新型实施例中再一种指纹芯片和尾部fpc设置在底盘内且封盘盖设在底盘上的剖视图；
26.图10是本实用新型实施例中又一种指纹芯片和尾部fpc设置在底盘内且封盘盖设在底盘上的剖视图；
27.图11是本实用新型另一种实施例中所述底盘的示意图。
28.附图标记说明：
29.100-指纹组件；110-指纹芯片；120-尾部fpc；
30.200-底盘；210-安装面；220-u型凸起；230-第一安装凸起；240-第一凸缘；250-第二缺口；
31.300-封盘；310-挡条；320-第二安装凸起；330-第二凸缘；340-第一缺口。
具体实施方式
32.以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的托盘作进一步详细说明。根据下面说明，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
33.参考图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7，图1是本实用新型实施例中底盘200的主视图，图2是本实用新型实施例中底盘200的立体图，图3是本实用新型实施例中封盘300的主
视图，图4是本实用新型实施例中封盘300的立体图，图5是本实用新型实施例中托盘中封盘300盖设在底盘200上的主视图，图6是图5中托盘沿a-a线的剖视图，图7是本实用新型实施例中一种指纹芯片110和尾部fpc120设置在底盘200内且封盘300盖设在底盘200上的剖视图，本实施例提供一种托盘，用于承载指纹组件100，所述指纹组件100包括指纹芯片110和尾部fpc120，所述托盘包括底盘200和盖设在所述底盘200上的封盘300，所述底盘200具有一面向所述封盘300的安装面210，所述安装面210向靠近所述封盘300的方向延伸有u型凸起220，所述u型凸起220用于限制所述指纹芯片110在所述安装平面内沿第一方向、第二方向和第三方向移动，所述安装面210向靠近所述封盘300的方向延伸有第一安装凸起230，所述封盘300面向所述底盘200的一面向靠近所述底盘200的方向延伸有用于将所述尾部fpc120压紧在所述底盘200上的挡条310，所述封盘300面向所述底盘200的一面向靠近所述底盘200的方向延伸有第二安装凸起320，其中，所述第一安装凸起230和所述第二安装凸起320相互配合用于限制所述封盘300相对所述底盘200在所述安装平面内移动，所述第一方向垂直于第二方向，所述第三方向垂直于所述第二方向，且第一方向与第三方向相反。
34.通过所述第一安装凸起230和所述第二安装凸起320相互配合用于限制所述封盘300相对所述底盘200在所述安装平面内移动，且所述封盘300盖设在所述底盘200上，可使得底盘200相对封盘300的位置不变；通过u型凸起220限制指纹芯片110在所述安装平面内沿第一方向、第二方向和第三方向移动，且通过所述挡条310将所述尾部fpc120压紧在所述底盘200上，可实现指纹组件100在安装平面内的定位。
35.由于各种型号的指纹组件100的中的指纹芯片110的尺寸相近，因此所述托盘中的u型凸起220可用于限制多种型号的指纹芯片110，而尾部fpc120直接通过挡条310压紧在所述底盘200上，因此所述托盘可用于多种型号的指纹组件100，从而可提高托盘的通用性，降低托盘的生产成本。
36.参考图8、图9和图10，图8是本实用新型实施例中另一种指纹芯片110和尾部fpc120设置在底盘200内且封盘300盖设在底盘200上的剖视图，图9是本实用新型实施例中再一种指纹芯片110和尾部fpc120设置在底盘200内且封盘300盖设在底盘200上的剖视图，图10是本实用新型实施例中又一种指纹芯片110和尾部fpc120设置在底盘200内且封盘300盖设在底盘200上的剖视图，本实施例中的托盘可用于承载其它不同型号的指纹组件100，这些指纹组件100中指纹芯片110尺寸相同，而尾部fpc120各不相同。
37.如图1所示，两个所述u型凸起220为一组，且多组所述u型凸起220呈矩阵状分布在所述安装平面上，一组u型凸起220中两个所述u型凸起220关于所述u型凸起220的底部对称设置，且两个u型凸起220的底部相接触使得两个u型凸起220呈h型。如此可最大化的利用底盘200内的空间，以在有限的空间内安装更多的指纹组件100，从而节约成本。在其它的实施例中，参考图11，图11是本实用新型另一种实施例中所述底盘200的示意图，所述u型凸起220单个设置，且呈矩形分布。
38.如图3所示，所述挡条310呈长条状。
39.参考图1，所述第一安装凸起230呈环状，所述u型凸起220位于所述第一安装凸起230的圈内。
40.参考图3，所述第二安装凸起320呈环状，所述挡条310位于所述第二安装凸起320的圈内。
41.所述底盘200远离所述封盘300的一面的边缘向所述底盘200的侧面延伸有第一凸缘240，如此，可便于分离所述底盘200和所述封盘300，便于操作。
42.所述封盘300远离所述底盘200的一面的边缘向所述封盘300的侧面延伸有第二凸缘330，如此，可便于分离所述底盘200和所述封盘300，便于操作。
43.参考图1至图5，所述封盘300的一角设置有第一缺口340，所述底盘200与所述封盘300对应的一角设置有第二缺口250，如此，可起到防呆的作用。
44.本实施例中，所述底盘200和所述封盘300的材质为pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)。
45.本实施例中所述指纹组件100安装在所述托盘中的过程如下：首先，将所述指纹芯片110依次卡设在所述u型凸起220中，以对所述指纹芯片110进行固定。然后，将所述封盘300盖设在所述底盘200上，以通过封盘300上的挡条310将尾部fpc120压紧在底盘200中。
46.上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。