一种筛选设备及筛选方法与流程

一种筛选设备及筛选方法
1.本技术要求于2022年05月11日在中国专利局提交的、申请号为202210508312.8、发明名称为“筛选设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本技术中。
技术领域
2.本技术属于半导体技术领域，更具体地说，是涉及一种筛选设备及筛选方法。


背景技术：

3.晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就成了一块块的芯片。芯片的性能一般通过发光强度、电流或电压等参数来体现，即使是同一个晶圆上切割出来的芯片，其性能都会有不完全相同的时候。如果将晶圆切割后的芯片直接送去给厂家使用，将会导致制成的电子产品的良品率低。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的在于提供一种筛选设备，以解决现有技术中存在的芯片性能不同影响电子产品良品率低的的技术问题。
5.第一方面，为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种筛选设备，用于芯片的筛选，所述芯片具有待测面，所述待测面具有至少两个第一焊盘，所述筛选设备包括：
6.前处理装置，用于将无规则排列且方向不定的所述芯片调整成所述第一焊盘朝下且至少两个所述第一焊盘按照预设位置分布的状态，并依次上料；
7.性能检测装置，用于检测经过前处理后的所述芯片的性能；
8.贴片装置，用于将经过所述性能检测装置检测合格的所述芯片依次贴设于待贴物上；
9.输送装置，用于在所述前处理装置、所述性能检测装置及所述贴片装置之间进行所述芯片的顺序传输。
10.在一种可能的设计中，所述贴片装置为贴片装置，所述待贴物为膜片。
11.本技术提供的筛选设备的有益效果在于：本技术实施例提供的筛选设备，其通过前处理装置的设置，使得芯片可以以第一焊盘朝下且至少两个第一焊盘按照预设位置分布的状态上料，从而利于性能检测装置对芯片性能的检测，检测便利性提高，检测效率提高，相应地检测精度提高了，进而提高了筛选设备对芯片的贴装精度和贴装效率。
12.在一种可能的设计中，所述待贴物为电路板，且待贴物上呈矩阵分布有多个贴片区，所述贴片区具有至少两个第二焊盘；当所述芯片贴设于所述贴片区时，各所述第一焊盘与各所述第二焊盘一一对应设置。
13.本技术提供的筛选设备进一步的有益效果在于：贴装后的电路板用在电子产品上，使得电子产品的良品率高。通过贴片装置的设置，使得性能测试合格的芯片能够直接被依次贴设于电路板上，而无需经过贴膜和扩膜之后再进行贴装电路板，换言之，生产电子产
品的厂家可以直接购买该筛选设备及芯片，即可通过该筛选设备将芯片进行性能检测及贴装电路板，省略了贴膜和扩膜的工艺，省略了贴膜和扩膜所需设备成本及工艺成本，且芯片的上料、前处理、性能检测及贴装均为自动进行，无需人工参与，进而提高了芯片的贴装效率，降低了芯片的贴装成本，此外还能够保证芯片的贴装精度。
14.第二方面，本技术还提供了一种筛选设备，用于将芯片进行筛选并将筛选合格的芯片贴设于待贴物上，所述筛选设备包括上料装置、性能检测装置、贴片装置及输送装置；
15.所述输送装置包括转盘及多个安装组件，各所述安装组件沿所述转盘的周向依次安装于所述转盘上；
16.所述上料装置、所述性能检测装置及所述贴片装置沿所述转盘的周向依次分布于所述转盘的外周；所述上料装置用于将所述芯片进行上料以供各所述安装组件依次取走；所述转盘用于带动各所述安装组件同步转动以将所述芯片依次输送至所述性能检测装置及所述贴片装置；
17.所述性能检测装置用于检测所述芯片的性能；
18.所述贴片装置用于安装所述待贴物并带动所述待贴物水平运动以配合所述安装组件将性能检测合格的所述芯片贴装于所述待贴物上的正确位置。
19.本技术提供的筛选设备的有益效果在于：本技术实施例提供的筛选设备，首先，将上料装置、性能检测装置及贴片装置沿转盘的周向依次分布于转盘的外周，并通过转盘带动各安装组件同步转动以将芯片依次输送至性能检测装置及贴片装置，使得整个筛选设备沿圆周方向部分，整体结构布局紧凑，占用空间小；其次，通过转盘旋转带动各安装组件同步旋转实现芯片的输送，使得芯片的上料、检测及贴片的输送轨迹为圆形，也即是上一个芯片的贴片工艺与下一个芯片的贴片工艺可以依次进行，相比直线输送方案可以减少中间等待时间；最后，由于贴片装置直接设置在转盘的外周上，转盘每次旋转过后均有安装组件位于贴片装置的上方，也即是转盘每旋转一次，均可以通过相应的安装组件将芯片直接贴装于待贴物上，中间无需通过其他上料机构接收从安装组件输送过来的芯片，也无需通过其他机构将芯片输送至贴片部进行贴装，从而可以避免芯片进行多次吸取和放下，进而提高了芯片的贴装精度；同时，也可以减少其他上料机构的结构成本及空间占用。
20.第三方面，本技术还提供了一种筛选方法，包括以下步骤：
21.通过上料装置将芯片进行上料；
22.通过位置检测单元检测所述芯片的各第一焊盘是否处于预设位置并对所述芯片的底部外观进行检测；
23.通过位置调整单元根据所述位置检测单元的检测结果对所述芯片的位置进行调整；
24.通过性能检测装置对所述芯片的性能进行检测；
25.通过外观检测装置对所述芯片的顶部外观进行检测；
26.通过回收装置将性能不合格及外观不合格的所述芯片进行回收；
27.通过贴片装置将性能检测合格的芯片贴设于待贴物上；
28.通过储柜装置为贴片装置提供未贴片的待贴物及接收贴好的待贴物；
29.其中，通过转盘上的安装组件固定所述芯片以带动所述芯片从所述上料装置依次经过所述位置检测单元、所述位置调整单元、所述性能检测装置、所述外观检测装置、所述
回收装置及所述贴片装置；
30.当所述贴片装置上待贴物完成部分贴片时可以将待贴物输送至储柜装置，通过储柜装置将待贴物旋转之后再将待贴物送回贴片装置以便待贴物的剩余位置贴片；并且，在储柜装置将待贴物旋转之后，位于转盘外周的微调装置将会对芯片进行对应旋转以使得芯片的第一焊盘与待贴物上的第二焊盘位置对应。
31.本技术提供的筛选方法的有益效果在于：本技术实施例提供的筛选方法，能够将芯片的外观和性能检测之后直接进行贴片，省略了贴膜和扩膜的工艺，省略了贴膜和扩膜所需设备成本及工艺成本，且芯片的上料、位置检测、位置调整、性能检测及贴装均为自动进行，无需人工参与，进而提高了芯片的贴装效率，降低了芯片的贴装成本，此外还能够保证芯片的贴装精度。
附图说明
32.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
33.图1为本技术实施例提供的筛选设备的立体示意图；
34.图2为本技术实施例提供的筛选设备的俯视示意图；
35.图3为芯片的待测面的结构示意图；
36.图4为图1中输送装置的结构示意图；
37.图5为图1中方向调整单元的结构示意图；
38.图6为图1中分离单元的结构示意图；
39.图7为图6中a局部的放大示意图；
40.图8为图1中位置检测单元的结构示意图；
41.图9为图1中的位置调整单元的立体示意图；
42.图10为图9中位置调整单元的剖视示意图；
43.图11为图10中摆正机构的结构示意图；
44.图12为图9中摆正机构的俯视示意图；
45.图13为图1中性能检测装置的结构示意图；
46.图14为图2中外观检测装置的结构示意图；
47.图15为图14中外观检测装置中基座、平台驱动件及检测平台的剖视示意图；
48.图16为图15的上部结构的放大示意图；
49.图17为图1中性能检测装置的结构示意图；
50.图18为图1中贴片补偿组件及输送组件的结构示意图；
51.图19为图1中贴片装置和储柜装置的俯视示意图；
52.图20为图1中贴片装置的结构示意图；
53.图21为图20中贴片座的分解示意图；
54.图22为图20中贴片座的重要结构的侧面示意图；
55.图23为图1中储柜装置的结构示意图；
56.图24为图23中安装柜的结构示意图；
57.图25为图23中推板结构的结构示意图；
58.图26为图23中驱动座的结构示意图；
59.图27为图4中吸嘴组件的结构示意图；
60.图28为图27中吸嘴组件的剖视示意图；
61.图29为本技术发明人在本技术之前研发的贴片机的结构示意图。
62.其中，图中各附图标记：
63.1、输送装置；11、转盘；12、吸嘴组件；121、固定座；122、活动座；123、真空吸嘴；124、第一杆；1241、第一限位部；1242、第二限位部；125、第二弹性件；126、第三弹性件；127、连接件；128、气管；129、第二杆；1200、推顶组件；13、升降机构；
64.2、方向调整单元；21、振动盘；22、方向检测单元；23、退料单元；24、输送轨道；25、吸附件；
65.3、分离单元；31、分离驱动结构；311、分离驱动件；312、偏心盘；313、连接轴；314、连接座；32、接料座；33、接料件；331、接料槽；34、检测件；
66.4、位置检测单元；41、ccd相机；42、反射镜；43、光源；
67.5、位置调整单元；51、旋转结构；511、旋转驱动件；512、传动带结构；5121、带轮；52、摆正机构；521、直线机构；5211、摆正驱动件；5212、偏心轮；5213、随动件；5214、直线复位件；5215、偏心轴承；522、运动转换机构；5221、顶杆；5222、转动轴；5223、摆动件；5224、摆动复位件；5225、定位块；5226、第二限位面；523、摆正架；524、支撑块；5241、第一限位面；525、套筒；526、安装座；
68.6、性能检测装置；61、探针；62、限位件；621、定位孔；63、定位件；
69.7、外观检测装置；71、图像获取单元；72、基座；73、平台驱动件；74、检测平台；741、限位槽；742、第二通道；75、吸盘底座；751、第一通道；76、导杆；77、第一弹性件；
70.8、回收装置；81、对接座；811、对接管；82、对接驱动件；83、连接管；84、回收盒；85、回收座；86、抽拉盒；
71.9、微调装置；
72.10、贴片装置；101、贴片座；102、贴片驱动结构；1021、第一方向输送组件；1022、第二方向输送组件；103、水平输送结构；104、锁定结构；105、支撑组件；1051、支撑板；1052、支撑驱动件；106、压板；
73.110、储柜装置；111、驱动座；1111、第一安装板；1112、第二安装板；1113、第三安装板；1114、升降结构；1114a、第二旋转电机；1114b、第二皮带结构；1115、旋转机构；112、安装柜；1121、柜槽；1122、提手；113、支撑座；114、第一推板组件；1141、第一推板驱动件；1142、第一连接臂；1143、升降驱动件；1144、第一推板；115、第二推板组件；1151、第二推板驱动件；1152、第二连接臂；1153、第二推板；116、立板；117、导轨；
74.120、第一坐标获取装置；130、第二坐标获取装置；
75.200、芯片；201、待测面；202、第一焊盘；
76.300、待贴物；301、贴片区；302、第二焊盘。
具体实施方式
77.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
78.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
79.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
80.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
81.传统工艺中，器件的贴装工艺一般包括上料、切割、检测、贴膜、扩膜及贴片等六大工序。上料为晶圆片整片上料；切割为对晶圆片进行切割；检测即为对晶圆切割后形成的小的器件的性能进行检测；贴膜是指将性能检测合格的小的器件贴装在同一个蓝膜上；扩膜是指蓝膜上阵列分布的各小的器件从原来的紧密排列的聚集状态扩展为适于后续加工的间隔状态；贴片则是将扩膜上的各个小的器件依次贴装在待贴物上。
82.对于这六大工序，每个工序都需要相应的机构来完成，通常上料及切割工序由一台上料设备来完成，检测工序由一台检测设备来完成，贴膜工序由贴膜设备来完成，扩膜工序由扩膜机来完成，贴片工序也有专门的贴片设备来完成，六大工序由五台设备来完成，整个贴装工序下来，设备复杂，设备占用空间大，工序复杂，耗费时间长，且需要耗费大量的人力物力；更严重的问题是器件的贴装效率低，且因为要经过太多工序，导致器件的贴装精度也大大降低了，最终影响贴装后的产品性能。
83.为了解决设备多的问题，业界通常将上料设备和检测设备集成在一起，完成上料及检测工作，然后将检测好的器件通过新的上料机构送至贴膜设备处，然后再通过贴膜设备将众多小器件贴到一块蓝膜上，然后下料。当需要将这些器件贴到产品上时，再将贴有器件的蓝膜通过新的上料机构集中送至扩膜机的上料工位，完成扩膜后，将扩膜后的器件再送至贴片设备的上料工位。在各个工序的衔接过程中，都是需要上料工序和下料工序，工序还是很繁杂。
84.为了解决上述问题，为了简化器件的贴装工艺，申请人经过多年努力开发了一款全新的高速led芯片贴片机，集上料、检测、贴片于一台机器上，一方面节省了贴膜工序、扩膜工序以及贴膜和扩膜所需的上料工序和下料工序，提高了贴片效率，同时也节约了贴膜及扩膜的设备，降低了设备成本，还减少了设备占用空间。
85.具体的，请参阅图29，该高速led芯片贴片机包括安装板、进料轨道a、出料轨道b和贴片轨道c，进料轨道a、出料轨道b和贴片轨道c分别设在安装板上，贴片轨道c设在进料轨道a和出料轨道b之间，并与进料轨道a和出料轨道b垂直；在贴片轨道c上方设有x向轨道d，
在x向轨道d上设有贴装部。贴片机还包括第一供料和检测装置e，第一供料和检测装置e包括第一振动供料盘e1、第一检测机构e2和第一上料机构e3，第一振动供料盘e1将led芯片输送到第一检测机构e2，在第一检测机构e2对led芯片进行光谱检测、极性检测、电压检测或电流检测；或者对光谱检测、极性检测、电压检测和电流检测中的任意两项以上的组合进行检测；对检测合格的led芯片直接输送到第一上料机构e3，第一上料机构e3将led芯片输送至贴片部的下方，供贴片部将led芯片吸取并贴设于贴片轨道上输送过来的待贴物上。
86.但是，本技术的发明人经过长时间研究，发现上述高速led芯片贴片机还存在较多需要改进的地方：第一、经过性能检测的led芯片需要通过第一上料机构e3进行接收并输送至贴片部，然后通过贴片部吸取进行贴片，这其中led芯片经过了下料、输送及上料三个过程，大大降低了led芯片的贴片效率；同时，因为led芯片经过多次的吸取和放下，导致led芯片的位置容易产生偏差，最终导致led芯片的贴片精度大大降低了；最后，增加了第一上料机构e3，且第一上料机构e3为水平输送轨道，从而大大增加了增高贴片机所占用空间。第二、该贴片机是通过第一上料机构e3同时上料多个led芯片后，然后通过贴片部一次性将多个led芯片进行贴片，这样无疑会使得贴片部在进行一次贴片后需要等待大量时间才能够进行下一次贴片，对此，该技术方案在贴片轨道c的相对两侧分别设置了第一上料和检测装置e及第二上料和检测装置f，虽然减少了等待时间，但是却大大增加了整个贴片机的占用空间，同时也使得整个贴片机的结构更加复杂，结构成本更高。第三、该贴片机分别通过进料轨道a、出料轨道b及贴片轨道c来实现待贴物的上料、下料及贴片，且进料轨道a、出料轨道b及贴片轨道c均为水平直线输送，占用大量的水平空间，且使得待贴物的输送变得更加复杂。
87.为了解决上述问题，本技术的发明人经过长时间的市场调研、资料查阅及结构设计，最终研发出一款筛选设备，该筛选设备实现了器件(可以为芯片或其他电子器件)自上料到贴装至待贴物的完整工艺，不仅省略了贴膜和扩膜两大工艺，且整个设备全程自动化，无需人工参与。此外，该筛选设备还能够通过巧妙的结构设计节约了大量的水平空间及提高了芯片的贴片效率。
88.请参阅图1至图4，现对本技术实施例提供的筛选设备进行说明。该筛选设备用于将芯片200进行筛选，并将筛选合格的芯片200贴装于待贴物300上。其中，芯片200的筛选具体是将性能测试合格的芯片200筛选出来，芯片200的性能可以是指光学性能或电学性能。
89.在本实施例中，该筛选设备主要是用于将同一个晶圆中切割出来的芯片200的电学性能进行测试并筛选出电学性能合格的芯片200，并贴至待贴物300上。其中，芯片200的电学性能包括电流及电压。可以理解地，在本技术的其他实施例中，该筛选设备的来料也可以是不同晶圆切割出来的性能相近的芯片200，此处不做唯一限定。
90.请参阅图3，芯片200具有待测面201，待测面201具有至少两个第一焊盘202，需要对芯片200的电学性能测试及贴片时，一般需要将芯片200的第一焊盘202朝下，且当芯片200具有至少两个第一焊盘202时，还需要将各第一焊盘202按照预设位置进行分布，例如在本实施例中，需要将各第一焊盘202按照图3中的位置进行分布，才能使得各第一焊盘202与性能检测装置6的各探针61一一对应，进而使得芯片200的测试准确。
91.请参阅图1及图2，筛选设备包括前处理装置(图中未标识)、性能检测装置6、贴片装置10及输送装置1。其中，前处理装置用于将无规则排列且方向不定的芯片200调整成第
一焊盘202朝下且至少两个第一焊盘202按照预设位置分布的状态，并依次上料；性能检测装置6用于检测经过前处理后的芯片200的性能；贴片装置10用于将性能检测装置6检测合格的芯片200依次贴设于待贴物300上；输送装置1用于在前处理装置、性能检测装置6及贴片装置10之间进行芯片的顺序传输。
92.其中，本技术的筛选设备，其来料可以形状规则的正方体芯片，例如图3所示；也可以是形状不规则的芯片，例如可以是横截面为三角形、五边形或六边形等的多边形状，又如可以是圆台状，此处不做唯一限定。
93.此外，芯片200来料可以无规则排列，且芯片200可以是第一焊盘202朝上、第一焊盘202朝左或第一焊盘202朝右等，也即是对于芯片200来料输送没有要求。但是经过前处理装置后，各芯片200将会呈现第一焊盘202朝下且各第一焊盘202按照预设位置分布，并依次排列上料。
94.对于预设位置，解释如下，例如，请参阅图3，该芯片200具有四个第一焊盘202，在进行检测时，需要将最大的第一焊盘202位于左下角，则该芯片200的预设位置就是最大的第一焊盘202位于左下角。当最大的第一焊盘202不处于左下角的位置时，就需要对芯片200的位置进行旋转调整，以使得最大的第一焊盘202处于左下角的位置。
95.此外，请参阅图19，待贴物300可以为表面呈矩阵分布有多个贴片区301的电路板，且每个贴片区301上具有至少两个第二焊盘302，贴片装置用于实现将各检测合格的芯片200依次贴装于待贴物300贴片区301上，当芯片200贴设于贴片区301时，各第一焊盘202与各第二焊盘302一一对应设置，从而实现待贴物300上的芯片贴装。
96.可以理解地，在其他实施例中，上述待贴物300也可以为膜片，也即是贴片装置10为贴片装置，通过将性能检测合格的芯片200依次贴设于膜片上，然后进行扩膜及贴片。
97.本技术实施例提供的筛选设备，其通过前处理装置的设置，使得芯片200可以以第一焊盘202朝下且至少两个第一焊盘202按照预设位置分布的状态上料，从而利于性能检测装置6对芯片200性能的检测，检测便利性提高，检测效率提高，相应地检测精度提高了，进而提高了筛选设备对芯片200的贴装精度和贴装效率，且贴装后的待贴物300用在电子产品上，使得电子产品的良品率高。通过贴片装置10的设置，使得性能测试合格的芯片能够直接被依次贴设于待贴物300上，而无需经过贴膜和扩膜之后再进行贴装待贴物300，换言之，生产待贴物300的厂家可以直接购买该筛选设备及芯片200，即可通过该筛选设备将芯片200进行性能检测及贴装待贴物300，省略了贴膜和扩膜的工艺，省略了贴膜和扩膜所需设备成本及工艺成本，且芯片的上料、前处理、性能检测及贴装均为自动进行，无需人工参与，进而提高了芯片200的贴装效率，降低了芯片200的贴装成本，此外还能够保证芯片200的贴装精度。
98.在一个实施例中，请参阅图4，输送装置1包括转盘11及多个吸嘴组件12，多个吸嘴组件12沿周向依次分布于转盘11的一周，前处理装置、性能检测装置6及贴片装置10沿周向分布于转盘11外周，转盘11用于带动多个吸嘴组件12旋转以进行芯片200的运输。本实施例的输送装置1通过转盘11及多个吸嘴组件12的设置，使得整个筛选设备沿圆周方向部分，整体结构布局紧凑，占用空间小；其次，通过转盘11旋转带动各吸嘴组件12同步旋转实现芯片200的输送，使得芯片的上料、检测及贴片的输送轨迹为圆形，也即是上一个芯片的贴片工艺与下一个芯片的贴片工艺可以依次进行，相比直线输送方案可以减少中间等待时间；最
后，由于贴片装置10直接设置在转盘11的外周上，转盘11每次旋转过后均有吸嘴组件12位于贴片装置10的上方，也即是转盘11每旋转一次，均可以通过相应的吸嘴组件12将芯片200直接贴装于待贴物300上，中间无需通过其他上料机构接收从吸嘴组件12输送过来的芯片200，也无需通过其他机构将芯片200输送至贴片部进行贴装，从而可以避免芯片200进行多次吸取和放下，进而提高了芯片的贴装精度；同时，也可以减少其他上料机构的结构成本及空间占用。
99.请参阅图4，输送装置1还包括升降机构13，升降机构13与转盘11连接，升降机构13用于驱动转盘11及多个吸嘴组件12同步升降，例如当输送装置1需要进行芯片200传输时，需要将各吸嘴组件12下降以吸住芯片200，然后上升运输芯片200，接着下降释放芯片200。
100.在一个实施例中，请参阅图1及图2，前处理装置包括方向调整单元2及位置调整单元5。其中，方向调整单元2用于将无规则排列且方向不定的芯片200调整成第一焊盘202朝下的状态，并依次排列；位置调整单元5用于将芯片的各第一焊盘202调整至预设位置；输送装置1用于将方向调整单元2的芯片输送至位置调整单元5。
101.优选地，上述方向调整单元2包括振动盘21。具体的，振动盘21的料斗下面有个脉冲电磁铁，可以使料斗作垂直方向振动，由倾斜的弹簧片带动料斗绕其垂直轴做扭摆振动。料斗内芯片，由于受到这种振动而沿螺旋轨道上升。在上升的过程中经过一系列轨道的筛选或者姿态变化，芯片能够按照组装或者加工的要求呈统一状态自动进入组装或者加工位置。最终通过振动将无序芯片自动有序定向排列整齐、准确地输送到下道工序，也即是将芯片以第一焊盘202朝下的状态有序整齐的上料，其工作效率高，且结构简单。可以理解地，在本技术的其他实施例中，上述方向调整单元2也可以采用其他类似振动盘21原理的结构，例如具有规则导轨的离心圆盘。
102.在一个实施例中，请参阅图5，筛选设备还包括方向检测单元22及退料单元23。方向检测单元22设于振动盘21的输出端，并用于检测振动盘21上输出的芯片200是否第一焊盘202朝下；退料单元23与方向检测单元22电连接，退料单元23用于根据方向检测单元22的检测结果将第一焊盘202不朝下的芯片200退回振动盘21。虽然振动盘21能够使得输出的芯片200大部分以第一焊盘202朝下的状态输出，但是并不能保证所有的芯片200均以第一焊盘202朝下的状态输出，而方向检测单元22及退料单元23的设置，可以避免第一焊盘202朝上的芯片也并输送至位置调整单元5及性能检测装置6中，从而减少了芯片200性能检测的无效情况，提高了芯片200的性能检测效率。
103.具体的，可以在振动盘21的输出端设置一条输送轨道24，方向检测单元22及退料单元23均设于输送轨道24上，从而便于芯片200方向的检测及输送。此外，方向检测单元22及退料单元23的数量可以是一个或多个。
104.其中，方向检测单元22可以光纤检测结构，也即是利用光纤原理来检测芯片的第一焊盘202是否朝下。可以理解地，在本技术的其他实施例中，上述方向检测单元22也可以是利用图像技术来检测，此处不做唯一限定。
105.退料单元23可以是吹气单元，也即是利用气体将第一焊盘200不朝下的芯片吹会振动中。可以理解地，在本技术的其他实施例中，上述退料单元23也可以是直线推动结构，或者是通过吸嘴组件12吸取并送入振动盘21中，此处不做唯一限定。
106.在一个实施例中，请参阅图1，前处理装置还包括分离单元3，分离单元3设于方向
调整单元2的输出端，分离单元3具体设于输送轨道24的输出端，分离单元3用于接收并分离方向调整单元2输送过来的芯片200。由于芯片200的尺寸很小，而振动盘21输出的芯片200为依次连续排列的芯片200，相邻芯片200紧靠在一起，不利于输送装置1对芯片200的输送，也不利于芯片200的检测及贴膜。本实施例通过分离单元3的设置，能够将振动盘21输出的芯片200进行分离，从而利于后续芯片200的检测及贴膜。
107.其中，方向调整单元2、分离单元3、性能检测装置6及贴片装置10沿转盘11的周向依次分布于转盘11的外周。
108.分离单元3通过每次接收一个从方向调整单元2输送过来的芯片200，以分离相邻的芯片200。也即是，无论方向调整单元2的输出端输出了多少依次排列的芯片200，分离单元3每次只能接收一个芯片200，从而使得输送装置1每次输送一个芯片200至性能检测装置6及贴片装置10，从而能够很好的实现芯片200分离。可以理解地，在本技术的其他实施例中，分离单元3也可以通过其他手段来分离芯片200，例如在振动盘21的输出端设置至少两个间隔分布的芯片槽，每个芯片槽中只能容纳一个芯片200，用于将芯片200进行分离。
109.具体的，请参阅图6及图7，分离单元3包括分离驱动结构31、接料件33及检测件34；接料件33具有容纳芯片200的接料槽331，检测件34用于检测接料槽331中是否接收芯片200；分离驱动结构31与接料件33连接，且分离驱动结构31与检测件34电连接。实际应用时，首先通过分离驱动结构31驱动接料件33与方向调整单元2的输出端对接，以使得方向调整单元2中的芯片200能够从振动盘21的输出端振动至接料槽331中；其中，检测件34实时检测接料槽331中是否有芯片200，当检测件34在接料槽331中检测到芯片200时，将检测到的信息发送至分离驱动结构31，分离驱动结构31驱动接料件33复位，也即是驱动接料件33远离方向调整单元2设置。该实施例通过检测件34的设置，能够保证接料件33每次靠近振动盘21都能够接收到一个芯片200，不会出现误运动现象，同时也使得当接料件33接收到芯片200后，分离驱动结构31能够快速将接料件33撤离，避免振动盘21的下一个芯片200跳出。
110.其中，接料槽331的内壁尺寸设置为与芯片200的外周尺寸相适配，从而使得接料槽331不仅每次只能接收一个芯片200，且能够对芯片200的位置进行初步定位，使得芯片200在后续的摆正、旋转运动中，不会有太大的位置调整。
111.检测件34可以光纤检测或红外线检测等。
112.请参阅图6，分离驱动结构31包括分离驱动件311、偏心盘312、连接轴313、连接座314及接料座32，分离驱动件311、偏心盘312、连接轴313、连接座314、接料件33及检测件34均安装于接料座32上。分离驱动件311输出旋转运动，偏心盘312套设于分离驱动件311的轴上，偏心盘312具有偏心孔，连接轴313与偏心盘312的偏心孔连接，连接座314与连接轴313连接并滑动设于接料座32上，接料件33安装于连接座314上。其中，分离驱动件311能够驱动偏心盘312旋转，偏心盘312带动连接轴313及连接座314移动，进而带动接料件33移动。可以理解地，在本技术的其他实施例中，上述分离驱动结构31也可以是直线气缸、直线电机或滚柱丝杆结构，此处不做唯一限定。
113.此外，请参阅图5，方向调整单元2的输出口设有吸附件25；吸附件25用于吸附位于输出口的芯片200，吸附件25用于在接料件33与输出口对接时松开芯片200，并在芯片200进入接料槽331后，吸住下一个芯片200。本实施例通过吸附件25的设置，使得在接料件33与方向调整单元2对接之前，方向调整单元2中的芯片200不会掉出，且在接料件33接收到一个芯
片200后，防止方向调整单元2中的下一个芯片200掉出。
114.在一个实施例中，请参阅图1，前处理装置还包括位置检测单元4，位置检测单元4用于检测芯片200的各第一焊盘202的位置是否处于预设位置；位置调整单元5与位置检测单元4电连接，位置调整单元5用于根据位置检测单元4的检测结果对芯片的位置进行调整。
115.具体的，方向调整单元2、位置检测单元4、位置调整单元5、性能检测装置6及贴片装置10沿转盘11的周向依次分布于转盘11的外周。
116.位置检测单元4设于方向调整单元2与位置调整单元5之间。首先，方向调整单元2将芯片200调整成第一焊盘202朝下的状态；输送装置1将方向调整单元2的芯片200输送至位置检测单元4，位置检测单元4检测该芯片200的各第一焊盘202是否处于预设位置；当芯片200的各第一焊盘不处于预设位置时，输送装置1将芯片输送至位置调整单元5，位置调整单元5将会对芯片200的位置进行调整，以使得芯片200的各第一焊盘202处于预设位置；而当芯片200的各第一焊盘202处于预设位置时，则可以通过输送装置1将芯片200直接输送至性能检测装置6，以进行芯片的性能检测。
117.优选地，位置检测单元4包括图像获取设备，图像获取设备用于获取芯片的待测面201的图像，也即是通过待测面201的图像来判断芯片的各第一焊盘是否处于预设位置，同时还可以根据待测面201的图像来判断芯片的底部外观是否合格，如果芯片的底部外观不合格则直接运输至后续的回收装置8进行回收。例如，图像获取设备为ccd相机41或者是录像相机。
118.请参阅图8，图像获取设备包括ccd相机41、反射镜42及光源43，图像获取设备还具有收纳槽，芯片200以第一焊盘202朝下的姿势设于收纳槽，光源43设于收纳槽的正下方，光源43包括沿周向分布的灯珠，各灯珠均朝向芯片200发光。各灯珠呈圆形分布，且中间形成有透光孔，反射镜42设于光源43的正下方并呈45度倾斜设置，ccd相机41设于反射镜42的一侧，芯片200的下侧图像经由反射镜42反射并被ccd相机41获取。本实施例中，由于ccd相机41长度较长，ccd相机41到芯片200的距离较远，占用竖直空间较大，从而导致位置检测单元4无法适应输送装置1的输送高度。而将ccd相机41水平放置，并通过反射镜42进行反射，从而可以大大减少位置检测单元4沿竖直方向上的占用空间。
119.此外，位置检测单元4还包括控制板，控制板与图像获取设备电连接，控制板内预存有各第一焊盘202的预设位置及芯片200底侧的预设图像，控制板用于将获取的图像与预设图像进行对比，从而判断芯片200的各第一焊盘202是否处于预设位置，以及判断芯片200需要旋转的角度，并通过位置调整单元5来旋转芯片200。
120.在一个实施例中，请参阅图9，位置调整单元5包括旋转结构51，旋转结构51用于将芯片200进行旋转，以使芯片200的各第一焊盘202旋转至预设位置。例如，请参阅图2中，当最大的第一焊盘202位于右上角时，需要旋转180度，当最大的第一焊盘202位于左上角或右下角时，芯片200需要旋转90度。可以理解地，在本技术的其他实施例中，当芯片200的形状及第一焊盘202的分布不一样时，芯片200需要旋转的角度也不相同。
121.在一个实施例中，请参阅图9，位置调整单元5还包括摆正机构52，摆正机构52用于芯片200的位置进行摆正，旋转结构51用于将摆正后的芯片200进行旋转。
122.此处需要说明的是，以芯片200为正方体为例进行说明，虽然经过振动盘21及输送轨道24的规则输送，芯片200的第一焊盘202朝下，且大致方向基本正确。但是芯片200的前
后左右四个方向不一样刚好处于端正的位置，可能会有少许角度的偏差，例如图2中虚线所指芯片200，具有5度或10度的倾斜，此时需要通过摆正机构52将芯片200的这些倾斜摆正，此时再通过旋转结构51对芯片200进行旋转时，只需要旋转90度或180度，旋转结构51驱动简单，同时也使得系统的内部软件支持简单。可以理解地，在本技术的其他实施例中，根据实际设计情况及具体要求，上述位置调整单元5也可以不设置摆正机构52，而是直接通过旋转结构51对芯片200进行旋转，此时芯片200需要旋转的角度可能是80度、100度或105度，芯片200需要旋转的角度根据ccd相机获取的图像进行计算。
123.其中，请参阅图9至图12，摆正机构52包括摆正驱动结构及至少两个定位块5225，至少两个定位块5225分别与摆正驱动结构的输出端连接，并能够被摆正驱动结构带动相互靠近以抵紧摆正芯片200或相互远离以松开芯片200；其中，旋转结构51与定位块5225或摆正驱动结构连接。
124.例如，对应立方体的芯片200可以设置四个定位块5225，每个定位块5225具有一个定位面，四个定位面分别与竖直方向垂直，四个定位面两两相对设置，且相邻定位面相互垂直设置，当这四个定位面分别从四个方向靠近并贴合芯片200的四个侧面时，即可将芯片200的位置摆正。可以理解地，在本技术的其他实施例中，也可以设置两个定位块5225，每个定位块5225上设置两个相互垂直的定位面；此外，还可以是其中一个或两个定位块5225固定不动，其余定位块5225移动，此处不做唯一限定。
125.具体的，所述摆正驱动结构包括直线机构521及运动转换机构522。直线机构521用于输出直线运动；运动转换机构522与所述直线机构521的输出端连接，并用于将直线运动转换成各所述定位块5225的相互靠近或相互远离的运动。换言之，可以通过运动转换机构522将直线机构521的直线运动转换成多个定位块5225的相互靠近或相互远离的运动，也即是可以通过一个直线机构521同时驱动多个定位块5225的运动，节约了直线机构521的数量及成本，同时也简化了整个摆正机构52的结构。
126.直线机构521包括摆正驱动件5211、偏心轮5212及随动件5213。其中，摆正驱动件5211用于输出旋转运动，偏心轮5212套设于摆正驱动件5211的中心轴上，随动件5213与偏心轮5212的外轮廓相抵接并能够被偏心轮5212驱动沿直线运动，随动件5213与运动转换机构522连接。在本实施例中，由于位置调整单元5包括旋转结构51及摆正机构52，摆正机构52及旋转结构51均具有驱动件，需要占用的空间较大，而随动件5213与偏心轮5212的外轮廓抵接，则随动件5213的直线运动方向与偏心轮5212的转轴方向相互垂直，也即是可以将摆正驱动件5211水平摆放，而将随动件5213设置为沿竖直方向移动，从而利于各结构的布局。可以理解地，在本技术地其他实施例中，上述直线机构521也可以是其他类型的结构，例如直接用直线电机、直线气缸或滚柱丝杆结构输出直线运动，此处不做唯一限定。
127.其中，摆正驱动件5211为能够输出旋转运动的电机或气缸。
128.此外，随动件5213具有平行于水平面的接触面，当偏心轮5212在摆正驱动件5211的带动下旋转，从而带动接触面沿竖直方向升降，进而带动随动件5213做升降运动。
129.在一个实施例中，请参阅图11，由于摆正驱动件5211始终输出沿一个方向的旋转运动，因此只能驱动随动件5213上升，但是不能带动随动件5213下降。对此，直线机构521还包括直线复位件5214，直线复位件5214一端固定，另一端连接于随动件5213，直线复位件5214用于随动件5213的直线复位，具体是带动随动件5213下降。
130.具体的，摆正机构52还包括摆正架523，直线复位件5214一端与摆正架523固定连接，另一端与随动件5213连接；当随动件5213上升时，直线复位件5214积蓄弹力，当摆正驱动件5211不驱动时，直线复位件5214带动随动件5213下降。
131.优选地，直线复位件5214为压缩弹簧。
132.请参阅图11及图12，运动转换机构522包括至少两个摆动件5223及至少两个摆动复位件5224；至少两个定位块5225分别安装于至少两个摆动件5223上；摆动复位件5224一端固定，摆动复位件5224另一端与摆动件5223连接；至少两个摆动件5223能够在随动件5213的带动下分别摆动以带动各定位块5225相互远离，各摆动复位件5224能够一一带动各摆动件5223复位以时各定位块5225相互靠近。初始状态下，各摆动复位件5224处于压缩状态，各定位块5225处于相互靠近状态；当需要对芯片200进行摆正时，摆正驱动件5211带动偏心轮5212旋转，偏心轮5212带动随动件5213直线升降，随动件5213带动各摆动件5223摆动以使各定位块5225相互远离，同时各摆动复位件5224积蓄弹力；接着停止摆正驱动件5211驱动，各摆动复位件5224带动各摆动件5223复位，从而带动各定位块5225相互靠近，以使得各定位块5225从各方向分别靠近并贴紧芯片200的各侧面，从而将芯片200的位置摆正。本实施例通过随动件5213、至少两个摆动件5223及至少两个摆动复位件5224的相互配合，从而使得一个驱动即可带动多个定位块5225运动，其结构简单，且驱动成本低。可以理解地，在本技术的其他实施例中，当空间足够大时，也可以通过多个驱动件分别驱动多个定位块5225运动，此处不做特别限定。
133.在一个实施例中，请参阅图11，运动转换机构522还包括顶杆5221及至少两个转动轴5222。顶杆5221一端与随动件5213连接，顶杆5221另一端的外径沿靠近随动件5213方向逐渐增大；至少两个转动轴5222分别与顶杆5221外周的不同位置抵接，各摆动件5223一一对应安装于各转动轴5222上；顶杆5221被驱动背离随动件5213方向移动时能够推动各转动轴5222旋转以带动各摆动件5223摆动。实际应用中，以顶杆5221的移动为升降运动为例，当随动件5213带动顶杆5221上升时，顶杆5221另一端与各转动轴5222抵接的位置沿顶杆5221移动方向在变化，例如顶杆5221与各转动轴5222抵接的位置的直径逐渐增大，从而推动各转动轴5222顺时针旋转，进而带动各摆动件5223顺时针旋转，而各定位块5225均设于摆动件5223的顶端，从而带动各定位块5225相互远离；摆动复位件5224与各摆动件5223的底端连接，当摆动复位件5224拉动各摆动件5223底端时，从而可以带动摆动复位件5224旋转并带动各定位块5225相互靠近。本实施例通过顶杆5221的外周及至少两个转动轴5222的抵接配合，从而使得一个顶杆5221带动多个摆动件5223摆动的目的。
134.优选地，摆正机构52包括四个定位块5225，运动转换机构522包括四个转动轴5222、四个摆动件5223及四个摆动复位件5224。四个转动轴5222沿周向等间隔分布于顶杆5221的一周方向，并分别与顶杆5221抵接。可以理解地，在本技术的其他实施例中，上述定位块5225、转动轴5222、摆动件5223及摆动复位件5224的数量也可以是两个、三个、五个及五个以上，此处不做唯一限定。
135.其中，为了保证转动轴5222与顶杆5221之间抵紧，转动轴5222上安装有扭簧，通过扭簧的转动力使得转动轴5222始终抵紧于顶杆5221外周。此外，转动轴5222的外表还套设有保护套，以保证顶杆5221与转动轴5222之间的抵接。
136.请参阅图11，摆正机构52还包括支撑块524，支撑块524用于摆动芯片200，芯片200
能够在支撑块524上被各定位块5225摆正，并被旋转结构51驱动旋转。
137.在本实施例中，由于各定位块5225均为摆动运动，其对芯片200的推动力为倾斜推动力，为了保证各定位块5225对芯片200的抵接平稳，上述支撑块524对应各定位块5225的位置分别设有第一限位面5241，各第一限位面5241均为竖直面，各定位块5225对应位置分别设有第二限位面5226，当各定位块5225相互靠近后，各第一限位面5241与各第二限位面5226一一对应贴合设置，从而保证各定位面均保持竖直状态，进而提高了摆正机构52对芯片200的摆正精度。
138.请参阅图11，摆正机构52还包括摆正架523及套筒525，套筒525套设于顶杆5221外并与顶杆5221连接，套筒525转动设于摆正架523上；旋转结构51的输出端与套筒525连接，并用于驱动套筒525、顶杆5221、转动轴5222、摆动件5223、定位块5225及芯片200旋转。当旋转结构51输出旋转运动时，套筒525、随动件5213、直线复位件5214、顶杆5221、转动轴5222、摆动件5223、摆动复位件5224、定位块5225及芯片200跟随旋转结构51一起旋转，从而将芯片200的第一焊盘202旋转是预设位置。
139.其中，套筒525的上方还设有安装座526，转动轴5222、摆动件5223、支撑块524、定位块5225及芯片200均安装于安装座526上，安装座526跟随套筒525一起旋转。
140.此外，请参阅图11，为了减少随动件5213在旋转时与偏心轮5212之间的摩擦，偏心轮5212上套设有偏心轴承5215，通过偏心轮5212与随动件5213之间运动摩擦。
141.在本实施例中，请参阅图9及图12，上述旋转结构51包括旋转驱动件511及传动带结构512，旋转驱动件511竖直设置，传动带结构512水平设置，传动带结构512的一个带轮5121安装于旋转驱动件511的输出端，另一带轮5121套设于套筒525外，从而带动套筒525旋转。通过传动带结构512的设置，使得旋转驱动件511能够安装在距离套筒525一定距离的位置，避免结构产生干涉。可以理解地，在本技术的其他实施例中，上述旋转驱动件511也可以通过链条结构、齿轮传动结构等于套筒525连接，此处不做唯一限定。
142.在一个实施例中，请参阅图13，性能检测装置6包括检测板、至少两个探针61及限位件62；限位件62具有至少两个定位孔621，至少两个探针61分别一一对应插设于至少两个定位孔621中；至少两个探针61的一端分别与检测板电连接，至少两个探针61的另一端用于分别一一对应与芯片200的至少两个第一焊盘202抵接，以形成至少两个探针61与至少两个第一焊盘202的一一对应电连接，实现对芯片200的性能检测。
143.本实施例中，通过至少两个定位孔621来将至少两个探针61的位置进行排布，从而使得至少两个探针61与处于预设位置的至少两个第一焊盘202一一对应设置，提高了性能检测装置6对芯片200性能检测的精度及有效性。
144.请参阅图12，由于探针61的长度较长，因此性能检测装置6还包括定位件63，通过定位件63对探针61的中间位置进行定位。
145.在一个实施例中，输送装置1包括吸嘴组件12，吸嘴组件12不仅用于在输送至吸住芯片200，还用于在性能检测时吸住芯片200。也即是，在进行性能检测时，直接通过输送装置1将芯片200从前处理装置输送过来之后，不用将芯片200放下，直接通过至少两个探针61对芯片200进行检测。由于芯片200被吸嘴组件12吸住时第一焊盘202朝下，利于各探针61对芯片200的检测；同时也减少了芯片200放下的步骤，从而减少了对芯片200位置产生偏差的机会，从而提高了芯片200性能检测的精度，同时也提高了芯片200性能检测的效率。可以理
解地，在本技术的其他实施例中，也可以在性能检测装置6中设置料台，输送装置1将芯片200输送过来之后摆放于料台上进行检测，此处不做唯一限定。
146.在一个实施例中，请参阅图1，筛选设备还包括外观检测装置7，外观检测装置7设于转盘11外周并用于检测芯片200的顶部外观是否合格，而位置检测单元4则还可以用于检测芯片200的底部外观是否合格。由于芯片200为立体结构，无法通过检测设备一次性将芯片200的顶部和底部外观均检测完成，本技术通过位置检测单元4和外观检测装置7相结合，分别检测芯片200的底部外观和顶部外观，从而能够将整个芯片200的外观完全检测清楚，避免出现外观损坏的芯片200贴装于待贴物上。
147.其中，方向调整单元2、位置检测单元4、位置调整单元5、性能检测装置6外观检测装置7及贴片装置10沿转盘11的周向依次分布于转盘11的外周。
148.可选地，请参阅图14，外观检测装置7包括图像获取单元71，图像获取单元71用于获取芯片200的顶部图像，也即是通过芯片200的顶部图像来判断芯片200的顶部外观时候合格，如果芯片200的顶部外观不合格则直接进行回收。
149.其中，图像获取单元71为ccd相机或者录像相机。
150.请参阅图14至图16，外观检测装置7还包括基座72、平台驱动件73及检测平台74。其中，基座72固定设置，平台驱动件73安装于基座72上，检测平台74安装于平台驱动件73的输出连接，检测平台74上设有多个间隔分布并用于安装芯片200的限位槽741。图像获取单元71及转盘11上对应外观检测装置7的吸嘴组件12分别对准不同的限位槽741，平台驱动件73用于驱动检测平台74旋转以带动，以使得各限位槽741依次经过对应的吸嘴组件12及图像获取单元71。
151.可选地，请参阅图14，以检测平台74为基准，以检测平台74顺时针旋转为例，图像获取单元71与转盘11上对应的吸嘴组件12沿检测平台74的圆周分布，且图像获取单元71位于吸嘴组件12的顺时针前方。以吸嘴组件12对应的限位槽741为一号工位，图像获取单元71对应的限位槽741为二号工位，吸嘴组件12的顺时针后方为三号工位为例，当转盘11将其中一个吸嘴组件12旋转至一号工位并向下将芯片200放入一号限位槽741后，平台驱动件73驱动检测平台74顺时针旋转直至芯片200处于二号工位，此时图像获取单元71工作并获取该芯片200的顶部外观图像，与此同时，三号工位的芯片200旋转至一号工位，且该芯片200已经经过顶部外观检测，吸嘴组件12将该芯片200吸取并在转盘11的驱动下旋转至后续工序。本实施例中，由于需要检测芯片200的顶部外观，因此需要将芯片200从吸嘴组件12上放下才能检测，而将芯片200放下并进行外观检测耗时较长，容易影响整个筛选设备的贴片效率，本实施例通过在检测平台74上设置多个工位，从而不仅增大了芯片200在检测平台74上停放时间，便于图像获取单元71获取芯片200的顶部图像，同时也不会增加吸嘴组件12在外观检测装置7上停留的时间，从而不会影响筛选设备的贴片效率，进而使得筛选设备的贴片效果高。
152.可选地，请参阅图14，检测平台74上设有四个限位槽741，具体是在一号工位的后方及二号工位的前方均设有限位槽741，从而能够将经过图像获取单元71的芯片200还能够进行短暂存储，进而提高了整个外观检测装置7的检测效果。可以理解地，在本技术的其他实施例中，上述检测平台74上也可以设置两个、三个、五个及五个以上的限位槽741，此处不做唯一限定。
153.在一个实施例中，请参阅图16，外观检测装置7还包括吸盘底座75，吸盘底座75设于检测平台74的下方，吸盘底座75上形成有多个第一通道751，检测平台74上形成有多个第二通道742；多个第一通道751的一端分别设有用于与真空设备连接的连接头，多个第一通道751的另一端与多个第二通道742的一端一一对应连通，多个第二通道742的另一端分别与多个限位槽741一一对应连通。当吸嘴组件12将芯片200摆放于限位槽741时，可以通过真空设备通过对应的第一通道751及第二通道742对芯片200进行真空吸附，以保证芯片200的限位槽741置稳定，不会在检测平台74的旋转过程中掉落。此外，由于位于一号工位的限位槽741，不仅需要在芯片200放下时吸附芯片200，同时还需要在吸嘴组件12下来吸取芯片200时放开芯片200，因此该工位需要对应的真空设备相对于其他工位的真空设备更加复杂，为了保证一号工位的芯片200取放自如，因此将检测平台74和吸盘底座75分开设置，吸盘底座75及其对应的真空设备始终不动，检测平台74在旋转的过程中分别与吸盘底座75的不同位置对应，只要保证各第一通道751与各第二通道742一一对应设置即可。
154.此外，请参阅图16，外观检测装置7还包括导杆76及第一弹性件77，导杆76的一端与基座72固接，导杆76的另一端活动插设于吸盘底座75上，第一弹性件77套设于导杆76上并抵接于基座72与吸盘底座75之间，以将吸盘底座75与检测平台74抵紧。在该实施例中，由于吸盘底座75与检测平台74为分体结构，且检测平台74需要不停地旋转，而通过第一弹性件77的弹性可以将吸盘底座75的顶侧紧紧贴合于检测平台74的底侧，从而能够保证检测平台74上的第二通道742与吸盘底座75上的第一通道751紧密连通，保证真空吸附的可靠性，进而保证芯片200在限位槽741上的安装牢靠性。
155.可选地，第一弹性件77可以为压缩弹簧。
156.在一个实施例中，请参阅图1及图2，筛选设备还包括回收装置8，回收装置8设于转盘11的外周，回收装置8用于将性能不合格和外观不合格的芯片200进行回收。本实施例通过回收装置8的设置，可以避免检测不合格的芯片200被胡乱丢弃。
157.其中，方向调整单元2、位置检测单元4、位置调整单元5、性能检测装置6外观检测装置7、回收装置8及贴片装置10沿转盘11的周向依次分布于转盘11的外周。
158.具体的，请参阅图17，回收装置8包括对接座81、对接驱动件82、两根连接管83及两个回收盒84；对接座81上安装有两个对接管811，两个连接管83的一端分别与两个对接管811连通，两个连接管83的另一端分别与两个回收盒84连接，对接驱动件82用于驱动对接座81往复移动以使得两个对接管811依次对准待回收的芯片200。设对应回收装置8的吸嘴组件12所处位置为回收工位，当经过外观检测不合格的芯片200输送至回收工位时，通过对接驱动件82驱动对接座81移动以使得其中一个对接管811对准回收工位以接收外观不合格的芯片200，并将该芯片200通过其中一个连接管83输送至其中一个回收盒84中；当经过性能检测不合格的芯片200输送至回收工位时，通过对接驱动件82驱动对接座81移动以使得另一端对接管811对准回收工位以接收性能不合格的芯片200，并将该芯片200通过另一个连接管83输送至另一个回收盒84中。本实施例中，通过两个对接管811、两个连接管83及两个回收盒84的设置，从而能够将外观不合格及性能不合格的芯片200分别回收存储，从而可以根据芯片200的缺陷进行分别处理，例如外观不合格的可以修正外观，性能不合格的可以修改性能。
159.此外，在该实施例中，连接管83为软管，通过软管的设置，使得当两个对接管811移
动时，不会影响对接管811与回收盒84之间的连通；可以理解地，在本技术的其他实施例中，当对接管811与回收盒84之间通过硬质管连接时，可以通过对接驱动件82将对接管811及回收盒84整体驱动运动，此处不做唯一限定。
160.请参阅图17，回收装置8还包括回收座85，对接驱动件82及两个回收盒84均设于回收座85中。对接驱动件82为直线气缸，对接座81通过连接板安装于对接驱动件82的输出端，从而可以通过对接驱动件82驱动对接座81往复移动。
161.请参阅图17，回收装置8还包括抽拉盒86，抽拉盒86上形成有两个安装槽，两个回收盒84分别安装于两个安装槽中，抽拉盒86上还设有提手。当两个回收盒84装满芯片200后，可以通过提手拉动抽拉盒86，从而将两个回收盒84取出，以倒出芯片200。
162.在一个实施例中，请参阅图20，贴片装置10包括贴片座101及贴片驱动结构102，贴片座101安装于贴片驱动结构102的输出端，贴片座101用于安装待贴物300，贴片驱动结构102用于驱动贴片座101水平移动以使待贴物300上的第二焊盘302依次移动至对应吸嘴组件12的下方以待贴片。
163.其中，待贴物300水平安装，吸嘴组件12贴片时竖直升降以将芯片200贴设于待贴物300的第二焊盘302上；由于待贴物300上呈矩阵布满了第二焊盘302，而转盘11每次旋转一格将会带动一个吸嘴组件12旋转至同一个位置，为了便于描述，将该位置设有贴装工位，则为了使得待贴物300上所有的第二焊盘302均被贴上芯片200，则需要通过贴片驱动结构102驱动贴片座101及待贴物300水平移动，以将待贴物300上的第二焊盘302依次移动至贴装工位的正下方，以便各第二焊盘302上均能够贴上芯片200。
164.在一个实施例中，请参阅图20，贴片驱动结构102包括第一方向输送组件1021及第二方向输送组件1022；第二方向输送组件1022与第一方向输送组件1021的输出端连接，贴片座101安装于第二方向输送组件1022的输出端，第一方向输送组件1021的输送方向与第二方向输送组件1022的输送方向相互垂直。
165.其中，第一方向输送组件1021输出第一方向直线移动，第二方向输送组件1022输出第二方向直线移动，第一方向与第二方向相互垂直，设第一方向为x方向，第二方向为y方向，则可以通过第一方向输送组件1021与第二方向输送组件1022的相互配合，实现芯片200在待贴物上沿x轴及y轴的位置坐标调整，进而实现每个芯片200的贴片位置精准。
166.可选地，第一方向输送组件1021及第二方向输送组件1022可以为滚柱丝杆结构、螺杆螺母结构、皮带输送结构、直线电机结构或直线气缸结构等。
167.在一个实施例中，请参阅图18，筛选设备还包括贴片补偿组件及控制系统，其中，转盘11、方向调整单元2、分离单元3、位置检测单元4、位置调整单元5、性能检测装置6、外观检测装置7及贴片装置10均与控制系统电连接，控制系统用于控制转盘11、方向调整单元2、分离单元3、位置检测单元4、位置调整单元5、性能检测装置6、外观检测装置7及贴片装置10正常工作以及相互之间的工作顺序。
168.请参阅图18，贴片补偿组件包括第一坐标获取装置120及第二坐标获取装置130，第一坐标获取装置120用于获取吸嘴组件12上待贴片的芯片200的第一测量坐标，第二坐标获取装置130用于获取待贴物300上贴片区301的第二测量坐标，第一坐标获取装置120与第二坐标获取装置130分别与控制系统电连接，控制下图中预设有第一预设坐标和第二预设坐标，控制系统用于根据第一测量坐标与第一预设坐标的差值来控制贴片驱动结构102带
动待贴物移动补偿，以补偿芯片的坐标误差，实现精准贴片。控制系统还用于根据第二测量坐标与第二预设坐标的差值来控制贴片驱动结构102带动待贴物移动补偿，以补偿贴片区的坐标误差，实现精准贴片。
169.具体的，第一坐标获取装置120设于转盘11的外周上并对应回收装置8与贴片装置10之间的任意一个吸嘴组件12，第一坐标获取装置120用于获取该吸嘴组件12上的芯片200的第一测量坐标，从而实现芯片200的坐标位置补偿；
170.第一坐标获取装置120及第二坐标获取装置130均为ccd相机，通过获取芯片200或贴片区301的外围尺寸来计算坐标，并与预设坐标进行比较，以实现坐标补偿。
171.在一个实施例中，请参阅图19，筛选设备还包括储柜装置110，储柜装置110用于向贴片装置10提供未贴片的待贴物300，储柜装置110还用于接收和暂存从贴片装置10输送过来的贴片后的待贴物300。换言之，在本技术中，只需要一个储柜装置110即可实现贴片装置10的上料和下料，且只需要储柜装置110与贴片装置10之间传送待贴物300即可，如此可大大减少贴片装置10及待贴物300上下料所占用空间，简化整体结构，占用成本。
172.其中，方向调整单元2、位置检测单元4、位置调整单元5、性能检测装置6外观检测装置7、回收装置8、贴片装置10及储柜装置110沿转盘11的周向依次分布于转盘11的外周。
173.此外，在一个实施例中，储柜装置110还用于接收贴片装置10输送过来的部分位置完成贴片的待贴物，并用于将该待贴物旋转预设角度并送回贴片装置10以供贴片装置10将该待贴物的剩余位置继续贴片。
174.在实际贴片过程中，由于待贴物的长宽尺寸较大，如果一次性将待贴物上的所有位置贴满芯片200，则需要将转盘11上吸嘴组件12的直径设置的足够大，以使得待贴物300的任意位置均能够移动至贴装工位，而这样设计会指的整个输送装置1的外径大，占用空间大。对此，发明人另辟蹊径，通过将待贴物300分两次进行贴片，当贴完待贴物沿宽度方向上的一半时，将该待贴物输送至储柜装置110，利用储柜装置110将待贴物旋转180度，使得再送回贴片装置10上的待贴物空的一半位置位于吸嘴组件12的下方，从而便于吸嘴组件12将待贴物上的另一半位置贴满芯片200。本技术通过上述设计，可以大大减少输送装置1占用空间，进而减少整个筛选设备所占用空间，便于筛选设备的摆放。可以理解地，在本技术的其他实施例中，也可以将待贴物300分三次或三次以上进行贴片，则在待贴物300贴至三分之一或四分之一时将会通过橱柜装置110对待贴物300旋转120或90等，此处不做唯一限定。
175.具体的，请参阅图23，储柜装置110包括驱动座111及安装柜112。安装柜112设于驱动座111上，安装柜112上形成有多个沿竖直方向间隔分布并用于容纳待贴物的柜槽1121；驱动座111用于带动安装柜112及安装柜112中的待贴物旋转预设角度，具体可以是180度、120度或90等；驱动座111还用于驱动安装柜112竖直升降，以将不同高度位置的安装柜112对准贴片装置上的待贴物300。其中，当贴片装置10将贴装一半的待贴物输送至安装柜112时，驱动座111将驱动安装柜112旋转180度，从而使得待贴物300一起旋转180度，便于贴片装置10继续贴装另一半的待贴物300；当贴片装置10将贴装完成的待贴物300输送至安装柜112时，驱动座111可以在控制系统的控制下驱动安装柜112竖直升降，以使得空的柜槽1121刚好与待存储的待贴物300，从而实现待贴物300的下料及存储。
176.对于安装柜112的升降顺序，可以将安装柜112上的柜槽1121从上往下依次输出待贴片的待贴物300并装入贴装好的待贴物300，每完成一个待贴物300的贴装之后，驱动座
111驱动安装柜112上移一格，以便进行下一个待贴物300的贴装；也可以将安装柜112上的柜槽1121从下往上依次输出待贴片的待贴物300并装入贴装好的待贴物300，每完成一个待贴物300的贴装之后，驱动座111驱动安装柜112下移一格。
177.请参阅图24，安装柜112的顶部设有提手1122，待安装柜112中的待贴物300均贴装完成后，通过提手1122将安装柜112转送至下一工序，并将空的安装柜112摆放至驱动座111上并锁紧。
178.请参阅图26，驱动座111包括第一安装板1111、第二安装板1112、第三安装板1113、升降结构1114及旋转机构1115；第一安装板1111、第二安装板1112及第三安装板1113沿竖直方向依次间隔设置，第一安装板1111、第二安装板1112及第三安装板1113之间通过连接柱固定连接，旋转机构1115安装于第三安装板1113上，安装柜112安装于旋转机构1115的输出端，旋转机构1115用于带动安装柜112旋转；升降结构构1114安装于第二安装板1112上并用于驱动第一安装板1111升降，从而带动第二安装板1112、第三安装板1113、旋转机构1115及安装柜112同步升降。
179.其中，旋转机构1115包括第一旋转电机及第一皮带结构，第一旋转电机与第一皮带结构的主动轮连接，安装柜112安装于第一皮带结构的第一从动轮的第一轮轴上，从而能够被带动旋转。
180.请参阅图26，升降结构1114包括第二旋转电机1114a、第二皮带结构1114b及螺杆螺母机构(图未示)，第二旋转电机1114a安装于第二安装板1112上，第二皮带结构1114b安装于第二安装板1112上并安装于第二皮带结构1114b的第二从动轮的第二轮轴上，螺杆螺母机构的螺杆一端与第二轮轴连接，另一端贯穿第一安装板1111设置，螺母套设于螺杆上并与第一安装板1111连接。当第二旋转电机1114a旋转时，经过第二皮带结构1114b带动螺杆旋转，从而带动螺母及其上的第一安装板1111升降。
181.在一个实施例中，请参阅图21及图22，贴片座101上设有水平输送结构103，水平输送结构103用于将待贴物300水平输送至对应的柜槽1121中；请参阅图25，储柜装置110还包括推板结构，推板结构包括分别设于安装柜112两侧第一推板组件114及第二推板组件115，第一推板组件114用于将水平输送结构103输送过来的待贴物继续推至完全收纳于柜槽1121中；第二推板组件115用于将待贴物推出柜槽1121并且至少部分承载于水平输送结构103上，以便水平输送结构103将待贴物300带至贴片座101中以待贴片。
182.实际运行时，当贴片座101上的待贴物300与安装柜112上的柜槽1121对准后，通过水平输送结构103将待贴物300输送至对应的柜槽1121中，但是由于水平输送结构103设于贴片座101上，因此无法经过水平输送结构103将待贴物300完整送入柜槽1121中，此时可以通过第一推板组件114在待贴物300的一侧推动待贴物300，以将待贴物300位于柜槽1121外的部分也能够移动至柜槽1121中；同样的，当需要将待贴物300从柜槽1121中输送至贴片装置10上，由于待贴物300不在水平输送结构103上，水平输送结构103无法对待贴物300进行输送，此时可以通过第二推板组件115从待贴物的另一侧推动待贴物300，以将待贴物300一侧推出柜槽1121并至少部分承载于水平输送结构103上，此时再通过水平输送结构103输送待贴物300以使得待贴物300处于贴片座101的正确位置以便贴片。
183.在本技术中，通过将水平输送结构103设于贴片座101上，并配合第一推板组件114及第二推板组件115的设置，从而可以避免在贴片装置10及储柜装置110之间设置传输装
置，减少了传输装置所占用空间，且减少了传输装置的结构成本；此外，也减少了传输装置从贴片座101上取下待贴物300的工序及将待贴物300装入储柜装置110上的工序，从而提高了整个筛选设备中待贴物的传输效率，同时也简化了待贴物300的传输结构。
184.在一个实施例中，请参阅图21及图22，水平输送结构103为收纳于贴片座101中的皮带输送结构，待贴物300承载于皮带输送结构的皮带上并在皮带移动过程中伸出贴片座101或装入贴片座101中。本实施例中，通过收纳于贴片座101中的皮带输送结构输送待贴物300，在皮带移动的过程中，皮带始终收纳于贴片座101中，而待贴物300可以在皮带的带动下伸出贴片座101并进入柜槽1121中，同时待贴物300也可以在伸入贴片座101后在皮带的带动下移动中贴片座101的正确位置上。也即是，在皮带输送结构输送待贴物300的过程中，皮带输送结构始终收纳于贴片座101中，皮带输送结构不占用额外横向空间，从而能够大大缩小整个筛选设备所占用的横向空间。
185.具体的，请参阅图22，贴片座101上设有两组皮带输送结构，两组皮带输送结构沿第二方向上间隔设置，两组皮带输送结构同步运动且用于分别承载待贴物300沿第二方向上的相对两侧，并用于带动待贴物300沿第一方向向柜槽1121输送。
186.请参阅图21，贴片座101上还设有一周压板106，一周压板106锁紧于贴片座101上，并用于贴设在贴片产品300的一周外边缘，以对贴片产品300的上下进行限位。
187.此外，请参阅图22，贴片座101上还设有多个锁定结构104，多个锁定结构104分别设于待贴物300沿第二方向上的相对两侧，多个锁定结构104用于在待贴物300的位置确定好后将待贴物300锁定，以防止待贴物300在贴片的时候出现晃动而影响贴片精度。当然，在需要输送待贴物300时，锁定结构104将会松开待贴物300。
188.具体的，锁定结构104为直线气缸，通过直线气缸带动推块沿第二方向移动以横向抵紧待贴物300或松开待贴物300。
189.请参阅图25，推板结构还包括支撑座113，支撑座113竖直设置，支撑板1051的顶端设有立板116，第一推板组件114及第二推板组件115分别安装于立板116上。
190.第一推板组件114包括第一推板驱动件1141、第一连接臂1142、升降驱动件1143及第一推板1144，第一推板驱动件1141安装于立板116上，第一连接臂1142一端与第一推板驱动件1141的输出端连接，升降驱动件1143安装于第一连接臂1142的另一端，第一推板1144安装于升降驱动件1143的输出端。初始状态下，为了避免第一推板1144阻碍待贴物300从贴片座101中插入柜槽1121中，升降驱动件1143驱动第一推板1144上升，当待贴物300插入柜槽1121中预设深度后，待贴物300脱离贴片座101，此时需要通过升降驱动件1143驱动第一推板1144下降至对应柜槽1121的位置，然后通过第一推板驱动件1141输出水平直线运动以带动第一连接臂1142、升降驱动件1143及第一推板1144水平移动，从而将待贴物300水平推入柜槽1121中。
191.第二推板组件115包括第二推板驱动件1151、第二连接臂1152及第二推板1153，第二推板驱动件1151安装于立板116上，第二连接臂1152的一端与第二推板驱动件1151的输出端连接，第二推板1153安装于第二连接臂1152的另一端，第二推板1153上形成有插槽。当需要通过第二推板组件115将待贴物推出柜槽1121时，启动第二推板驱动件1151，第二推板驱动件1151带动第二连接臂1152及第二推板1153水平移动，第二推板1153伸入柜槽1121中使得插槽与待贴物300形成插接配合，并将待贴物300水平推出柜槽1121。
192.其中，第一推板驱动件1141及第二推板驱动件1151可以为直线气缸、直线电机或电动推杆等。
193.此外，请参阅图25，支撑座113上还设有导轨117，第一连接臂1142及第二连接臂1152上均设有滑块，两个滑块均滑设于导轨117上，从而可以通过一个导轨117分别对两个推板的移动进行导向。
194.在一个实施例中，请参阅图22，贴片座101上还设有支撑组件105，支撑组件105设于待贴物300的下方并用于支撑待贴物以便于待贴物300贴片。在该实施例中，待贴物300的两端设于皮带上，并通过多个锁定结构104进行锁定，待贴物300沿竖直方向上的定位并不牢靠，本实施例通过支撑组件105的设置，使得在贴片时待贴物300的下方有支撑，从而保证了待贴物的水平度，进而保证了吸嘴组件12在待贴物300上贴芯片200的精度。
195.具体的，请参阅图22，支撑组件105包括支撑板1051及支撑驱动件1052，支撑驱动件1052安装于贴片座101上，支撑板1051安装于支撑驱动件1052的输出端，支撑板1051位于待贴物300的下方，支撑驱动件1052用于驱动支撑板1051升降以使得支撑板1051抵紧待贴物300或松开待贴物300。其中，通过支撑驱动件1052的设置，使得可以调节支撑板1051对待贴物300的抵紧力度，同时还可以在需要输送待贴物300时松开待贴物300；通过支撑板1051的设置，从而可以提高对待贴物300的支撑平衡度，使得待贴物300受到的支撑力度平衡，提高待贴物300的水平精度。
196.此外，请参阅图21，支撑板1051上开设有多个避让孔，避让孔的位置与待贴物300背面的大尺寸器件位置相对于，用于避让大尺寸器件，以防止挤压器件而损坏器件。
197.在本技术中，由于待贴物和芯片200均为硬板结构，为了避免芯片200与待贴物300接触时发生碰撞而损坏芯片200，本实施例将吸嘴组件12设置为在进行贴片时将芯片200弹性抵接于待贴物300上，也即是可以通过吸嘴组件12对芯片200与待贴物300之间的碰撞进行缓冲，从而避免芯片200或待贴物被撞坏。
198.具体的，请参阅图27及图28，吸嘴组件12包括固定座121、活动座122、真空吸嘴123、第一杆124、第二弹性件125和第三弹性件126。活动座122能相对固定座121沿第三方向移动，活动座122和固定座121间隔设置。真空吸嘴123固定在活动座122上。第一杆124具有相对的第一限位部1241和第二限位部1242，第一杆124穿设于活动座122和固定座121并能沿第三方向移动，活动座122远离固定座121的一侧和第一限位部1241相面对设置，固定座121远离活动座122的一侧和第二限位部1242间隔设置，第一杆124靠近第二限位部1242的一端用于供外力推顶。第二弹性件125压缩设置在活动座122和固定座121之间。第三弹性件126压缩设置在第二限位部1242和固定座121之间。
199.其中，第三方向可以是直线方向。示例性的，结合图27、图28，第三方向是竖直方向，将芯片200贴附在待贴物300的过程中，真空吸嘴123由上往下移动，将由真空吸嘴123吸附的芯片200贴附在位于待贴物300的上表面。
200.本实施例的吸嘴组件12，活动座122能相对固定座121沿第三方向移动，第一杆124穿设于活动座122和固定座121，第一杆124的第一限位部1241位于活动座122的一侧，固定座121和活动座122之间设有第二弹性件125，固定座121和第一杆124的第二限位部1242之间设有第三弹性件126。在外力推顶第一杆124使第一杆124沿第三方向移动时，在第二弹性件125的作用下，活动座122沿第三方向移动，固定在活动座122上的真空吸嘴123跟随移动。
结合图27、图28，在真空吸嘴123吸起的芯片200和待贴物300接触过程中，第二弹性件125能压缩变形，使活动座122、真空吸嘴123和芯片200可反向移动一定距离，实现对芯片200和待贴物300接触时的缓冲效果，避免具有一定硬度的芯片200和待贴物300接触时发生碰撞损坏的情况，提升了成品率。在外力推顶第一杆124过程中，第三弹性件126压缩蓄能。在没有外力推顶时，第三弹性件126伸展释能并作用于第二限位部1242，使第一杆124反向移动，第一限位部1241带动活动座122和真空吸嘴123反向移动实现复位。
201.请参阅图27、图28，第二弹性件125和第三弹性件126均为弹簧并套设在第一杆124外。采用弹簧作为第二弹性件125和第三弹性件126，方便将弹簧套设装配在第一杆124外。第一杆124起到对弹簧的导引作用，降低在压缩伸展过程中离开预定位置的情况。
202.压缩状态的第二弹性件125的弹性力小于压缩状态的第三弹性件126的弹性力。在将由真空吸嘴123吸附的芯片200贴附在待贴物300的过程中，外力作用于第一杆124使第一杆124下移，压缩状态的第二弹性件125推顶活动座122下移，活动座122带动真空吸嘴123和芯片200下移，具有一定硬度的芯片200和待贴物接触后，芯片200、真空吸嘴123和活动座122会反向移动(即上移)，将第二弹性件125的弹性力设置得较小，使得第二弹性件125较容易压缩变形，实现较好的缓冲效果。在外力作用于第一杆124时，弹性力设置得较大的第三弹性件126压缩存储更多压缩势能。在没有外力推顶时，第三弹性件126更好地带动第一杆124、活动座122和真空吸嘴123上移。在第二弹性件125和第三弹性件126为弹簧时，弹性力可通过改变弹簧的弹性系数和压缩量来实现。
203.吸嘴组件12还包括连接件127，真空吸嘴123和活动座122之间通过连接件127连接。连接件127具有相连通的安装槽和流道，真空吸嘴123插设于安装槽，真空吸嘴123和流道相连通，流道用于和气管128连接。通过设置连接件127方便真空吸嘴123固定在活动座122上以及真空吸嘴123和气管128的连接。连接件127和活动座122之间可通过螺钉、卡扣等方式连接。
204.请参阅图27及图28，还包括第二杆129，第二杆129和第一杆124平行间隔设置，第二杆129穿设于固定座121并能沿第三方向z移动，第二杆129的一端固定于活动座122，第二杆129的另一端用于供外力推顶。第二杆129可起到对第一杆124的导向作用。在无需缓冲效果的工位，外力可作用于第二杆129远离活动座122的一端，使第二杆129带动活动座122和真空吸嘴123沿第一方向z移动。
205.请参阅图28，吸嘴组件12还包括推顶组件1200，推顶组件1200具有能沿第三方向z移动的第一输出端，第一输出端用于推顶第一杆124沿第三方向z移动。
206.推顶组件1200可以是气缸、电缸或其他直线驱动机构。
207.在本技术的一个实施例中，请参阅图1，贴片装置10还包括微调装置9，所述筛选设备还包括微调装置9设于转盘11外周并用于将性能检测合格的芯片200进行位置微调以便贴片。在本实施例中，由于芯片200的尺寸很小，一个待贴物上将会贴上成千上万颗芯，且芯片200经过性能检测及外观检测之后，或许会有误差，因此通过微调装置9将检测合格的芯片200进行微调，从而保证芯片200在待贴物上的贴片精度，防止相邻芯片200出现重叠的情况，也防止相邻芯片200出现间隔较大的情况。
208.其中，方向调整单元2、位置检测单元4、位置调整单元5、性能检测装置6外观检测装置7、回收装置8、微调装置9、贴片装置10及储柜装置110沿转盘11的周向依次分布于转盘
11的外周。
209.进一步地，微调装置9还用于在待贴物旋转180度后将后续待贴的芯片200旋转预设角度以便于芯片200的第一焊盘202待测面与待贴物上的第二焊盘对应。在实际贴片过程中，当待贴物旋转180度后，待贴物300上的第二焊盘也旋转了180度，为了使得芯片200的第一焊盘202与待贴物300上的第二焊盘302位置对应，需要对待贴芯片200进行180度旋转，本实施例通过在微调装置9的基础上实现对芯片200的180度旋转，从而可以避免单独设置一个旋转结构来对芯片200进行旋转，减少了新增旋转结构的占用空间及制作成本，同时也减少了旋转工序所占用时间。
210.在一个实施例中，由于微调装置9需要对芯片200的位置进行微调，同时还需要将芯片200进行旋转，因此可以将微调装置9设置成跟位置调整单元5一样。由于前面以对位置调整单元5进行详细说明，因此此处不再对微调装置9进行重复说明。
211.可以理解地，在本技术的其他实施例中，上述微调装置9也可以仅仅由于对芯片200的位置进行微调，此时微调装置9只需要包含位置调整单元5中的摆正机构52；并且单独设置一个旋转结构来对芯片200的位置进行调整，此处不做唯一限定。
212.在本技术中，还可以设置一个外壳，将整个筛选设备整体套住，从而使得整个贴片工艺能够被保护起来，同时也使得外表美观。
213.在本技术的另一个实施例中，请参阅图1及图3，筛选设备包括上料装置、性能检测装置6、贴片装置10及输送装置1；输送装置1包括转盘11及多个安装组件，各安装组件沿转盘11的周向依次安装于转盘11上；上料装置、性能检测装置6及贴片装置10沿转盘11的周向依次分布于转盘11的外周。上料装置用于将芯片200进行上料以供各安装组件依次取走；转盘11用于带动各安装组件同步转动以将芯片200依次输送至性能检测装置6及贴片装置10。性能检测装置6用于检测安装组件输送过来的芯片200的性能；贴片装置10用于安装待贴物300并带动待贴物300水平运动以配合安装组件将性能检测合格的芯片200贴装与待贴物300上的正确位置。
214.在该实施例中，首先，将上料装置、性能检测装置6及贴片装置10沿转盘11的周向依次分布于转盘11的外周，并通过转盘11带动各安装组件同步转动以将芯片200依次输送至性能检测装置6及贴片装置10，使得整个筛选设备沿圆周方向部分，整体结构布局紧凑，占用空间小；其次，通过转盘11旋转带动各安装组件同步旋转实现芯片的输送，使得芯片的上料、检测及贴片的输送轨迹为圆形，也即是上一个芯片的贴片工艺与下一个芯片的贴片工艺可以依次进行，相比直线输送方案可以减少中间等待时间；最后，由于贴片装置10直接设置在转盘11的外周上，转盘11每次旋转过后均有安装组件位于贴片装置10的上方，也即是转盘11每旋转一次，均可以通过相应的安装组件将芯片200直接贴装于待贴物300上，中间无需通过其他上料机构接收从安装组件输送过来的芯片200，也无需通过其他机构将芯片200输送至贴片部进行贴装，从而可以避免芯片200进行多次吸取和放下，进而提高了芯片的贴装精度；同时，也可以减少其他上料机构的结构成本及空间占用。
215.在一个实施例中，上述安装组件为吸嘴组件12，通过吸嘴组件12对芯片200进行吸取以固定芯片200，其一方面不会对芯片200夹伤，另一方面也能够将芯片200吸取牢靠。可以理解地，在其他实施例中，上述安装组件也可以是抓取组件，通过抓取组件将芯片200抓住以固定芯片200，或者上述安装组件为弹性抵接组件，通过弹性抵接于芯片200的外侧壁
以固定芯片200，此处不做唯一限定。
216.在一个实施例中，上述上料装置可以为方向调整单元2，具体包括振动盘21、方向检测单元22、退料单元23、输送轨道24及吸附件25，其具体结构与上述对应的实施例相同，此处不做重复描述。
217.此外，请参阅图1，上述筛选设备还包括分离单元3、位置检测单元4、位置调整单元5、外观检测装置7、回收装置8、微调装置9、贴片装置10、储柜装置110、第一坐标获取装置120及第二坐标获取装置130，具体结构均与上述对应的实施例相同，此处不做重复描述。
218.本技术还提供了一种筛选方法，包括以下步骤：通过上料装置将芯片200进行上料；通过位置检测单元4检测芯片200的各第一焊盘202是否处于预设位置并对芯片200的底部外观进行检测；通过位置调整单元5根据位置检测单元4的检测结果对芯片200的位置进行调整；通过性能检测装置6对芯片200的性能进行检测；通过外观检测装置7对芯片200的顶部外观进行检测；通过回收装置8将性能不合格及外观不合格的芯片200进行回收；通过贴片装置10将性能检测合格的芯片200贴设于待贴物300上；通过储柜装置110为贴片装置10提供未贴片的待贴物及接收贴好的待贴物；其中，通过转盘11上的安装组件固定芯片200以带动芯片从上料装置依次经过位置检测单元4、位置调整单元5、性能检测装置6、外观检测装置7、回收装置8及贴片装置10；当贴片装置10上待贴物完成部分贴片时可以将待贴物输送至储柜装置110，通过储柜装置110将待贴物旋转之后再将待贴物送回贴片装置10以便待贴物的剩余位置贴片；并且，在储柜装置110将待贴物旋转之后，位于转盘11外周的微调装置9将会对芯片200进行对应旋转以使得芯片200的第一焊盘202与待贴物300上的第二焊盘302位置对应。
219.请参阅图1，上述筛选方法还包括在上料装置上料后，通过分离单元3接收并分离上料装置输送过来的芯片200，以避免芯片200紧靠在一起。
220.上述筛选方法还包括在通过贴片补偿组件和控制系统共同实现待贴物300的位置补偿，以实现精准贴片。其中，贴片补偿组件和控制系统的具体结构及控制方法前文有详细说明。
221.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。